本實用新型涉及一種墨盒焊接機(jī),特別涉及一種墨盒焊接、組裝自動生產(chǎn)線。
背景技術(shù):
墨盒在生產(chǎn)加工的過程中,需對墨盒的面蓋進(jìn)行焊接作業(yè),如對墨盒面蓋的薄膜焊接、濾網(wǎng)焊接和側(cè)膜焊接,現(xiàn)有的焊接生產(chǎn)作業(yè)均是通過人手工焊接,該焊接方式不僅工作效率低而且容易出現(xiàn)因操作者的焊接技術(shù)而出現(xiàn)不良品,現(xiàn)也有通過焊接機(jī)進(jìn)行焊接,但其自動化程度低,需將墨盒面蓋放入薄膜焊接器中進(jìn)行薄膜焊接完后,又通過人工轉(zhuǎn)移至濾網(wǎng)焊接器中進(jìn)行濾網(wǎng)焊接,最后再通過人工轉(zhuǎn)移至側(cè)膜焊接器中進(jìn)行側(cè)膜焊接,該生產(chǎn)技術(shù)雖可以減少因操作者的焊接技術(shù)而出現(xiàn)不良品,但其操作過程較為繁瑣,生產(chǎn)效率低,還需多個工人進(jìn)行操作。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種生產(chǎn)效率高、減少生產(chǎn)人員、降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品良品率的墨盒焊接、組裝自動生產(chǎn)線。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是:本實用新型包括MCU控制器和均與所述MCU控制器電性連接的墨盒面蓋輸送帶、轉(zhuǎn)盤模組、焊接系統(tǒng)及組裝系統(tǒng),所述轉(zhuǎn)盤模組位于所述墨盒面蓋輸送帶的末端一側(cè),所述焊接系統(tǒng)包括依次設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤模組的外圍有墨盒面蓋夾持進(jìn)料器、薄膜預(yù)焊器、薄膜正焊器、濾網(wǎng)焊接器、側(cè)膜預(yù)焊器、側(cè)膜正焊器和墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器,所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器位于所述墨盒面蓋輸送帶和所述轉(zhuǎn)盤模組之間,所述組裝系統(tǒng)位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器的一端。
進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)盤模組包括驅(qū)動裝置一和與所述驅(qū)動裝置一相連接的圓轉(zhuǎn)盤,所述圓轉(zhuǎn)盤上圓形陣列有若干個載具,所述載具與墨盒面蓋相適配,所述圓轉(zhuǎn)盤每轉(zhuǎn)一次,均分別有一個所述載具與所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器、所述薄膜預(yù)焊器、所述薄膜正焊器、所述濾網(wǎng)焊接器、所述側(cè)膜預(yù)焊器、所述側(cè)膜正焊器和所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器的位置相對應(yīng)。
進(jìn)一步的,所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器包括第一支撐架,所述第一支撐架的上端設(shè)置有第一移動導(dǎo)軌和與所述第一移動導(dǎo)軌相適配的墨盒面蓋夾持機(jī)械手,所述墨盒面蓋夾持機(jī)械手可在所述第一移動導(dǎo)軌內(nèi)移動至所述墨盒面蓋輸送帶的上方或所述圓轉(zhuǎn)盤上方。
進(jìn)一步的,所述薄膜預(yù)焊器包括薄膜輸料器和與所述薄膜輸料器相連接的預(yù)焊器,所述薄膜輸料器包括薄膜料盤,所述薄膜從所述薄膜料盤出料后依次經(jīng)過薄膜輸送輥、薄膜拉取機(jī)械手和切刀裝置后與所述預(yù)焊器相連接。
進(jìn)一步的,所述濾網(wǎng)焊接器包括濾網(wǎng)料盤和與所述濾網(wǎng)料盤相連接的第一焊接器。
進(jìn)一步的,所述側(cè)膜預(yù)焊器包括側(cè)膜料盤和與所述側(cè)膜料盤相連接的第二焊接器。
進(jìn)一步的,所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器包括第二支撐架,所述支撐架的下端設(shè)置有第二移動導(dǎo)軌和與所述第二移動導(dǎo)軌相適配的墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手。
進(jìn)一步的,所述組裝系統(tǒng)包括墨盒面蓋組裝傳送帶、外殼組裝器、墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手及墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組,所述墨盒面蓋組裝傳送帶位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手的下端,所述外殼組裝器位于所述墨盒面蓋組裝傳送帶的一端,所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組位于所述外殼組裝器的上端,所述墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手位于所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組和所述外殼組裝器之間。
進(jìn)一步的,所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組包括墨盒轉(zhuǎn)盤和依次陣列于所述墨盒轉(zhuǎn)盤的外端的墨盒翻裝定位器、超聲波焊接器、膠塞填充器及墨盒出料器。
