本技術(shù)涉及顯示，特別涉及一種led燈板返修設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前小間距的mini-led燈板在市面上應(yīng)用越來越多，由于led燈珠之間的間距較小，所以生產(chǎn)工藝流程難度也隨之增加，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)燈珠芯片損壞、偏移、漏裝或者搬運過程中發(fā)生脫漏的情況，從而導(dǎo)致燈板在點亮后會存在死燈、暗燈、亮燈、串燈、偏色等燈珠顯示異常問題，因此需要對這類具有不良燈珠的燈板進行返修。當前的返修方式主要有人工返修和設(shè)備返修，人工返修主要是通過人工將燈板上的不良燈珠剔除并對應(yīng)補充新的良品燈珠，但是容易造成燈板的返修效率低；而目前的設(shè)備返修主要是通過返修機器自動完成不良燈珠剔除以及良品燈珠的貼片，雖然能提高返修效率，但是不能判斷返修之后的燈板是否還存在不良燈珠，還需要人工再進行檢查，導(dǎo)致燈板生產(chǎn)效率無法得到提高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實施例提供一種led燈板返修設(shè)備，解決了現(xiàn)有燈板返修設(shè)備進行燈板返修時無法提高燈板生產(chǎn)效率的問題。

2、本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種led燈板返修設(shè)備，用于對led燈板進行返修，所述led燈板包括電路板以及位于所述電路板上的至少一個不良燈珠，led燈板返修設(shè)備包括進料組件、剔除固晶組件、點錫組件、貼片組件以及點亮檢測組件，進料組件包括第二傳送裝置和掃碼器，所述掃碼器用于讀取所述led燈板上的編碼，以獲取所述不良燈珠的位置信息，所述第二傳送裝置用于承載并輸送所述led燈板；剔除固晶組件包括激光器和剔刀，所述激光器用于對所述不良燈珠進行加熱解焊，所述剔刀用于剔除所述不良燈珠和熔解的焊料以使所述不良燈珠對應(yīng)的焊盤被露出；點錫組件用于將錫膏點印于所述焊盤上；貼片組件用于將良品燈珠貼附于所述錫膏上；所述激光器還用于對所述良品燈珠進行加熱固晶，以將所述良品燈珠安裝于所述電路板上；點亮檢測組件用于對安裝有所述良品燈珠的所述電路板進行點亮檢測。

3、在其中一個實施例中，所述點亮檢測組件包括對插機構(gòu)和光學檢測設(shè)備；所述對插機構(gòu)用于與所述電路板插接，以使所述電路板通電點亮所述電路板上的所述良品燈珠；所述光學檢測設(shè)備用于對通電的所述電路板進行光學信息采集，以檢測所述電路板上的所述良品燈珠是否全部正常點亮。

4、在其中一個實施例中，led燈板返修設(shè)備還包括移栽組件，移栽組件用于在所述點亮檢測組件檢測到所述電路板上的所述良品燈珠存在非正常點亮的燈珠時，將所述電路板移動到所述第二傳送裝置，還用于在所述點亮檢測組件檢測到所述電路板上的所述良品燈珠全部正常點亮時，將所述電路板移出。

5、在其中一個實施例中，所述移栽組件包括x軸運動模組一、連接于所述x軸運動模組一的z軸運動模組一以及連接于所述z軸運動模組一的夾爪組件；

6、所述x軸運動模組一用于驅(qū)動所述z軸運動模組一在x軸方向上移動，以帶動所述夾爪組件在所述進料組件和所述點亮檢測組件之間移動，所述z軸運動模組一用于驅(qū)動所述夾爪組件在z軸方向上移動，所述夾爪組件用于夾取或放開所述電路板。

7、在其中一個實施例中，所述夾爪組件包括支撐桿以及設(shè)置于所述支撐桿上的夾爪和夾爪驅(qū)動裝置；所述支撐桿連接于所述z軸運動模組一，所述夾爪位于所述電路板上方，所述夾爪驅(qū)動裝置用于驅(qū)動所述夾爪收縮或張開，以夾取或放開所述電路板。

8、在其中一個實施例中，所述點亮檢測組件還包括第一傳送裝置、燈板檢測傳感器、阻擋氣缸以及頂部定位板，第一傳送裝置用于承載安裝有所述良品燈珠的所述電路板；燈板檢測傳感器用于檢測所述第一傳送裝置上是否存在所述電路板；阻擋氣缸用于當所述燈板檢測傳感器檢測到所述電路板時，所述阻擋氣缸的活塞桿伸出，以將所述電路板阻擋限位在所述第一傳送裝置的第一端和第二端之間；頂部定位板設(shè)于所述第一傳送裝置的頂面。

