本發(fā)明涉及接觸式智能卡生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種多芯卡片的生產(chǎn)線，更具體而言，涉及一種應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線及其使用方法。

背景技術(shù)：

在接觸式智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。在封裝芯片前，需要在卡片上銑出用于容納芯片的芯片槽，因此卡片的封裝加工主要分為銑槽和封裝兩個(gè)主要工序，其中，銑槽加工由銑槽生產(chǎn)線完成，封裝加工由封裝生產(chǎn)線完成。

以往的智能卡每張卡片中僅設(shè)有一個(gè)芯片，而現(xiàn)如今，為了提高卡片的利用率，并積極響應(yīng)政府環(huán)保號(hào)召，一些廠商開始制造多芯卡片，即一張卡片中設(shè)多個(gè)芯片，例如一張卡片中設(shè)兩個(gè)芯片、一張卡片中設(shè)四個(gè)芯片、一張卡片中設(shè)六個(gè)芯片等。相應(yīng)地，在生產(chǎn)這類多芯卡片的過程中，銑槽生產(chǎn)線需要在一張卡片上銑出多個(gè)芯片槽。而問題在于，目前一條銑槽生產(chǎn)線只能用于生產(chǎn)設(shè)兩個(gè)芯片槽的卡片、設(shè)四個(gè)芯片槽的卡片和設(shè)六個(gè)芯片槽的卡片中的某一種，因此，為了生產(chǎn)出不同種類的多芯卡片以適應(yīng)不同客戶的不同需求，生廠商不得不配置多條不同的銑槽生產(chǎn)線以保證既能生產(chǎn)設(shè)兩個(gè)芯片槽的卡片、又能生產(chǎn)設(shè)四個(gè)芯片槽的卡片，還能生產(chǎn)設(shè)六個(gè)芯片槽的卡片。但是，當(dāng)客戶訂單中僅需要一種類型的多芯卡片時(shí)，多條銑槽生產(chǎn)線中只有對(duì)應(yīng)的客戶需求的銑槽生產(chǎn)線才能運(yùn)作，而其他的銑槽生產(chǎn)線卻處于停工待產(chǎn)的狀態(tài)，如此，不僅導(dǎo)致銑槽生產(chǎn)線的利用率低，還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)效率低下。

為此，有必要設(shè)計(jì)一種新的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線及其使用方法，以克服上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)種一條銑槽生產(chǎn)線只能用于生產(chǎn)設(shè)兩個(gè)芯片槽的卡片、設(shè)四個(gè)芯片槽的卡片和設(shè)六個(gè)芯片槽的卡片中的某一種的問題，提供一種應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線，其可生產(chǎn)出設(shè)有一個(gè)或兩個(gè)或四個(gè)或六個(gè)芯片槽的卡片，所述銑槽生產(chǎn)線與現(xiàn)有的相比，其利用率得到了成倍的提高，進(jìn)而可幫助生產(chǎn)商提高多芯卡片的生產(chǎn)效率。

本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是：

一方面，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線，包括：

用于輸送卡片的輸送設(shè)備；

布置于所述輸送設(shè)備一端的發(fā)卡設(shè)備，用于將待銑槽的卡片移送至所述輸送設(shè)備；以及

沿著所述輸送設(shè)備的輸送卡片的方向依次布置的第一銑槽設(shè)備、第二銑槽設(shè)備和第三銑槽設(shè)備，所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均用于自所述輸送設(shè)備抓取一張待銑槽的卡片，并在抓取來的待銑槽的卡片上銑出一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)芯片槽，并將已被銑出一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)芯片槽的卡片送返至所述輸送設(shè)備。

在本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線中，所述芯片槽包括上層槽和下層槽；所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均包括與所述輸送設(shè)備平行布置的輸送模塊，以及沿著所述輸送模塊的輸送卡片的方向依次布置的進(jìn)卡模塊、前銑槽模塊、旋轉(zhuǎn)模塊、后銑槽模塊和出卡模塊；其中，

所述進(jìn)卡模塊，用于自所述輸送設(shè)備上抓取一張待銑槽的卡片至所述輸送模塊；

所述前銑槽模塊，用于在所述輸送模塊上的卡片銑出一個(gè)上層槽，或銑出一個(gè)上層槽和一個(gè)下層槽；

所述旋轉(zhuǎn)模塊，用于將所述輸送模塊上的卡片旋轉(zhuǎn)180度；

所述后銑槽模塊，用于在所述輸送模塊上的卡片銑出一個(gè)下層槽，或銑出一個(gè)上層槽和一個(gè)下層槽；

所述出卡模塊，用于將所述輸送模塊上的卡片抓取至所述輸送設(shè)備。

在本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線中，所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均包括：

前清潔模塊，設(shè)于所述前銑槽模塊和所述旋轉(zhuǎn)模塊之間，用于清除所述輸送模塊上的卡片上的上層槽或下層槽中殘留的碎屑；

后清潔模塊，設(shè)于所述后銑槽模塊和所述出卡模塊之間，用于清除所述輸送模塊上的卡片上的上層槽或下層槽中殘留的碎屑。

在本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線中，所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均包括：

