本實(shí)用新型涉及激光釬焊接技術(shù)，尤其涉及一種彎管針頭以及送錫裝置。

背景技術(shù)：

目前，送錫針頭普遍采用的都是直型結(jié)構(gòu)，錫絲通過針頭直接送到焊盤。但由于電子制造業(yè)正朝著高密度、高精密性的微型化方向發(fā)展,焊盤間距越來越小，元件分布密度越來越高，而且其中有的焊盤在比較深的位置，采用普通直型針頭無法到達(dá)，因此現(xiàn)代制造工藝對傳統(tǒng)直型送錫針頭提出了挑戰(zhàn)，需要一種新型送錫針頭來解決當(dāng)前的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種彎管針頭，旨在用于解決現(xiàn)有的直型針頭難以伸至元件密度較大或者焊盤較深位置的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種彎管針頭，包括可外設(shè)安裝的針頭主體以及與所述針頭主體采用3D打印一體成型的出錫部，所述出錫部位于所述針頭主體的其中一端部，所述出錫部彎折呈圓弧狀，采用可供送錫管伸入的通孔依次貫穿所述針頭主體與所述出錫部，所述通孔包括止套部以及導(dǎo)絲部，所述止套部位于所述針頭主體內(nèi)，所述導(dǎo)絲部由所述針頭主體延伸至所述出錫部，所述導(dǎo)絲部的徑向尺寸大于錫絲外徑且小于所述送錫管的外徑，所述止套部的徑向尺寸大于所述送錫管的外徑，所述止套部與所述導(dǎo)絲部之間通過漸縮孔連通，所述漸縮孔位于所述針頭主體內(nèi)，且所述漸縮孔沿所述止套部至所述所述導(dǎo)絲部的 方向呈漸縮狀。

進(jìn)一步地，所述針頭主體的其中一端具有朝向所述出錫部漸縮延伸的漸縮部，所述出錫部與所述漸縮部一體成型。

進(jìn)一步地，所述通孔還包括位于所述針頭主體內(nèi)的導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部、所述止套部以及所述導(dǎo)絲部沿所述針頭主體至所述出錫部的方向依次導(dǎo)通，所述導(dǎo)向部徑向尺寸大于所述止套部的徑向尺寸，且兩者之間通過漸縮結(jié)構(gòu)連接。

進(jìn)一步地，還包括加熱機(jī)構(gòu)，所述加熱機(jī)構(gòu)包括外殼體以及內(nèi)置于所述外殼體內(nèi)的加熱件，所述外殼體與所述針頭主體遠(yuǎn)離所述出錫部的一端固結(jié)，且所述外殼體內(nèi)具有供所述送錫管穿過的導(dǎo)孔，所述加熱件靠近所述導(dǎo)孔。

進(jìn)一步地，所述外殼體內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接有向外側(cè)延伸的信號線。

進(jìn)一步地，所述加熱件為發(fā)熱管，所述發(fā)熱管電連接有向外側(cè)延伸的電源線。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種送錫裝置，包括送錫管，還包括上述的彎管針頭，所述送錫管伸入所述通孔內(nèi)。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型的彎管針頭中，針頭主體與出錫部采用3D打印的方式一體成型制成，兩者為一個整體，且采用一通孔將兩者貫穿，內(nèi)置錫絲的送錫管可以伸入該通孔內(nèi)，當(dāng)然一般送錫管不會貫穿出錫部，出錫部遠(yuǎn)離針頭主體的一端只有錫絲導(dǎo)出，將出錫部制作為圓弧狀結(jié)構(gòu)，從而可以使得導(dǎo)出后的錫絲為彎曲狀，進(jìn)而可以方便將其伸至焊盤較深或者電子元件較密集的位置，具有較強(qiáng)的靈活性，另外由于出錫部呈圓弧狀，彎折結(jié)構(gòu)比較平滑，方便錫絲在其內(nèi)彎曲延伸。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的彎管針頭的針頭主體與出錫部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的彎管針頭的針頭主體與出錫部的剖視圖；

圖3為圖1的彎管針頭的加熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參見圖1以及圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種彎管針頭1，包括針頭主體11與出錫部12，針頭主體11為安裝連接部件，通過其可將彎管針頭1整體安裝至外設(shè)的結(jié)構(gòu)上，出錫部12則是用于導(dǎo)出錫絲，其與針頭主體11之間采用3D打印的方式一體成型制成，出錫部12位于針頭主體11沿長度方向的其中一端部，對于出錫部12在制作時，整體為彎折結(jié)構(gòu)，且呈圓弧狀，彎管針頭1具有一通孔13結(jié)構(gòu)，通孔13依次貫穿針頭主體11與出錫部12，送錫管2可以由針頭主體11的一端伸入通孔13內(nèi)。本實(shí)施例中，通過3D打印技術(shù)制備針頭主體11與出錫部12，兩者為一整體，制作非常方便，可以進(jìn)行批量生產(chǎn)，將內(nèi)置 錫絲的送錫管2伸入通孔13內(nèi)后，出錫部12的一側(cè)只有錫絲導(dǎo)出，對此由彎管針頭1導(dǎo)出的錫絲可以直接與激光器配合焊接，且錫絲由出錫部12導(dǎo)出后呈彎曲狀，則可以方便將其伸至焊盤較深或者電子元件較密集的位置，具有較強(qiáng)的靈活性，另外由于出錫部12呈圓弧狀，彎折結(jié)構(gòu)比較平滑，方便錫絲在其內(nèi)彎曲延伸。