9、在其中一個實施例中，所述點亮檢測組件還包括側(cè)面壓緊組件和頂升固定組件，側(cè)面壓緊組件設(shè)于所述第一傳送裝置沿其傳送方向的任一側(cè)，用于對所述電路板側(cè)面施加壓力，以限制所述電路板在y軸方向上移動；頂升固定組件用于通過頂升的方式將所述電路板夾持固定于所述頂部定位板與所述頂升固定組件之間，以限制所述電路板在z軸方向上移動。

10、在其中一個實施例中，所述頂部定位板可拆卸連接于所述第一傳送裝置的頂面。

11、在其中一個實施例中，所述點亮檢測組件還包括軌道伸縮氣缸，所述軌道伸縮氣缸用于調(diào)節(jié)所述第一傳送裝置的寬度，以適應(yīng)不同規(guī)格的所述電路板。

12、在其中一個實施例中，led燈板返修設(shè)備還包括返修平臺組件，所述返修平臺組件用于將所述led燈板移動至剔除位，以供所述剔除固晶組件進行剔除操作或者固晶操作；所述返修平臺組件還用于將所述led燈板移動至點錫位，以供所述點錫組件進行點錫操作，以及供所述貼片組件進行貼片操作；所述第二傳送裝置具體用于承載所述led燈板并將所述led燈板輸送到所述返修平臺組件。

13、在其中一個實施例中，所述返修平臺組件還用于當所述led燈板上的燈珠排列方向與所述激光器發(fā)射的激光光斑方向不一致時，將所述led燈板旋轉(zhuǎn)90°。

14、在其中一個實施例中，led燈板返修設(shè)備還包括安裝組件，所述安裝組件包括安裝平臺以及設(shè)于所述安裝平臺上的安裝架，所述安裝平臺用于安裝沿所述安裝平臺的x軸方向依次并列排布的所述點亮檢測組件、所述返修平臺組件以及所述進料組件，所述安裝架用于安裝所述剔除固晶組件、所述點錫組件以及所述貼片組件；

15、所述安裝架上設(shè)有沿所述x軸方向延伸的滑軌，所述點錫組件和所述貼片組件滑動連接于所述滑軌，且所述剔除固晶組件位于所述點錫組件和所述貼片組件之間。

16、在其中一個實施例中，所述貼片組件包括貼片吸嘴以及用于驅(qū)動所述貼片吸嘴在z軸方向上移動的z軸運動模組二；

17、所述led燈板返修設(shè)備還包括晶圓組件，所述晶圓組件包括晶圓盤和頂針組件，所述晶圓盤用于放置所述良品燈珠，所述頂針組件用于將所述良品燈珠從所述晶圓盤上頂出以供所述貼片吸嘴吸取。

18、在其中一個實施例中，所述貼片組件還包括定位視覺組件、監(jiān)測設(shè)備和r軸運動模組一，所述定位視覺組件用于獲取所述貼片吸嘴與所述晶圓盤上的所述良品燈珠之間的相對位置信息并對所述貼片吸嘴的位置進行校正；監(jiān)測設(shè)備用于監(jiān)測所述貼片吸嘴吸取的所述良品燈珠的角度信息以及所述良品燈珠的正負極位置信息；r軸運動模組一用于驅(qū)動所述貼片吸嘴在水平面上旋轉(zhuǎn)，以使所述貼片吸嘴吸取的所述良品燈珠的角度得到校正。

19、在其中一個實施例中，所述貼片組件還包括流量計和清理毛刷組件，流量計連接于所述貼片吸嘴，用于檢測所述貼片吸嘴的空氣流量，以判斷所述貼片吸嘴是否吸取到了所述良品燈珠以及是否將所述良品燈珠貼附于所述錫膏上；

20、清理毛刷組件包括收集槽以及設(shè)于所述收集槽槽口的毛刷，所述毛刷用于在所述貼片吸嘴吸取的所述良品燈珠出現(xiàn)故障時將所述良品燈珠從所述貼片吸嘴上刷下來并收集到所述收集槽內(nèi)。

21、本技術(shù)提供的led燈板返修設(shè)備的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)包括剔除固晶組件、點錫組件、貼片組件和點亮檢測組件，能夠依次完成不良燈珠的剔除、錫膏點印、良品燈珠的貼片和固晶，以及返修完的led燈板的點亮檢測等操作，取代人工，實現(xiàn)對led燈板的自動化返修，從而提高返修效率，此外，將led燈的返修操作和返修后的點亮檢測集合在一起，能夠使led燈的生產(chǎn)更加便捷，生產(chǎn)效率得到提高。