本發(fā)明涉及USB模塊的加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一體化上下料的USB芯片模塊組裝機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著電子化進(jìn)程的推進(jìn)，USB模塊的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，USB模塊包括USB芯片模塊和箱體，USB芯片模塊由下蓋、芯片和頂蓋組裝而成，因此USB芯片模塊在加工的過(guò)程中需要用到組裝機(jī)。

現(xiàn)有的USB芯片模塊組裝機(jī)大多都是流水線式生產(chǎn)，采用振動(dòng)送料盤(pán)和輸送槽用于芯片的輸送，同時(shí)設(shè)置有另外的輸送槽用于輸送產(chǎn)品，組裝好之后的產(chǎn)品輸送雜亂無(wú)章，需要重新對(duì)其進(jìn)行裝盤(pán)和輸送，進(jìn)而導(dǎo)致整體組裝效率不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一體化上下料的USB芯片模塊組裝機(jī)，設(shè)計(jì)有上下料輸送裝置，采用盤(pán)式輸送載具進(jìn)行芯片和產(chǎn)品的輸送，并且通過(guò)換位氣缸使輸送載具在兩條輸送方向相反的輸送帶上進(jìn)行轉(zhuǎn)換，同時(shí)配合上下料轉(zhuǎn)送裝置使輸送載具與芯片存放架精準(zhǔn)對(duì)接，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)芯片的上料和產(chǎn)品的下料一體化操作，使組裝好的產(chǎn)品能夠整齊的放置與盤(pán)式的輸送載具內(nèi)下料，進(jìn)而提高了整體組裝效率。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一體化上下料的USB芯片模塊組裝機(jī)，它包括機(jī)架(1)和配電控制箱(2)，所述的機(jī)架(1)上設(shè)置有組裝機(jī)構(gòu)(9)，所述的組裝機(jī)構(gòu)(9)為轉(zhuǎn)盤(pán)式組裝機(jī)構(gòu)，且配合有下蓋輸送槽(6)、頂蓋輸送槽(8)和芯片存放架(25)，所述的芯片存放架(25)通過(guò)上下料轉(zhuǎn)送機(jī)械手(4)配合有上下料輸送裝置(3)，所述的上下料輸送裝置(3)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的上下料輸送座(61)，所述的上下料輸送座(61)上設(shè)置有輸送方向相反的上料輸送帶(63)和下料輸送帶(65)，且它們分別配合有上料輸送電機(jī)(62)和下料輸送電機(jī)(64)，上下料輸送帶上放置有盤(pán)式的上下料輸送載具(67)，且上下料輸送載具(67)與上下料輸送座(61)上設(shè)置的上下料轉(zhuǎn)換氣缸(66)配合，所述的下蓋輸送槽(6)、頂蓋輸送槽(8)、組裝機(jī)構(gòu)(9)、上下料轉(zhuǎn)送裝置(4)、上料輸送電機(jī)(62)、下料輸送電機(jī)(64)和上下料轉(zhuǎn)換氣缸(66)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的上下料轉(zhuǎn)送裝置(4)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的上下料轉(zhuǎn)送馬達(dá)(73)，所述的上下料轉(zhuǎn)送馬達(dá)(73)連接有上下料轉(zhuǎn)送轉(zhuǎn)臂(74)，所述的上下料轉(zhuǎn)送轉(zhuǎn)臂(74)上設(shè)置有上下料轉(zhuǎn)送吸取器(75)，且機(jī)架(1)上設(shè)置有與上料輸送帶(62)上的上下料輸送載具(67)配合的上下料定位裝置(68)，所述的上下料定位裝置(68)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的上下料定位氣缸(70)，所述的上下料定位氣缸(70)下方連接有與上下料輸送載具(67)上均勻開(kāi)設(shè)的上下料定位銷(xiāo)孔(72)配合的上下料定位插銷(xiāo)(71)，所述的上下料轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)(73)、上下料轉(zhuǎn)動(dòng)吸取器(75)和上下料定位氣缸(70)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的下蓋輸送槽(6)配合有下蓋上料裝置(5)，所述的頂蓋輸送槽(8)配合有頂蓋上料裝置(7)，所述的下蓋上料裝置(5)和頂蓋上料裝置(7)均包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的蓋板上料座(53)，所述的蓋板上料座(53)上設(shè)置有蓋板上料活動(dòng)氣缸(54)，所述的蓋板上料活動(dòng)氣缸(54)連接有蓋板上料活動(dòng)座(55)，所述的蓋板上料活動(dòng)座(55)上均勻的設(shè)置有與下蓋輸送槽(6)或頂蓋輸送槽(8)配合的蓋板放置槽(56)，所述的蓋板放置槽(56)的底部配合有蓋板上料卡塊(58)，所述的蓋板上料卡塊(58)與蓋板上料活動(dòng)座(55)上的蓋板上料氣缸(57)配合，所述的蓋板上料活動(dòng)氣缸(54)和蓋板上料氣缸(57)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的組裝機(jī)構(gòu)(9)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的組裝轉(zhuǎn)盤(pán)(18)，所述的組裝轉(zhuǎn)盤(pán)(18)上均勻的設(shè)置有組裝載具(19)，且組裝轉(zhuǎn)盤(pán)(18)上的組裝載具(19)沿順時(shí)針?lè)较蛞来闻浜嫌邢律w取放裝置(10)、芯片取放裝置(11)、頂蓋取放裝置(14)、推緊裝置(16)和鉚接裝置(17)，且它們和組裝轉(zhuǎn)盤(pán)(18)均連接到配電控制箱(2)，所述的下蓋取放裝置(10)和下蓋輸送槽(5)配合，頂蓋取放裝置(14)和頂蓋輸送槽(8)配合，芯片取放裝置(11)和芯片存放架(25)配合。

