本發(fā)明屬于光通信工裝夾具領(lǐng)域，具體涉及一種封焊用夾具，可用于帶透鏡的TO帽與安裝有半導(dǎo)體激光芯片的底座之間的封焊。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的光器件基本上均設(shè)計為光學(xué)中心軸和物理中心軸為同一位置，但考慮部分高速光器件在設(shè)計上光學(xué)中心軸與物理中心軸不在同一位置上，該方案的器件封裝就存在一定的困難，對器件性能上的影響主要包括：

(1)光路設(shè)計上耦合效率有所下降；

(2)器件結(jié)構(gòu)上不同軸程度放大導(dǎo)致焊接困難；

(3)結(jié)構(gòu)的不對稱導(dǎo)致光性能的不穩(wěn)定。

目前解決這種問題的方法主要是通過點(diǎn)燃激光器，在封焊中調(diào)整光學(xué)系統(tǒng)(TO透鏡帽)找到最佳位置進(jìn)行封焊，該方法可以很好的規(guī)避不同軸問題，但設(shè)備昂貴且因需要點(diǎn)燃激光器并找最佳位置所以加工速度比較慢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例涉及一種封焊用夾具，至少可解決現(xiàn)有技術(shù)的部分缺陷。

本發(fā)明實(shí)施例涉及一種封焊用夾具，包括夾具本體，所述夾具本體上開設(shè)有一階梯通孔，所述階梯通孔具有大直徑段和小直徑段，其中，所述大直徑段形成用于套裝在封焊電極上的套裝槽，所述小直徑段內(nèi)設(shè)有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置環(huán)，所述嵌置環(huán)的其中一端口與所述階梯通孔的階梯面平齊；所述夾具本體上設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述嵌置環(huán)中心軸與所述封焊電極中心軸之間的相對位置關(guān)系。

作為實(shí)施例之一，所述大直徑段的直徑設(shè)計為使所述套裝槽的側(cè)壁與所述封焊電極間隙配合，所述嵌置環(huán)嵌裝固定于所述小直徑段內(nèi)；所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括兩對第一調(diào)節(jié)螺桿，兩對所述第一調(diào)節(jié)螺桿均穿設(shè)于所述套裝槽的側(cè)壁上，每對所述第一調(diào)節(jié)螺桿沿所述套裝槽的徑向?qū)χ茫覂蓪λ龅谝徽{(diào)節(jié)螺桿所對應(yīng)的所述套裝槽的徑向互相垂直。

作為實(shí)施例之一，所述大直徑段的直徑大于所述封焊電極的直徑，所述嵌置環(huán)嵌裝固定于所述小直徑段內(nèi)；于所述套裝槽內(nèi)設(shè)有一壓緊環(huán)及一用于罩設(shè)于所述封焊電極上的電極罩，所述電極罩的罩口方向與所述套裝槽的槽口方向相同，所述電極罩的內(nèi)壁直徑與所述封焊電極的直徑相同；所述電極罩的外壁呈臺階環(huán)狀，所述壓緊環(huán)壓合于所述電極罩外壁的臺階面上，使所述電極罩的罩底緊靠在所述套裝槽的槽底上，于所述電極罩的罩底開設(shè)通孔與所述嵌置環(huán)內(nèi)腔導(dǎo)通，所述壓緊環(huán)與所述電極罩外壁間隙配合。

作為實(shí)施例之一，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括兩對第二調(diào)節(jié)螺桿，兩對所述第二調(diào)節(jié)螺桿均穿設(shè)于所述套裝槽的槽壁上，每對所述第二調(diào)節(jié)螺桿沿所述電極罩的徑向?qū)χ?，且兩對所述第二調(diào)節(jié)螺桿所對應(yīng)的所述電極罩的徑向互相垂直。

作為實(shí)施例之一，沿所述電極罩的徑向在其外壁上開設(shè)有4個凹槽，4個所述凹槽與兩對所述第二調(diào)節(jié)螺桿一一對應(yīng)設(shè)置，各所述凹槽的槽底均設(shè)計為可與所述第二調(diào)節(jié)螺桿的端頭成面接觸。

