1.一種同MASK鐳射加工裝置，包括鐳射加工機臺(1)，其特征在于：所述鐳射加工機臺(1)的內(nèi)腔頂部設(shè)置有鐳射底座(2)，所述鐳射底座(2)的底部設(shè)置有鐳射頭(3)，所述鐳射加工機臺(1)的內(nèi)腔底部設(shè)置有基座(4)，所述基座(4)的頂部設(shè)置有支撐桿(8)，所述支撐桿(8)的頂部設(shè)置有運動工作臺(5)，所述運動工作臺(5)的頂部設(shè)置有吸附層(6)，所述吸附層(6)的頂部安裝有PDI板(7)，且PDI板(7)位于鐳射頭(3)的正下方，所述PDI板(7)的內(nèi)腔設(shè)置有涂布半固化膠片(71)，所述PDI板(7)的頂部和底部均設(shè)置有銅箔(72)，所述PDI板(7)內(nèi)腔均勻開設(shè)有盲孔(73)，所述盲孔(73)的頂部設(shè)置有銅窗(74)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同MASK鐳射加工裝置，其特征在于：所述運動工作臺(5)的內(nèi)腔設(shè)置有軸承(51)，且軸承(51)套接在支撐桿(8)的外壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同MASK鐳射加工裝置，其特征在于：所述盲孔(73)為梯形形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種同MASK鐳射加工裝置，其特征在于：所述基座(4)為石英玻璃。