本發(fā)明涉及助焊劑涂布球、焊料接頭及助焊劑涂布球的制造方法。

背景技術(shù)：

近年來，由于小型信息設(shè)備的發(fā)達，所搭載的電子部件正在迅速小型化。電子部件根據(jù)小型化的要求，為了應(yīng)對連接端子的窄小化、安裝面積的縮小化，作為替代引線接合的技術(shù)，正在應(yīng)用在背面設(shè)置有電極的球柵陣列封裝(以下稱為“bga”)。

利用bga的電子部件中，例如有半導(dǎo)體封裝體。半導(dǎo)體封裝體的構(gòu)成是，例如，具有電極的半導(dǎo)體芯片借助焊料凸塊(焊料球)接合于印刷基板的導(dǎo)電性焊盤，利用樹脂對它們進行密封。

另外，近年來，正在推進預(yù)先在焊料球的表面覆蓋助焊劑的助焊劑涂布球的開發(fā)。通過使用該助焊劑涂布球，無需在印刷基板的端子上涂布助焊劑的工序，因此，有可實現(xiàn)簡化制造工序之類的優(yōu)點。

例如，專利文獻1中公開了具備焊料球和覆蓋該焊料球的助焊劑層的、直徑為600μm以下的微球。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-115858號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，上述的專利文獻1中公開的涂布有助焊劑的球存在如下問題。專利文獻1中，有時因助焊劑成分結(jié)晶化而導(dǎo)致存在許多晶粒大的部位，且球形度降低。尤其是專利文獻1中記載的小徑球存在球形度顯著降低之類的問題。

因此，本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供即使在將球徑設(shè)為小徑的情況下也能夠提高球形度的助焊劑涂布球、焊料接頭及助焊劑涂布球的制造方法。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等著眼于助焊劑層的結(jié)晶只能在溶液中生長，一旦使溶劑揮發(fā)，晶體就無法生長，發(fā)現(xiàn)：將助焊劑溶劑轉(zhuǎn)變成揮發(fā)性高的溶劑而使溶劑快速揮發(fā)，可抑制晶體生長，由此可以實現(xiàn)助焊劑層的晶粒的小型化。本發(fā)明如下所述。

(1)一種助焊劑涂布球，其特征在于，具備：球狀的接合材料和覆蓋該接合材料的表面的助焊劑層，

所述助焊劑層中所含有的溶劑包含選自由乙酸乙酯、丙酮和甲乙酮組成的組中的單一溶劑或混合溶劑，

所述助焊劑層的膜厚為2.5～50μm，

所述助焊劑涂布球的球徑為600μm以下，且球形度為0.9以上。

(2)如上述(1)所述的助焊劑涂布球，其特征在于，所述接合材料包含金屬、金屬化合物、合金、金屬氧化物或金屬混合氧化物。

(3)如上述(1)或(2)所述的助焊劑涂布球，其特征在于，所述助焊劑層的表面粗糙度ra為10μm以下。

(4)一種焊料接頭，其具有上述(1)～(3)中任一項所述的助焊劑涂布球。

(5)一種助焊劑涂布球的制造方法，其特征在于，該制造方法具有如下工序：

在球狀的接合材料的表面涂布液態(tài)助焊劑的工序，該液態(tài)助焊劑含有作為揮發(fā)性溶劑的、選自由乙酸乙酯、丙酮和甲乙酮組成的組中的單一溶劑或混合溶劑；

使涂布在所述接合材料的表面的所述液態(tài)助焊劑干燥，從而制作助焊劑層的膜厚為2.5～50μm、球徑為600μm以下且球形度為0.9以上的助焊劑涂布球的工序。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可以提供小徑且球形度高的助焊劑涂布球。

附圖說明

圖1為示出本發(fā)明的一個實施方式的助焊劑涂布球的構(gòu)成例的圖。

附圖標(biāo)記說明

10助焊劑涂布球

12接合材料

14助焊劑層

具體實施方式

下面，一邊參照附圖一邊詳細(xì)地說明本公開內(nèi)容的優(yōu)選實施方式。本說明書中，關(guān)于助焊劑涂布球的組成的單位(ppm、ppb、及％)，在沒有特別指定的情況下表示相對于助焊劑涂布球的質(zhì)量的比例(質(zhì)量ppm、質(zhì)量ppb、及質(zhì)量％)。