作為實(shí)施例之一，所述夾具本體包括環(huán)狀的觀測部，所述觀測部由耐高溫的透明玻璃制成，所述觀測部與所述嵌置環(huán)同軸設(shè)置，且自所述套裝槽的槽底延伸至所述夾具本體的遠(yuǎn)離所述套裝槽槽口的一端；以所述電極罩中軸線相對于所述嵌置環(huán)中軸線的最大設(shè)計偏移距離為d，所述電極罩的罩底外壁半徑為r，所述觀測部的外環(huán)半徑不小于d+r，所述觀測部的內(nèi)環(huán)半徑不大于r-d。

作為實(shí)施例之一，于所述觀測部的靠近所述套裝槽的一端刻設(shè)有呈網(wǎng)格狀的刻度線組，所述刻度線組包括多條X向刻度線和多條Y向刻度線，各所述X向刻度線均平行于其中一對所述第二調(diào)節(jié)螺桿所對應(yīng)的所述電極罩的徑向，各所述Y向刻度線均平行于另一對所述第二調(diào)節(jié)螺桿所對應(yīng)的所述電極罩的徑向。

作為實(shí)施例之一，所述大直徑段的直徑與所述封焊電極的直徑相同，所述嵌置環(huán)與所述小直徑段孔壁間隙配合，且所述嵌置環(huán)的軸向高度與所述小直徑段的孔深相同；所述夾具本體的遠(yuǎn)離所述套裝槽槽口的一端可拆卸固連有限位板，所述限位板呈環(huán)狀且與所述階梯通孔同軸設(shè)置，所述限位板的內(nèi)環(huán)直徑大于所述嵌置環(huán)的內(nèi)環(huán)直徑且小于所述嵌置環(huán)的外環(huán)直徑，所述限位板將所述嵌置環(huán)沿其軸向壓緊在所述小直徑段內(nèi)。

作為實(shí)施例之一，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括兩對第三調(diào)節(jié)螺桿，兩對所述第三調(diào)節(jié)螺桿均穿設(shè)于所述小直徑段的孔壁上，每對所述第三調(diào)節(jié)螺桿沿所述嵌置環(huán)的徑向?qū)χ茫覂蓪λ龅谌{(diào)節(jié)螺桿所對應(yīng)的所述嵌置環(huán)的徑向互相垂直。

作為實(shí)施例之一，于所述限位板的內(nèi)環(huán)板面上開設(shè)有多個噴氣孔，于所述限位板內(nèi)形成有向各所述噴氣孔供應(yīng)保護(hù)氣體的供氣流道。

本發(fā)明實(shí)施例至少具有如下有益效果：本實(shí)施例提供的夾具可套裝在封焊電極上，通過調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)嵌置環(huán)中心軸與封焊電極中心軸之間的相對位置關(guān)系，實(shí)現(xiàn)兩待封焊工件之間的相對位置關(guān)系調(diào)節(jié)，能夠解決光器件封焊操作中所出現(xiàn)的速度較慢、效率較低的問題，可滿足特殊結(jié)構(gòu)的高速光電器件的封焊要求。本夾具結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，操作方便，適于推廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的封焊用夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的封焊用夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例三提供的封焊用夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

如圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種封焊用夾具，包括夾具本體11，所述夾具本體11上開設(shè)有一階梯通孔，所述階梯通孔具有大直徑段和小直徑段，其中，所述大直徑段形成用于套裝在封焊電極上的套裝槽111，所述小直徑段內(nèi)設(shè)有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置環(huán)12，所述嵌置環(huán)12的其中一端口與所述階梯通孔的階梯面平齊；所述夾具本體11上設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述嵌置環(huán)12中心軸與所述封焊電極中心軸之間的相對位置關(guān)系。上述夾具本體11一般采用規(guī)則的外觀形狀結(jié)構(gòu)，如采用圓柱體結(jié)構(gòu)或長方體結(jié)構(gòu)等；以圓柱體結(jié)構(gòu)為例，上述階梯通孔沿該圓柱體結(jié)構(gòu)的軸向開設(shè)，優(yōu)選為同軸開設(shè)。其中，套裝槽111的槽壁為大直徑段的孔壁，套裝槽111的槽底面為上述階梯通孔的階梯面。