深度檢測(cè)模塊，設(shè)于所述后清潔模塊和所述出卡模塊之間，用于檢測(cè)所述輸送模塊上的卡片上的上層槽或下層槽是否符合要求。

在本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線中，所述發(fā)卡設(shè)備包括沿著所述輸送設(shè)備的輸送卡片的方向依次布置的三個(gè)發(fā)卡模塊，每一個(gè)所述發(fā)卡模塊均用于將一張待銑槽的卡片移送至所述輸送設(shè)備。

在本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線中，所述輸送設(shè)備包括與所述發(fā)卡設(shè)備對(duì)應(yīng)的第一區(qū)段，所述第一區(qū)段包括三個(gè)依次相鄰的用于接納一張卡片的置卡區(qū)間，三個(gè)所述置卡區(qū)間分別與三個(gè)所述發(fā)卡模塊對(duì)應(yīng)；

所述輸送設(shè)備還包括分別與所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均對(duì)應(yīng)的第二區(qū)段、第三區(qū)段和第四區(qū)段，所述第二區(qū)段、所述第三區(qū)段和所述第四區(qū)段均包括八個(gè)依次相鄰的所述置卡區(qū)間，且所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段之間、所述第二區(qū)段與所述第三區(qū)段之間、以及所述第三區(qū)段與所述第四區(qū)段之間均具有一個(gè)所述置卡區(qū)間；

所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均的所述輸送模塊均包括八個(gè)依次相鄰的用于接納一張卡片的置卡區(qū)段，且八個(gè)所述置卡區(qū)段分別與所述進(jìn)卡模塊、所述前銑槽模塊、所述前清潔模塊、所述旋轉(zhuǎn)模塊、所述后銑槽模塊、所述后清潔模塊、所述深度檢測(cè)模塊和所述出卡模塊對(duì)應(yīng)；

所述第一銑槽設(shè)備的輸送模塊的八個(gè)所述置卡區(qū)段均分別對(duì)應(yīng)第二區(qū)段的八個(gè)所述置卡區(qū)間，所述第二銑槽設(shè)備的輸送模塊的八個(gè)所述置卡區(qū)段均分別對(duì)應(yīng)第三區(qū)段的八個(gè)所述置卡區(qū)間，所述第三銑槽設(shè)備的輸送模塊的八個(gè)所述置卡區(qū)段均分別對(duì)應(yīng)第四區(qū)段的八個(gè)所述置卡區(qū)間。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種如上所述的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的使用方法，包括以下步驟：

所述發(fā)卡設(shè)備將待銑槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第一銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第一卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第二卡片和所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第一銑槽設(shè)備在所述第一卡片上銑出一個(gè)芯片槽，并將已被銑出一個(gè)芯片槽的所述第一卡片送返至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片以及待銑槽的所述第二卡片和所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第二銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第二卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片和待銑槽的所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第二銑槽設(shè)備在所述第二卡片上銑出一個(gè)芯片槽，并將已被銑出一個(gè)芯片槽的所述第二卡片送返至所述輸送設(shè)備，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第三卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片和所述第二卡片繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備在所述第三卡片上銑出一個(gè)芯片槽，并將已被銑出一個(gè)芯片槽的所述第三卡片送返至所述輸送設(shè)備。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種如上所述的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的使用方法，包括以下步驟：

所述發(fā)卡設(shè)備將待銑槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第一銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第一卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第二卡片和所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第一銑槽設(shè)備在所述第一卡片上銑出二個(gè)芯片槽，并將已被銑出二個(gè)芯片槽的所述第一卡片送返至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片以及待銑槽的所述第二卡片和所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第二銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第二卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片和待銑槽的所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第二銑槽設(shè)備在所述第二卡片上銑出二個(gè)芯片槽，并將已被銑出二個(gè)芯片槽的所述第二卡片送返至所述輸送設(shè)備，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第三卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片和所述第二卡片繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備在所述第三卡片上銑出二個(gè)芯片槽，并將已被銑出二個(gè)芯片槽的所述第三卡片送返至所述輸送設(shè)備。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種如上所述的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的使用方法，包括以下步驟：

所述發(fā)卡設(shè)備將待銑槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第一銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第一卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第二卡片和所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第一銑槽設(shè)備在所述第一卡片上銑出四個(gè)芯片槽，并將已被銑出四個(gè)芯片槽的所述第一卡片送返至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片以及待銑槽的所述第二卡片和所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第二銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第二卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片和待銑槽的所述第三卡片繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第二銑槽設(shè)備在所述第二卡片上銑出四個(gè)芯片槽，并將已被銑出四個(gè)芯片槽的所述第二卡片送返至所述輸送設(shè)備，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第三卡片；

所述輸送設(shè)備攜帶已銑槽的所述第一卡片和所述第二卡片繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備在所述第三卡片上銑出四個(gè)芯片槽，并將已被銑出四個(gè)芯片槽的所述第三卡片送返至所述輸送設(shè)備。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種如上所述的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的使用方法，包括以下步驟：

所述發(fā)卡設(shè)備將待銑槽的第一卡片移送至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶待銑槽的所述第一卡片向前移動(dòng)至與所述第一銑槽設(shè)備對(duì)應(yīng)的位置；