(1)關(guān)于助焊劑涂布球10

圖1為示出本發(fā)明的助焊劑涂布球10的構(gòu)成的一個例子的截面圖。如圖1所示，助焊劑涂布球10具備：接合材料12和覆蓋接合材料12的表面的助焊劑層14。助焊劑涂布球10的球徑為600μm以下，且球形度為0.9以上。

·助焊劑涂布球10的球徑：1～600μm

助焊劑涂布球10的球徑為1～600μm。通過使助焊劑涂布球10的球徑為1～600μm的范圍，可以應(yīng)對基板的微小化、電子部件的電極的窄間距化的要求，還可以應(yīng)對電子部件的小型化、高集成化。需要說明的是，本發(fā)明中，助焊劑涂布球10的球徑表示直徑。

·助焊劑涂布球10的表面粗糙度ra：10μm以下

助焊劑涂布球10的表面粗糙度ra為10μm以下。本例中，通過使用含有揮發(fā)性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊劑溶劑作為助焊劑溶劑，在接合材料12的表面形成助焊劑層14。由此，在助焊劑層14的形成工序中可抑制助焊劑層14的晶粒的生長，因此可以使晶粒為小徑。由此，可以減少助焊劑層14的表面的凹凸，結(jié)果可以減小助焊劑層14的表面粗糙度ra。

·助焊劑涂布球10的球形度：0.9以上

助焊劑涂布球10的球形度為0.9以上。本例中，如上所述，助焊劑溶劑使用揮發(fā)性高的溶劑，從而可抑制助焊劑層14的晶粒的生長，且可減小助焊劑層14的表面粗糙度ra，因此，可以使助焊劑涂布球10的球形度為0.9以上。通過使助焊劑涂布球10的球形度為0.9以上，可以使焊料凸塊的高度均勻，可以防止接合不良的發(fā)生。

需要說明的是，助焊劑層14對于接合材料12的涂布是通過與通常的焊料球不同的工序進行的，因此，存在有時助焊劑局部較厚地附著、球形度降低等問題。通常情況下，球的球徑變得越大，其表面或所覆蓋的層的粒徑相對越小，因此，球的球徑與球形度的相關(guān)性變低。例如，在sn系焊料球的球徑超過600μm的情況下，與其表面的粒徑無關(guān)，球形度可以達到基準(zhǔn)球形度即0.9以上。然而，對于與焊料球相同球徑的助焊劑涂布球10來說，基于助焊劑的特性，有時球形度無法達到基準(zhǔn)球形度即0.9以上。因此，本實施方式中，如上所述，通過將助焊劑涂布球10的球徑擴大應(yīng)用范圍至600μm來應(yīng)對助焊劑固有的特性。

本發(fā)明中，球形度表示與圓球的差距。球形度例如通過最小二乘中心法(lsc法)、最小區(qū)域中心法(mzc法)、最大內(nèi)切中心法(mic法)、最小外切中心法(mcc法)等各種方法求出。詳細(xì)而言，球形度是指：例如將500個各接合材料12的直徑分別除以長徑時算出的算術(shù)平均值，值越接近作為上限的1.00表示越接近圓球。本發(fā)明中的長徑的長度和直徑的長度是指通過mitutoyocorporation制造的ultraquickvision、ultraqv350-pro測定裝置測定的長度。

(2)關(guān)于接合材料12

接合材料12是用于將半導(dǎo)體封裝體的電極與印刷基板上的電極電接合的球狀接合構(gòu)件。

·接合材料12的組成

接合材料12可以由如下金屬球構(gòu)成，該金屬球包含金屬單質(zhì)、金屬化合物、合金、金屬氧化物或金屬混合氧化物的材質(zhì)。作為金屬球的組成，例如，可舉出sn、或以sn為主要成分的軟釬料合金。以sn為主要成分時的sn含量為40質(zhì)量％以上。作為軟釬料合金，例如，可舉出：sn-ag合金、sn-cu合金、sn-ag-cu合金、sn-in合金、sn-pb合金、sn-bi合金、sn-bi-ag-cu合金等。軟釬料合金中可以添加規(guī)定的合金元素。作為添加的合金元素，例如可舉出ag、cu、in、ni、co、sb、ge、p、fe等。