本實(shí)施例中，所述大直徑段的直徑設(shè)計為使所述套裝槽111的側(cè)壁與所述封焊電極間隙配合，所述嵌置環(huán)12嵌裝固定于所述小直徑段內(nèi)；所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括兩對第一調(diào)節(jié)螺桿13，兩對所述第一調(diào)節(jié)螺桿13均穿設(shè)于所述套裝槽111的側(cè)壁上，每對所述第一調(diào)節(jié)螺桿13沿所述套裝槽111的徑向?qū)χ?，且兩對所述第一調(diào)節(jié)螺桿13所對應(yīng)的所述套裝槽111的徑向互相垂直。

上述嵌置環(huán)12優(yōu)選為采用陶瓷環(huán)，以提高其耐磨性；可選用相同外徑、不同內(nèi)徑的各種陶瓷環(huán)以適配不同的待封焊工件(本實(shí)施例中，對應(yīng)為安裝有半導(dǎo)體激光芯片的底座)。上述嵌置環(huán)12的軸向高度優(yōu)選為與小直徑段孔深相同，從而嵌置環(huán)12上下兩端面分別與小直徑段的兩端口平齊；若采用陶瓷環(huán)，其與夾具本體11之間可采用粘結(jié)固定的方式連接，如采用353ND膠進(jìn)行粘接。上述各第一調(diào)節(jié)螺桿13可均采用常規(guī)平頭螺桿。

以帶透鏡的TO帽與安裝有半導(dǎo)體激光芯片的底座的封裝操作為例說明本夾具的使用方法：

將上述套裝槽111(大直徑段孔)套裝于封焊電極上，并通過上述兩對第一調(diào)節(jié)螺桿13將夾具本體11與封焊電極固定在一起；帶透鏡的TO帽放入封焊電極頂部的安置槽內(nèi)，安裝有半導(dǎo)體激光芯片的底座則嵌置于上述嵌置環(huán)12內(nèi)，TO帽的端面及該底座的平臺端面均與階梯通孔的階梯面平齊，也即TO帽與該底座的平臺扣接，以保證二者能夠封焊在一起。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計的TO帽的中軸線與底座平臺的中軸線之間的相對偏移量，通過兩對第一調(diào)節(jié)螺桿13調(diào)節(jié)夾具本體11與封焊電極之間的相對位置關(guān)系，使得TO帽在底座平臺上滑動，從而調(diào)節(jié)TO帽與底座之間的相對位置關(guān)系，也即實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體出光輸出光路的調(diào)整，保證光的輸出達(dá)到設(shè)計要求。

實(shí)施例二

如圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種封焊用夾具，包括夾具本體21，所述夾具本體21上開設(shè)有一階梯通孔，所述階梯通孔具有大直徑段和小直徑段，其中，所述大直徑段形成用于套裝在封焊電極上的套裝槽211，所述小直徑段內(nèi)設(shè)有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置環(huán)24，所述嵌置環(huán)24的其中一端口與所述階梯通孔的階梯面平齊；所述夾具本體21上設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述嵌置環(huán)24中心軸與所述封焊電極中心軸之間的相對位置關(guān)系。上述夾具本體21一般采用規(guī)則的外觀形狀結(jié)構(gòu)，如采用圓柱體結(jié)構(gòu)或長方體結(jié)構(gòu)等；以圓柱體結(jié)構(gòu)為例，上述階梯通孔沿該圓柱體結(jié)構(gòu)的軸向開設(shè)，優(yōu)選為同軸開設(shè)。其中，套裝槽211的槽壁為大直徑段的孔壁，套裝槽211的槽底面為上述階梯通孔的階梯面。

