本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的制造領域，特別是涉及一種激光去除裝置。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的手機殼體的加工過程包括：首先通過電鍍工藝將氧化層成型于殼本體上；然后去除殼本體上的部分氧化層，以滿足殼本體的導電需要。殼體的氧化層通過激光去除裝置去除氧化層，可以干凈無殘留地去除殼本體上的氧化層，且不至于損傷殼本體。

然而，手機殼體在去除氧化層的過程中相對于加工臺移動，使激光去除裝置去除氧化層的精度較低，使氧化層的實際去除路徑與預定去除路徑之間的偏差較大，甚至導致手機殼體報廢，使手機殼體的報廢率較高。此外，手機殼體在去除氧化層的過程中存在局部過熱的問題，使手機殼體局部翹曲，嚴重影響手機殼體的平整性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對激光去除裝置去除氧化層的精度較低和手機殼體的報廢率較高的問題；此外，手機殼體局部翹曲的問題，提供一種激光去除裝置。

一種激光去除裝置，用于去除殼體上的氧化層，所述激光去除裝置包括：

基座，所述基座用于承載所述殼體；

激光發(fā)生器，所述激光發(fā)生器設于所述基座上，所述激光發(fā)生器用于產(chǎn)生激光束；

聚焦機構(gòu)，所述聚焦機構(gòu)設于所述基座上，所述聚焦機構(gòu)與所述激光發(fā)生器相對設置，所述聚焦機構(gòu)用于將所述激光束聚焦于所述氧化層；

夾緊機構(gòu)，所述夾緊機構(gòu)設于所述基座上，所述夾緊機構(gòu)將所述殼體夾緊于所述基座上；以及

散熱機構(gòu)，所述散熱機構(gòu)設于所述基座上，所述散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱。

上述的激光去除裝置，殼體承載于基座上，激光發(fā)生器設于基座上并產(chǎn)生激光束，聚焦機構(gòu)設于基座上并與激光發(fā)生器相對設置，聚焦機構(gòu)將激光束聚焦于氧化層上，使激光束的焦點位于氧化層上，可以保證氧化層能夠被快速去除；夾緊機構(gòu)設于基座上并將殼體夾緊于基座上，避免殼體在加工過程中相對于基座移動，可以保證激光去除裝置去除氧化層的精度，解決了激光去除裝置去除氧化層的精度較低的問題，降低了手機殼體的報廢率；由于散熱機構(gòu)設于基座上，且散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱，解決了激光去除裝置在去除殼體的氧化層的過程中存在局部過熱甚至翹曲的問題，使殼體的平整性較好。

在其中一個實施例中，激光去除裝置還包括移動機構(gòu)；所述基座包括座體和滑座，所述座體與所述滑座滑動連接，所述移動機構(gòu)固定于所述座體上，所述移動機構(gòu)的輸出端與所述滑座連接，所述移動機構(gòu)驅(qū)動所述滑座相對于所述座體滑動；所述激光發(fā)生器和所述聚焦機構(gòu)均設于所述滑座上，所述夾緊機構(gòu)和所述散熱機構(gòu)均設于所述座體上；移動機構(gòu)驅(qū)動滑座相對于座體滑動，可以實現(xiàn)激光束對殼體上的氧化層進行線性去除，提高氧化層的去除效率。

在其中一個實施例中，所述移動機構(gòu)包括電機、第一鏈輪、第二鏈輪、鏈條和固定板，所述電機固定于所述座體上，所述第一鏈輪設于所述電機的輸出端上，所述第二鏈輪轉(zhuǎn)動連接于所述座體上，所述鏈條分別纏繞于所述第一鏈輪和所述第二鏈輪上；所述固定板的兩端分別與鏈條和滑座連接，電機驅(qū)動第一鏈輪轉(zhuǎn)動，第一鏈輪通過鏈條帶動第二鏈輪相對于座體轉(zhuǎn)動，鏈條帶動固定板相對于座體運動，使滑座相對于座體滑動。