進(jìn)一步的，所述的下蓋取放裝置(10)和頂蓋取放裝置(14)均包括設(shè)置在機(jī)架(1)上且相互配合的蓋板取放活動(dòng)電機(jī)(20)和蓋板取放活動(dòng)絲桿(21)，所述的蓋板取放活動(dòng)絲桿(21)上配合有蓋板取放活動(dòng)塊(22)，所述的蓋板取放活動(dòng)塊(22)上設(shè)置有蓋板取放升降氣缸(23)，所述的蓋板取放升降氣缸(23)下方連接有與下蓋或頂蓋配合的蓋板夾取器(24)，所述的蓋板取放活動(dòng)電機(jī)(20)、蓋板取放升降氣缸(23)和蓋板夾取器(24)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的芯片取放裝置(11)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上且相互配合的芯片取放活動(dòng)電機(jī)(26)和芯片取放活動(dòng)絲桿(27)，所述的芯片取放活動(dòng)絲桿(27)配合有芯片取放活動(dòng)塊(28)，所述的芯片取放活動(dòng)塊(28)上設(shè)置有芯片取放升降氣缸(29)，所述的芯片取放升降氣缸(29)下方連接有與芯片或成品配合的芯片取放吸取器(30)，所述的芯片取放活動(dòng)電機(jī)(26)、芯片取放升降氣缸(29)和芯片取放吸取器(30)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的推緊裝置(16)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上相互配合的推緊活動(dòng)電機(jī)(44)和推緊活動(dòng)絲桿(45)，所述的推緊活動(dòng)絲桿(45)配合有推緊活動(dòng)塊(46)，所述的推緊活動(dòng)塊(46)上設(shè)置有推緊升降氣缸(47)，所述的推緊升降氣缸(47)下方連接有推緊升降塊(48)，所述的推緊升降塊(48)的下方連接有組裝載具(19)上的產(chǎn)品配合的推緊夾取器(49)，且推緊夾取器(49)還與機(jī)架(1)上設(shè)置的推緊載料座(50)配合，所述的推緊載料座(50)上鉸接有與其上的產(chǎn)品配合的活動(dòng)推緊塊(51)，所述的活動(dòng)推緊塊(51)連接有傾斜設(shè)置的推緊氣缸(52)，所述的推緊活動(dòng)電機(jī)(44)、推緊升降氣缸(47)、推緊夾取器(49)和推緊氣缸(52)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的芯片取放裝置(11)和頂蓋取放裝置(14)之間設(shè)置有芯片頂緊裝置(12)，所述的芯片頂緊裝置(12)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的芯片頂緊氣缸(31)，所述的芯片頂緊氣缸(31)連接有芯片頂緊活動(dòng)座(32)，所述的芯片頂緊活動(dòng)座(32)上設(shè)置有穿入組裝載具(19)內(nèi)與芯片配合的芯片頂緊塊(33)，所述的芯片頂緊氣缸(31)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述組裝載具(19)為活動(dòng)卡緊載具，設(shè)置有松緊開(kāi)合塊(36)，所述的下蓋取放裝置(10)、芯片取放裝置(11)、頂蓋取放裝置(14)和推緊裝置(16)下方均設(shè)置有與松緊開(kāi)合塊(36)配合的松緊裝置(13)，所述的松緊裝置(13)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的松緊氣缸(34)，所述的松緊氣缸(34)連接有與松緊開(kāi)合塊(36)配合的松緊頂塊(35)，所述的松緊氣缸(34)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的頂蓋取放裝置(14)和推緊裝置(16)之間設(shè)置有檢測(cè)篩選裝置(15)，所述的檢測(cè)篩選裝置(15)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的檢測(cè)篩選座(37)，所述的檢測(cè)篩選座(37)上設(shè)置有檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸(38)，所述的檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸(38)連接有檢測(cè)篩選活動(dòng)座(39)，所述的檢測(cè)篩選活動(dòng)座(39)下方設(shè)置有檢測(cè)篩選升降氣缸(40)和CCD檢測(cè)儀，所述的檢測(cè)篩選升降氣缸(40)下方連接有與組裝載具(19)內(nèi)的產(chǎn)品配合的檢測(cè)篩選夾取器(41)，且組裝轉(zhuǎn)盤(pán)(18)上開(kāi)設(shè)有與組裝載具(19)匹配的不良品出料口(42)，且位于檢測(cè)篩選裝置(15)下方的不良品出料口(42)對(duì)接有不良品出料滑道(43)，所述的檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸(38)、檢測(cè)篩選升降氣缸(40)和檢測(cè)篩選夾取器(41)連接到配電控制箱(2)。

