技術特征：

技術總結
本發(fā)明實施例提供一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，通過將熱沉疊片夾緊于上電極塊與下電極塊之間，使電源、上電極塊、下電極塊和夾緊的熱沉疊片形成回路，加載電流于回路中，由于熱沉疊片之間的接觸面上有較大的接觸電阻，根據(jù)焦耳定律Q＝I2Rt產(chǎn)生焦耳熱來進行加熱至熔融狀態(tài)或者塑性狀態(tài)，說明熱沉疊片之間形成了金屬結合，達到了焊接的目的。并且，通電之后產(chǎn)生電阻熱很快，從而提高了生產(chǎn)效率。此外，本發(fā)明實施例通過上電極塊、下電極塊、凸臺和定位銷將熱沉疊片固定，使得熱沉疊片保持很平整的狀態(tài)，使其受熱均勻，進而使得焊接均勻。因此，本發(fā)明實施例解決了現(xiàn)有的焊接方式焊接不均勻，加熱時間長，生產(chǎn)效率低的技術問題。

技術研發(fā)人員：郭鐘寧;陳玲玉;陳龍;于兆勤;李遠波
受保護的技術使用者：廣東工業(yè)大學
技術研發(fā)日：2017.02.23
技術公布日：2017.09.15