所述第一銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取所述第一卡片，并在所述第一卡片上銑出二個(gè)芯片槽，并將已被銑出二個(gè)芯片槽的所述第一卡片送返至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜帶已被銑出二個(gè)芯片槽的所述第一卡片向前移動(dòng)至與所述第二銑槽設(shè)備對(duì)應(yīng)的位置；

所述第二銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取已被銑出二個(gè)芯片槽的所述第一卡片，并在所述第二卡片上再銑出二個(gè)芯片槽，并將已被銑出四個(gè)芯片槽的所述第一卡片送返至所述輸送設(shè)備；

所述輸送設(shè)備攜已被銑出四個(gè)芯片槽的所述第一卡片向前移動(dòng)至與所述第三銑槽設(shè)備對(duì)應(yīng)的位置；

所述第三銑槽設(shè)備自所述輸送設(shè)備抓取已被銑出四個(gè)芯片槽的所述第一卡片，并在所述第三卡片上再銑出二個(gè)芯片槽，并將已被銑出六個(gè)芯片槽的所述第一卡片送返至所述輸送設(shè)備。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)施本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線，具有如下有益效果：所述銑槽生產(chǎn)線包括：用于輸送卡片的輸送設(shè)備；布置于所述輸送設(shè)備一端的發(fā)卡設(shè)備，用于將待銑槽的卡片移送至所述輸送設(shè)備；以及沿著所述輸送設(shè)備的輸送卡片的方向依次布置的第一銑槽設(shè)備、第二銑槽設(shè)備和第三銑槽設(shè)備。所述第一銑槽設(shè)備、所述第二銑槽設(shè)備和所述第三銑槽設(shè)備均用于自所述輸送設(shè)備抓取一張待銑槽的卡片，并在抓取來的待銑槽的卡片上銑出一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)芯片槽，并將已被銑出一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)芯片槽的卡片送返至所述輸送設(shè)備。由此，生產(chǎn)商可以利用所述銑槽生產(chǎn)線生產(chǎn)出具有一個(gè)或兩個(gè)或四個(gè)或六個(gè)芯片槽的卡片，與現(xiàn)有的銑槽生產(chǎn)線相比，所述銑槽生產(chǎn)線的利用率得到了成倍的提高，其可幫助生產(chǎn)商有效的提高多芯卡片的生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的俯視示意圖；

圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例得到的具有一個(gè)芯片槽的卡片的示意圖；

圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例得到的具有二個(gè)芯片槽的卡片的示意圖；

圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例得到的具有四個(gè)芯片槽的卡片的示意圖；

圖5為本發(fā)明第五實(shí)施例得到的具有六個(gè)芯片槽的卡片的示意圖。

具體實(shí)施方式中的附圖標(biāo)號(hào)說明：

具體實(shí)施方式

為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

如圖1所示，為本發(fā)明提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的第一實(shí)施例，所述銑槽生產(chǎn)線包括發(fā)卡設(shè)備1、輸送設(shè)備5、第一銑槽設(shè)備201、第二銑槽設(shè)備202、第三銑槽設(shè)備203和收卡設(shè)備6。

所述輸送設(shè)備5的作用在于攜帶卡片7單向運(yùn)動(dòng)。本實(shí)施例中，所述輸送設(shè)備5分為第一區(qū)段501、第二區(qū)段502、第三區(qū)段503、第四區(qū)段504和第五區(qū)段505。所述第一區(qū)段501由三個(gè)依次相鄰的用于接納一張卡片7的置卡區(qū)間51構(gòu)成，所述第二區(qū)段502、所述第三區(qū)段503和所述第四區(qū)段504均由八個(gè)依次相鄰的所述置卡區(qū)間51構(gòu)成，所述第五區(qū)段505由五個(gè)依次相鄰的所述置卡區(qū)間51構(gòu)成。另外，所述第一區(qū)段501與第二區(qū)段502之間、所述第二區(qū)段502與所述第三區(qū)段503之間、所述第三區(qū)段503與所述第四區(qū)段504之間、以及所述第四區(qū)段504與所述第五區(qū)段505之間均具有且僅具有一個(gè)所述置卡區(qū)間51。

所述發(fā)卡設(shè)備1布置于所述輸送設(shè)備5的首端，且與所述輸送設(shè)備5的第一區(qū)段501對(duì)應(yīng)，用于將待銑槽的卡片7移送至所述輸送設(shè)備5。本實(shí)施例中，所述發(fā)卡設(shè)備1包括三個(gè)發(fā)卡模塊11，三個(gè)所述發(fā)卡模塊11一一對(duì)應(yīng)的布置于所述第一區(qū)段501的三個(gè)所述置卡區(qū)間51的正上方，每一個(gè)所述發(fā)卡模塊11均可一次一張地使待銑槽的卡片7落入對(duì)應(yīng)的所述置卡區(qū)間51。

所述第一銑槽設(shè)備201、所述第二銑槽設(shè)備202和所述第三銑槽設(shè)備203沿著所述輸送設(shè)備5的輸送卡片7的方向依次布置于所述輸送設(shè)備5的同側(cè)。所述第一銑槽設(shè)備201、所述第二銑槽設(shè)備202和所述第三銑槽設(shè)備203的結(jié)構(gòu)尺寸相同。

