本發(fā)明涉及一種pcb基板生產設備，具體為pcb基板自動裝配裝置。
背景技術：
基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。還有部分電子元器件需要焊接在基板上，比如半導體芯片，芯片與基板的電氣連接，將引線焊接，或者例如電阻等其他元器件。傳統(tǒng)的是人工焊接，因為需要精準定位。現(xiàn)在也有采用自動化設備焊接，主要是高度智能的機械手，逐個進行安裝和焊接，而這種智能機械手的成本較高。
技術實現(xiàn)要素：
針對上述技術問題，本發(fā)明提供一種成本低、但是可以精確定位的pcb基板裝配裝置，用于裝配電子元器件并進行焊接。
具體技術方案為：
pcb基板自動裝配裝置，包括支架，所述的支架相對內側有垂直的導軌；支架之間有橫梁連接，所述的橫梁上安裝有氣缸；所述的氣缸下方連接有機械手，所述的機械手抓取電子元器件；所述的機械手下方還有滑板，所述的滑板的兩端連接有滑塊；所述的滑塊安裝在導軌內，形成滑動副；所述的滑板上開設有定位孔，所述的定位孔用于定位機械手抓取的電子元器件；所述的滑板下方有旋轉盤；所述的支架的外側安裝有旋轉立柱，所述的旋轉盤有多個，均勻分布在旋轉立柱上，并且多個旋轉盤在同一個水平面上，旋轉立柱一個工位，其中一個旋轉盤位于滑板的下方；所述的旋轉盤上有定位支撐架；所述的pcb基板放置在定位支撐架上；所述的滑板和旋轉盤的下方還有底座，所述的底座上有焊接頭。
所述的機械手包括水平的懸臂，所述的懸臂上有多個可移動關節(jié)，所述的可移動關節(jié)在懸臂上移動，所述的移動關節(jié)下方連接有電子元件固定塊。
所述的滑板與支架之間還連接有滑板復位彈簧；所述的滑板下行由氣缸通過電子元件固定塊推動，上行有滑板復位彈簧驅動。
所述的旋轉盤為框形結構，中間鏤空處放置所述的定位支撐架；所述的定位支撐架包括pcb基板定位槽，所述的pcb基板定位槽上邊緣有外凸邊緣，所述的外凸邊緣位于pcb基板定位槽的外側壁上，外凸邊緣與旋轉盤之間垂直安裝有壓縮彈簧；所述的pcb基板定位槽的槽底為鏤空，槽底周圍有內凸起支撐邊沿，所述的內凸起支撐邊沿位于pcb基板定位槽的內側壁上，pcb基板放置在內凸起支撐邊沿上。
所述的底座上安裝有垂直的第一導向桿，所述的第一導向桿上套有托架，所述的托架用于托住pcb基板定位槽的底部；所述的托架下方安裝有第一復位壓縮彈簧。
所述的底座上還安裝有第二導向桿，所述的第二導向桿上套有總托架；所述的總托架下方與底座之間安裝有第二復位壓縮彈簧；所述的托架位于總托架上方；所述的第一復位壓縮彈簧安裝在托架和總托架之間。
本發(fā)明提供的pcb基板自動裝配裝置，通過簡單的導向桿等進行定位，逐層依次進行定位，達到了精確定位功能，并且可以根據不同裝配產品進行調整，比人工裝配焊接效果高，比智能機械手設備成本低。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施方式
結合附圖說明本發(fā)明的具體實施例，如圖1所示，pcb基板自動裝配裝置，包括支架1，所述的支架1相對內側有垂直的導軌9。支架1之間有橫梁連接，所述的橫梁上安裝有氣缸2；所述的氣缸2下方連接有機械手，所述的機械手抓取電子元器件7；所述的機械手下方還有滑板6，所述的滑板6的兩端連接有滑塊8；所述的滑塊8安裝在導軌9內，形成滑動副；所述的滑板6上開設有定位孔，所述的定位孔用于定位機械手抓取的電子元器件7；所述的滑板6下方有旋轉盤12；所述的支架1的外側安裝有旋轉立柱22，所述的旋轉盤12有多個，均勻分布在旋轉立柱22上，并且多個旋轉盤12在同一個水平面上，旋轉立柱22一個工位，其中一個旋轉盤12位于滑板6的下方；所述的旋轉盤12上有定位支撐架；所述的pcb基板20放置在定位支撐架上；所述的滑板6和旋轉盤12的下方還有底座18，所述的底座18上有焊接頭21。
pcb基板20放在旋轉盤12的定位支撐架上，旋轉立柱22將該旋轉盤12旋轉送到滑板6下方，機械手抓取電子元器件7，然后將電子元器件7插入到滑板6上的定位孔；氣缸2推動機械手下行，機械手再推動滑板6下行，將電子元器件7插在pcb基板20上，然后氣缸2繼續(xù)推動，薦滑板6和定位支撐架一起下行，直到pcb基板20的下表面接觸到底座18上的焊機頭21，焊機頭21將電子元器件7的針腳在與pcb基板20的下表面進行焊接。焊接結束后，氣缸2上行。
所述的機械手包括水平的懸臂3，所述的懸臂3上有多個可移動關節(jié)4，所述的可移動關節(jié)4在懸臂3上移動，所述的移動關節(jié)4下方連接有電子元件固定塊5?？梢苿雨P節(jié)4根據電子元器件7安裝位置進行調節(jié)，電子元件固定塊5的形狀也是根據需要裝配的電子元器件進行設計和選擇。
所述的滑板6與支架1之間還連接有滑板復位彈簧；所述的滑板6下行由氣缸2通過電子元件固定塊5推動，上行有滑板復位彈簧驅動。
所述的旋轉盤12為框形結構，中間鏤空處放置所述的定位支撐架；所述的定位支撐架包括pcb基板定位槽10，所述的pcb基板定位槽10上邊緣有外凸邊緣，所述的外凸邊緣位于pcb基板定位槽10的外側壁上，外凸邊緣與旋轉盤12之間垂直安裝有壓縮彈簧11；所述的pcb基板定位槽10的槽底為鏤空，槽底周圍有內凸起支撐邊沿，所述的內凸起支撐邊沿位于pcb基板定位槽10的內側壁上，pcb基板20放置在內凸起支撐邊沿上。
氣缸2推動滑板6下行后，將滑板6上電子元器件7安裝在pcb基板20上后，帶動滑板6和pcb基板定位槽10一起下行，旋轉盤12停留在原位。上行后，滑板6脫離了pcb基板定位槽10后，pcb基板定位槽10在壓縮彈簧11作用下復位。
所述的底座18上安裝有垂直的第一導向桿16，所述的第一導向桿16上套有托架13，所述的托架13用于托住pcb基板定位槽10的底部；所述的托架13下方安裝有第一復位壓縮彈簧14。托架13用于對pcb基板定位槽10進行精準定位，并且對pcb基板定位槽10下行進行導向。pcb基板定位槽10下行過程中，推動托架13一起下行，上行后，pcb基板定位槽10與托架13分離，托架13在第一復位壓縮彈簧14作用下復位。
所述的底座18上還安裝有第二導向桿23，所述的第二導向桿23上套有總托架15；所述的總托架15下方與底座18之間安裝有第二復位壓縮彈簧17；所述的托架13位于總托架15上方；所述的第一復位壓縮彈簧14安裝在托架13和總托架15之間。
總托架15進行最后的精準定位和下行導向。確保最后焊接位置精準。