本發(fā)明屬于電子元器件加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種電子元器件引腳快速彎折裝置。
背景技術(shù)：
電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，常用的電子元件有：電阻、電容、電感、電位器等，引腳，又叫管腳，是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。電子元器件通過引腳與電路板定位連接，目前，引腳的成型大多是依靠手工進(jìn)行折彎，在折彎過程中，由工人用尖嘴鉗尖端折彎完成這個(gè)步驟，手工成型效率低。且這鐘方法可能會(huì)導(dǎo)致零件的成型不一致，影響后續(xù)的焊接加工。而且利用手工折彎成型可能會(huì)將引腳折斷，影響元器件的功能，導(dǎo)致廢品率的增加，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明旨在提出一種電子元器件引腳快速彎折裝置，以解決上述問題。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：
一種電子元器件引腳快速彎折裝置，包括承載座，所述的承載座的上表面豎直設(shè)置有兩根或兩根以上的支柱，所述支柱的頂部安裝有頂板，所述頂板下方設(shè)置有支撐板，所述的支撐板的四角與支柱套接，所述的支撐板的上表面安裝有豎直向下設(shè)置的豎直氣缸，所述豎直氣缸的伸縮桿端部連接有上模；所述承載座的上表面安裝有基板，所述基板上表面設(shè)置有與上模相適配的下模，所述下模的側(cè)壁開設(shè)有由于放置引腳的凹槽，所述下模的四周設(shè)置有水平放置的水平氣缸，所述水平氣缸的端部連接有壓板。
進(jìn)一步的，所述上模的側(cè)壁設(shè)置有向內(nèi)傾斜的倒角，所述上模的內(nèi)壁尺寸較下模的外壁尺寸略大。
進(jìn)一步的，所述壓板的表面安裝有橡膠墊。
進(jìn)一步的，所述上模內(nèi)的底部安裝有緩沖墊。
進(jìn)一步的，所述下模內(nèi)的底部安裝有頂簧。
進(jìn)一步的，所述基板與承載座通過螺釘連接。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的電子元器件引腳快速彎折裝置具有以下優(yōu)勢：
(1)本發(fā)明所述的電子元器件引腳快速彎折裝置通過設(shè)置多個(gè)氣缸可對所有引腳一次性折彎成型，提高了工作效率，而且杜絕多次重復(fù)放置，保證電子元器件的良品率。
(2)本發(fā)明所述的電子元器件引腳快速彎折裝置將上模的側(cè)壁設(shè)置有向內(nèi)傾斜的倒角，可先將引腳初步彎折，再通過水平氣缸的壓板將引腳進(jìn)一步固定彎折。
附圖說明
構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的電子元器件引腳快速彎折裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明：
1、承載座；2、支柱；3、頂板；4、支撐板；5、豎直氣缸；6、上模；7、緩沖墊；8、下模；9、凹槽；10、頂簧；11、水平氣缸；12、壓板；13、橡膠墊；14、基板；15、螺釘；
具體實(shí)施方式
需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
如圖1所示，一種電子元器件引腳快速彎折裝置，包括承載座1，承載座1的上表面豎直設(shè)置有兩根或兩根以上的支柱2，支柱2的頂部安裝有頂板3，頂板3下方設(shè)置有支撐板4，所述的支撐板4的四角與支柱2套接，的支撐板4的上表面安裝有豎直向下設(shè)置的豎直氣缸5，豎直氣缸5的伸縮桿端部連接有上模6，為了防止上模6在下降的過程中壓壞電子元器件，在上模6內(nèi)的底部安裝有緩沖墊7；所述承載座1的上表面安裝有基板14，基板14與承載座1通過螺釘15連接，所述基板14上表面設(shè)置有與上模6相適配的下模8，下模8內(nèi)的底部安裝有頂簧10，所述下模8的側(cè)壁開設(shè)有由于放置引腳的凹槽9，下模8的四周設(shè)置有水平放置的水平氣缸11，所述水平氣缸11的端部連接有壓板12，壓板12的表面安裝有橡膠墊13。
上模6的側(cè)壁設(shè)置有向內(nèi)傾斜的倒角，所述上模6的內(nèi)壁尺寸較下模8的外壁尺寸略大，根據(jù)引腳的厚度決定。
首先將帶加工的電子元器件放入下模8中，將引腳卡接入凹槽9中，啟動(dòng)豎直氣缸5，通過上模6的邊緣的倒角將引腳初步彎折，收回豎直氣缸5，啟動(dòng)水平氣缸11進(jìn)一步彎折，收回水平氣缸11即完成彎折操作。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。