本技術(shù)屬于沾錫機(jī)，具體涉及一種錫膏刮平裝置。

背景技術(shù)：

1、目前半導(dǎo)體錫膏刮平裝置中的刮刀為硬性連接，需要調(diào)節(jié)刮刀的高度后進(jìn)行錫膏刮平，若刮刀的高度偏低，容易出現(xiàn)硬壓導(dǎo)致的變形；若刮刀高度偏高，會因為高度誤差導(dǎo)致錫膏平整度差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型針對刮刀硬性連接導(dǎo)致的問題，提供一種柔性連接的錫膏刮平裝置。

2、一種錫膏刮平裝置，包括：

3、基座，其設(shè)置有容納錫膏的錫膏盤；

4、移動模塊，其與基座移動連接；

5、緩沖模塊，其包括相互配合的第一滑軌和第一滑塊，所述第一滑軌與移動模塊連接，所述第一滑塊與升降模塊連接，所述第一滑軌的軸向垂直于錫膏盤；

6、升降模塊，其用于驅(qū)動刮刀沿錫膏盤的垂直方向移動。

7、可選的，所述升降模塊包括第一連接件，第一連接件與第一滑塊連接；

8、第一滑軌通過支撐組件與移動模塊連接，所述緩沖模塊還包括第一限位件和柱體，所述第一限位件與支撐組件連接，并位于所述第一連接件上方；所述第一限位件設(shè)有與柱體適配的第一通孔；所述柱體的一端與第一連接件連接，柱體的另一端自第一通孔處穿設(shè)于第一限位件上。

9、可選的，所述緩沖模塊還包括第二限位件，第二限位件與支撐組件連接，且位于第一滑軌下方，從支撐組件處朝遠(yuǎn)離支撐組件的方向延伸，用于對第一滑塊和/或第一連接件限位。

10、可選的，所述升降模塊還包括第一氣缸；所述第一連接件與柱體連接的一端朝遠(yuǎn)離支撐組件的方向延伸，形成延伸部，所述延伸部與第一氣缸的缸體連接，第一氣缸的活塞桿通過第二連接件與刮刀連接。

11、可選的，所述移動模塊包括豎向支撐桿、驅(qū)動機(jī)構(gòu)、相互配合的第二滑軌和第二滑塊；

12、第二滑軌水平布置，并與基座連接；第二滑塊與豎向支撐桿連接，豎向支撐桿向上延伸，其位于上方的一端與支撐組件連接；驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動所述豎向支撐桿水平移動。

13、可選的，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、第一傳動輪、第二傳動輪、傳動帶和傳動塊；所述第一傳動輪與第二傳動輪位于同一水平高度，并相對布置，所述傳動帶分別與第一傳動輪和第二傳動輪傳動連接，所述傳動塊與傳動帶連接，所述豎向支撐桿與所述傳動塊連接；第一傳動輪與電機(jī)連接。

14、可選的，所述傳動塊中部設(shè)有與傳動帶適配的通槽，傳動帶穿設(shè)于傳動塊的通槽中，并與傳動塊固接。

15、有益效果：此實施例提供錫膏刮平裝置，因設(shè)置有緩沖模塊，使升降模塊柔性連接，從而刮刀的高度有一定緩沖，避免刮刀與錫膏盤擠壓變形，且刮刀與錫膏盤表面正好抵接，能有效刮平錫膏，錫膏的高度與錫膏盤表面齊平，錫膏的表面平整度好。

技術(shù)特征：

1.一種錫膏刮平裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種錫膏刮平裝置，其特征在于，所述升降模塊(6)包括第一連接件(61)，第一連接件(61)與第一滑塊(51)連接；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種錫膏刮平裝置，其特征在于，所述緩沖模塊(5)還包括第二限位件(54)，第二限位件(54)與支撐組件(4)連接，且位于第一滑軌(52)下方，從支撐組件(4)處朝遠(yuǎn)離支撐組件(4)的方向延伸，用于對第一滑塊(51)和/或第一連接件(61)限位。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種錫膏刮平裝置，其特征在于，所述升降模塊(6)還包括第一氣缸(62)；所述第一連接件(61)與柱體(55)連接的一端朝遠(yuǎn)離支撐組件(4)的方向延伸，形成延伸部，所述延伸部與第一氣缸(62)的缸體連接，第一氣缸(62)的活塞桿通過第二連接件與刮刀(7)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種錫膏刮平裝置，其特征在于，所述移動模塊(3)包括豎向支撐桿(37)、驅(qū)動機(jī)構(gòu)、相互配合的第二滑軌(38)和第二滑塊(39)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種錫膏刮平裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括電機(jī)(36)、第一傳動輪(32)、第二傳動輪(33)、傳動帶(34)和傳動塊(35)；所述第一傳動輪(32)與第二傳動輪(33)位于同一水平高度，并相對布置，所述傳動帶(34)分別與第一傳動輪(32)和第二傳動輪(33)傳動連接，所述傳動塊(35)與傳動帶(34)連接，所述豎向支撐桿(37)與所述傳動塊(35)連接；第一傳動輪(32)與電機(jī)(36)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種錫膏刮平裝置，其特征在于，所述傳動塊(35)中部設(shè)有與傳動帶(34)適配的通槽，傳動帶(34)穿設(shè)于傳動塊(35)的通槽中，并與傳動塊(35)固接。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種錫膏刮平裝置，包括：基座，其設(shè)置有容納錫膏的錫膏盤；移動模塊，其與基座移動連接；緩沖模塊，其包括相互配合的第一滑軌和第一滑塊，所述第一滑軌與移動模塊連接，所述第一滑塊與升降模塊連接，所述第一滑軌的軸向垂直于錫膏盤；升降模塊，其用于驅(qū)動刮刀沿錫膏盤的垂直方向移動。本申請?zhí)峁╁a膏刮平裝置因設(shè)置有緩沖模塊，使升降模塊柔性連接，避免刮刀與錫膏盤擠壓變形，且刮刀與錫膏盤表面正好抵接，能有效刮平錫膏，錫膏的表面平整度好。

技術(shù)研發(fā)人員：朱小平,何海飛,梁桂榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳平晨半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2025/1/2