以所述第一銑槽設(shè)備201為例，所述第一銑槽設(shè)備201包括輸送模塊29，所述輸送模塊29可攜帶卡片7朝固定方向移動(dòng)，本實(shí)施例中，所述輸送模塊29與所述輸送設(shè)備5平行布置，包括八個(gè)依次相鄰的用于接納一張卡片7的置卡區(qū)段291。所述第一銑槽設(shè)備201還包括沿著所述輸送模塊29的輸送卡片7的方向依次布置的進(jìn)卡模塊21、前銑槽模塊22、前清潔模塊23、旋轉(zhuǎn)模塊24、后銑槽模塊25、后清潔模塊26、深度檢測(cè)模塊27和出卡模塊28，且所述進(jìn)卡模塊21、所述前銑槽模塊22、所述前清潔模塊23、所述旋轉(zhuǎn)模塊24、所述后銑槽模塊25、所述后清潔模塊26、所述深度檢測(cè)模塊27和所述出卡模塊28一一對(duì)應(yīng)地布置于所述輸送模塊29的八個(gè)所述置卡區(qū)段291的上方。

需要說明的是，所述第一銑槽設(shè)備201的輸送模塊29的八個(gè)所述置卡區(qū)段291一一對(duì)應(yīng)的與所述輸送設(shè)備5的第二區(qū)段502的八個(gè)所述置卡區(qū)間51對(duì)齊，所述第二銑槽設(shè)備202的輸送模塊29的八個(gè)所述置卡區(qū)段291一一對(duì)應(yīng)的與所述輸送設(shè)備5的第三區(qū)段503的八個(gè)所述置卡區(qū)間51對(duì)齊，所述第三銑槽設(shè)備203的輸送模塊29的八個(gè)所述置卡區(qū)段291一一對(duì)應(yīng)的與所述輸送設(shè)備5的第四區(qū)段504的八個(gè)所述置卡區(qū)間51對(duì)齊。

另外，所述進(jìn)卡模塊21和所述出卡模塊28同時(shí)位于所述輸送模塊29和所述輸送設(shè)備5的上方，所述進(jìn)卡模塊21和所述出卡模塊28均可在所述輸送模塊29和所述輸送設(shè)備5的上方做往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

所述第一銑槽設(shè)備201、所述第二銑槽設(shè)備202和所述第三銑槽設(shè)備203均用于自所述輸送設(shè)備5抓取一張待銑槽的卡片7，并在抓取來的待銑槽的卡片7上銑出一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)芯片槽71，并將已被銑出一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)芯片槽71的卡片7送返至所述輸送設(shè)備5。需要說明的是，本實(shí)施例中所述的芯片槽71由呈方形的上層槽711和呈圓形的下層槽712構(gòu)成。具體地，以所述第一銑槽設(shè)備201為例來說明所述第一銑槽設(shè)備201、所述第二銑槽設(shè)備202和所述第三銑槽設(shè)備203的工作原理。

在一張待銑槽的卡片7上銑出一個(gè)芯片槽71的過程：

1)所述進(jìn)卡模塊21自所述輸送設(shè)備5上抓取一張待銑槽的卡片7至所述輸送模塊29的與所述進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；2)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述前銑槽模塊22對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；3)所述前銑槽模塊22在所述卡片7上銑出一個(gè)上層槽711；4)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述前清潔模塊23對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；5)所述前清潔模塊23清除所述卡片7上的上層槽711中殘留的碎屑；6)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述后銑槽模塊25對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；7)所述后銑槽模塊25在所述卡片7上的上層槽711中銑出一個(gè)下層槽712，使得所述卡片7上形成一個(gè)完整的芯片槽71；8)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述后清潔模塊26對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；9)所述后清潔模塊26清除所述卡片7上的下層槽712中殘留的碎屑；10)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述深度檢測(cè)模塊27對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；11)所述深度檢測(cè)模塊27檢測(cè)所述卡片7的上層槽711和下層槽712(即芯片槽71)是否符合要求，若不符合要求則停機(jī)檢查，若符合要求則進(jìn)行一下步驟；12)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述出卡模塊28對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；13)所述出卡模塊28將已被銑出一個(gè)芯片槽71的所述卡片7抓取至所述輸送設(shè)備5。

在一張待銑槽的卡片7上銑出二個(gè)芯片槽71(第一個(gè)芯片槽71和第二個(gè)芯片槽71)的過程：

1)所述進(jìn)卡模塊21自所述輸送設(shè)備5上抓取一張待銑槽的卡片7至所述輸送模塊29的與所述進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；2)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述前銑槽模塊22對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；3)所述前銑槽模塊22在所述卡片7上銑出第一個(gè)芯片槽71；4)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述前清潔模塊23對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；5)所述前清潔模塊23清除所述卡片7上的第一個(gè)芯片槽71中殘留的碎屑；6)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述旋轉(zhuǎn)模塊24對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；7)所述旋轉(zhuǎn)模塊24將已被銑出第一個(gè)芯片槽71的所述卡片7旋轉(zhuǎn)180度；8)所述輸送模塊29將旋轉(zhuǎn)180度后所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述后銑槽模塊25對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；9)所述后銑槽模塊25在所述卡片7銑出第二個(gè)芯片槽71；10)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述后清潔模塊26對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；11)所述后清潔模塊26清除所述卡片7上的第二個(gè)芯片槽71中殘留的碎屑；12)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述深度檢測(cè)模塊27對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；13)所述深度檢測(cè)模塊27檢測(cè)所述卡片7的第一個(gè)芯片槽71和第二個(gè)芯片槽71是否符合要求，若不符合要求則停機(jī)檢查，若符合要求則進(jìn)行一下步驟；14)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述出卡模塊28對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；15)所述出卡模塊28將已被銑出兩個(gè)芯片槽71的所述卡片7抓取至所述輸送設(shè)備5。

