本實用新型涉及微波組件焊接封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微波組件殼體焊接封裝工裝。

背景技術(shù)：

隨著微波組件功能化、小型化的要求越來越高，微波組件中的裸芯片數(shù)量增加。為保證這些芯片能夠長期、可靠接地，必須采用焊接封裝方式對其進(jìn)行密封處理。為保證焊接質(zhì)量，必須采用工裝對微波組件殼體進(jìn)行穩(wěn)定定位和壓持，以保證焊接間隙的精確度；并對焊槍進(jìn)行精確定位，以保證其對組件殼體間隙的順暢焊接。現(xiàn)有工裝根據(jù)常見的矩形微波組件殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計，在焊接操作時，需更換工裝位置分別對殼體四面進(jìn)行焊接處理，操作繁瑣、效率較低，且無法對異形殼體進(jìn)行處理。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種微波組件殼體焊接封裝工裝，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足。通過采用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固定微波組件殼體，并配合隨形縮進(jìn)的焊槍座固定焊槍位置，從而實現(xiàn)殼體的連續(xù)、隨形焊接，操作簡便、焊接質(zhì)量穩(wěn)定，有利于提高生產(chǎn)效率，并適用于異形殼體焊接封裝。

為了實現(xiàn)本實用新型的目的，擬采用以下技術(shù)：

一種微波組件殼體焊接封裝工裝，其特征在于，包括操作臺、壓裝臺和焊槍架，所述壓裝臺通過固定于所述操作臺的底座處的升降機(jī)構(gòu)固定懸設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)操作臺的旋轉(zhuǎn)臺的上方，所述焊槍架固定設(shè)置于所述底座的一側(cè)。

進(jìn)一步，所述焊槍架包括調(diào)高底座、探桿機(jī)構(gòu)和焊槍座，所述探桿機(jī)構(gòu)包括探桿、壓縮彈簧和腔體，所述探桿末端與設(shè)置于所述腔體內(nèi)的所述壓縮彈簧相連接，所述腔體固設(shè)于所述調(diào)高底座頂部，所述焊槍座前端通過立柱固設(shè)于所述探桿前端正上方。

進(jìn)一步，所述腔體頂部設(shè)有滑槽，所述焊槍座后端底部滑塊設(shè)置于所述滑槽內(nèi)。

進(jìn)一步，所述調(diào)高底座選用精密電控升降臺。

進(jìn)一步，所述探桿前端為球頭狀。

進(jìn)一步，所述壓裝臺中央設(shè)有壓柱，所述壓柱底部設(shè)有旋轉(zhuǎn)壓頭。

進(jìn)一步，所述旋轉(zhuǎn)壓頭與所述旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)軸心重合。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過采用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固定微波組件殼體，并配合隨形縮進(jìn)的焊槍座固定焊槍位置，從而實現(xiàn)殼體的連續(xù)、隨形焊接，操作簡便、焊接質(zhì)量穩(wěn)定，有利于提高生產(chǎn)效率，并適用于異形殼體焊接封裝。

附圖說明

圖1示出了本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了本實用新型焊槍架的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，一種微波組件殼體焊接封裝工裝，其特征在于，包括操作臺1、壓裝臺2和焊槍架3，所述壓裝臺2通過固定于所述操作臺1的底座11處的升降機(jī)構(gòu)4 固定懸設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)操作臺1的旋轉(zhuǎn)臺12的上方，所述焊槍架3固定設(shè)置于所述底座11 的一側(cè)。在所述操作臺1處，通過所述升降機(jī)構(gòu)4控制所述壓裝臺2對微波組件殼體的固定壓力，保證殼體穩(wěn)定壓裝的前提下，避免壓力過大使殼體變形。

所述焊槍架3包括調(diào)高底座31、探桿機(jī)構(gòu)32和焊槍座33。焊槍8于所述焊槍座33 內(nèi)固定，調(diào)整所述焊槍8的槍頭與所述探桿機(jī)構(gòu)32的前端位于同一垂直線上。所述調(diào)高底座31選用精密電控升降臺，用于精確調(diào)控所述焊槍8的高度，以確保與微波組件上殼體91與下殼體92結(jié)合面焊接位點相匹配。

