本實(shí)用新型涉及一種焊線機(jī)，特別涉及一種焊線機(jī)壓板。

背景技術(shù)：

隨著全球半導(dǎo)體微電子行業(yè)增長(zhǎng)的速度的提升，其應(yīng)用前景十分廣闊，以分立器件為例，用途十分廣泛，可應(yīng)用于：1、通訊類產(chǎn)品如程控交換機(jī)、移動(dòng)電話、電話機(jī)等；2、資訊類產(chǎn)品如機(jī)頂盒、MP3、電腦、UPS（不間斷電源）、音響等；3、電器類產(chǎn)品如家用電器、電子玩具、電子鐘表、變頻器等；4工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)如光電一體化、智能儀表、自動(dòng)控制裝置等；國(guó)際上目前分立器件產(chǎn)品正朝著小型化、薄型化、高端化的方向發(fā)展。現(xiàn)有技術(shù)中的焊線機(jī)在進(jìn)行芯片焊線時(shí)，將待焊芯片通過(guò)輸送帶送至焊線機(jī)下方，焊線機(jī)控制壓板下壓，壓板中部開(kāi)設(shè)有多個(gè)芯片孔，由于芯片孔的深度較深，在焊接過(guò)程中劈刀容易碰撞到芯片孔的孔壁，從而容易造成其損傷，嚴(yán)重的甚至撞壞，增加了生產(chǎn)成本，同時(shí)，更換劈刀還會(huì)影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種焊線機(jī)壓板，提高生產(chǎn)效率，保證芯片焊接的可靠性，避免劈刀觸碰孔壁，降低成本。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種焊線機(jī)壓板，包括板體，所述板體的兩端開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述板體的中部開(kāi)設(shè)有芯片孔，所述芯片孔與板體上表面之間加工有弧形傾斜面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型將芯片孔的頂部加工成弧形傾斜面，使得劈刀在芯片孔上部移動(dòng)時(shí)，不會(huì)碰觸孔壁，從而避免了其因碰撞而導(dǎo)致?lián)p傷或損壞，從而降低了成本，同時(shí)，還避免了因維修而導(dǎo)致的生產(chǎn)效率低下的問(wèn)題。本實(shí)用新型可用于芯片生產(chǎn)中。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述芯片孔開(kāi)設(shè)有多個(gè)，且呈方形均勻布置在板體中部。

為了使得壓板安裝更加方便，所述板體的上位于芯片孔兩側(cè)還開(kāi)設(shè)有定位孔。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。

圖2為沿圖1中A-A向剖視圖。

其中，1板體，2安裝孔，3定位孔，4芯片孔，5弧形傾斜面。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示的一種焊線機(jī)壓板，包括板體1，板體1的兩端開(kāi)設(shè)有安裝孔2，板體1的中部開(kāi)設(shè)有芯片孔4，芯片孔4開(kāi)設(shè)有多個(gè)，且呈方形均勻布置在板體1中部，芯片孔4與板體1上表面之間加工有弧形傾斜面5，板體1的上位于芯片孔4兩側(cè)還開(kāi)設(shè)有定位孔3。

本實(shí)用新型工作時(shí)，將待焊芯片通過(guò)輸送帶送至焊線機(jī)下方，焊線機(jī)控制壓板下壓，壓板中部開(kāi)設(shè)有多個(gè)芯片孔4，使得芯片配合進(jìn)行芯片孔4，再進(jìn)行焊接，本壓板將芯片孔4的頂部加工成弧形傾斜面5，使得劈刀在芯片孔4上部移動(dòng)時(shí)，不會(huì)碰觸孔壁，從而避免了其因碰撞而導(dǎo)致?lián)p傷或損壞，從而降低了成本，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型公開(kāi)的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開(kāi)的技術(shù)內(nèi)容，不需要?jiǎng)?chuàng)造性的勞動(dòng)就可以對(duì)其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。