本發(fā)明的有益效果為：

1、設(shè)計(jì)有上下料輸送裝置，采用盤(pán)式輸送載具進(jìn)行芯片和產(chǎn)品的輸送，并且通過(guò)換位氣缸使輸送載具在兩條輸送方向相反的輸送帶上進(jìn)行轉(zhuǎn)換，同時(shí)配合上下料轉(zhuǎn)送裝置使輸送載具與芯片存放架精準(zhǔn)對(duì)接，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)芯片的上料和產(chǎn)品的下料一體化操作，使組裝好的產(chǎn)品能夠整齊的放置與盤(pán)式的輸送載具內(nèi)下料，進(jìn)而提高了整體組裝效率。

2、上料轉(zhuǎn)送裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的定點(diǎn)轉(zhuǎn)送功能，配合上下料定位裝置，能夠確保芯片的上料轉(zhuǎn)送和產(chǎn)品的下料轉(zhuǎn)送精確度。

3、頂蓋上料裝置和下蓋上料裝置的設(shè)置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置巧妙，能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)精準(zhǔn)的上料，能夠確保上料的過(guò)程中頂蓋或下蓋不發(fā)生重疊。

4、組裝機(jī)構(gòu)采用轉(zhuǎn)盤(pán)式組裝，相對(duì)與現(xiàn)有的流水線式組裝能夠?qū)崿F(xiàn)一體化操作，減少了搬運(yùn)和輸送的過(guò)程，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的上料和產(chǎn)品的下料在同一個(gè)工位中完成，進(jìn)而提高USB芯片模塊的收集效率。

5、下蓋取放裝置、頂蓋取放裝置和芯片取放裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，并且能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的取料放料。

6、推緊裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，可以將疊放的下蓋、芯片和頂蓋進(jìn)行推緊，并且能夠適應(yīng)轉(zhuǎn)盤(pán)式一體化的加工，操作方便，效率高。