本實(shí)施例中，如圖2，所述大直徑段的直徑大于所述封焊電極的直徑，所述嵌置環(huán)24嵌裝固定于所述小直徑段內(nèi)；于所述套裝槽211內(nèi)設(shè)有一壓緊環(huán)25及一用于罩設(shè)于所述封焊電極上的電極罩22，所述電極罩22的罩口方向與所述套裝槽211的槽口方向相同，所述電極罩22的內(nèi)壁直徑與所述封焊電極的直徑相同；所述電極罩22的外壁呈臺階環(huán)狀，所述壓緊環(huán)25壓合于所述電極罩22外壁的臺階面上，使所述電極罩22的罩底緊靠在所述套裝槽211的槽底上，于所述電極罩22的罩底開設(shè)通孔與所述嵌置環(huán)24內(nèi)腔導(dǎo)通，所述壓緊環(huán)25與所述電極罩22外壁間隙配合。其中，上述電極罩22主體為兩端開口的圓柱體形狀，其中一端壓合在套裝槽211的槽底上，也即壓合在階梯通孔的階梯面上，從而保證封焊電極的頂端面與階梯通孔的階梯面平齊，其另一端開口用于套入封焊電極；在其壓合在套裝槽211槽底的一端外壁上設(shè)置沿其徑向向外凸出的承壓環(huán)(優(yōu)選為一體成型)，該承壓環(huán)與圓柱體形狀的主體外壁即構(gòu)成上述的臺階環(huán)狀結(jié)構(gòu)。上述壓緊環(huán)25優(yōu)選為可拆卸固定于套裝槽211內(nèi)，如通過設(shè)置于階梯通孔的階梯面上的安裝支架固定在套裝槽211的槽底上，該安裝支架可通過螺栓連接的方式可拆卸固定在上述階梯面上；上述壓緊環(huán)25可拆卸安裝，從而便于電極罩22的更換維護(hù)等，從而使得本夾具適用于不同尺寸的封焊電極。

進(jìn)一步地，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括兩對第二調(diào)節(jié)螺桿23，兩對所述第二調(diào)節(jié)螺桿23均穿設(shè)于所述套裝槽211的槽壁上，每對所述第二調(diào)節(jié)螺桿23沿所述電極罩22的徑向?qū)χ茫覂蓪λ龅诙{(diào)節(jié)螺桿23所對應(yīng)的所述電極罩22的徑向互相垂直。

通過設(shè)置電極罩22，各第二調(diào)節(jié)螺桿23不與封焊電極直接接觸，從而避免對封焊電極造成損傷，保證設(shè)備安全。通過上述兩對第二調(diào)節(jié)螺桿23，使得電極罩22在階梯通孔的階梯面上滑動，調(diào)節(jié)電極罩22在套裝槽211內(nèi)的位置，從而調(diào)節(jié)夾具本體21與封焊電極之間的相對位置關(guān)系，實(shí)現(xiàn)TO帽與底座之間的相對位置關(guān)系調(diào)節(jié)，也即實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體出光輸出光路的調(diào)整，保證光的輸出達(dá)到設(shè)計要求。

進(jìn)一步地，沿所述電極罩22的徑向在其外壁上開設(shè)有4個凹槽，4個所述凹槽與兩對所述第二調(diào)節(jié)螺桿23一一對應(yīng)設(shè)置，各所述凹槽的槽底均設(shè)計為可與所述第二調(diào)節(jié)螺桿23的端頭成面接觸。上述4個凹槽對應(yīng)為盲孔結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為采用與第二調(diào)節(jié)螺桿23的直徑相同的圓柱形盲孔，對于采用平頭螺桿的第二調(diào)節(jié)螺桿23，上述凹槽的槽底即為平面結(jié)構(gòu)；通過設(shè)置上述凹槽，可增大各第二調(diào)節(jié)螺桿23與電極罩22的接觸面積，在調(diào)節(jié)操作完成后，可保證夾具本體21與封焊電極的固定連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

