本發(fā)明涉及一種用于同一電子電路組件內(nèi)能夠同時滿足高頻插座、高低頻電連接器和圓柱頭或沉頭螺釘?shù)臍饷芊庋b要求的接口設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

隨著電子系統(tǒng)復(fù)雜性的不斷增加，迫切需要高密度、高速度和高可靠的微電子組件或部件，必須采用先進(jìn)的IC器件和相應(yīng)的互連與封裝才能實(shí)現(xiàn)。縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè)，電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級封裝(SIP)等超高密度的封裝形式，電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超小型的方向發(fā)展。

眾所周知，越來越多的微波毫米波電子電路組件出現(xiàn)了需要同時滿足接插件和緊固件氣密封裝要求的情況，但是日常裝備生產(chǎn)過程中仍然局限于數(shù)目眾多的器件只能單個手工焊或是單類型器件在爐子內(nèi)分別設(shè)置焊接曲線來完成焊接工藝(常見階梯焊工藝)，這樣不僅焊接時間長效率低，而且焊接的難度也不小，更重要的是焊接的接口設(shè)計(jì)缺陷嚴(yán)重且五花八門，沒有統(tǒng)一的設(shè)計(jì)要求或標(biāo)準(zhǔn)。此外，對于緊固件的氣密封裝，工程上更是沒有有效的解決辦法，只能使用加密封圈、灌封膠等對緊固件進(jìn)行密封，這些密封工藝只能在短期內(nèi)保障組件的水密，根本談不上氣密，更沒有可靠性一說。

因此，為了解決以往五花八門和雜亂無序的接口設(shè)計(jì)，提高工程上常用接插件(如高頻插座、高低頻電連接器)的焊接效率，同時滿足它們在微波毫米波電子電路組件的氣密焊接要求，需要提出一種新的焊接接口來提高焊接效率，并采用設(shè)置真空焊接曲線的工藝方法，提高焊接質(zhì)量。同時對于緊固件(如圓柱頭或沉頭螺釘)的氣密封裝，還需要設(shè)計(jì)一種全新的氣密封裝接口，采用特殊的形狀記憶合金材料將緊固件氣密封裝在同一組件內(nèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對以往五花八門和雜亂無序的接口設(shè)計(jì)存在的不足之處，提供一種氣密封裝可靠、氣密封裝效率高的電子電路組件氣密封裝接口方法，以解決工程上常用高頻插座、高低頻電連接器及圓柱頭或沉頭螺釘?shù)臍饷芊庋b問題。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供的一種電子電路組件氣密封裝接口方法，其特征在于包括如下步驟：根據(jù)電子電路組件內(nèi)的接插件和緊固件的裝配接口，首先安裝高頻插座1、第一絕緣子2，第二絕緣子3、第三絕緣子4和對應(yīng)的高頻插座1的焊錫環(huán)；將上述焊錫環(huán)固定在對應(yīng)的預(yù)置焊錫環(huán)孔8上；再將沉頭螺釘5和形狀記憶合金環(huán)6分別裝配到各自的裝配接口內(nèi)，然后在真空焊接爐內(nèi)設(shè)置可以同時滿足高頻插座1、第一絕緣子2、第二絕緣子3和第三絕緣子4的焊接曲線，并啟動焊接任務(wù)，焊接過程中受熱使形狀記憶合金環(huán)6所產(chǎn)生強(qiáng)有力的收縮擠壓腔體A和擠壓沉頭螺釘5接口位置預(yù)留的環(huán)形壁7，環(huán)形壁7受到強(qiáng)烈擠壓后對沉頭螺釘5的頭部進(jìn)行強(qiáng)烈擠壓，沉頭螺釘5在高強(qiáng)度緊固作用下，將微波毫米波電子電路組件內(nèi)的高頻插座、射頻電連接器、饋電連接器、同軸連接器和圓柱頭或沉頭螺釘?shù)囊惑w化氣密封裝在腔體A內(nèi)。