7、芯片頂緊裝置的設(shè)計(jì)，可以調(diào)節(jié)芯片取放裝置放置的芯片在下蓋上的位置，進(jìn)而方便頂蓋的放置。

8、松緊裝置和組裝載具的配合設(shè)計(jì)，可以使組裝載具對(duì)放入其中的下蓋、芯片和頂蓋進(jìn)行夾緊，同時(shí)又不影響上料、推進(jìn)取料和下料，防止了零件在組裝轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)發(fā)生偏動(dòng)，進(jìn)一步確保組裝的精度。

9、檢測(cè)篩選裝置的設(shè)計(jì)，可以將放置不當(dāng)或者零件有損傷的產(chǎn)品篩選出來(lái)，并且放入不良品收集滑道中進(jìn)行收集，進(jìn)而可以確保組裝出來(lái)的產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1為一體化上下料的USB芯片模塊組裝機(jī)的立體示意圖。

圖2為組裝機(jī)構(gòu)的立體示意圖。

圖3為下蓋取放裝置的立體示意圖。

圖4為芯片取放裝置的立體示意圖。

圖5為芯片頂緊裝置的立體示意圖。

圖6為松緊裝置的立體示意圖。

圖7為篩選檢測(cè)裝置的立體示意圖。

圖8為推緊裝置的立體示意圖。

圖9為底蓋上料裝置的立體示意圖。

圖10為上下料輸送裝置的立體示意圖。

圖11為上下料定位裝置和上下料轉(zhuǎn)送裝置的立體示意圖。

圖中所示文字標(biāo)注表示為：1、機(jī)架；2、配電控制箱；3、上下料輸送裝置；4、上下料轉(zhuǎn)送機(jī)械手；5、下蓋上料裝置；6、下蓋輸送槽；7、頂蓋上料裝置；8、頂蓋輸送槽；9、組裝機(jī)構(gòu)；10、下蓋取放裝置；11、芯片取放裝置；12、芯片頂緊裝置；13、松緊裝置；14、頂蓋取放裝置；15、檢測(cè)篩選裝置；16、推緊裝置；17、鉚接裝置；18、組裝轉(zhuǎn)盤(pán)；19、組裝載具；20、蓋板取放活動(dòng)電機(jī)；21、蓋板取放活動(dòng)絲桿；22、蓋板取放活動(dòng)塊；23、蓋板取放升降氣缸；24、蓋板夾取器；25、芯片存放架；26、芯片取放活動(dòng)電機(jī)；27、芯片取放活動(dòng)絲桿；28、芯片取放活動(dòng)塊；29、芯片取放升降氣缸；30、芯片取放吸取器；31、芯片頂緊氣缸；32、芯片頂緊活動(dòng)座；33、芯片頂緊塊；34、松緊氣缸；35、松緊頂塊；36、松緊開(kāi)合塊；37、檢測(cè)篩選座；38、檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸；39、檢測(cè)篩選活動(dòng)座；40、檢測(cè)篩選升降氣缸；41、檢測(cè)篩選夾取器；42、不良品出料口；43、不良品出料滑道；44、推緊活動(dòng)電機(jī)；45、推緊活動(dòng)絲桿；46、推緊活動(dòng)塊；47、推緊升降氣缸；48、推緊升降塊；49、推緊夾取器；50、推緊載料座；51、活動(dòng)推緊塊；52、推緊氣缸；53、蓋板上料座；54、蓋板上料活動(dòng)氣缸；55、蓋板上料活動(dòng)座；56、蓋板放置槽；57、蓋板上料氣缸；58、蓋板上料卡塊；61、上下料輸送座；62、上料輸送電機(jī)；63、上料輸送帶；64、下料輸送電機(jī)；65、下料輸送帶；66、上下料轉(zhuǎn)換氣缸；67、上下料輸送載具；68、上下料定位裝置；70、上下料定位氣缸；71、上下料定位插銷(xiāo)；72、上下料定位銷(xiāo)孔；73、上下料轉(zhuǎn)送馬達(dá)；74、上下料轉(zhuǎn)送轉(zhuǎn)臂；75、上下料轉(zhuǎn)送吸取器。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應(yīng)對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍有任何的限制作用。