在其中一個實施例中，所述固定板的兩端分別焊接于所述鏈條和所述滑座上，使固定板的兩端分別與鏈條和滑座連接，從而使激光去除裝置的結(jié)構(gòu)較緊湊。

在其中一個實施例中，所述電機為伺服電機，根據(jù)滑座的滑速要求調(diào)節(jié)伺服電機的輸出轉(zhuǎn)速，以滿足氧化層的不同去除速度。

在其中一個實施例中，激光去除裝置還包括導軌和滑塊，所述導軌設于所述座體上，所述滑塊與所述滑座連接，且所述滑塊滑動連接于所述導軌上，使所述座體與所述滑座滑動連接。

在其中一個實施例中，所述夾緊機構(gòu)包括夾緊氣缸和壓緊板，所述基座上設有安裝凸臺，所述夾緊氣缸設于所述安裝凸臺上，所述壓緊板固定于所述夾緊氣缸的輸出端上，所述壓緊板用于抵接于所述殼體上；夾緊氣缸動作并帶動壓緊板運動，直至壓緊板將殼體壓緊于基座上。

在其中一個實施例中，所述壓緊板上背離所述夾緊氣缸的端面設有緩沖層，所述緩沖層用于抵接于所述殼體上，壓緊板通過緩沖層抵接于殼體上，起到緩沖作用，避免壓緊板對手機殼體的壓力過大導致殼體被壓壞，甚至導致手機殼體報廢。

在其中一個實施例中，所述緩沖層的厚度為5mm～10mm。

在其中一個實施例中，所述緩沖層鉚接或膠接于所述壓緊板上。

附圖說明

圖1為一實施例的激光去除裝置的示意圖；

圖2為圖1所示激光去除裝置的另一示意圖；

圖3為圖1所示激光去除裝置的又一示意圖；

圖4為圖1所示激光去除裝置的再一示意圖；

圖5為圖1所示激光去除裝置的再一示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對激光去除裝置進行更全面的描述。附圖中給出了激光去除裝置的首選實施例。但是，激光去除裝置可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對激光去除裝置的公開內(nèi)容更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在激光去除裝置的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

例如，一種激光去除裝置用于去除殼體上的氧化層；例如，所述激光去除裝置包括：基座、激光發(fā)生器、聚焦機構(gòu)、夾緊機構(gòu)以及散熱機構(gòu)；例如，所述基座用于承載所述殼體；例如，所述激光發(fā)生器設于所述基座上；例如，所述激光發(fā)生器用于產(chǎn)生激光束；例如，所述聚焦機構(gòu)設于所述基座上；例如，所述聚焦機構(gòu)與所述激光發(fā)生器相對設置；例如，所述聚焦機構(gòu)用于將所述激光束聚焦于所述氧化層；例如，所述夾緊機構(gòu)設于所述基座上；例如，所述夾緊機構(gòu)將所述殼體夾緊于所述基座上；例如，所述散熱機構(gòu)設于所述基座上；例如，所述散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱。例如，一種激光去除裝置用于去除殼體上的氧化層，所述激光去除裝置包括基座、激光發(fā)生器、聚焦機構(gòu)、夾緊機構(gòu)以及散熱機構(gòu)，所述基座用于承載所述殼體；所述激光發(fā)生器設于所述基座上，所述激光發(fā)生器用于產(chǎn)生激光束；所述聚焦機構(gòu)設于所述基座上，所述聚焦機構(gòu)與所述激光發(fā)生器相對設置，所述聚焦機構(gòu)用于將所述激光束聚焦于所述氧化層；所述夾緊機構(gòu)設于所述基座上，所述夾緊機構(gòu)將所述殼體夾緊于所述基座上；所述散熱機構(gòu)設于所述基座上，所述散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱。

如圖1所示，一實施例的激光去除裝置10用于去除殼體上的氧化層。所述激光去除裝置包括基座100、激光發(fā)生器200、聚焦機構(gòu)300、夾緊機構(gòu)400以及散熱機構(gòu)500。所述基座用于承載所述殼體；所述激光發(fā)生器設于所述基座上，所述激光發(fā)生器用于產(chǎn)生激光束；所述聚焦機構(gòu)設于所述基座上，所述聚焦機構(gòu)與所述激光發(fā)生器相對設置，所述聚焦機構(gòu)用于將所述激光束聚焦于所述氧化層。殼體承載于基座上，激光發(fā)生器設于基座上并產(chǎn)生激光束，聚焦機構(gòu)設于基座上并與激光發(fā)生器相對設置，聚焦機構(gòu)將激光束聚焦于氧化層上，使激光束的焦點位于氧化層上，可以保證氧化層能夠被快速去除。所述夾緊機構(gòu)設于所述基座上，所述夾緊機構(gòu)將所述殼體夾緊于所述基座上，夾緊機構(gòu)設于基座上并將殼體夾緊于基座上，避免殼體在加工過程中相對于基座移動，可以保證激光去除裝置去除氧化層的精度，解決了激光去除裝置去除氧化層的精度較低的問題，降低了手機殼體的報廢率。所述散熱機構(gòu)設于所述基座上，所述散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱。由于散熱機構(gòu)設于基座上，且散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱，解決了激光去除裝置在去除殼體的氧化層的過程中存在局部過熱甚至翹曲的問題，使殼體的平整性較好。

