本實用新型涉及卡托治具技術(shù)領(lǐng)域,尤其公開了一種用于手機卡托的治具。
背景技術(shù):
在手機卡托的生產(chǎn)過程中,需要對手機卡托進行多種工藝的加工,例如,需要對手機卡托進行鐳雕作業(yè),在對手機卡托進行鐳雕時,需要工作人員先將手機卡托逐個進行排版,然后才能進行鐳雕加工,由于手機卡托逐個排版效率極其低下,嚴(yán)重影響手機卡托鐳雕效率的提升。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足,本實用新型的目的在于提供一種用于手機卡托的治具,大大提升手機卡托的排版效率。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的一種用于手機卡托的治具,包括盒體及裝設(shè)于盒體的封口板,盒體包括底板、自底板同向突伸而出的第一側(cè)板及兩個第二側(cè)板,兩個第二側(cè)板彼此間隔且平行設(shè)置,第一側(cè)板的兩端分別連接兩個第二側(cè)板的一端,封口板與第一側(cè)板彼此間隔且平行設(shè)置,封口板抵接底板及兩個第二側(cè)板的另一端,所述第一側(cè)板、封口板均設(shè)有擋條,擋條位于第一側(cè)板與封口板之間,擋條與底板彼此間隔且平行設(shè)置,盒體與封口板之間裝設(shè)有相互抵接的多個容置條,容置條的兩端分別位于擋條與底板之間,容置條設(shè)有用于容設(shè)手機卡托的限位槽,限位槽位于第一側(cè)板的擋條、封口板的擋條之間。
優(yōu)選地,所述第二側(cè)板靠近封口板的一端設(shè)有定位孔,封口板設(shè)有與定位孔配合的定位銷,第二側(cè)板靠近封口板的一端裝設(shè)有磁鐵,封口板裝設(shè)有與磁鐵配合的磁性件。
優(yōu)選地,所述容置條設(shè)有位于限位槽內(nèi)的限位塊,手機卡托用于套設(shè)限位塊。
優(yōu)選地,所述容置條設(shè)有與限位槽連通的缺槽,缺槽的深度大于限位槽的深度。
優(yōu)選地,所述限位槽兩側(cè)均設(shè)有缺槽,限位槽、缺槽自容置條的同一表面凹設(shè)而成。
本實用新型的有益效果:使用時,先將盒體內(nèi)裝滿容置條,再將封口板裝設(shè)在盒體上抵接容置條,然后將盒體連帶容置條翻轉(zhuǎn)倒扣在裝滿手機卡托的吸塑盤上,再整體翻轉(zhuǎn)回正面,取下吸塑盤,手機卡托即可容置在限位槽內(nèi),然后拆掉封口板,將容設(shè)有手機卡托的容置條移動到預(yù)定位置進行加工,大大提升手機卡托的排版效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的俯視圖;
圖2為本實用新型的盒體與封口板的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實用新型的盒體與封口板組裝后的剖視圖;
圖4為本實用新型的容置條的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記包括:
1—盒體 11—底板 12—第一側(cè)板
13—第二側(cè)板 14—擋條 15—定位孔
16—磁鐵 2—封口板 21—定位銷
22—磁性件 3—容置條 31—限位槽
32—限位塊 33—缺槽。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步的說明,實施方式提及的內(nèi)容并非對本實用新型的限定。