如圖1-圖11所示，本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)為：一體化上下料的USB芯片模塊組裝機(jī)，它包括機(jī)架1和配電控制箱2，所述的機(jī)架1上設(shè)置有組裝機(jī)構(gòu)9，所述的組裝機(jī)構(gòu)9為轉(zhuǎn)盤(pán)式組裝機(jī)構(gòu)，且配合有下蓋輸送槽6、頂蓋輸送槽8和芯片存放架25，所述的芯片存放架25通過(guò)上下料轉(zhuǎn)送機(jī)械手4配合有上下料輸送裝置3，所述的上下料輸送裝置3包括設(shè)置在機(jī)架1上的上下料輸送座61，所述的上下料輸送座61上設(shè)置有輸送方向相反的上料輸送帶63和下料輸送帶65，且它們分別配合有上料輸送電機(jī)62和下料輸送電機(jī)64，上下料輸送帶上放置有盤(pán)式的上下料輸送載具67，且上下料輸送載具67與上下料輸送座61上設(shè)置的上下料轉(zhuǎn)換氣缸66配合，所述的下蓋輸送槽6、頂蓋輸送槽8、組裝機(jī)構(gòu)9、上下料轉(zhuǎn)送裝置4、上料輸送電機(jī)62、下料輸送電機(jī)64和上下料轉(zhuǎn)換氣缸66連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的上下料轉(zhuǎn)送裝置4包括設(shè)置在機(jī)架1上的上下料轉(zhuǎn)送馬達(dá)73，所述的上下料轉(zhuǎn)送馬達(dá)73連接有上下料轉(zhuǎn)送轉(zhuǎn)臂74，所述的上下料轉(zhuǎn)送轉(zhuǎn)臂74上設(shè)置有上下料轉(zhuǎn)送吸取器75，且機(jī)架1上設(shè)置有與上料輸送帶62上的上下料輸送載具67配合的上下料定位裝置68，所述的上下料定位裝置68包括設(shè)置在機(jī)架1上的上下料定位氣缸70，所述的上下料定位氣缸70下方連接有與上下料輸送載具67上均勻開(kāi)設(shè)的上下料定位銷(xiāo)孔72配合的上下料定位插銷(xiāo)71，所述的上下料轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)73、上下料轉(zhuǎn)動(dòng)吸取器75和上下料定位氣缸70連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的下蓋輸送槽6配合有下蓋上料裝置5，所述的頂蓋輸送槽8配合有頂蓋上料裝置7，所述的下蓋上料裝置5和頂蓋上料裝置7均包括設(shè)置在機(jī)架1上的蓋板上料座53，所述的蓋板上料座53上設(shè)置有蓋板上料活動(dòng)氣缸54，所述的蓋板上料活動(dòng)氣缸54連接有蓋板上料活動(dòng)座55，所述的蓋板上料活動(dòng)座55上均勻的設(shè)置有與下蓋輸送槽6或頂蓋輸送槽8配合的蓋板放置槽56，所述的蓋板放置槽56的底部配合有蓋板上料卡塊58，所述的蓋板上料卡塊58與蓋板上料活動(dòng)座55上的蓋板上料氣缸57配合，所述的蓋板上料活動(dòng)氣缸54和蓋板上料氣缸57連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的組裝機(jī)構(gòu)9包括設(shè)置在機(jī)架1上的組裝轉(zhuǎn)盤(pán)18，所述的組裝轉(zhuǎn)盤(pán)18上均勻的設(shè)置有組裝載具19，且組裝轉(zhuǎn)盤(pán)18上的組裝載具19沿順時(shí)針?lè)较蛞来闻浜嫌邢律w取放裝置10、芯片取放裝置11、頂蓋取放裝置14、推緊裝置16和鉚接裝置17，且它們和組裝轉(zhuǎn)盤(pán)18均連接到配電控制箱2，所述的下蓋取放裝置10和下蓋輸送槽5配合，頂蓋取放裝置14和頂蓋輸送槽8配合，芯片取放裝置11和芯片存放架25配合。

