本說明書中公開的技術(shù)涉及接合技術(shù)。

背景技術(shù)：

1、例如，在專利文獻(xiàn)1中，通過激光束的照射對(duì)線材進(jìn)行加熱，并且通過其導(dǎo)熱而進(jìn)行焊接。

2、另外，使用紅外線溫度檢測(cè)器，對(duì)受到激光束的照射而被加熱的線材的溫度進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)激光束的照射輸出進(jìn)行控制，以使得檢測(cè)出的溫度與預(yù)先設(shè)定的溫度一致。

3、專利文獻(xiàn)1：日本特開昭63－043791號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在專利文獻(xiàn)1中，使用紅外線溫度檢測(cè)器對(duì)線材的溫度進(jìn)行檢測(cè)，基于檢測(cè)出的線材的溫度對(duì)激光束的照射輸出進(jìn)行控制。在該情況下，通過線材的被激光束照射的面和與該面相對(duì)而配置的焊料的接合面之間的接觸熱阻，上述面間的導(dǎo)熱會(huì)發(fā)生波動(dòng)。其結(jié)果，有時(shí)焊接的工藝發(fā)生波動(dòng)。

2、另外，在激光束所照射的材料的熱容充分大的情況下，即使通過激光束進(jìn)行加熱，材料也不會(huì)充分地升溫，接合不易穩(wěn)定。與此相對(duì)，如果提高激光束的照射輸出，則材料的溫度過于上升，有時(shí)激光束所照射的面的周邊的不耐熱的部件(例如，半導(dǎo)體元件或者樹脂模塑部件等)會(huì)發(fā)生損傷。另外，有時(shí)通過急劇且局部的溫度上升，激光束所照射的面的金屬熔融，被稱為濺射的金屬屑向周圍飛散。在該情況下，有時(shí)激光束所照射的面的周邊的部件被金屬屑損傷，或者由于金屬屑而絕緣部位短路。

3、在本說明書中公開的技術(shù)是鑒于以上記載的問題而提出的，是用于抑制接合的波動(dòng)，得到穩(wěn)定性高的接合的技術(shù)。

4、作為本說明書中公開的技術(shù)的第1方式的接合方法，在第1部件的上表面配置接合材料，在所述接合材料的上表面配置第2部件，配置溫度測(cè)定部，以使得能夠?qū)λ龅?部件的溫度和所述第2部件的溫度進(jìn)行測(cè)定對(duì)所述第2部件照射激光束，并且通過所述溫度測(cè)定部對(duì)所述第1部件的溫度和所述第2部件的溫度進(jìn)行測(cè)定，在測(cè)定出的所述第2部件的溫度大于或等于第1閾值的情況下，使所述激光束的輸出降低，在所述第2部件的溫度大于或等于所述第1閾值后、測(cè)定出的所述第1部件的溫度大于或等于第2閾值的情況下，使所述激光束的輸出停止。

5、發(fā)明的效果

6、根據(jù)本說明書中公開的技術(shù)的至少第1方式，在通過激光束的照射進(jìn)行的加熱時(shí)，通過溫度測(cè)定部對(duì)第1部件及第2部件的溫度狀態(tài)進(jìn)行測(cè)定，與溫度狀態(tài)相應(yīng)地對(duì)激光束的輸出適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行控制，由此能夠避免過多的熱輸入而不使耐熱性低的周邊部件損傷，得到穩(wěn)定的接合部。

7、另外，與在本說明書中公開的技術(shù)相關(guān)的目的、特征、方案、優(yōu)點(diǎn)，通過下面所示的詳細(xì)的說明和附圖而變得更加明確。

技術(shù)特征：

1.一種接合方法，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接合方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的接合方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接合方法，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的接合方法，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的接合方法，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的接合方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
抑制接合的波動(dòng)而得到穩(wěn)定性高的接合。接合方法是配置溫度測(cè)定部，以使得能夠?qū)Φ?部件的溫度和第2部件的溫度進(jìn)行測(cè)定，對(duì)第2部件照射激光束，并且通過溫度測(cè)定部對(duì)第1部件的溫度和第2部件的溫度進(jìn)行測(cè)定，在測(cè)定出的第2部件的溫度大于或等于第1閾值的情況下，使激光束的輸出降低，在第2部件的溫度大于或等于第1閾值后、測(cè)定出的第1部件的溫度大于或等于第2閾值的情況下，使激光束的輸出停止。

技術(shù)研發(fā)人員：小川翔平,矢野佑樹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30