本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果。

氣密封裝可靠。本發(fā)明采用一種新型形狀記憶合金材料，并將其加工成環(huán)狀，使用時通過80℃以上加熱，時間大于1分鐘，形狀記憶合金環(huán)會產(chǎn)生強(qiáng)有力的收縮并擠壓沉頭螺釘外圍的環(huán)形壁來實(shí)現(xiàn)將沉頭螺釘氣密封裝，而且形狀記憶合金環(huán)在完成使用要求后物理變化達(dá)到完全狀態(tài)后，在外界條件-55℃以上無論如何變化都將不可逆，所以在真空爐內(nèi)一旦高頻插座、射頻電連接器、饋電連接器、同軸連接器焊接完成的時候就表示在同一組件內(nèi)的沉頭螺釘也同時完成了氣密封裝。將焊錫環(huán)固定在對應(yīng)的預(yù)置焊錫環(huán)孔8上，再將沉頭螺釘5和形狀記憶合金環(huán)6分別裝配到各自的裝配接口內(nèi)，然后在真空焊接爐內(nèi)設(shè)置可以同時滿足高頻插座1、第一絕緣子2、第二絕緣子3和第三絕緣子4的真空釬焊焊接工藝曲線焊接上述電子電路組件，可以實(shí)現(xiàn)在同一組件內(nèi)同時完成高頻插座、射頻電連接器、饋電連接器、同軸連接器的氣密焊接，并保證它們的焊接質(zhì)量良好可靠的氣密封裝，因此，依據(jù)本發(fā)明可以很巧妙地實(shí)現(xiàn)微波毫米波電子電路組件內(nèi)的高頻插座、射頻電連接器、饋電連接器、同軸連接器和圓柱頭或沉頭螺釘?shù)囊惑w化氣密封裝。該方法可以在行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用；同時采用設(shè)置焊接曲線的真空釬焊工藝可以提高氣密封裝質(zhì)量和可靠性。從而解決了工程上常用高頻插座、高低頻電連接器及圓柱頭或沉頭螺釘?shù)臍饷芊庋b問題。

氣密封裝效率高。本發(fā)明采用焊接過程中受熱形狀記憶合金環(huán)6所產(chǎn)生強(qiáng)烈的收縮擠壓腔體A在沉頭螺釘5接口位置預(yù)留的環(huán)形壁7，環(huán)形壁7受到強(qiáng)烈擠壓后對沉頭螺釘5的頭部進(jìn)行強(qiáng)烈擠壓，沉頭螺釘5在高強(qiáng)度緊固作用下實(shí)現(xiàn)對電子電路組件氣密封裝接口的氣密封裝，一改以往五花八門和雜亂無序的接口設(shè)計(jì)，與以往電子電路組件氣密封裝方法相比，可以避免使用階梯焊工藝，很好的解決了沉頭螺釘氣密封裝接口問題。而采用真空釬焊工藝一次焊接成型，極大地提高了氣密封裝效率和氣密封裝的可靠性；通過使用新型形狀記憶合金材料并設(shè)計(jì)相應(yīng)的封裝接口，可以解決沉頭螺釘氣密封裝的問題，相比于現(xiàn)有電子電路組件氣密封裝方法，可以避免使用階梯焊工藝而一次焊接成型，因而極大地提高了氣密封裝效率，此外，采用焊錫環(huán)并在真空爐內(nèi)焊接的方式更容易實(shí)現(xiàn)焊接接口的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。

附圖說明

圖1顯示的是電子電路組件氣密封裝接口的示意圖。

圖2是圖1的俯視圖。

圖3是圖1緊固件的剖視圖。

圖中：1高頻插座，2第一絕緣子，3第二絕緣子，4第三絕緣子，5沉頭螺釘，6形狀記憶合金環(huán)，7環(huán)形壁，8焊錫環(huán)。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。