優(yōu)選的，所述的下蓋取放裝置10和頂蓋取放裝置14均包括設(shè)置在機(jī)架1上且相互配合的蓋板取放活動(dòng)電機(jī)20和蓋板取放活動(dòng)絲桿21，所述的蓋板取放活動(dòng)絲桿21上配合有蓋板取放活動(dòng)塊22，所述的蓋板取放活動(dòng)塊22上設(shè)置有蓋板取放升降氣缸23，所述的蓋板取放升降氣缸23下方連接有與下蓋或頂蓋配合的蓋板夾取器24，所述的蓋板取放活動(dòng)電機(jī)20、蓋板取放升降氣缸23和蓋板夾取器24連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的芯片取放裝置11包括設(shè)置在機(jī)架1上且相互配合的芯片取放活動(dòng)電機(jī)26和芯片取放活動(dòng)絲桿27，所述的芯片取放活動(dòng)絲桿27配合有芯片取放活動(dòng)塊28，所述的芯片取放活動(dòng)塊28上設(shè)置有芯片取放升降氣缸29，所述的芯片取放升降氣缸29下方連接有與芯片或成品配合的芯片取放吸取器30，所述的芯片取放活動(dòng)電機(jī)26、芯片取放升降氣缸29和芯片取放吸取器30連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的推緊裝置16包括設(shè)置在機(jī)架1上相互配合的推緊活動(dòng)電機(jī)44和推緊活動(dòng)絲桿45，所述的推緊活動(dòng)絲桿45配合有推緊活動(dòng)塊46，所述的推緊活動(dòng)塊46上設(shè)置有推緊升降氣缸47，所述的推緊升降氣缸47下方連接有推緊升降塊48，所述的推緊升降塊48的下方連接有組裝載具19上的產(chǎn)品配合的推緊夾取器49，且推緊夾取器49還與機(jī)架1上設(shè)置的推緊載料座50配合，所述的推緊載料座50上鉸接有與其上的產(chǎn)品配合的活動(dòng)推緊塊51，所述的活動(dòng)推緊塊51連接有傾斜設(shè)置的推緊氣缸52，所述的推緊活動(dòng)電機(jī)44、推緊升降氣缸47、推緊夾取器49和推緊氣缸52連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的芯片取放裝置11和頂蓋取放裝置14之間設(shè)置有芯片頂緊裝置12，所述的芯片頂緊裝置12包括設(shè)置在機(jī)架1上的芯片頂緊氣缸31，所述的芯片頂緊氣缸31連接有芯片頂緊活動(dòng)座32，所述的芯片頂緊活動(dòng)座32上設(shè)置有穿入組裝載具19內(nèi)與芯片配合的芯片頂緊塊33，所述的芯片頂緊氣缸31連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述組裝載具19為活動(dòng)卡緊載具，設(shè)置有松緊開(kāi)合塊36，所述的下蓋取放裝置10、芯片取放裝置11、頂蓋取放裝置14和推緊裝置16下方均設(shè)置有與松緊開(kāi)合塊36配合的松緊裝置13，所述的松緊裝置13包括設(shè)置在機(jī)架1上的松緊氣缸34，所述的松緊氣缸34連接有與松緊開(kāi)合塊36配合的松緊頂塊35，所述的松緊氣缸34連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的頂蓋取放裝置14和推緊裝置16之間設(shè)置有檢測(cè)篩選裝置15，所述的檢測(cè)篩選裝置15包括設(shè)置在機(jī)架1上的檢測(cè)篩選座37，所述的檢測(cè)篩選座37上設(shè)置有檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸38，所述的檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸38連接有檢測(cè)篩選活動(dòng)座39，所述的檢測(cè)篩選活動(dòng)座39下方設(shè)置有檢測(cè)篩選升降氣缸40和CCD檢測(cè)儀，所述的檢測(cè)篩選升降氣缸40下方連接有與組裝載具19內(nèi)的產(chǎn)品配合的檢測(cè)篩選夾取器41，且組裝轉(zhuǎn)盤(pán)18上開(kāi)設(shè)有與組裝載具19匹配的不良品出料口42，且位于檢測(cè)篩選裝置15下方的不良品出料口42對(duì)接有不良品出料滑道43，所述的檢測(cè)篩選活動(dòng)氣缸38、檢測(cè)篩選升降氣缸40和檢測(cè)篩選夾取器41連接到配電控制箱2。

