本發(fā)明涉及設定有在第一方向上延伸的第一分割預定線和在第二方向上延伸的第二分割預定線的被加工物的加工方法。

背景技術：

1、作為通過向被加工物照射激光束而將被加工物分割的激光加工裝置，已知為了縮短加工時間而使被加工物在與分割預定線平行的方向上相對于激光束往返移動的裝置(例如，參照專利文獻1)。

2、在利用這樣的專利文獻1等中記載的激光加工裝置將被加工物單片化成芯片時，首先沿著在第一方向上延伸的第一分割預定線將被加工物分割而形成多個長條，然后沿著在第二方向上延伸的第二分割預定線將被加工物分割成芯片。

3、專利文獻1：日本特開2016-132017號公報

4、另外，當沿著第一分割預定線對被加工物進行分割時，有時形成的長條的位置會在第一方向上偏移。這一現象尤其在長條的寬度(轉位尺寸)例如小至0.5mm以下等的情況下顯著地產生。

5、例如，在由交叉的多條分割預定線劃分的區(qū)域中分別形成有器件的被加工物的情況下，當長條的位置發(fā)生偏移時，第二分割預定線不在一條直線上，因此在沿第二方向照射激光束時激光束可能會照射至器件而使器件損傷。

技術實現思路

1、因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制器件的損傷的被加工物的加工方法。

2、根據本發(fā)明的一個方面，提供被加工物的加工方法，將設定有分割預定線的被加工物沿著該分割預定線進行分割而形成多個芯片，該分割預定線包含在第一方向上延伸的多條第一分割預定線以及在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多條第二分割預定線，其中，該被加工物的加工方法具有如下的步驟：第一加工步驟，沿著多條該第一分割預定線照射激光束而將該被加工物分割成多個長條；以及第二加工步驟，在實施了該第一加工步驟之后，沿著多條該第二分割預定線照射激光束而將該被加工物分割成多個芯片，在該第一加工步驟中，對各條該第一分割預定線從該第一分割預定線的一端側朝向另一端側照射該激光束，在該第二加工步驟中，重復進行從一條該第二分割預定線的一端側朝向另一端側照射了該激光束之后從相鄰的該第二分割預定線的該另一端側朝向該一端側照射該激光束的動作。

3、優(yōu)選該被加工物的加工方法還具有如下的激光加工槽形成步驟：在實施該第一加工步驟之前，在沿著各條該第一分割預定線照射激光束而形成了第一激光加工槽之后，沿著各條該第二分割預定線照射激光束而形成第二激光加工槽，在該激光加工槽形成步驟中，重復進行從該第一分割預定線或該第二分割預定線的一端側朝向另一端側照射了該激光束之后從相鄰的該第一分割預定線或該第二分割預定線的該另一端側朝向該一端側照射該激光束的動作。

4、根據本發(fā)明的另一個方面，提供被加工物的加工方法，將設定有分割預定線的被加工物沿著該分割預定線進行分割而形成多個芯片，該分割預定線包含在第一方向上延伸的多條第一分割預定線以及在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多條第二分割預定線，其中，該被加工物的加工方法具有如下的步驟：第一加工步驟，沿著多條該第一分割預定線照射激光束而將被加工物分割成多個長條；以及第二加工步驟，在實施了該第一加工步驟之后，沿著多條該第二分割預定線照射激光束而將被加工物分割成多個芯片，在該第一加工步驟中，重復進行對各條該第一分割預定線從該第一分割預定線的一端側朝向另一端側照射該激光束之后對從該一端側朝向該另一端側照射了該激光束后的第一分割預定線從該另一端側朝向該一端側照射該激光束然后向相鄰的該第一分割預定線照射該激光束的動作。

5、優(yōu)選該被加工物的加工方法還具有如下的帶粘貼步驟：在實施該第一加工步驟之前，將該被加工物粘貼在氯乙烯帶上。

6、本發(fā)明起到能夠抑制器件的損傷的效果。

技術特征：

1.一種被加工物的加工方法，將設定有分割預定線的被加工物沿著該分割預定線進行分割而形成多個芯片，該分割預定線包含在第一方向上延伸的多條第一分割預定線以及在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多條第二分割預定線，其中，

2.根據權利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

3.一種被加工物的加工方法，將設定有分割預定線的被加工物沿著該分割預定線進行分割而形成多個芯片，該分割預定線包含在第一方向上延伸的多條第一分割預定線以及在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多條第二分割預定線，其中，

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的被加工物的加工方法，其中，

技術總結
本發(fā)明提供被加工物的加工方法，能夠抑制器件的損傷。被加工物的加工方法包含如下的步驟：第一加工步驟，沿著多條第一分割預定線照射激光束而將被加工物分割成多個長條；以及第二加工步驟，在實施了第一加工步驟之后，沿著多條第二分割預定線照射激光束而將被加工物分割成多個芯片。在第一加工步驟中，對各條第一分割預定線從第一分割預定線的一端側朝向另一端側照射激光束，在第二加工步驟中，重復進行從一條第二分割預定線的一端側朝向另一端側照射了激光束之后從相鄰的第二分割預定線的另一端側朝向一端側照射激光束的動作。

技術研發(fā)人員：池田裕喜
受保護的技術使用者：株式會社迪思科
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/26