本實(shí)用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置及其夾具。

背景技術(shù)：

微通道熱沉通常是由五層疊片組成，在焊接過程中，需要按照一定的順序擺放好，然后進(jìn)行加工。焊接前，疊片要進(jìn)行清潔處理，為了避免加工工程中的污染，造成焊接質(zhì)量不佳，擺放疊片的時(shí)候要戴清潔手套，將疊片按照順序擺放在有定位銷的專門位置中。這種操作方式，工人勞動(dòng)強(qiáng)度比較大，戴好手套擺放好疊片后，如果取下手套操作機(jī)器，下次擺放又要重新戴手套，浪費(fèi)時(shí)間增加工作量。如果不取下手套操作機(jī)器，下次擺放疊片的時(shí)候，又會(huì)對(duì)疊片造成污染，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不好，影響生產(chǎn)效率。除此之外，清潔好的疊片應(yīng)該放置在干凈的容器中，可是每次取放比較浪費(fèi)時(shí)間。

現(xiàn)有技術(shù)中，主要是利用人工一邊加工一邊擺放疊片，取放過程中，戴手套，然后操作機(jī)器取下手套，比較麻煩，而且操作過程中容易造成污染，影響生產(chǎn)效率及焊接效果。此外，由于疊片比較薄，人工取放過程中，反復(fù)操作容易造成疊片變形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置及其夾具，不僅可以提高熱沉疊片的裝載和焊接效率，而且可以防止疊片變形，提高熱沉疊片的裝載和焊接質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供了一種用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置，包括：底盤；安裝在底盤上的下電極塊；設(shè)置在下電極塊表面中部的疊片定位銷；安裝在底盤上且位于下電極塊相對(duì)一端的托盤，所述托盤通過轉(zhuǎn)軸與底盤連接，所述托盤上開設(shè)有一個(gè)疊片下落口；安裝在托盤上的轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上開設(shè)有多個(gè)沿轉(zhuǎn)盤中心呈圓周陣列分布的疊片放置槽；安裝在轉(zhuǎn)盤中心的棘輪；安裝在棘輪一側(cè)的棘爪；以及安裝在棘輪中心的搖動(dòng)手柄。

優(yōu)選的，所述底盤上還設(shè)置有定位塊，所述定位塊位于托盤的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述下電極塊表面且位于疊片定位銷左右兩側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)。

在上述技術(shù)方案中，在實(shí)際的疊片裝載過程中，首先將多組疊片按照要求依次放置在疊片放置槽中，然后通過搖動(dòng)手柄將托盤圍繞轉(zhuǎn)軸逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)到定位塊處時(shí)停止，此時(shí)疊片下落口剛好與疊片定位銷對(duì)齊，然后沿順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，通過棘輪和棘爪的配合，使疊片放置槽與疊片下落口對(duì)齊，此時(shí)疊片會(huì)從下落口掉落，疊片定位銷剛好就將疊片固定住，疊片順利落在底盤上，最后再順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)托盤實(shí)現(xiàn)復(fù)位。如此一來，實(shí)現(xiàn)了疊片的快速裝載，而且無需人工取放，可以避免疊片變形。

本實(shí)用新型還提供了一種基于上述用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置的夾具，包括安裝在疊片裝載裝置上方的移動(dòng)模組；安裝在移動(dòng)模組上的桿固定塊；固定在桿固定塊上且豎直向下的連接桿；固定在連接桿底端的上電極塊，所述上電極塊與下電極塊上下正對(duì)設(shè)置。

在上述技術(shù)方案中，當(dāng)疊片裝載在疊片定位銷內(nèi)以后，通過伺服電機(jī)控制移動(dòng)模組帶動(dòng)桿固定塊與連接桿運(yùn)動(dòng)，從而使與連接桿固定的上電極塊運(yùn)動(dòng)，給疊片一定的預(yù)壓壓力緊固一下，上電極塊頂住疊片，使其完全固定在下電極塊上，凸臺(tái)使上電極塊、下電極塊與疊片之間連接更緊密。然后通過電源通電，電源，電極塊、疊片之間形成焊接回路。從而實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的熱沉疊片焊接。

本實(shí)用新型提供的一種用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置的有益效果在于：

(1)本用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置利用設(shè)計(jì)的托盤可以一次性放置多組疊片，避免曝露在空氣中或者其它地方造成污染；