另外，在由金屬單質(zhì)構(gòu)成金屬球的情況下，例如，可以使用選自由cu、ni、ag、bi、pb、al、sn、fe、zn、in、ge、sb、co、mn、au、si、pt、cr、la、mo、nb、pd、ti、zr、mg組成的組中的一種金屬。另外，接合材料也可以由樹脂材料構(gòu)成，而不是由金屬材料構(gòu)成。作為樹脂，例如，可以優(yōu)選使用：氨基樹脂、丙烯酸類樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、交聯(lián)樹脂等。其中，優(yōu)選使用聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等導(dǎo)電性塑料等。

另外，接合材料12也可以通過對由球狀的金屬單質(zhì)、金屬化合物、合金、金屬氧化物或金屬混合氧化物、樹脂構(gòu)成的芯材表面實施了其它金屬鍍覆而得的芯球來構(gòu)成。作為芯球，例如，可舉出在球狀的cu球表面施加防擴散的阻擋層即鍍ni層，進而在鍍ni層表面鍍覆處理sn-ag-cu合金而構(gòu)成的cu芯球等。

·接合材料12的球徑

接合材料12的球徑為1～595μm。通過使接合材料12的球徑為1～595μm的范圍，可以應(yīng)對基板的微小化、電子部件的電極的窄間距化的要求，還可以應(yīng)對電子部件的小型化、高集成化。需要說明的是，本發(fā)明中，接合材料12的球徑表示直徑。

(3)關(guān)于助焊劑層14

助焊劑層14是用于去除回流焊工序中接合材料12表面的金屬氧化膜和電極表面的金屬氧化膜，實現(xiàn)接合材料12與電極的潤濕性提高的構(gòu)件。

·助焊劑層14的組成

助焊劑層14含有揮發(fā)性溶劑。作為揮發(fā)性溶劑，可舉出揮發(fā)性高的例如乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮(以下有時也稱為mek)。本發(fā)明中，揮發(fā)性溶劑在形成助焊劑層14的干燥工序中大部分的成分揮發(fā)，但一部分溶劑殘留在助焊劑層中。因此，在制作的助焊劑涂布球10中，可以檢測助焊劑溶劑成分。

助焊劑層14由包含如下化合物的一種或多種成分構(gòu)成，該化合物防止焊料球等金屬表面的氧化，并且在焊接時作為去除金屬氧化膜的活化劑而發(fā)揮作用。例如，助焊劑層14可以由包含作為活化劑發(fā)揮作用的化合物和作為活化助劑發(fā)揮作用的化合物等的多種成分構(gòu)成。

作為構(gòu)成助焊劑層14的活化劑，根據(jù)本發(fā)明中所要求的特性，可以使用胺、有機酸、鹵素化合物中的任意種、或多種胺的組合、多種有機酸的組合、多種鹵素化合物的組合、單一或多種胺、有機酸、鹵素化合物的組合。

作為構(gòu)成助焊劑層14的活化助劑，根據(jù)活化劑的特性，可以使用酯、酰胺、氨基酸中的任意種、或多種酯的組合、多種酰胺的組合、多種氨基酸的組合、單一或多種酯、酰胺、氨基酸的組合。

另外，助焊劑層14也可以為了保護作為活化劑發(fā)揮作用的化合物等免受回流焊時的熱的影響而包含松香、樹脂。進而，助焊劑層14也可以包含用于將作為活化劑發(fā)揮作用的化合物等固定于軟釬料層的樹脂。

助焊劑層14可以由包含單一或多種化合物的單一層構(gòu)成。另外，助焊劑層14也可以由包含多種化合物的多個層構(gòu)成。構(gòu)成助焊劑層14的成分以固體的狀態(tài)附著于軟釬料層的表面，但在使助焊劑附著于軟釬料層的工序中，需要助焊劑為液態(tài)或氣態(tài)。