在一張待銑槽的卡片7上銑出四個(gè)芯片槽71(第一個(gè)芯片槽71、第二個(gè)芯片槽71、第三個(gè)芯片槽71和第四個(gè)芯片槽71)的過程：

1)所述進(jìn)卡模塊21自所述輸送設(shè)備5上抓取一張待銑槽的卡片7至所述輸送模塊29的與所述進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；2)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述前銑槽模塊22對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；3)所述前銑槽模塊22在所述卡片7上銑出第一個(gè)芯片槽71和第二個(gè)芯片槽71；4)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述前清潔模塊23對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；5)所述前清潔模塊23清除所述卡片7上的第一個(gè)芯片槽71和第二個(gè)芯片槽71中殘留的碎屑；6)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述旋轉(zhuǎn)模塊24對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；7)所述旋轉(zhuǎn)模塊24將已被銑出兩個(gè)芯片槽71的所述卡片7旋轉(zhuǎn)180度；8)所述輸送模塊29將旋轉(zhuǎn)180度后所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述后銑槽模塊25對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；9)所述后銑槽模塊25在所述卡片7銑出第三個(gè)芯片槽71和第四個(gè)芯片槽71；10)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述后清潔模塊26對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；11)所述后清潔模塊26清除所述卡片7上的第三個(gè)芯片槽71和第四個(gè)芯片槽71中殘留的碎屑；12)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述深度檢測(cè)模塊27對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；13)所述深度檢測(cè)模塊27檢測(cè)所述卡片7的第一個(gè)芯片槽71、第二個(gè)芯片槽71、第三個(gè)芯片槽71和第四個(gè)芯片槽71是否符合要求，若不符合要求則停機(jī)檢查，若符合要求則進(jìn)行一下步驟；14)所述輸送模塊29將所述卡片7移動(dòng)至所述輸送模塊29的與所述出卡模塊28對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)段291；15)所述出卡模塊28將已被銑出四個(gè)芯片槽71的所述卡片7抓取至所述輸送設(shè)備5。

所述收卡設(shè)備6布置于所述輸送設(shè)備5的末端，且與所述輸送設(shè)備5的第五區(qū)段505對(duì)應(yīng)，用于收集所述輸送設(shè)備5上的已銑槽的卡片7。本實(shí)施例中，所述收卡設(shè)備6包括四個(gè)收卡模塊61，其中，三個(gè)所述收卡模塊61分別布置于所述第五區(qū)段505的靠近所述第四區(qū)段504的三個(gè)所述置卡區(qū)間51的正上方，剩余的一個(gè)所述收卡模塊61則布置于所述第五區(qū)段505的最末端的所述置卡區(qū)間51的正上方。為了更好的說明，在這里把所述收卡設(shè)備6的四個(gè)所述收卡模塊61分別命名為一號(hào)收卡模塊、二號(hào)收卡模塊、三號(hào)收卡模塊和四號(hào)收卡模塊，其中，所述一號(hào)收卡模塊位于所述第五區(qū)段505的最后方的置卡區(qū)間51的上方(所述輸送設(shè)備輸送卡片的方向?yàn)榍胺?，所述二號(hào)收卡模塊位于所述一號(hào)收卡模塊的前方、所述三號(hào)收卡模塊位于所述二號(hào)收卡模塊的前方，所述四號(hào)收卡模塊位于所述三號(hào)收卡模塊的前方且與所述三號(hào)收卡模塊之間相隔一個(gè)所述置卡區(qū)間51的距離。每一個(gè)所述收卡模塊61均可一次一張地吸入對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51上的已銑槽的卡片7。

需要說明的是，本實(shí)施例中提供的所述輸送設(shè)備5、所述發(fā)卡模塊11、所述進(jìn)卡模塊21、所述前銑槽模塊22、所述前清潔模塊23、所述旋轉(zhuǎn)模塊24、所述后銑槽模塊25、所述后清潔模塊26、所述深度檢測(cè)模塊27、所述出卡模塊28和所述收卡模塊61均可由本領(lǐng)域內(nèi)慣用的技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)，故此文中不作詳細(xì)描述。

實(shí)施例二

本實(shí)施例提供一種利用如實(shí)施例一提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的來生產(chǎn)具有一個(gè)芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法包括以下步驟：

