本發(fā)明涉及激光振鏡加工的，尤其涉及一種振鏡加工方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術：

1、隨著技術的發(fā)展，振鏡廣泛用于生命科學和醫(yī)學診斷等領域，相關技術中在振鏡加工的過程中，實際應用場景中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在例如振鏡對線路板的加工過程中，振鏡加工狀態(tài)為開環(huán)，當振鏡出光異常時，振鏡本身無法很好的檢測自身當前的狀態(tài)，導致出現(xiàn)振鏡出光軌跡嚴重偏移、同位置非正常出光等振鏡自身異常，最后不僅可能損壞線路板，影響線路板的生產(chǎn)效率，而且還可能出現(xiàn)生產(chǎn)事故和安全隱患。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本技術提供一種振鏡加工方法、裝置、設備及存儲介質，以利于實現(xiàn)對振鏡加工過程的實時監(jiān)測。

2、第一方面，本技術實施例提供了一種振鏡加工方法，所述方法包括：

3、獲取振鏡加工區(qū)域的原始圖像并接收振鏡加工指令；

4、基于所述振鏡加工指令以及預設指令軌跡對應關系，得到所述振鏡加工指令對應的振鏡出光軌跡；

5、基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點；

6、基于所述目標像素點的坐標以及所述振鏡出光軌跡確定所述目標像素點是否出現(xiàn)偏移；

7、若確定所述目標像素點出現(xiàn)偏移，則控制激光器停止振鏡加工。

8、在本技術中，通過基于像素點的亮度值確定出目標像素點可以實時定位振鏡加工過程中出現(xiàn)的光斑的位置，通過振鏡出光軌跡來確定目標像素點是否出現(xiàn)偏移并在出現(xiàn)偏移時及時的停止振鏡加工，實現(xiàn)了對振鏡加工過程的實時監(jiān)測，避免了振鏡出光軌跡出現(xiàn)偏移導致的生成事故以及安全隱患。

9、在一些可能的實施例中，所述基于所述目標像素點的坐標以及所述振鏡出光軌跡確定所述目標像素點是否出現(xiàn)偏移，包括：

10、將所述目標像素點的坐標由圖像坐標系轉化為世界坐標系；

11、針對每個的所述目標像素點是否出現(xiàn)偏移，通過以下步驟確定：

12、基于所述目標像素點在世界坐標系中的坐標從所述振鏡出光軌跡中確定出待匹配像素點；

13、確定所述目標像素點在所述世界坐標系中的坐標以及所述待匹配像素點的坐標之間的第一距離是否大于預設距離閾值；

14、若確定所述第一距離大于所述預設距離閾值，則確定所述目標像素點出現(xiàn)偏移；

15、若確定所述第一距離小于等于所述預設距離閾值，則確定所述目標像素點未出現(xiàn)偏移。

16、在本技術中，通過將目標像素點與振鏡出光軌跡中的像素點的坐標位置進行匹配，實現(xiàn)了對振鏡加工過程的實時監(jiān)測，可以及時的確定出目標像素點是否出現(xiàn)偏移。