所述探桿機(jī)構(gòu)32包括探桿321、壓縮彈簧322和腔體323，所述探桿321末端與設(shè)置于所述腔體323內(nèi)的所述壓縮彈簧322相連接，所述腔體323固設(shè)于所述調(diào)高底座31 頂部，所述焊槍座33前端通過立柱331固設(shè)于所述探桿321前端正上方。所述探桿321 用于探測所述下殼體92的形狀變化，并通過所述壓縮彈簧322的壓縮變化，能夠進(jìn)行隨形伸縮，從而帶動固定于所述焊槍座33內(nèi)的所述焊槍8實現(xiàn)隨形焊接。

所述腔體323頂部設(shè)有滑槽324，所述焊槍座33后端底部滑塊332設(shè)置于所述滑槽 324內(nèi)。所述滑塊332在所述滑槽324的順暢滑動，以匹配所述探桿321對所述焊槍座 33的隨形伸縮帶動。所述立柱331和所述滑塊332便于提高所述焊槍組33對所述焊槍8 的固定穩(wěn)定性。

所述探桿321前端為球頭狀。避免所述探桿321接觸探測所述下殼體92形狀時，對所述下殼體92外壁產(chǎn)生刮損，并提高所述探桿321的隨形變化順暢度。

所述壓裝臺2中央設(shè)有壓柱21，所述壓柱21底部設(shè)有旋轉(zhuǎn)壓頭22。所述旋轉(zhuǎn)壓頭 22與所述旋轉(zhuǎn)臺12的旋轉(zhuǎn)軸心重合。保證所述旋轉(zhuǎn)臺12和所述旋轉(zhuǎn)壓頭22的同軸旋轉(zhuǎn)，以便穩(wěn)定壓裝微波組件殼體。

結(jié)合實施例闡述本實用新型具體實施方式如下：

將微波組件下殼體92放置于所述旋轉(zhuǎn)臺12表面，調(diào)整所述下殼體92中心與所述旋轉(zhuǎn)臺12軸心重合。

將微波組件上殼體91匹配放置于所述下殼體92頂部。調(diào)控所述升降機(jī)構(gòu)4帶動所述壓裝臺2下降，使所述壓柱21末端的所述旋轉(zhuǎn)壓頭22壓設(shè)于所述上殼體91表面。此時，所述旋轉(zhuǎn)壓頭22、所述上殼體91、所述下殼體92和所述旋轉(zhuǎn)臺12中心投影重合，所述探桿321貼合于所述下殼體92外壁底部。

將焊槍8放入所述焊槍座33內(nèi)，調(diào)整所述焊槍8的槍頭位置與所述探桿321前端位置投影重合，將所述焊槍8固定于所述焊槍座33內(nèi)。

通過所述調(diào)高底座31調(diào)整所述焊槍8高度，使所述焊槍8的槍頭高度與所述上殼體 91和所述下殼體92結(jié)合面位置相同。

通過所述旋轉(zhuǎn)臺12和所述旋轉(zhuǎn)壓頭21的同步旋轉(zhuǎn)，帶動所述上殼體91和所述下殼體92旋轉(zhuǎn)。當(dāng)所述下殼體92形狀發(fā)生改變(如矩形微波組件殼體旋轉(zhuǎn)至四角處時)，所述探桿321推動所述壓縮彈簧322在所述腔體323內(nèi)壓縮或所述壓縮彈簧322推動所述探針321前伸，帶動所述焊槍座33通過所述滑塊332在所述滑槽324內(nèi)滑動實現(xiàn)相應(yīng)的收縮或前伸，以帶動所述焊槍8隨所述下殼體92外壁形狀進(jìn)行伸縮，使所述焊槍8的槍頭始終與所述上殼體91和所述下殼體92結(jié)合面接觸，進(jìn)行連續(xù)焊接。