進(jìn)一步地，如圖2，所述夾具本體21包括環(huán)狀的觀測部212，所述觀測部212由耐高溫的透明玻璃制成，所述觀測部212與所述嵌置環(huán)24同軸設(shè)置，且自所述套裝槽211的槽底延伸至所述夾具本體21的遠(yuǎn)離所述套裝槽211槽口的一端；以所述電極罩22中軸線相對于所述嵌置環(huán)24中軸線的最大設(shè)計偏移距離為d，所述電極罩22的罩底外壁半徑為r，所述觀測部212的外環(huán)半徑不小于d+r，所述觀測部212的內(nèi)環(huán)半徑不大于r-d。通過設(shè)置上述觀測部212，可直觀地觀察電極罩22在套裝槽211內(nèi)的位置，為兩對第二調(diào)節(jié)螺桿23的調(diào)節(jié)方向及調(diào)節(jié)量提供依據(jù)，一定程度上提高調(diào)節(jié)操作的效率。

進(jìn)一步地優(yōu)選地，于所述觀測部212的靠近所述套裝槽211的一端刻設(shè)有呈網(wǎng)格狀的刻度線組，所述刻度線組包括多條X向刻度線和多條Y向刻度線，各所述X向刻度線均平行于其中一對所述第二調(diào)節(jié)螺桿23所對應(yīng)的所述電極罩22的徑向，各所述Y向刻度線均平行于另一對所述第二調(diào)節(jié)螺桿23所對應(yīng)的所述電極罩22的徑向。其中，沿整個觀測部212的環(huán)形區(qū)域內(nèi)均刻設(shè)有上述X向刻度線和Y向刻度線，以保證電極罩22相對于套裝槽211中軸線不管偏向哪個方向，均可通過上述刻度線組直觀地獲知其相對于套裝槽211中軸線的偏移量，提高調(diào)節(jié)操作的效率。

本實(shí)施例中，上述嵌置環(huán)24的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中的嵌置環(huán)結(jié)構(gòu)相同，此處不再贅述。

實(shí)施例三

如圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供一種封焊用夾具，包括夾具本體31，所述夾具本體31上開設(shè)有一階梯通孔，所述階梯通孔具有大直徑段和小直徑段，其中，所述大直徑段形成用于套裝在封焊電極上的套裝槽311，所述小直徑段內(nèi)設(shè)有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置環(huán)32，所述嵌置環(huán)32的其中一端口與所述階梯通孔的階梯面平齊；所述夾具本體31上設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述嵌置環(huán)32中心軸與所述封焊電極中心軸之間的相對位置關(guān)系。上述夾具本體31一般采用規(guī)則的外觀形狀結(jié)構(gòu)，如采用圓柱體結(jié)構(gòu)或長方體結(jié)構(gòu)等；以圓柱體結(jié)構(gòu)為例，上述階梯通孔沿該圓柱體結(jié)構(gòu)的軸向開設(shè)，優(yōu)選為同軸開設(shè)。其中，套裝槽311的槽壁為大直徑段的孔壁，套裝槽311的槽底面為上述階梯通孔的階梯面。

本實(shí)施例中，如圖3，所述大直徑段的直徑與所述封焊電極的直徑相同，所述嵌置環(huán)32與所述小直徑段孔壁間隙配合，且所述嵌置環(huán)32的軸向高度與所述小直徑段的孔深相同；所述夾具本體31的遠(yuǎn)離所述套裝槽311槽口的一端可拆卸固連有限位板34，所述限位板34呈環(huán)狀且與所述階梯通孔同軸設(shè)置，所述限位板34的內(nèi)環(huán)直徑大于所述嵌置環(huán)32的內(nèi)環(huán)直徑且小于所述嵌置環(huán)32的外環(huán)直徑，所述限位板34將所述嵌置環(huán)32沿其軸向壓緊在所述小直徑段內(nèi)。