17、在一些可能的實施例中，所述將所述目標像素點的坐標由圖像坐標系轉化為世界坐標系，包括：

18、基于手眼標定法得到所述原始圖像的坐標轉換系數(shù)；

19、基于所述坐標轉化系數(shù)以及所述目標像素點在所述圖像坐標系中的坐標，得到所述目標像素點在所述世界坐標系中的坐標。

20、在本技術中，采用手眼標定法來對目標像素點的坐標進行轉化，保證了得到的目標像素點在世界坐標系中的坐標的準確性。

21、在一些可能的實施例中，所述基于所述目標像素點在世界坐標系中的坐標從所述振鏡出光軌跡中確定出待匹配像素點，包括：

22、確定所述目標像素點在所述世界坐標系中的坐標與所述振鏡出光軌跡中每個像素點的坐標之間的第二距離；

23、確定所述第二距離中最小的第二距離對應的像素點；

24、將所述最小的第二距離對應的像素點作為所述待匹配像素點。

25、在本技術中，將最小的第二距離對應的像素點作為待匹配像素點來與目標像素點進行匹配，保證了對振鏡加工過程監(jiān)測的準確性。

26、在一些可能的實施例中，在所述接收振鏡加工指令之前，所述方法還包括：

27、基于所述振鏡加工區(qū)域的原始圖像、多個待選擇振鏡加工指令以及預先訓練好的預判模型得到所述原始圖像對應的多個振鏡出光軌跡；

28、基于所述多個振鏡出光軌跡生成軌跡集合；

29、響應于用戶對所述軌跡集合中的振鏡出光軌跡的選擇操作，確定所述振鏡出光軌跡對應的待選擇振鏡加工指令；

30、將所述振鏡出光軌跡對應的待選擇振鏡加工指令作為所述振鏡加工指令。

31、在本技術中，通過采用預先訓練好預判模型得到原始圖像的多個振鏡出光軌跡，使得用戶可以預先了解到不同振鏡加工指令對應的效果，提升了用戶體驗。

32、在一些可能的實施例中，所述預判模型是根據(jù)以下方法訓練得到的：

33、獲取所述振鏡加工區(qū)域的原始圖像、標定的振鏡出光軌跡以及所述標定的振鏡出光軌跡對應的振鏡加工指令；

34、基于所述原始圖像、所述標定的振鏡出光軌跡以及所述標定的振鏡出光軌跡對應的振鏡加工指令構建訓練樣本集；

35、將所述訓練樣本集中的訓練樣本輸入初始預判模型，采用迭代的方式對所述初始預判模型進行訓練，直至滿足預設收斂條件，將迭代結束的初始預判模型作為所述預判模型。

36、在本技術中，通過標定的振鏡出光軌跡構建訓練樣本集，使得訓練好的預判模型可以準確的對振鏡加工區(qū)域的原始圖像對應的振鏡出光軌跡進行預測。

37、在一些可能的實施例中，所述每輪的迭代過程如下：

38、將所述原始圖像以及所述標定的振鏡出光軌跡輸入所述訓練樣本集，得到所述初始預判模型輸出的振鏡出光軌跡；

39、基于所述輸出的振鏡出光軌跡與所述標定的振鏡出光軌跡得到所述初始預判模型的損失值；

40、基于所述損失值調整所述初始預判模型的模型參數(shù)。

41、在本技術中，通過多輪迭代保證了得到的預判模型對振鏡加工區(qū)域的原始圖像的預判的準確性。

42、在一些可能的實施例中，在所述基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點之前，所述方法還包括：

43、基于相機畸變標定法對所述原始圖像進行尺寸校正處理，得到校正后的原始圖像；

44、所述基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點，包括：

45、基于所述校正后的原始圖像中每個像素點的亮度值得到所述目標像素點。

46、在本技術中，通過采用相機畸變標定法來對原始圖像進行尺寸的校正，進一步保證了后續(xù)對振鏡加工過程監(jiān)測的準確性。

47、在一些可能的實施例中，所述振鏡加工方法用于線路板的加工中；所述基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點，包括：

48、確定所述原始圖像中每個像素點的亮度值；

49、針對所述原始圖像中的每個像素點：

50、確定所述像素點的亮度值與每個相鄰像素點的亮度值之間的差值；所述相鄰像素點包括在圖像坐標系中與所述像素點的橫坐標相同且縱坐標的差值等于預設坐標差值的像素點，和，在圖像坐標系中與所述像素點的縱坐標相同且橫坐標的差值等于預設坐標差值的像素點；

51、若確定所述像素點與每個所述相鄰像素點的亮度值之間的差值均大于預設差值閾值，則確定所述像素點為所述目標像素點。

52、在本技術中，基于像素點與相鄰像素點的亮度值之間的差值確定出目標像素點，保證了確定出的目標像素點的準確性，進而保證了后續(xù)對振鏡加工過程監(jiān)測的準確性。

