本發(fā)明涉及電子元器件加工技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具及剪切方法。

背景技術(shù)：

電子封裝外殼通常會(huì)設(shè)計(jì)多個(gè)引出端，不同的型號(hào)規(guī)格有引出端的數(shù)量不同，引線少的數(shù)根、多的數(shù)十根，引線的長度尺寸也不同，從4-25㎜等多種規(guī)格。引出端的金屬引線排布通常采用雙列或單面排列等形式，制造工藝中需將金屬引線用點(diǎn)焊或扎絲的方式，將所有引線連接導(dǎo)通后才能進(jìn)行外殼電鍍，完成外殼的制造。而在外殼交付使用前，需將點(diǎn)焊或扎絲處的金屬引線或工藝連線剪切去除，以達(dá)到外引線使用時(shí)所需的長度尺寸。

電子器件封裝外殼質(zhì)量要求高，引線切口必須平整，引線外觀無損傷、無剝落鍍層剝落。

現(xiàn)有的去剪切焊或扎絲處的金屬引線及工藝連線方法是用平口鉗手工一根根剪去或?qū)⒃z拆除，這種方法滿足不了外殼外觀要求及使用要求。因此，現(xiàn)有方法存在以下問題：

1、用手工平口鉗剪切，切口處端面不平整；2、用手工扎絲拆除扎絲，扎絲處會(huì)留下痕跡，甚至剝落鍍層；3、難以控制外殼上每根引線長度尺寸，更無法保證批量外殼所有引線的一致性，4、每次只能剪1根引線，操作麻煩，效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具及剪切方法，根據(jù)機(jī)械剪切的原理，設(shè)計(jì)一種金屬引線剪切通用模具，采用組合刀具，將模具安裝在小型沖床上，能適應(yīng)雙列、單面排列的各種長度規(guī)格的引線剪切，達(dá)到本發(fā)明所要解決問題的目的。

具體技術(shù)方案為：

電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具,包括上模和下模,所述的上模包括上模架、上刀固定板、上刀片，所述的上刀固定板與上模架采用螺釘連接，上模架安裝在模柄上，上刀固定板與上刀片采用螺釘連接；下模包括下模架、下刀固定座和下刀片組成，下刀固定座與下模架采用螺釘連接，下刀片與下刀固定座用螺釘連接；所述的下刀片位于上刀片正下方。

所述的上刀固定板上側(cè)面四角設(shè)計(jì)四個(gè)螺釘安裝孔，用于上刀固定板與上模架連接，在上刀固定板下側(cè)面設(shè)有一凹槽，在凹槽面打兩螺紋孔，用于固定上刀片。

所述的上刀片為斜契狀或長方體狀，在上刀片根部側(cè)面打兩螺紋孔，用于螺釘安裝在上刀固定板上。

所述的下刀固定座底部打兩個(gè)螺紋孔，與下模架緊固連接；在下刀固定座上表面設(shè)有凹腔，在凹腔的量側(cè)壁頂部分別開有槽口，所述的槽口側(cè)壁上開有螺紋孔，用于安裝下刀片。

所述的下刀片為斜契狀或長方體狀，兩端分別開有螺紋孔，用于安裝在下刀固定座上。

電子封裝外殼外引線工藝連線的剪切方法，包括以下過程：將所需切除的外殼引線騎跨于下刀片上，將需切引線的一面與下刀片貼合，啟動(dòng)沖床開關(guān)，將上模具下行，用上刀片與下刀片一起完成一排引線的切除，另一面引線的切除只要將將外殼調(diào)整方向即可。

剪切不同規(guī)格引線長度時(shí)，不需拆卸模具，只需要松開下刀片緊固螺釘，更換上不同規(guī)格的下刀片，擰緊緊固螺釘即可，操作簡單方便。

本發(fā)明提供的電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具及剪切方法，具有的技術(shù)效果：

1、保證外殼引線切口處端面平整，用戶使用外殼時(shí)插拔順利。

2、引線無鍍層損傷，避免引線銹蝕，造成產(chǎn)品失效。

3、可一次性切除一列多根引線，以雙列外殼為例，只要分兩次切割就可。

4、引線長度尺寸由刀片厚度控制，一致性好，能保證每個(gè)外殼引線或批量外殼引線長度的一致性好。

5、能適應(yīng)多種不同規(guī)格外殼的引線剪切，不同引線長度剪切時(shí)，只要更換相應(yīng)規(guī)格的下刀片即可。

6、操作簡單方便，更換和維修刀片只要將相應(yīng)的緊固螺釘松開缷下刀片，重新安裝后將緊固螺釘擰緊。

7、工效提高數(shù)十倍，能適應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的上刀固定板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的上刀片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的下刀固定座結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的下刀片結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具,包括上模和下模,所述的上模包括上模架2、上刀固定板3、上刀片4，所述的上刀固定板3與上模架2采用螺釘連接，上模架2安裝在模柄1上，上刀固定板3與上刀片4采用螺釘連接；下模包括下模架7、下刀固定座6和下刀片5組成，下刀固定座6與下模架7采用螺釘連接，下刀片5與下刀固定座6用螺釘連接；所述的下刀片5位于上刀片4正下方。

如圖2所示，所述的上刀固定板3上側(cè)面四角設(shè)計(jì)四個(gè)螺釘安裝孔，用于上刀固定板3與上模架2連接，在上刀固定板3下側(cè)面設(shè)有一凹槽，在凹槽面打兩螺紋孔，用于固定上刀片4。

如圖3所示，所述的上刀片4為斜契狀或長方體狀，在上刀片4根部側(cè)面打兩螺紋孔，用于螺釘安裝在上刀固定板3上。

如圖4所示，所述的下刀固定座6底部打兩個(gè)螺紋孔，與下模架7緊固連接；在下刀固定座6上表面設(shè)有凹腔，在凹腔的量側(cè)壁頂部分別開有槽口，所述的槽口側(cè)壁上開有螺紋孔，用于安裝下刀片5。

如圖5所示，所述的下刀片5為斜契狀或長方體狀，兩端分別開有螺紋孔，用于安裝在下刀固定座6上。可根據(jù)不同引線長度的剪切要求，設(shè)計(jì)多種規(guī)格刀片備用。

電子封裝外殼外引線工藝連線的剪切方法，包括以下過程：將所需切除的外殼引線騎跨于下刀片5上，將需切引線的一面與下刀片貼合，啟動(dòng)沖床開關(guān)，將上模具下行，用上刀片4與下刀片5一起完成一排引線的切除，另一面引線的切除只要將將外殼調(diào)整方向即可。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子元器件加工技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具及剪切方法，上刀固定板與上模架采用螺釘連接，上模架安裝在模柄上，上刀固定板與上刀片采用螺釘連接；下刀固定座與下模架采用螺釘連接，下刀片與下刀固定座用螺釘連接；下刀片位于上刀片正下方。將所需切除的外殼引線騎跨于下刀片上，將需切引線的一面與下刀片貼合，啟動(dòng)沖床開關(guān)，將上模具下行，用上刀片與下刀片一起完成一排引線的切除。本發(fā)明保證引線切口處端面平整；引線無鍍層損傷；保證單個(gè)外殼所有引線長度尺寸及批量外殼引線長度尺寸的一致性；操作方便，效率高，能適應(yīng)多種不同規(guī)格外殼的引線切除。

技術(shù)研發(fā)人員：裴平;馬軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宜興市吉泰電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.03
技術(shù)公布日：2017.07.04