優(yōu)化上述實(shí)施例，針頭主體11的其中一端具有朝向出錫部12漸縮延伸的漸縮部111，出錫部12與漸縮部111一體成型。本實(shí)施例中，出錫部12只需導(dǎo)出錫絲，而針頭主體11部分需要伸入送錫管2，進(jìn)而在制作時，出錫部12的徑向尺寸遠(yuǎn)小于針頭主體11的徑向尺寸，通過漸縮部111平滑連接出錫部12與針頭主體11，可以避免在使用的過程中彎管針頭1與外物產(chǎn)生刮扯。

參見圖2以及圖3，細(xì)化通孔13的結(jié)構(gòu)，包括止套部131與導(dǎo)絲部132，止套部131位于針頭主體11內(nèi)，而導(dǎo)絲部132則由針頭主體11延伸至出錫部12，且導(dǎo)絲部132的徑向尺寸大于錫絲部外徑且小于送錫管2的外徑，而止套部131的徑向尺寸大于送錫管2的外徑。本實(shí)施例中，止套部131與導(dǎo)絲部132連通，將內(nèi)置錫絲的送錫管2伸入止套部131內(nèi)后，由于導(dǎo)絲部132的徑向尺寸小于送錫管2的外徑，從而使得送錫管2止檔于止套部131內(nèi)，而其內(nèi)錫絲則繼續(xù)伸入導(dǎo)絲部132內(nèi)，進(jìn)而由導(dǎo)絲部132伸至彎管針頭1外側(cè)。一般，通孔13還包括有一導(dǎo)向部133，導(dǎo)向部133、止套部131以及導(dǎo)絲部132沿針頭主體11至出錫部12的方向依次導(dǎo)通，導(dǎo)向部133的徑向尺寸大于止套部131的徑向尺寸，且兩者之間也采用漸縮結(jié)構(gòu)連接，送錫管2可以較方便伸入導(dǎo)向部133內(nèi)，且在導(dǎo)向部133的引導(dǎo)下可以輕松伸入止套部131內(nèi)。

再次參見圖1以及圖3，進(jìn)一步地，彎管針頭1還包括有加熱機(jī)構(gòu)14，用于對送錫管2內(nèi)的錫絲預(yù)熱，細(xì)化加熱機(jī)構(gòu)14的結(jié)構(gòu)，其包括外殼體141以及 加熱件142，加熱件142內(nèi)置于外殼體141內(nèi)，將外殼體141固結(jié)于針頭主體11遠(yuǎn)離出錫部12的一側(cè)，外殼體141內(nèi)具有導(dǎo)孔143，送錫管2可穿設(shè)于該導(dǎo)孔143內(nèi)，且將加熱件142設(shè)置于靠近導(dǎo)孔143處。本實(shí)施例中，彎管針頭1還增設(shè)有加熱機(jī)構(gòu)14，且送錫管2內(nèi)的錫絲由加熱機(jī)構(gòu)14的導(dǎo)孔143進(jìn)入針頭主體11內(nèi)，從而可以在錫絲由出錫部12導(dǎo)出之前先采用加熱件142對其進(jìn)行預(yù)熱，其不但能夠減少錫焊時的熱損傷，而且還可以減少因劇烈的熱傷害造成的焊錫球和錫膏飛濺的情況發(fā)生，對縮短平均作業(yè)時間以及提高焊接質(zhì)量均具有很好的效果。對于加熱件142通常采用發(fā)熱管，發(fā)熱管為一電阻，該發(fā)熱管上設(shè)置有向外側(cè)延伸的電源線144，即在電源線144與外設(shè)電源連接后，發(fā)熱管通電發(fā)熱，由于其在導(dǎo)孔143附近，發(fā)熱管可以直接對送錫管2內(nèi)的錫絲進(jìn)行加熱。

參見圖3，繼續(xù)優(yōu)化上述實(shí)施例，在外殼體141內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器145，該溫度傳感器145電連接有向外側(cè)延伸的信號線146。通電后加熱件142可用于預(yù)熱送錫管2內(nèi)的錫絲，但是其預(yù)熱溫度不應(yīng)過高，對此應(yīng)控制外殼體141內(nèi)的加熱溫度，通過溫度傳感器145可以實(shí)時監(jiān)測其周圍環(huán)境溫度，且將其測定的溫度數(shù)據(jù)通過信號線146傳輸至加熱件142的電源線144控制線路上，即溫度傳感器145與加熱件142之間形成閉環(huán)控制，對于溫度傳感器145可以將其檢測的溫度數(shù)據(jù)在外殼體141上進(jìn)行顯示。

再次參見圖1以及圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種送錫裝置，包括送錫管2以及上述的彎管針頭1，送錫管2伸入通孔13內(nèi)。本實(shí)施例中，針頭主體11為彎型，當(dāng)采用這種結(jié)構(gòu)的送錫裝置給分布較密集的電子元件送錫焊接時，出錫部12的圓弧狀結(jié)構(gòu)可以方便錫絲在電子元件之間穿行，且能夠伸至焊盤較深的位置，另外一般這種結(jié)構(gòu)的送錫裝置還在針頭主體11處增設(shè)加熱機(jī)構(gòu)14， 從而可以預(yù)熱由針頭主體11處導(dǎo)出的錫絲，提高焊接質(zhì)量。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。