步驟s1：所述發(fā)卡設(shè)備1將待銑槽的第一張卡片7、第二張卡片7和第三張卡片7移送至所述輸送設(shè)備5。

具體的，所述發(fā)卡設(shè)備1的三個(gè)發(fā)卡模塊11同時(shí)地分別將第一張卡片7、第二張卡片7和第三張卡片7送入各自對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51，此時(shí)，第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7均處于所述輸送設(shè)備5的第一區(qū)段501，第一張所述卡片7位于第二張所述卡片7的后側(cè)，第二張所述卡片7位于第三張所述卡片7的后側(cè)。

步驟s2：所述輸送設(shè)備5攜帶待銑槽的第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第一銑槽設(shè)備201自所述輸送設(shè)備5抓取第一張所述卡片7。

具體的，所述第一預(yù)設(shè)距離為四個(gè)相鄰的所述置卡區(qū)間51所占的長(zhǎng)度，當(dāng)所述輸送設(shè)備5向前移動(dòng)一個(gè)所述第一預(yù)設(shè)距離后，第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7均被輸送到所述輸送設(shè)備5的第二區(qū)段502，且此時(shí)第一張所述卡片7恰好處于與所述第一銑槽設(shè)備201的進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，由此，所述第一銑槽設(shè)備201的進(jìn)卡模塊21可順利的抓取第一張所述卡片7。

步驟s3：所述輸送設(shè)備5攜帶待銑槽的第二張所述卡片7和第三張所述卡片7繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第一銑槽設(shè)備201在第一張所述卡片7上銑出一個(gè)芯片槽71，并將已被銑出一個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送返至所述輸送設(shè)備5。

具體的，第一張所述卡片7進(jìn)入到所述第一銑槽設(shè)備201后，被所述第一銑槽設(shè)備201加工出一個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分。與此同時(shí)，所述輸送設(shè)備5繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)所述第一預(yù)設(shè)距離，此時(shí)，第二張所述卡片7和第三張所述卡片7仍處于所述第二區(qū)段502的置卡區(qū)間51內(nèi)，且與所述第一銑槽設(shè)備201的出卡模塊28對(duì)應(yīng)的所述輸送設(shè)備5的置卡區(qū)間51內(nèi)為空(即沒有任何卡片7)，由此，所述第一銑槽設(shè)備201的出卡模塊28可順利的將被銑出一個(gè)芯片槽71的第一張卡片7送回至所述輸送設(shè)備5的置卡區(qū)間51。此時(shí)，第二張所述卡片7位于第三張所述卡片7的后方，第三張所述卡片7位于第一張所述卡片7的后方，第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7仍然相鄰，且均處于所述輸送設(shè)備5的第二區(qū)段502內(nèi)。

步驟s4：所述輸送設(shè)備5攜帶已銑槽的第一張所述卡片7以及待銑槽的第二張所述卡片7和第三張所述卡片7繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述第二銑槽設(shè)備202自所述輸送設(shè)備5抓取第二張所述卡片7。

具體的，所述輸送設(shè)備5繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)所述第一預(yù)設(shè)距離，使得第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7均進(jìn)入到所述輸送設(shè)備5的第三區(qū)段503，且此時(shí)第二張所述卡片7恰好處于與所述第二銑槽設(shè)備202的進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，由此，所述第二銑槽設(shè)備202的進(jìn)卡模塊21可順利的抓取第二張所述卡片7。

步驟s5：所述輸送設(shè)備5攜帶已銑槽的第一張所述卡片7和待銑槽的第三張所述卡片7繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第二銑槽設(shè)備202在第二張所述卡片7上銑出一個(gè)芯片槽71，并將已被銑出一個(gè)芯片槽71的第二張所述卡片7送返至所述輸送設(shè)備5，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備203自所述輸送設(shè)備5抓取第三張所述卡片7。

具體的，第二張所述卡片7進(jìn)入到所述第二銑槽設(shè)備202后，被所述第二銑槽設(shè)備202加工出一個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分。與此同時(shí)，所述輸送設(shè)備5繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)所述第一預(yù)設(shè)距離，此時(shí)，第一張所述卡片7和第三張所述卡片7處于所述輸送設(shè)備5的第四區(qū)段504的置卡區(qū)間51內(nèi)，且與所述第二銑槽設(shè)備202的出卡模塊28對(duì)應(yīng)的所述輸送設(shè)備5的置卡區(qū)間51內(nèi)為空(即沒有任何卡片7)，由此，所述第二銑槽設(shè)備202的出卡模塊28可順利的將被銑出一個(gè)芯片槽71的第二張卡片7送回至所述輸送設(shè)備5的置卡區(qū)間51。另外，此時(shí)第三張所述卡片7恰好處于與所述第三銑槽設(shè)備203的進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，由此，所述第三銑槽設(shè)備203的進(jìn)卡模塊21可順利的抓取第三張所述卡片7。至此，第一張所述卡片7處于所述輸送設(shè)備5的第四區(qū)段504，第二張所述卡片7處于所述輸送設(shè)備5的第三區(qū)段503，且第二張所述卡片7與第一張所述卡片7相隔兩個(gè)所述置卡區(qū)間51。

步驟s6：所述輸送設(shè)備5攜帶已銑槽的第一張所述卡片7和第二張所述卡片7繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，同時(shí)，所述第三銑槽設(shè)備203在第三張所述卡片7上銑出一個(gè)芯片槽71，并將已被銑出一個(gè)芯片槽71的第三張所述卡片7送返至所述輸送設(shè)備5。