請參閱圖1至圖4,本實用新型的一種用于手機卡托的治具,包括盒體1及裝設(shè)在盒體1上的封口板2,盒體1包括底板11、自底板11同向突伸而出的第一側(cè)板12及兩個第二側(cè)板13,底板11、第一側(cè)板12及第二側(cè)板13均呈平板狀,兩個第二側(cè)板13彼此間隔且平行設(shè)置,本實施例中,底板11、第一側(cè)板12及第二側(cè)板13為一體成型,第一側(cè)板12的兩端分別連接兩個第二側(cè)板13的一端,封口板2與第一側(cè)板12彼此間隔且平行設(shè)置,封口板2抵接底板11及兩個第二側(cè)板13的另一端,底板11、兩個第一側(cè)板12、第二側(cè)板13及封口板2共同圍設(shè)形成容置腔;所述第一側(cè)板12、封口板2均設(shè)有擋條14,擋條14位于第一側(cè)板12與封口板2之間,即擋條14分別自第一側(cè)板12、封口板2朝彼此靠近的方向突設(shè)而成,第一側(cè)板12的擋條14與封口板2的擋條14彼此間隔設(shè)置,擋條14與底板11彼此間隔且平行設(shè)置,盒體1與封口板2之間裝設(shè)有相互抵接的多個容置條3,容置條3的左右兩端分別位于擋條14與底板11之間,即容置條3的一端位于底板11與第一側(cè)板12的擋條14之間,容置條3的另一端位于底板11與封口板2的擋條14之間;容置條3設(shè)有用于容設(shè)手機卡托的限位槽31,優(yōu)選地,同一容置條3上設(shè)置有多個限位槽31,限位槽31自容置條3的頂面凹設(shè)而成,限位槽31位于第一側(cè)板12的擋條14與封口板2的擋條14之間。
實際使用時,先將容置條3裝入到盒體1的容置腔內(nèi),再將封口板2裝設(shè)在盒體1上抵接住容置條3,防止容置條3從盒體1內(nèi)掉落,然后將盒體1連帶容置條3翻轉(zhuǎn)倒扣在裝滿手機卡托的吸塑盤上,再將盒體1連同吸塑盤整體翻轉(zhuǎn)回正面,隨后取下吸塑盤,手機卡托即可容置在容置條3的限位槽31內(nèi),實現(xiàn)手機卡托的快速排版,然后拆掉封口板2,將容設(shè)有手機卡托的容置條3移動到預(yù)定位置進行鐳雕等加工,相較于逐個對手機卡托排版,大大提升手機卡托的排版效率,輔助提升手機卡托的鐳雕等生產(chǎn)效率。
所述第二側(cè)板13靠近封口板2的一端設(shè)有定位孔15,定位孔15自第二側(cè)板13的表面凹設(shè)而成,封口板2設(shè)有與定位孔15配合的定位銷21,當(dāng)封口板2裝設(shè)在盒體1上之后,定位銷21插入到定位孔15內(nèi),利用定位孔15與定位銷21的配合,實現(xiàn)封口板2與盒體1的快速對位,確保盒體1與封口板2可以快速組裝。
所述第二側(cè)板13靠近封口板2的一端裝設(shè)有磁鐵16,封口板2裝設(shè)有與磁鐵16配合的磁性件22,根據(jù)實際需要,磁性件22可以為鐵板、鎳板或鈷板,當(dāng)然,磁性件22亦可為含有鐵、鎳或鈷的合金板,利用磁鐵16與磁性件22的吸附作用,將封口板2吸附在盒體1上,相較于利用螺釘?shù)?,大大方便封口?的拆卸與組裝。
請參閱圖1和圖4,所述容置條3設(shè)有位于限位槽31內(nèi)的限位塊32,手機卡托用于套設(shè)在限位塊32的外側(cè),利用限位槽31對手機卡托的外部輪廓進行限位,利用限位塊32對手機卡托的內(nèi)部輪廓進行限位,確保手機卡托可以擺放在正確的位置。
所述容置條3設(shè)有與限位槽31連通的缺槽33,缺槽33的深度大于限位槽31的深度,實際加工時,手機卡托加工時產(chǎn)生的廢料落入缺槽33中,避免廢料對手機卡托的正常加工產(chǎn)生影響,根據(jù)實際需要,可以定時對缺槽33內(nèi)的廢料進行統(tǒng)一收集處理。
所述限位槽31的兩側(cè)均設(shè)置有缺槽33,限位槽31、缺槽33自容置條3的同一表面凹設(shè)而成,本實施例中,限位槽31、缺槽33自容置條3的頂面凹設(shè)而成,此時,限位槽31兩側(cè)的缺槽33同時起讓位作用,方便機械手等經(jīng)缺槽33取放手機卡托。
以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本實用新型的思想,在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。