如圖2所示，例如，所述聚焦機構(gòu)包括擴束鏡310和聚焦鏡頭320，所述擴束鏡與所述激光發(fā)生器相對設置，所述擴束鏡用于對所述激光束進行擴大，以減少激光束的發(fā)散角，并擴大激光束的直徑；所述聚焦鏡頭相對設置于所述擴束鏡背離所述激光發(fā)生器的一側(cè)，所述聚焦鏡頭用于將所述激光束聚焦于所述氧化層上，使激光束的焦點集中于氧化層上，縮短激光束作用于氧化層上的時間。又如，所述聚焦機構(gòu)還包括振鏡330，所述振鏡位于所述擴束鏡與所述聚焦鏡頭之間，所述振鏡將所述激光束反射至所述聚焦鏡頭上，以帶動所述激光束掃描所述氧化層。例如，所述擴束鏡的擴束倍數(shù)為2～4。在本實施例中，所述擴束鏡的擴束倍數(shù)為3。

如圖3所示，例如，激光去除裝置還包括吹風機構(gòu)600。所述吹風機構(gòu)用于吹離殼體上的碎屑。又如，吹風機構(gòu)包括鼓風機和出風管，鼓風機固定于基座上，出風管的一端與鼓風機連通，出風管的另一端鄰近殼體，使鼓風機將空氣吹至殼體表面，以吹離殼體上的碎屑，避免了激光束去除氧化層時產(chǎn)生的碎屑濺落至殼體的未加工區(qū)域?qū)е職んw被燒傷的問題。又如，吹風機構(gòu)還包括卡箍，卡箍卡緊于出風管與鼓風機的連接處，使出風管牢固連接至鼓風機上，避免出風管與鼓風機之間相互分離。又如，所述出風管通過焊接或膠接固定于鼓風機上。

如圖4所示，為了提高氧化層的去除效率，在其中一個實施例中，激光去除裝置還包括移動機構(gòu)700。所述基座包括座體110和滑座120，所述座體與所述滑座滑動連接，所述移動機構(gòu)固定于所述座體上，所述移動機構(gòu)的輸出端與所述滑座連接，所述移動機構(gòu)驅(qū)動所述滑座相對于所述座體滑動；所述激光發(fā)生器和所述聚焦機構(gòu)均設于所述滑座上，所述夾緊機構(gòu)和所述散熱機構(gòu)均設于所述座體上；移動機構(gòu)驅(qū)動滑座相對于座體滑動，可以實現(xiàn)激光束對殼體上的氧化層進行線性去除，提高氧化層的去除效率。例如，滑座垂直連接于座體上。例如，滑座呈u字型。

例如，座體上開設有用于定位殼體的容納槽112，使殼體較好地定位于座體上，避免殼體在加工過程中相對于座體移動。例如，容納槽的內(nèi)壁上涂覆有導熱層，且座體的外壁上設有散熱鰭片。去除殼體的氧化層過程中產(chǎn)生的熱量傳導至殼體鄰近容納槽的底面上，由于殼體的底面與導熱層直接接觸，殼體上的熱量通過導熱層傳導至座體上，又由于座體的外壁上設有散熱鰭片，使座體上熱量可以與外界的空氣進行熱交換，提高了殼體的散熱效率。例如，導熱層的材料為銅或鋁等。

例如，激光去除裝置還包括管道、冷卻水箱和水泵，所述冷卻水箱和所述水泵均設于座體上。座體上開設有冷卻水路，管道的兩端分別接入冷卻水路的出水口和進水口內(nèi)。冷卻水箱設于管道上。冷卻水箱用于儲蓄冷卻水。水泵設于冷卻水箱與進水口之間的管道上。水泵將冷卻水箱內(nèi)的冷卻水泵入冷卻水路內(nèi)，冷卻水路的冷卻水與座體上的熱量進行熱交換，加快了座體的熱量的散發(fā)效率，可以更好地避免在氧化層在去除過程中殼體發(fā)生翹曲的問題。在其中一個實施例中，所述座體與所述滑座相互垂直。在本實施例中，滑座垂直于座體的頂面。例如，輸風機構(gòu)包括抽風機和通風管，抽風機固定于座體上，通風管的一端與抽風機連通，通風管的另一端接入連接孔內(nèi)，使抽風機將空氣抽入連接孔內(nèi)，以對殼體進行散熱。

