本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造、LED及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種激光切割機(jī)用激光噴嘴。

背景技術(shù)：

直接覆銅陶瓷基板(DBC)在圖形蝕刻完成后，需要用CO2激光機(jī)將大板分割成單枚產(chǎn)品。切割時(shí)激光的高溫使切割處陶瓷融溶并產(chǎn)生瓷粉向各個(gè)方向?yàn)R射。盡管激光噴嘴處有壓縮空氣將瓷粉吹走，但仍有部分瓷粉濺射到激光噴嘴出口端面處并沉積在此。這部分瓷粉會(huì)阻擋激光的正常輸出，使激光能量發(fā)生變化，最后影響到瓷片切割的深度深淺不一致，造成切割不良。

現(xiàn)在常用的激光噴嘴出口處端面是平面的，表面只是經(jīng)過正常的機(jī)械加工，仍無法減少瓷粉的在其表面的沉積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于減少激光噴嘴出口端面處瓷粉沉積的方法，以保證切割過程中，瓷粉不阻擋激光的正常輸出，使激光能量不發(fā)生變化，瓷片切割深度保持均勻，提高產(chǎn)品良率。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種激光切割機(jī)用激光噴嘴，所述的激光噴嘴的外周設(shè)有與激光切割機(jī)相匹配的安裝件，該激光噴嘴形成一貫穿的通道，所述的激光噴嘴的本體呈圓錐狀，其端面直徑Φ為4～10mm，該激光噴嘴出口端的端面呈外周部向中心部下沉的圓角狀，其圓角半徑R為2～6mm。

優(yōu)選地，所述的激光噴嘴出口端的端面呈光滑鏡面狀。

優(yōu)選地，所述的激光噴嘴內(nèi)的通道呈與所述激光噴嘴的本體相匹配的圓錐狀，該通道的錐度≤該本體的錐度。

優(yōu)選地，所述的激光噴嘴出口端形成承臺(tái)結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果是，對(duì)激光嘴的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，將激光噴的出口端端面設(shè)計(jì)成圓角狀，可減少瓷粉濺射時(shí)與激光嘴接觸面積，從而減少瓷粉沉積量切割時(shí)瓷粉在激光噴嘴端面處的沉積，減少了瓷粉對(duì)激光輸出的影響，以保證切割過程中，激光能量不發(fā)生變化，瓷片切割深度保持均勻，提高產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

1-激光噴嘴 11-安裝件 12-承臺(tái)結(jié)構(gòu)

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1：

如圖1所示的一種激光切割機(jī)用激光噴嘴，所述的激光噴嘴1的外周設(shè)有與激光切割機(jī)相匹配的安裝件11，該激光噴嘴1形成一貫穿的通道，其特征在于，所述的激光噴嘴1的本體呈圓錐狀，其端面直徑Φ為4～10mm，該激光噴嘴1出口端的端面呈外周部向中心部下沉的圓角狀，其圓角半徑R為2～6mm。

所述的激光噴嘴1出口端的端面呈光滑鏡面狀。

所述的激光噴嘴1內(nèi)的通道呈與所述激光噴嘴1的本體相匹配的圓錐狀，該通道的錐度≤該本體的錐度。

所述的激光噴嘴1出口端形成承臺(tái)結(jié)構(gòu)12。

以上已對(duì)本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述的實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型創(chuàng)造精神的前提下還可以作出種種的等同的變型或替換，這些等同變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。