53、第二方面，本技術實施例提供了一種振鏡加工裝置，所述裝置包括：

54、指令獲取模塊，用于獲取振鏡加工區(qū)域的原始圖像并接收振鏡加工指令；

55、軌跡確定模塊，用于基于所述振鏡加工指令以及預設指令軌跡對應關系，得到所述振鏡加工指令對應的振鏡出光軌跡；

56、目標像素點確定模塊，用于基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點；

57、偏移確定模塊，用于基于所述目標像素點的坐標以及所述振鏡出光軌跡確定所述目標像素點是否出現(xiàn)偏移；

58、停止加工模塊，用于若確定所述目標像素點出現(xiàn)偏移，則控制激光器停止振鏡加工。

59、在一些可能的實施例中，所述偏移確定模塊執(zhí)行基于所述目標像素點的坐標以及所述振鏡出光軌跡確定所述目標像素點是否出現(xiàn)偏移時，具體用于：

60、將所述目標像素點的坐標由圖像坐標系轉化為世界坐標系；

61、針對每個的所述目標像素點是否出現(xiàn)偏移，通過以下步驟確定：

62、基于所述目標像素點在世界坐標系中的坐標從所述振鏡出光軌跡中確定出待匹配像素點；

63、確定所述目標像素點在所述世界坐標系中的坐標以及所述待匹配像素點的坐標之間的第一距離是否大于預設距離閾值；

64、若確定所述第一距離大于所述預設距離閾值，則確定所述目標像素點出現(xiàn)偏移；

65、若確定所述第一距離小于等于所述預設距離閾值，則確定所述目標像素點未出現(xiàn)偏移。

66、在一些可能的實施例中，所述偏移確定模塊執(zhí)行將所述目標像素點的坐標由圖像坐標系轉化為世界坐標系時，具體用于：

67、基于手眼標定法得到所述原始圖像的坐標轉換系數(shù)；

68、基于所述坐標轉化系數(shù)以及所述目標像素點在所述圖像坐標系中的坐標，得到所述目標像素點在所述世界坐標系中的坐標。

69、在一些可能的實施例中，所述偏移確定模塊執(zhí)行基于所述目標像素點在世界坐標系中的坐標從所述振鏡出光軌跡中確定出待匹配像素點時，具體用于：

70、確定所述目標像素點在所述世界坐標系中的坐標與所述振鏡出光軌跡中每個像素點的坐標之間的第二距離；

71、確定所述第二距離中最小的第二距離對應的像素點；

72、將所述最小的第二距離對應的像素點作為所述待匹配像素點。

73、在一些可能的實施例中，在所述指令獲取模塊執(zhí)行接收振鏡加工指令之前，還用于：

74、基于所述振鏡加工區(qū)域的原始圖像、多個待選擇振鏡加工指令以及預先訓練好的預判模型得到所述原始圖像對應的多個振鏡出光軌跡；

75、基于所述多個振鏡出光軌跡生成軌跡集合；

76、響應于用戶對所述軌跡集合中的振鏡出光軌跡的選擇操作，確定所述振鏡出光軌跡對應的待選擇振鏡加工指令；

77、將所述振鏡出光軌跡對應的待選擇振鏡加工指令作為所述振鏡加工指令。

78、在一些可能的實施例中，所述預判模型是根據(jù)以下方法訓練得到的：

79、獲取所述振鏡加工區(qū)域的原始圖像、標定的振鏡出光軌跡以及所述標定的振鏡出光軌跡對應的振鏡加工指令；

80、基于所述原始圖像、所述標定的振鏡出光軌跡以及所述標定的振鏡出光軌跡對應的振鏡加工指令構建訓練樣本集；

81、將所述訓練樣本集中的訓練樣本輸入初始預判模型，采用迭代的方式對所述初始預判模型進行訓練，直至滿足預設收斂條件，將迭代結束的初始預判模型作為所述預判模型。

82、在一些可能的實施例中，所述每輪的迭代過程如下：

83、將所述原始圖像以及所述標定的振鏡出光軌跡輸入所述訓練樣本集，得到所述初始預判模型輸出的振鏡出光軌跡；

84、基于所述輸出的振鏡出光軌跡與所述標定的振鏡出光軌跡得到所述初始預判模型的損失值；

85、基于所述損失值調整所述初始預判模型的模型參數(shù)。

86、在一些可能的實施例中，所述目標像素點確定模塊執(zhí)行基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點之前，還用于：

87、基于相機畸變標定法對所述原始圖像進行尺寸校正處理，得到校正后的原始圖像；

88、所述基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點，包括：

89、基于所述校正后的原始圖像中每個像素點的亮度值得到所述目標像素點。

90、在一些可能的實施例中，所述振鏡加工方法用于線路板的加工中；所述目標像素點確定模塊執(zhí)行基于所述原始圖像中每個像素點的亮度值得到目標像素點時，具體用于：

91、確定所述原始圖像中每個像素點的亮度值；

92、針對所述原始圖像中的每個像素點：

93、確定所述像素點的亮度值與每個相鄰像素點的亮度值之間的差值；所述相鄰像素點包括在圖像坐標系中與所述像素點的橫坐標相同且縱坐標的差值等于預設坐標差值的像素點，和，在圖像坐標系中與所述像素點的縱坐標相同且橫坐標的差值等于預設坐標差值的像素點；

94、若確定所述像素點與每個所述相鄰像素點的亮度值之間的差值均大于預設差值閾值，則確定所述像素點為所述目標像素點。

95、第三方面，本技術另一實施例還提供了一種電子設備，包括至少一個處理器；以及與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執(zhí)行，以使所述至少一個處理器能夠執(zhí)行本技術第一方面實施例提供的任一方法。

96、第四方面，本技術另一實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，其中，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，所述計算機程序用于使計算機執(zhí)行本技術第一方面實施例提供的任一方法。

97、本技術的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術而了解。本技術的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。