如圖5所示，例如，所述移動機構(gòu)包括電機710、第一鏈輪720、第二鏈輪730、鏈條740和固定板750，所述電機固定于所述座體上，所述第一鏈輪設于所述電機的輸出端上，所述第二鏈輪轉(zhuǎn)動連接于所述座體上，所述鏈條分別纏繞于所述第一鏈輪和所述第二鏈輪上；所述固定板的兩端分別與鏈條和滑座連接，電機驅(qū)動第一鏈輪轉(zhuǎn)動，第一鏈輪通過鏈條帶動第二鏈輪相對于座體轉(zhuǎn)動，鏈條帶動固定板相對于座體運動，使滑座相對于座體滑動。在本實施例中，電機通過鏈傳動的方式驅(qū)動滑座相對于座體滑動。可以理解，在其他實施例中，電機還可以通過齒輪傳動或帶傳動驅(qū)動滑座相對于座體滑動。

在其中一個實施例中，所述固定板的兩端分別焊接于所述鏈條和所述滑座上，使固定板的兩端分別與鏈條和滑座連接，從而使激光去除裝置的結(jié)構(gòu)較緊湊。又如，固定板的兩端分別通過螺釘固定于鏈條和滑座上。又如，固定板的兩端分別通過膠接固定于鏈條和滑座上。為了滿足氧化層的不同去除速度，在其中一個實施例中，所述電機為伺服電機，根據(jù)滑座的滑速要求調(diào)節(jié)伺服電機的輸出轉(zhuǎn)速，以滿足氧化層的不同去除速度。

為了使所述座體與所述滑座滑動連接，在其中一個實施例中，激光去除裝置還包括導軌800和滑塊900，所述導軌設于所述座體上，所述滑塊與所述滑座連接，且所述滑塊滑動連接于所述導軌上，使所述座體與所述滑座滑動連接。

再次參見圖3，在其中一個實施例中，所述夾緊機構(gòu)包括夾緊氣缸410和壓緊板420，所述基座上設有安裝凸臺102，所述夾緊氣缸設于所述安裝凸臺上，所述壓緊板固定于所述夾緊氣缸的輸出端上，所述壓緊板用于抵接于所述殼體上。夾緊氣缸動作并帶動壓緊板運動，直至壓緊板將殼體壓緊于基座上。例如，壓緊板通過焊接固定于夾緊氣缸的輸出端上。又如，壓緊板通過螺釘固定于夾緊氣缸的輸出端上。例如，夾緊氣缸的動作方向與壓緊板所在的平面垂直。

在其中一個實施例中，所述壓緊板上背離所述夾緊氣缸的端面設有緩沖層430，所述緩沖層用于抵接于所述殼體上，壓緊板通過緩沖層抵接于殼體上，起到緩沖作用，避免壓緊板對手機殼體的壓力過大導致殼體被壓壞，甚至導致手機殼體報廢。例如，所述緩沖層的厚度為5mm～10mm。在本實施例中，所述緩沖層的厚度為7mm。在其中一個實施例中，所述緩沖層鉚接或膠接于所述壓緊板上。在本實施例中，所述緩沖層膠接于所述壓緊板上，使夾緊機構(gòu)的結(jié)構(gòu)較緊湊。

上述的激光去除裝置，殼體承載于基座上，激光發(fā)生器設于基座上并產(chǎn)生激光束，聚焦機構(gòu)設于基座上并與激光發(fā)生器相對設置，聚焦機構(gòu)將激光束聚焦于氧化層上，使激光束的焦點位于氧化層上，可以保證氧化層能夠被快速去除；夾緊機構(gòu)設于基座上并將殼體夾緊于基座上，避免殼體在加工過程中相對于基座移動，可以保證激光去除裝置去除氧化層的精度，解決了激光去除裝置去除氧化層的精度較低的問題，降低了手機殼體的報廢率；由于散熱機構(gòu)設于基座上，且散熱機構(gòu)用于對殼體進行散熱，解決了激光去除裝置在去除殼體的氧化層的過程中存在局部過熱甚至翹曲的問題，使殼體的平整性較好。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。