因此，利用溶液涂布時，構(gòu)成助焊劑層14的成分需要可溶于溶劑，但存在例如若形成鹽則在溶劑中變得不溶的成分。由于存在在液態(tài)的助焊劑中變得不溶的成分，包含會形成沉淀物等的難溶解性成分的助焊劑變得難以均勻吸附。因此，一直以來，無法混合會形成鹽那樣的化合物來構(gòu)成液態(tài)的助焊劑。

與此相對，在具備助焊劑層14的助焊劑涂布球10中，逐層地形成助焊劑層并制成固體的狀態(tài)，可以形成多層的助焊劑層。由此，在使用會形成鹽那樣的化合物的情況下，即使是在液態(tài)的助焊劑中無法混合的成分，也能夠形成助焊劑層14。

通過用作為活化劑發(fā)揮作用的助焊劑層14覆蓋容易氧化的接合材料12的表面，可以在保管時等抑制接合材料12表面的氧化。

上述本發(fā)明的助焊劑涂布球10還可以用于接合半導(dǎo)體封裝體的電極與印刷基板的電極之間的焊料接頭。

·助焊劑層14的膜厚t

助焊劑層14的膜厚t為單側(cè)2.5～50μm。通過使助焊劑層14的膜厚t為50μm以下，可以抑制助焊劑涂布球的聚集、阻礙助焊劑涂布球的二次顆粒形成。另外，通過使助焊劑層14的膜厚t為2.5μm以上，可以確保一定量的助焊劑，因此，可以使軟釬料與電極接合時的軟釬料的潤濕性良好。即，在助焊劑層14的膜厚t較薄(例如低于2.5μm)的情況下，不是作為助焊劑發(fā)揮功能而僅作為保護劑發(fā)揮功能，因此存在軟釬料的潤濕性降低的問題，而根據(jù)本實施方式，可以可靠地確保軟釬料潤濕所需要的助焊劑量。

(4)助焊劑涂布球10的制造方法

首先，通過將切割的線軟釬料放入軟釬料熔點以上的油中、利用表面張力加工成球狀的油中造球，制作球徑為600μm以下的接合材料12。

另外，作為其它方法，有通過滴加熔融的軟釬料材料并將該液滴進行驟冷而對接合材料12進行造球的液滴法(霧化法)等。

接下來，實施在制作的接合材料12的表面涂布含有揮發(fā)性溶劑的液態(tài)助焊劑的工序。作為助焊劑向接合材料12的表面的涂布及涂布方法，例如，可以采用使用盤涂布裝置(pancoatingdevice)的涂布方法。在盤涂布法中，將制作的接合材料12收納在滾筒內(nèi)后，一邊使該滾筒旋轉(zhuǎn)，一邊對滾筒內(nèi)的接合材料12噴霧涂布液(助焊劑)，由此在接合材料12的表面涂布助焊劑。接下來，使涂布于接合材料12的表面的液態(tài)助焊劑干燥，由此形成覆蓋接合材料12的表面的膜厚t為50μm以下的助焊劑層14。通過如上所述的工序，制作球徑為600μm以下、且球形度為0.9以上的助焊劑涂布球10。

需要說明的是，作為助焊劑的涂布方法，除了上述使用盤涂布裝置的涂布方法以外，還可以采用公知的涂布方法。例如，可以采用使用滾動涂布裝置的涂布方法、使用流動涂布裝置的涂布方法、使用浸漬涂布裝置的涂布方法等。

實施例

下面，對本發(fā)明的實施例進行說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。本實施例中，制作焊料球及cu芯球，并在制作的焊料球及cu芯球的表面涂布助焊劑。具體而言，在傾斜式的盤涂布裝置中投入制作的焊料球并使其旋轉(zhuǎn)，在該狀態(tài)下通過噴涂噴霧在焊料球的表面涂布助焊劑，所述助焊劑是將1質(zhì)量％的戊二酸溶液(溶質(zhì))用后述的實施例及比較例所示的助焊劑溶液進行調(diào)節(jié)、過濾而得到的。然后，停止噴涂噴霧，持續(xù)旋轉(zhuǎn)狀態(tài)10分鐘而使其干燥，制作由規(guī)定的球徑構(gòu)成的助焊劑涂布球。

