技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種可搭載單激光器的雙振鏡剝線機(jī),包括機(jī)架和光路組件,所述光路組件設(shè)置在機(jī)架上;所述光路組件包括雙絲桿升降平臺、支撐板、上光路組件及下光路組件,其中雙絲桿升降平臺設(shè)置在所述機(jī)架上,并通過支撐板連接有上光路組件和下光路組件;所述上光路組件和下光路組件兩者的位置相對應(yīng),用于對放置在兩者之間的待加工夾具進(jìn)行激光剝線。本實(shí)用新型能夠解決線材屏蔽層切割及線材外被的切割和去除的問題,整個(gè)剝線機(jī)的結(jié)構(gòu)簡單、加工效率高且功能可靠。
技術(shù)研發(fā)人員:劉雪松;萬德潤;程鋒;高云峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
文檔號碼:201621248120
技術(shù)研發(fā)日:2016.11.17
技術(shù)公布日:2017.07.21