(2)本用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置通過棘輪的設(shè)計(jì)，可以避免手工取放，避免取放過程中的污染以及提高工作效率，同時(shí)無需人工取放，可以避免疊片變形；

(3)本用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置中疊片放置槽與疊片定位銷之間通過此設(shè)計(jì)可以達(dá)到精確定位，避免疊片發(fā)生側(cè)向位移，影響焊接效果。

(4)本用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置的夾具可以實(shí)現(xiàn)熱沉疊片高效、高質(zhì)量的焊接。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型中疊片裝載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中夾具的整體示意圖。

圖中：1、移動(dòng)模組；2、桿固定塊；3、連接桿；4、上電極塊；5、疊片裝載裝置；6、手柄；7、棘輪；8、疊片下落口；9、棘爪；10、疊片放置槽；11、轉(zhuǎn)盤；12、托盤；13、轉(zhuǎn)軸；14、定位塊；15、疊片定位銷；16、疊片；17、凸臺(tái)；18、下電極塊；19、底盤。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。本領(lǐng)域普通人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1：一種用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置。

參照?qǐng)D1所示，一種用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置，包括：底盤19；安裝在底盤19上的下電極塊18；設(shè)置在下電極塊18表面中部的疊片定位銷15；安裝在底盤19上且位于下電極塊18相對(duì)一端的托盤12，所述托盤12通過轉(zhuǎn)軸13與底盤19連接，所述托盤12上開設(shè)有一個(gè)疊片下落口8；安裝在托盤12上的轉(zhuǎn)盤11，所述轉(zhuǎn)盤11上開設(shè)有多個(gè)沿轉(zhuǎn)盤11中心呈圓周陣列分布的疊片放置槽10；安裝在轉(zhuǎn)盤11中心的棘輪7；安裝在棘輪7一側(cè)的棘爪9；以及安裝在棘輪7中心的手柄6，所述底盤19上還設(shè)置有定位塊14，所述定位塊14位于托盤12的一側(cè)，所述下電極塊18表面且位于疊片定位銷15左右兩側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)17。

本裝載裝置的工作原理是：在實(shí)際的疊片16裝載過程中，首先將多組疊片16按照要求依次放置在疊片放置槽10中，然后通過搖動(dòng)手柄6將托盤12圍繞轉(zhuǎn)軸13逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)到定位塊14處時(shí)停止，此時(shí)疊片下落口8剛好與疊片定位銷15對(duì)齊，然后沿順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手柄6，使第一個(gè)疊片放置槽10與疊片下落口8對(duì)齊，然后轉(zhuǎn)動(dòng)棘輪7，通過棘輪7和棘爪9的配合將疊片16從疊片下落口8掉下，疊片定位銷15剛好將疊片16固定住，疊片16順利掉落在底盤19上。最后再順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)托盤12實(shí)現(xiàn)復(fù)位。如此一來，實(shí)現(xiàn)了疊片16的快速裝載，而且無需人工取放，可以避免疊片16變形。

實(shí)施例2：一種用于焊接微通道熱沉疊片的夾具。

一種用于焊接微通道熱沉疊片的夾具，包括實(shí)施例1中所述的用于焊接微通道熱沉疊片的裝載裝置，安裝在疊片裝載裝置5上方的移動(dòng)模組1；安裝在移動(dòng)模組1上的桿固定塊2；固定在桿固定塊2上且豎直向下的連接桿3；固定在連接桿3底端的上電極塊4，所述上電極塊4與下電極塊18上下正對(duì)設(shè)置。

本夾具的工作原理是：當(dāng)疊片16裝載在疊片定位銷15內(nèi)以后，通過伺服電機(jī)控制移動(dòng)模組1帶動(dòng)桿固定塊2與連接桿3運(yùn)動(dòng)，從而使與連接桿3固定的上電極塊4運(yùn)動(dòng)，給疊片16一定的預(yù)壓壓力緊固一下，上電極塊4頂住疊片16，使其完全固定在下電極塊18上，凸臺(tái)17使上電極塊4、下電極塊18與疊片16之間連接更緊密。然后通過電源通電，電源，電極塊、疊片16之間形成焊接回路。從而實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的熱沉疊片16焊接。

以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，但本實(shí)用新型不應(yīng)局限于該實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容，所以凡是不脫離本實(shí)用新型所公開的精神下完成的等效或修改，都落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。