實施例1～3中，在組成為sn-3.0ag-0.5cu(以下有時也稱為sac305。)且球徑為300μm的焊料球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)10μm的助焊劑層，由此制作球徑為320μm的助焊劑涂布球。另外，實施例1中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的乙酸乙酯作為助焊劑溶劑。實施例2中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的甲乙酮作為助焊劑溶劑。實施例3中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的丙酮作為助焊劑溶劑。

實施例4～6中，在組成為sn-3.0ag-0.5cu且球徑為45μm的焊料球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)2.5μm的助焊劑層，由此制作球徑為50μm的助焊劑涂布球。另外，實施例4中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的乙酸乙酯作為助焊劑溶劑。實施例5中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的甲乙酮作為助焊劑溶劑。實施例6中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的丙酮作為助焊劑溶劑。

實施例7～9中，在組成為sn單質(zhì)且球徑為50μm的焊料球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)10μm的助焊劑層，由此制作球徑為70μm的助焊劑涂布球。另外，實施例7中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的乙酸乙酯作為助焊劑溶劑。實施例8中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的甲乙酮作為助焊劑溶劑。實施例9中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的丙酮作為助焊劑溶劑。

實施例10～12中，在球徑為550μm的cu芯球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)10μm的助焊劑層，由此制作球徑為570μm的助焊劑涂布球。構(gòu)成cu芯球的軟釬料層的組成為sn-3.0ag-0.5cu。另外，實施例10中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的乙酸乙酯作為助焊劑溶劑。實施例11中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的甲乙酮作為助焊劑溶劑。實施例12中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的丙酮作為助焊劑溶劑。

比較例1～6中，在組成為sn-3.0ag-0.5cu且球徑為300μm的焊料球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)10μm的助焊劑層，由此制作球徑為320μm的助焊劑涂布球。另外，比較例1中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性比較低的異丙醇(以下稱為ipa)作為助焊劑溶劑。比較例2中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性低的水作為助焊劑溶劑。比較例3中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性低的甲醇作為助焊劑溶劑。比較例4中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性低的水和丙酮作為助焊劑溶劑。比較例5中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性比較低的水和ipa作為助焊劑溶劑。比較例6中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性低的水和甲醇作為助焊劑溶劑。

比較例7～9中，在組成為sn-3.0ag-0.5cu且球徑為300μm的焊料球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)0.5μm的助焊劑層，由此制作球徑為301μm的助焊劑涂布球。另外，比較例7中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的乙酸乙酯作為助焊劑溶劑。比較例8中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的甲乙酮作為助焊劑溶劑。比較例9中，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性高的丙酮作為助焊劑溶劑。

參考例1中，在組成為sn單質(zhì)且球徑為900μm的焊料球的表面覆蓋膜厚為單側(cè)10μm的助焊劑層，由此制作球徑為920μm的助焊劑涂布球。另外，使用戊二酸作為助焊劑溶質(zhì)，且使用揮發(fā)性比較低的ipa作為助焊劑溶劑。

在各實施例1～12、比較例1～9及參考例1中，測定制作的助焊劑涂布球的球形度。助焊劑涂布球的球形度使用cnc圖像測定系統(tǒng)進行測定。具體而言，使用mitutoyocorporation制造的ultraquickvision、ultraqv350-pro測定裝置。本實施例中，利用上述測定裝置測定助焊劑涂布球的長徑的長度和直徑的長度，計算將500個助焊劑涂布球的直徑分別除以長徑得到的值的算術(shù)平均值而求出球形度。值越接近作為上限的1.00表示越接近圓球。