具體的，第三張所述卡片7進(jìn)入到所述第三銑槽設(shè)備203后，被所述第三銑槽設(shè)備203加工出一個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分。與此同時(shí)，所述輸送設(shè)備5繼續(xù)向前移動(dòng)兩個(gè)所述第一預(yù)設(shè)距離，此時(shí)，第二張所述卡片7處于所述輸送設(shè)備5的第四區(qū)段504的置卡區(qū)間51內(nèi)，第一張所述卡片7處于所述輸送設(shè)備5的第五區(qū)段505的置卡區(qū)間51內(nèi)，且與所述第三銑槽設(shè)備203的出卡模塊28對(duì)應(yīng)的所述輸送設(shè)備5的置卡區(qū)間51內(nèi)為空(即沒有任何卡片7)，由此，所述第三銑槽設(shè)備203的出卡模塊28可順利的將被銑出一個(gè)芯片槽71的第三張卡片7送回至所述輸送設(shè)備5的置卡區(qū)間51。至此，第三張所述卡片7處于所述輸送設(shè)備5的第四區(qū)段504的置卡區(qū)間51內(nèi)，且位于第二張所述卡片7和第一張所述卡片7之間，且與第二張所述卡片7相鄰，與第一張所述卡片7相隔一個(gè)所述置卡區(qū)間51。

步驟s7：所述輸送設(shè)備5攜帶已銑槽的第一張所述卡片7、第二張卡片7和第三張所述卡片7繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)第一預(yù)設(shè)距離，所述收卡設(shè)備6收集第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7。

具體的，所述輸送設(shè)備5繼續(xù)向前移動(dòng)一個(gè)所述第一預(yù)設(shè)距離，使得第一張所述卡片7、第二張所述卡片7和第三張所述卡片7均進(jìn)入到所述輸送設(shè)備5的第五區(qū)段505。且此時(shí)，第二張所述卡片7恰好處于與所述二號(hào)收卡模塊對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，第三張所述卡片7恰好處于與所述三號(hào)收卡模塊對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，第一張所述卡片7恰好處于與所述四號(hào)收卡模塊對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)。由此，所述收卡設(shè)備6的三個(gè)所述收卡模塊61可順利的收集與各自對(duì)應(yīng)的卡片7。

至此，根據(jù)實(shí)施例二提供的方法可每批次制得三個(gè)具有一個(gè)芯片槽71的卡片7(參見圖2)，而且，只要發(fā)卡設(shè)備1不斷的按每次三張的量移送待銑槽的卡片7至輸送設(shè)備5即可實(shí)現(xiàn)連續(xù)的自動(dòng)化生產(chǎn)。

實(shí)施例三

本實(shí)施例提供一種利用如實(shí)施例一提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的來生產(chǎn)具有二個(gè)芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法與實(shí)施例二中提供的方法大致相同，其區(qū)別在于：

步驟s3中，所述第一銑槽設(shè)備201在第一張所述卡片7上銑出二個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分；

步驟s5中，所述第二銑槽設(shè)備202在第二張所述卡片7上銑出二個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分；

步驟s6中，所述第三銑槽設(shè)備203在第三張所述卡片7上銑出二個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分。

至此，根據(jù)實(shí)施例三提供的方法可每批次制得三個(gè)具有二個(gè)芯片槽71的卡片7(參見圖3)，而且，只要發(fā)卡設(shè)備1不斷的按每次三張的量移送待銑槽的卡片7至輸送設(shè)備5即可實(shí)現(xiàn)連續(xù)的自動(dòng)化生產(chǎn)。

實(shí)施例四

本實(shí)施例提供一種利用如實(shí)施例一提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的來生產(chǎn)具有四個(gè)芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法與實(shí)施例二中提供的方法大致相同，其區(qū)別在于：

步驟s3中，所述第一銑槽設(shè)備201在第一張所述卡片7上銑出四個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分；

步驟s5中，所述第二銑槽設(shè)備202在第二張所述卡片7上銑出四個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分；

步驟s6中，所述第三銑槽設(shè)備203在第三張所述卡片7上銑出四個(gè)芯片槽71，具體的銑槽過程可參見實(shí)施例一中提到的關(guān)于所述第一銑槽設(shè)備201的工作原理的部分。

至此，根據(jù)實(shí)施例四提供的方法可每批次制得三個(gè)具有四個(gè)芯片槽71的卡片7(參見圖4)，而且，只要發(fā)卡設(shè)備1不斷的按每次三張的量移送待銑槽的卡片7至輸送設(shè)備5即可實(shí)現(xiàn)連續(xù)的自動(dòng)化生產(chǎn)。

實(shí)施例五

本實(shí)施例提供一種利用如實(shí)施例一提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線的來生產(chǎn)具有六個(gè)芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法包括以下步驟：

步驟s1：所述發(fā)卡設(shè)備1將待銑槽的第一張卡片7移送至所述輸送設(shè)備5。

具體的，所述發(fā)卡設(shè)備1的最前側(cè)的發(fā)卡模塊11第一張卡片7投放至所述輸送設(shè)備5的第一區(qū)段501的最前側(cè)的置卡區(qū)間51內(nèi)。

