本申請涉及軟釬焊，尤其涉及一種復(fù)合釬料及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、隨著3d(3-dimension，三維)封裝技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的組裝密度越來越高，封裝工藝越來越復(fù)雜，電子產(chǎn)品的封裝通常采用軟釬焊的方式，目前，在采用軟釬焊進行封裝的過程中，通過一次焊接很難完成整個封裝體的封裝，多次焊接已經(jīng)成為3d封裝普遍應(yīng)用的封裝工藝。然而，在多次焊接的工藝中，物料通過釬料焊接到基板上之后，在再次焊接其他物料時，已形成的焊點處的釬料會再次熔化，使得焊點已連接的物料掉落，焊接可靠性較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的主要目的在于提供一種復(fù)合釬料及其制備方法，旨在解決常規(guī)技術(shù)中釬料在多次焊接工藝中的焊接可靠性較低的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請實施例提供一種復(fù)合釬料，所述復(fù)合釬料包括復(fù)合釬料粉以及軟釬劑；

3、其中，所述復(fù)合釬料粉按照質(zhì)量百分比計包括以下組分：錫銀銅合金粉80％-99.5％以及金屬顆粒0.5％-20％。

4、本申請實施例還提供一種復(fù)合釬料的制備方法，所述復(fù)合釬料的制備方法用于制備如上所述的復(fù)合釬料，所述復(fù)合釬料的制備方法包括以下步驟：

5、去除金屬顆粒表層的氧化膜；

6、將去除氧化膜之后的所述金屬顆粒與錫銀銅合金粉混捏，得到復(fù)合釬料粉；

7、將所述復(fù)合釬料粉與軟釬劑混合，得到復(fù)合釬料。

8、本申請實施例公開了一種復(fù)合釬料，所述復(fù)合釬料包括復(fù)合釬料粉以及軟釬劑；其中，所述復(fù)合釬料粉按照質(zhì)量百分比計包括以下組分：錫銀銅合金粉80％-99.5％以及金屬顆粒0.5％-20％。在第一次焊接的過程中，第一次焊接形成的焊點處的復(fù)合釬料中的金屬顆粒與錫銀銅合金粉發(fā)生冶金反應(yīng)形成界面金屬共化物，晶界增強，產(chǎn)生顯著的強化作用，因此，在第一次焊接后，第一次焊接形成的焊點處的復(fù)合釬料的熔點大幅提高；另一方面，金屬顆粒適宜的質(zhì)量占比可以提高焊接可靠性，金屬顆粒的質(zhì)量占比較小，強化作用較小，熔點的提高不明顯，金屬顆粒質(zhì)量占比較大，金屬顆粒難以分散，與錫銀銅合金粉之間的結(jié)合緊密度下降，而形成雜質(zhì)，反而會導(dǎo)致復(fù)合釬料的均勻性變差，焊接質(zhì)量降低，因此確定所述金屬顆粒在所述復(fù)合釬料中的質(zhì)量占比為0.5％-20％。這樣，加入了在所述復(fù)合釬料中的質(zhì)量占比為0.5％-20％的金屬顆粒之后的復(fù)合釬料的熔點可以在經(jīng)過一次熔化之后發(fā)生變化，升高約17-39℃，這樣，在第二次焊接的過程中，第一次焊接形成的焊點處的復(fù)合釬料就不會完全熔化，因此，可以降低掉件風(fēng)險，提高復(fù)合釬料在多次焊接工藝中的焊接可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種復(fù)合釬料，其特征在于，所述復(fù)合釬料包括復(fù)合釬料粉以及軟釬劑；

2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述復(fù)合釬料粉在所述復(fù)合釬料中的質(zhì)量占比為85％-93％，所述軟釬劑在所述復(fù)合釬料中的質(zhì)量占比為7％-15％。

3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述金屬顆粒包括銀顆粒、鎳顆粒和銅顆粒中的至少一種。

4.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述銀顆粒的粒度為0.5-5μm，所述銀顆粒在所述復(fù)合釬料粉中的質(zhì)量占比為0.5％-5％。

5.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述鎳顆粒的粒度為1-3μm，所述鎳顆粒在所述復(fù)合釬料粉中的質(zhì)量占比為5％-15％。

6.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述銅顆粒的粒度為5-38μm，所述銅顆粒在所述復(fù)合釬料粉中的質(zhì)量占比為10％-20％。

7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述錫銀銅合金粉的粒度為15-45μm。

8.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合釬料，其特征在于，所述錫銀銅合金粉包括sac305合金粉、sac0307合金粉和sac387合金粉中的至少一種。

9.一種復(fù)合釬料的制備方法，其特征在于，所述復(fù)合釬料的制備方法用于制備如權(quán)利要求1-8中任一項所述的復(fù)合釬料，所述復(fù)合釬料的制備方法包括以下步驟：

10.如權(quán)利要求9所述的復(fù)合釬料的制備方法，其特征在于，所述去除金屬顆粒表層的氧化膜的步驟包括：

11.如權(quán)利要求9所述的復(fù)合釬料的制備方法，其特征在于，所述將去除氧化膜之后的所述金屬顆粒與錫銀銅合金粉機械結(jié)合，得到復(fù)合釬料粉的步驟包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種釬料及其制備方法，所述釬料包括：所述釬料包括復(fù)合釬料粉以及軟釬劑；其中，所述復(fù)合釬料粉按照質(zhì)量百分比計包括以下組分：錫銀銅合金粉80％?99.5％以及金屬顆粒0.5％?20％。通過金屬顆粒實現(xiàn)在第一次焊接的過程中對焊點處復(fù)合釬料的強化，提高第一次焊接后焊點處復(fù)合釬料的熔點，從而可以避免第一次焊接形成的焊點處的復(fù)合釬料在第二次焊接時熔化，因此可以降低掉件風(fēng)險，提高釬料的焊接可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：王世堉,黃睿,王峰,谷俊峰,王劍,聶富剛
受保護的技術(shù)使用者：中興通訊股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6