具體實(shí)施方式

參閱圖1～圖3。根據(jù)電子電路組件內(nèi)的接插件和緊固件的裝配接口，首先安裝高頻插座1、第一絕緣子2、第二絕緣子3、第三絕緣子4和對應(yīng)的高頻插座1的焊錫環(huán)；第一絕緣子2焊錫環(huán)、第二絕緣子3焊錫環(huán)、第三絕緣子4焊錫環(huán)固定在對應(yīng)的預(yù)置焊錫環(huán)孔8的位置；再將沉頭螺釘5和形狀記憶合金環(huán)6分別裝配到各自的裝配接口內(nèi)，然后在真空焊接爐內(nèi)設(shè)置可以同時滿足高頻插座1，第一絕緣子2，第二絕緣子3，第三絕緣子4的焊接曲線，并啟動焊接任務(wù)，當(dāng)高頻插座1，第一絕緣子2，第二絕緣子3，第三絕緣子4焊接完畢后，在這個過程中受熱使形狀記憶合金環(huán)6所產(chǎn)生強(qiáng)烈的收縮擠壓腔體A在沉頭螺釘5接口位置預(yù)留的環(huán)形壁7，環(huán)形壁7受到強(qiáng)烈擠壓后對沉頭螺釘5的頭部進(jìn)行強(qiáng)烈擠壓，在這種高強(qiáng)度緊固作用下，將微波毫米波電子電路組件內(nèi)的高頻插座、射頻電連接器、饋電連接器、同軸連接器和圓柱頭或沉頭螺釘?shù)囊惑w化氣密封裝在同一電子電路組件的腔體A內(nèi)。

形狀記憶合金環(huán)6是通過80℃以上加熱，時間大于1分鐘的形狀記憶合金材料加工成的環(huán)狀體。

在同一電子電路組件A內(nèi)能夠滿足高頻插座1第一絕緣子2第二絕緣子3第三絕緣子4和圓柱頭或沉頭螺釘5的氣密封裝要求。

實(shí)施人員可以非常標(biāo)準(zhǔn)化和流程化地設(shè)計(jì)組件內(nèi)的接插件和緊固件的裝配接口。例如：在電子電路組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時，可以設(shè)計(jì)高頻插座1接口，焊料使用焊錫環(huán)；設(shè)計(jì)第一絕緣子2接口，焊料使用焊錫環(huán)；第二絕緣子3接口焊錫環(huán)、第三絕緣子4接口焊錫環(huán)和焊錫環(huán)的安裝位置8。

設(shè)計(jì)任意型號的圓柱頭或沉頭螺釘5為附圖3的結(jié)構(gòu)形式，即：在沉頭螺釘5的安裝孔附近設(shè)計(jì)形狀記憶合金環(huán)6的接口，并在沉頭螺釘5的安裝孔和形狀記憶合金環(huán)6之間保留一定厚度的環(huán)形壁7。以上所有安裝孔在同一組件內(nèi)設(shè)計(jì)并加工好之后，首先安裝高頻插座1，第一絕緣子2，第二絕緣子3，第三絕緣子4和對應(yīng)的高頻插座1焊錫環(huán)；第一絕緣子2焊錫環(huán)、第二絕緣子3焊錫環(huán)、第三絕緣子4焊錫環(huán)到相應(yīng)的預(yù)置焊錫環(huán)孔8的位置；以及安裝沉頭螺釘5和形狀記憶合金環(huán)6到5的安裝孔內(nèi)，然后在真空焊接爐內(nèi)設(shè)置可以同時滿足高頻插座1，第一絕緣子2，第二絕緣子3和第三絕緣子4的焊接曲線，并啟動焊接任務(wù)。當(dāng)高頻插座1，第一絕緣子2，第二絕緣子3和第三絕緣子4的焊接完畢后，在這個過程中形狀記憶合金環(huán)6受熱達(dá)到80℃以上，且時間超過1分鐘后，就會產(chǎn)生強(qiáng)烈的收縮擠壓腔體A在沉頭螺釘5接口位置預(yù)留的環(huán)形壁7，環(huán)形壁7受到強(qiáng)烈擠壓后對沉頭螺釘5的頭部進(jìn)行強(qiáng)烈擠壓，在這種高強(qiáng)度緊固作用下，最終實(shí)現(xiàn)沉頭螺釘5的氣密封裝。