本實用新型的有益效果是:由于本實用新型包括MCU控制器和均與所述MCU控制器電性連接的墨盒面蓋輸送帶、轉(zhuǎn)盤模組、焊接系統(tǒng)和組裝系統(tǒng),所述轉(zhuǎn)盤模組位于所述墨盒面蓋輸送帶的末端一側(cè),所述焊接系統(tǒng)包括依次設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤模組的外圍有墨盒面蓋夾持進(jìn)料器、薄膜預(yù)焊器、薄膜正焊器、濾網(wǎng)焊接器、側(cè)膜預(yù)焊器、側(cè)膜正焊器和墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器,所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器位于所述墨盒面蓋輸送帶和所述轉(zhuǎn)盤模組之間,所述組裝系統(tǒng)位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器的一端,所以本實用新型只需將墨盒面蓋放入所述墨盒面蓋輸送帶,即可將墨盒面蓋通過所述墨盒面蓋輸送帶輸送至末端,然后通過所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器將墨盒面蓋從所述墨盒面蓋輸送帶上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)盤模組內(nèi),再依次通過所述薄膜預(yù)焊器進(jìn)行薄膜預(yù)焊接、所述薄膜正焊器進(jìn)行薄膜全焊接、所述濾網(wǎng)焊接器進(jìn)行濾網(wǎng)焊接、所述側(cè)膜預(yù)焊器進(jìn)行側(cè)膜預(yù)焊接、所述側(cè)膜正焊器進(jìn)行側(cè)膜全焊接,最后通過墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器將焊接好的墨盒面蓋從所述轉(zhuǎn)盤模組轉(zhuǎn)移至所述組裝系統(tǒng)進(jìn)行墨盒面蓋與外殼的組裝焊接功能,所以本實用新型具有生產(chǎn)效率高、降低生產(chǎn)人員的配備及良品率高等有益效果。
附圖說明
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實用新型的局部俯視圖;
圖3是轉(zhuǎn)盤模組、焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是薄膜預(yù)焊器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是墨盒面蓋的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1至圖6所示,在本實施例中,本實用新型包括MCU控制器和均與所述MCU控制器電性連接的墨盒面蓋輸送帶1、轉(zhuǎn)盤模組2、焊接系統(tǒng)及組裝系統(tǒng)10,所述轉(zhuǎn)盤模組2位于所述墨盒面蓋輸送帶1的末端一側(cè),所述焊接系統(tǒng)包括依次設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤模組2的外圍墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3、薄膜預(yù)焊器4、薄膜正焊器5、濾網(wǎng)焊接器6、側(cè)膜預(yù)焊器7、側(cè)膜正焊器8和墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9,所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3位于所述墨盒面蓋輸送帶1和所述轉(zhuǎn)盤模組2之間,所述組裝系統(tǒng)10位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9的一端,所以本實用新型只需將墨盒面蓋101放入所述墨盒面蓋輸送帶1,即可將墨盒面蓋101通過所述墨盒面蓋輸送帶1輸送至末端,然后通過所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3將墨盒面蓋101從所述墨盒面蓋輸送帶1上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)盤模組2內(nèi),再依次通過所述薄膜預(yù)焊器4進(jìn)行薄膜預(yù)焊接、所述薄膜正焊器5進(jìn)行薄膜全焊接、所述濾網(wǎng)焊接器6進(jìn)行濾網(wǎng)焊接、所述側(cè)膜預(yù)焊器7進(jìn)行側(cè)膜預(yù)焊接、所述側(cè)膜正焊器8進(jìn)行側(cè)膜全焊接,最后通過墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9將焊接好的墨盒面蓋101從所述轉(zhuǎn)盤模組2轉(zhuǎn)移所述組裝系統(tǒng)10進(jìn)行墨盒組裝焊接,的后續(xù)生產(chǎn)加工,所述墨盒面蓋101上設(shè)有薄膜焊接部102、濾網(wǎng)焊接部103和側(cè)膜焊接部104。
在本實施例中,所述轉(zhuǎn)盤模組2包括驅(qū)動裝置一和與所述驅(qū)動裝置一相連接的圓轉(zhuǎn)盤21,所述圓轉(zhuǎn)盤21上圓形陣列有若干個載具22,所述載具22與墨盒面蓋101相適配,所述圓轉(zhuǎn)盤21每轉(zhuǎn)一次,均分別有一個所述載具22與所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3、所述薄膜預(yù)焊器4、所述薄膜正焊器5、所述濾網(wǎng)焊接器6、所述側(cè)膜預(yù)焊器7、所述側(cè)膜正焊器8和所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9的位置相對應(yīng)。