步驟s2：所述輸送設(shè)備5攜帶待銑槽的第一張所述卡片7向前移動(dòng)至與所述第一銑槽設(shè)備201對(duì)應(yīng)的位置。

具體的，所述輸送設(shè)備5向前移動(dòng)兩個(gè)所述置卡區(qū)間51的距離，使得第一張所述卡片7恰好處于與所述第一銑槽設(shè)備201的進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)。

步驟s3：所述第一銑槽設(shè)備201自所述輸送設(shè)備5抓取第一張所述卡片7，并在第一張所述卡片7上銑出二個(gè)芯片槽71，并將已被銑出二個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送返至所述輸送設(shè)備5。

具體的，所述第一銑槽設(shè)備201先后在第一張所述卡片7的左上角和右下角位置銑出第一個(gè)芯片槽71和第二個(gè)芯片槽71，然后通過其出卡模塊28將已被銑出二個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送回至所述輸送模塊29的與所述出卡模塊28對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，此時(shí)，所述第一個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的右下角，所述第二個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的左上角。

步驟s4：所述輸送設(shè)備5攜帶已被銑出二個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7向前移動(dòng)至與所述第二銑槽設(shè)備202對(duì)應(yīng)的位置。

具體的，所述輸送設(shè)備5向前移動(dòng)兩個(gè)所述置卡區(qū)間51的距離，使得第一張所述卡片7恰好處于與所述第二銑槽設(shè)備202的進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)。

步驟s5：所述第二銑槽設(shè)備202自所述輸送設(shè)備5抓取已被銑出二個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7，并在第二張所述卡片7上再銑出二個(gè)芯片槽71，并將已被銑出四個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送返至所述輸送設(shè)備5；

具體的，所述第二銑槽設(shè)備202先后在第一張所述卡片7的右上角和左下角位置銑出第三個(gè)芯片槽71和第四個(gè)芯片槽71，然后通過其出卡模塊28將已被銑出四個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送回至所述輸送模塊29的與所述出卡模塊28對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，此時(shí)，所述第一個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的左上角，所述第二個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的右下角，所述第三個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的左下角，所述第四個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的右上角。

步驟s6：所述輸送設(shè)備5攜已被銑出四個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7向前移動(dòng)至與所述第三銑槽設(shè)備203對(duì)應(yīng)的位置。

具體的，所述輸送設(shè)備5向前移動(dòng)兩個(gè)所述置卡區(qū)間51的距離，使得第一張所述卡片7恰好處于與所述第三銑槽設(shè)備203的進(jìn)卡模塊21對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)。

步驟s7：所述第三銑槽設(shè)備203自所述輸送設(shè)備5抓取已被銑出四個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7，并在第三張所述卡片7上再銑出二個(gè)芯片槽71，并將已被銑出六個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送返至所述輸送設(shè)備5。

具體的，所述第三銑槽設(shè)備203先后在第一張所述卡片7的第一個(gè)芯片槽71和第三個(gè)芯片槽71之間以及第四個(gè)芯片槽71與第三個(gè)芯片槽71之間銑出第五個(gè)芯片槽71和第六個(gè)芯片槽71，然后通過其出卡模塊28將已被銑出六個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7送回至所述輸送模塊29的與所述出卡模塊28對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，此時(shí)，所述第一個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的右下角，所述第二個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的左上角，所述第三個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的右上角，所述第四個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的左下角，所述第五個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的中間偏左的位置，第六個(gè)芯片槽71位于第一張所述卡片7的中間偏右的位置。

步驟s8：所述輸送設(shè)備5攜已被銑出六個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7向前移動(dòng)至與所述收卡設(shè)備6對(duì)應(yīng)的位置，所述收卡設(shè)備6收集第一張所述卡片7。

具體的，所述輸送設(shè)備5向前移動(dòng)兩個(gè)所述置卡區(qū)間51的距離，使得第一張所述卡片7恰好處于與所述收卡設(shè)備6的最后側(cè)的收卡模塊61對(duì)應(yīng)的置卡區(qū)間51內(nèi)，相應(yīng)的所述收卡模塊61收集已被銑出六個(gè)芯片槽71的第一張所述卡片7。

至此，根據(jù)實(shí)施例五提供的方法可每批次制得一個(gè)具有六個(gè)芯片槽71的卡片7(參見圖5)，而且，只要發(fā)卡設(shè)備1不斷的按每次一張的量移送待銑槽的卡片7至輸送設(shè)備5即可實(shí)現(xiàn)連續(xù)的自動(dòng)化生產(chǎn)。

綜上所述，生產(chǎn)商可以利用實(shí)施例一提供的應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線高效地自動(dòng)化地生產(chǎn)具有一個(gè)或兩個(gè)或四個(gè)或六個(gè)芯片槽71的卡片7，與現(xiàn)有的銑槽生產(chǎn)線相比，所述銑槽生產(chǎn)線的利用率得到了成倍的提高，其可幫助生產(chǎn)商成倍的提高多芯卡片7的生產(chǎn)效率。

上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式，上述的具體實(shí)施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。