相應(yīng)地，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括兩對第三調(diào)節(jié)螺桿33，兩對所述第三調(diào)節(jié)螺桿33均穿設(shè)于所述小直徑段的孔壁上，每對所述第三調(diào)節(jié)螺桿33沿所述嵌置環(huán)32的徑向?qū)χ?，且兩對所述第三調(diào)節(jié)螺桿33所對應(yīng)的所述嵌置環(huán)32的徑向互相垂直。

通過上述兩對第三調(diào)節(jié)螺桿33，使得嵌置環(huán)32在小直徑段孔內(nèi)滑動，調(diào)節(jié)嵌置環(huán)32與封焊電極之間的相對位置關(guān)系，實(shí)現(xiàn)TO帽與底座之間的相對位置關(guān)系調(diào)節(jié)，也即實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體出光輸出光路的調(diào)整，保證光的輸出達(dá)到設(shè)計要求。

作為本實(shí)施例的優(yōu)選結(jié)構(gòu)，于所述限位板34的內(nèi)環(huán)板面上開設(shè)有多個噴氣孔，于所述限位板34內(nèi)形成有向各所述噴氣孔供應(yīng)保護(hù)氣體的供氣流道。通過外接保護(hù)氣體源，向上述供氣流道供應(yīng)保護(hù)氣體，并從各噴氣孔中噴出，使得封焊過程可在保護(hù)氛圍下進(jìn)行，防止封焊工作時光器件管體氧化；通過上述保護(hù)氣體噴吹結(jié)構(gòu)，可替代現(xiàn)有的封焊操作中氮?dú)饷芊馀摰缺Ｗo(hù)設(shè)備，節(jié)約設(shè)備成本，提高工作效率，可節(jié)約保護(hù)氣體使用量。上述保護(hù)氣體優(yōu)選為采用氮?dú)?。進(jìn)一步地，各噴氣孔優(yōu)選為在限位板34內(nèi)環(huán)板面上環(huán)形布置，各噴氣孔的噴吹方向可沿限位板34的徑向設(shè)置，本實(shí)施例中，各噴氣孔的噴吹方向優(yōu)選為與限位板34的徑向成一定夾角向遠(yuǎn)離嵌置環(huán)32的一側(cè)噴吹，且優(yōu)選為各噴氣孔的噴吹方向匯集于一點(diǎn)，該點(diǎn)位于限位板34的中軸線上，通過上述結(jié)構(gòu)，可噴吹形成一圓錐狀的氣流，將小直徑段孔與外界空氣隔開，且在該圓錐狀氣流的內(nèi)部形成負(fù)壓區(qū)，保證封焊過程在一相對為真空環(huán)境下進(jìn)行，在保護(hù)光器件的同時，提高封焊質(zhì)量。

實(shí)施例四

本實(shí)施例提供一種封焊用夾具，其結(jié)合實(shí)施例一與實(shí)施例三的夾具的調(diào)節(jié)方式，即階梯通孔中，大直徑段孔壁與封焊電極之間的相對位置關(guān)系可調(diào)，且小直徑段孔壁與嵌置環(huán)之間的相對位置可調(diào)，通過兩種調(diào)節(jié)方式相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)兩待封焊工件之間相對位置關(guān)系的調(diào)節(jié)，可進(jìn)一步改善調(diào)節(jié)效率。其具體結(jié)構(gòu)此處不再贅述。

實(shí)施例五

本實(shí)施例提供一種封焊用夾具，其結(jié)合實(shí)施例二與實(shí)施例三的夾具的調(diào)節(jié)方式，即階梯通孔中，大直徑段孔內(nèi)設(shè)置電極罩，且電極罩與大直徑段孔壁之間的相對位置關(guān)系可調(diào)，且小直徑段孔壁與嵌置環(huán)之間的相對位置可調(diào)，通過兩種調(diào)節(jié)方式相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)兩待封焊工件之間相對位置關(guān)系的調(diào)節(jié)，可進(jìn)一步改善調(diào)節(jié)效率。其具體結(jié)構(gòu)此處不再贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。