另外，各實施例1～12、比較例1～9及參考例1中，測定制作的助焊劑涂布球的表面粗糙度ra。使用keyencecorporation制造的激光顯微鏡(型號vk-9510/對應(yīng)jisb0601-1994)來進行表面粗糙度ra的評價(圖像評價)。在各指定的范圍內(nèi)進行測定，z軸上的測定間距設(shè)為0.1μm。在該條件下，測定任意10處的表面粗糙度ra作為球的算術(shù)平均粗糙度ra，使用10處的表面粗糙度ra的算術(shù)平均作為真實的算術(shù)平均粗糙度ra。

另外，各實施例1～12、比較例1～9及參考例1中，測定制作的助焊劑涂布球的助焊劑重量比。利用下述式(1)計算助焊劑重量比。

助焊劑重量比＝助焊劑重量÷助焊劑涂布球重量…(1)

上述式(1)中，單位統(tǒng)一為ppm。

上述式(1)的助焊劑重量利用下述式(2)計算。

助焊劑重量＝助焊劑涂布球重量-清洗后的焊料球(cu芯球)重量…(2)

需要說明的是，上述(2)式的清洗處理中使用ipa，然后進行干燥處理。

進而，各實施例1～12、比較例1～9及參考例1中，測定制作的助焊劑涂布球的潤濕性。對于潤濕性而言，將助焊劑涂布球散布在cu板上，在加熱至260℃的熱板上加熱cu板30秒，如果cu板與軟釬料部分形成接合界面，則判定為潤濕性良好(“○”)，如果cu板與軟釬料部分未接合而因摩擦導(dǎo)致球發(fā)生剝離，則判定為潤濕性差(“×”)。

表1示出各實施例1～12、比較例1～9及參考例1中的助焊劑涂布球的球形度、表面粗糙度ra、助焊劑重量比及潤濕性的各結(jié)果。

[表1]

如表1所示，實施例1～11中，在助焊劑層的形成工序中，使用揮發(fā)性高的助焊劑溶劑，因此，可抑制助焊劑層的晶粒的生長，助焊劑涂布球的表面粗糙度ra均為10μm以下。結(jié)果，助焊劑涂布球的球形度為0.9以上。另外，在實施例1～11的助焊劑涂布球中，由于助焊劑重量比變大，可充分確保助焊劑量，因此，結(jié)果潤濕性也良好。

與此相對，比較例1～6中，在助焊劑層的形成工序中，使用揮發(fā)性低的助焊劑溶劑，因此，促進了助焊劑層的晶粒的生長，助焊劑涂布球的表面粗糙度ra均超過10μm。結(jié)果，助焊劑涂布球的球形度小于0.9。另一方面，比較例1～6的助焊劑涂布球中，由于助焊劑重量比變大，因此，結(jié)果潤濕性良好。

另外，比較例7～9中，使用揮發(fā)性高的助焊劑溶劑，因此，可抑制助焊劑層的晶粒的生長，助焊劑涂布球的表面粗糙度ra均為10μm以下。結(jié)果，助焊劑涂布球的球形度為0.9以上。另一方面，在比較例7～9的助焊劑涂布球中，由于助焊劑重量比變小，助焊劑量少，因此，無法得到潤濕性良好的結(jié)果。

由以上結(jié)果可確認(rèn)，如比較例1～9的助焊劑球那樣，在助焊劑溶劑的揮發(fā)性低時或助焊劑層的膜厚較薄時，不能滿足球形度、表面粗糙度ra及潤濕性的所有條件。與此相對，根據(jù)實施例1～11的助焊劑球，即使在制作小徑的助焊劑涂布球的情況下，由于使用揮發(fā)性高的助焊劑溶劑，因此也可確認(rèn)滿足球形度、表面粗糙度ra及潤濕性的所有條件。

以上，對本說明書公開的技術(shù)的實施例進行了詳細(xì)說明，但這些只不過是示例，不會限定權(quán)利要求書。權(quán)利要求書中記載的技術(shù)包括對以上示例的具體例進行各種變形、變更。另外，本說明書或附圖所公開的技術(shù)要素以單獨或通過各種組合的方式發(fā)揮技術(shù)實用性，并不限定于提交時權(quán)利要求所記載的組合。