在本實施例中,所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3包括第一支撐架31,所述第一支撐架31的上端設(shè)置有第一移動導(dǎo)軌32和與所述第一移動導(dǎo)軌32相適配的墨盒面蓋夾持機(jī)械手33,所述墨盒面蓋夾持機(jī)械手33可在所述第一移動導(dǎo)軌32內(nèi)移動至所述墨盒面蓋輸送帶1的上方或所述圓轉(zhuǎn)盤21上方,此設(shè)計可以通過所述墨盒面蓋夾持機(jī)械手33將墨盒面蓋101從所述墨盒面蓋輸送帶1上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)盤模組2上。
在本實施例中,所述薄膜預(yù)焊器4包括薄膜輸料器41和與所述薄膜輸料器41相連接的預(yù)焊器42,所述薄膜輸料器41包括薄膜料盤43,所述薄膜從所述薄膜料盤43出料后依次經(jīng)過薄膜輸送輥44、薄膜拉取機(jī)械手45和切刀裝置46后與所述預(yù)焊器42相連接,然后通過所述預(yù)焊器42將薄膜預(yù)焊接與墨盒面蓋101上,所述薄膜預(yù)焊器4為現(xiàn)有的薄膜預(yù)焊機(jī)。
在本實施例中,所述濾網(wǎng)焊接器6包括濾網(wǎng)料盤61和與所述濾網(wǎng)料盤相連接的第一焊接器62,此設(shè)計結(jié)構(gòu)通過所述濾網(wǎng)料盤61出料后通過切網(wǎng)模組將濾網(wǎng)切片后,通過所述第一焊接器62將切片濾網(wǎng)焊接于墨盒面蓋101上,所述第一焊接器62為現(xiàn)有的焊接機(jī)。
在本實施例中,所述側(cè)膜預(yù)焊器7包括側(cè)膜料盤71和與所述側(cè)膜料盤相連接的第二焊接器72,此設(shè)計結(jié)構(gòu)可以通過所述側(cè)膜料盤71出膜后通過所述第二焊接器72將側(cè)膜焊接于墨盒面蓋101上,所述第二焊接器72為現(xiàn)有的焊接機(jī)。
在本實施例中,所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9包括第二支撐架,所述支撐架的下端設(shè)置有第二移動導(dǎo)軌和與所述第二移動導(dǎo)軌相適配的墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手,此設(shè)計結(jié)構(gòu)可以通過所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手將墨盒面蓋101轉(zhuǎn)移出所述轉(zhuǎn)盤模組2,再進(jìn)行其它后續(xù)的墨盒加工步驟。
在本實施例中,所述組裝系統(tǒng)10包括墨盒面蓋組裝傳送帶11、外殼組裝器12、墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13及墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組14,墨盒面蓋組裝傳送帶11、外殼組裝器12、墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13均有現(xiàn)有技術(shù),本設(shè)計的要點(diǎn)為位置關(guān)系及各組件的連接關(guān)系,所述墨盒面蓋組裝傳送帶11位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手的下端,所述外殼組裝器12位于所述墨盒面蓋組裝傳送帶11的一端,所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組14位于所述外殼組裝器12的上端,所述墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13位于所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組14和所述外殼組裝器12之間,所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組14包括墨盒轉(zhuǎn)盤15和依次陣列于所述墨盒轉(zhuǎn)盤15的外端的墨盒翻裝定位器16、超聲波焊接器17、膠塞填充器18及墨盒出料器19。此設(shè)計結(jié)構(gòu)可以通過所述墨盒面蓋組裝傳送帶11將焊接好的墨盒面蓋101傳輸至所述外殼組裝器12處,然后通過所述外殼組裝器12將墨盒面蓋101套設(shè)進(jìn)外殼105內(nèi),然后在通過所述墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13轉(zhuǎn)移至所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤模組14上的墨盒翻裝定位器16進(jìn)行墨盒90°翻轉(zhuǎn),再通過所述墨盒轉(zhuǎn)盤15轉(zhuǎn)移至超聲波焊接器17底下進(jìn)行墨盒面蓋101和外殼105的超聲波焊接,然后再通過所述膠塞填充器18對墨盒進(jìn)行膠塞106填充,最后通過所述墨盒出料器19將加工好的墨盒轉(zhuǎn)移出所述墨盒轉(zhuǎn)盤15。
本實用新型應(yīng)用于打印耗材的技術(shù)領(lǐng)域。
雖然本實用新型的實施例是以實際方案來描述的,但是并不構(gòu)成對本實用新型含義的限制,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員,根據(jù)本說明書對其實施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。