具體使用時(shí)，先是下蓋和頂蓋的上料，先通過(guò)蓋板上料活動(dòng)氣缸54帶動(dòng)蓋板上料活動(dòng)座55移動(dòng)到下蓋輸送槽6或頂蓋輸送槽8的上方，然后通過(guò)蓋板上料氣缸57帶動(dòng)蓋板上料卡塊58活動(dòng)，使蓋板落入到輸送槽內(nèi)，并進(jìn)行輸送，同時(shí)蓋板上料卡塊58限制底部第二層的蓋板，等底部第一層的蓋板全部輸送走后，采用同樣的方式對(duì)后期的蓋板進(jìn)行上料，于此同時(shí)，將裝有芯片的上下料輸送載具67放置到上料輸送帶63上，經(jīng)過(guò)上料輸送帶63輸送后，通過(guò)上下料定位氣缸70帶動(dòng)上下料定位插銷(xiāo)71對(duì)上下料輸送載具67進(jìn)行定位，然后通過(guò)上下料轉(zhuǎn)送機(jī)械手4將上下料輸送載具67內(nèi)的芯片取放到芯片存放架25上，之后通過(guò)下蓋取放裝置10將下蓋輸送槽6內(nèi)的下蓋放置到組裝載具19內(nèi)，之后通過(guò)組裝轉(zhuǎn)盤(pán)18帶動(dòng)組裝載具19轉(zhuǎn)動(dòng)到下一個(gè)工位，通過(guò)芯片取放裝置11將芯片存放架25上的芯片取放到組裝載具19內(nèi)的下蓋上，然后繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)到下一個(gè)工位，通過(guò)芯片頂緊氣缸31帶動(dòng)芯片頂緊塊33將芯片頂?shù)较律w的對(duì)應(yīng)位置，之后繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)到下一個(gè)工位，先通過(guò)松緊氣缸34帶動(dòng)松緊開(kāi)合塊36開(kāi)合，然后通過(guò)頂蓋取放裝置14將頂蓋放置到組裝載具19內(nèi)蓋住芯片，然后繼續(xù)輸送到下一個(gè)工位，通過(guò)CCD檢測(cè)儀檢測(cè)產(chǎn)品是否合格，如不合格，則通過(guò)篩選檢測(cè)夾取器41將產(chǎn)品從不良品收集滑道43中送出，入合格，則繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)到下一個(gè)工位，通過(guò)推緊夾取器49將初步組裝的產(chǎn)品取放到推緊載料座50上，然后通過(guò)推緊氣缸52帶動(dòng)活動(dòng)推緊塊51將產(chǎn)品推緊，之后再重新取放到組裝載具19內(nèi)，并繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)到下一個(gè)工位，通過(guò)鉚接裝置17將下蓋和頂蓋鉚接好，之后繼續(xù)輸送兩個(gè)工位到芯片取放工位，通過(guò)芯片取放裝置11將產(chǎn)品取下放置到芯片存放架25上，之后通過(guò)上下料轉(zhuǎn)送機(jī)械手4將其轉(zhuǎn)送到上下料輸送載具67空缺的地方，之后再繼續(xù)將芯片轉(zhuǎn)送到存放架25中，同時(shí)組裝載具19反向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)工位到下蓋取放工位，如此重復(fù)操作，當(dāng)上下料輸送載具67內(nèi)裝滿組裝后的USB芯片模塊產(chǎn)品時(shí)，使其輸送到上料輸送帶63的末端，然后通過(guò)上下料轉(zhuǎn)換氣缸66將其推送到下料輸送帶65上，進(jìn)行下料。

需要說(shuō)明的是，在本文中，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。

本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，由于文字表達(dá)的有限性，而客觀上存在無(wú)限的具體結(jié)構(gòu)，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)、潤(rùn)飾或變化，也可以將上述技術(shù)特征以適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行組合；這些改進(jìn)潤(rùn)飾、變化或組合，或未經(jīng)改進(jìn)將發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。