本發(fā)明涉及從錠制造晶片的晶片的制造方法和分離裝置。

背景技術(shù)：

1、半導體器件的芯片通常利用由硅(si)、碳化硅(sic)、氮化鎵(gan)、鉭酸鋰(litao3：lt)或鈮酸鋰(linbo3：ln)等單晶構(gòu)成的晶片來制造。該晶片例如是通過利用透過錠的原材料的波長的激光束將錠分離而制造的(例如，參照專利文獻1)。

2、具體而言，在該方法中，首先，交替地反復進行在將該激光束所會聚的聚光點定位于錠的內(nèi)部的狀態(tài)下的錠與聚光點的沿著規(guī)定的方向的相對移動以及錠與形成聚光點的位置的沿著與規(guī)定的方向垂直的方向的相對移動。由此，在錠的內(nèi)部形成多個分離層，該多個分離層分別沿著規(guī)定的方向并且分別包含改質(zhì)部和從改質(zhì)部伸展的裂紋。

3、然后，在該方法中，按照進一步使該裂紋伸展的方式對錠賦予外力。其結(jié)果是，錠在多個分離層處分離而制造晶片。另外，作為這樣對錠賦予外力的方法，提出了如下的方法：在按照制造晶片的方式經(jīng)由液體的層而對錠賦予超聲波之后，將晶片與錠在垂直于兩者的界面的方向上拉開(例如，參照專利文獻2)。

4、專利文獻1：日本特開2016-111143號公報

5、專利文獻2：日本特開2019-102513號公報

6、在經(jīng)由液體的層而對在內(nèi)部形成有多個分離層的錠賦予超聲波時，液體會分別浸透于多個分離層中。因此，當該錠在多個分離層處分離而制造晶片時，在晶片與錠之間殘留液體的層。

7、在該情況下，在將晶片與錠沿著垂直于兩者的界面的方向拉開時，作用有由液體的層的表面張力引起的較強阻力。因此，在該情況下，在將晶片與錠拉開時在晶片和錠上分別作用較強的力，兩者的至少一方有可能破損。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于這一點，本發(fā)明的目的在于提供晶片的制造方法和分離裝置，在經(jīng)由液體的層而對錠賦予超聲波以便使錠在多個分離層處分離而制造晶片之后，在將晶片與錠拉開時，能夠降低晶片或錠的至少一方發(fā)生破損的可能性。

2、根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供晶片的制造方法，從錠制造晶片，其中，該晶片的制造方法具有如下步驟：分離層形成步驟，交替地反復進行在將透過該錠的原材料的波長的激光束所會聚的聚光點定位于該錠的內(nèi)部的狀態(tài)下的該錠與該聚光點的沿著規(guī)定的方向的相對移動以及該錠與形成該聚光點的位置的沿著與該規(guī)定的方向垂直的方向的相對移動，由此在該錠的內(nèi)部形成多個分離層，該多個分離層分別沿著該規(guī)定的方向，并且分別包含改質(zhì)部以及從該改質(zhì)部伸展的裂紋；超聲波賦予步驟，在該分離層形成步驟之后，經(jīng)由液體的層而對該錠賦予超聲波，以便使該錠在該多個分離層處分離而制造該晶片；以及拉開步驟，在該超聲波賦予步驟之后，使該晶片與該錠按照沿著該規(guī)定的方向的方式相對地移動，由此將該晶片與該錠拉開。

3、根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供晶片的制造方法，從在內(nèi)部形成有多個分離層的錠制造晶片，該多個分離層分別沿著規(guī)定的方向，并且分別包含改質(zhì)部以及從該改質(zhì)部伸展的裂紋，其中，該晶片的制造方法具有如下步驟：超聲波賦予步驟，經(jīng)由液體的層而對該錠賦予超聲波，以便使該錠在該多個分離層處分離而制造該晶片；以及拉開步驟，在該超聲波賦予步驟之后，使該晶片與該錠按照沿著該規(guī)定的方向的方式相對地移動，由此將該晶片與該錠拉開。

4、并且，在本發(fā)明的晶片的制造方法中，優(yōu)選該多個分離層按照各自包含的該改質(zhì)部位于同一假想平面上的方式形成，該裂紋按照相對于該假想平面傾斜的方式伸展。

5、根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供分離裝置，其用于從在內(nèi)部形成有多個分離層的錠制造晶片，該多個分離層分別沿著規(guī)定的方向，并且分別包含改質(zhì)部以及從該改質(zhì)部伸展的裂紋，其中，該分離裝置具有：第一保持單元，其用于保持該錠；第二保持單元，其用于保持該晶片；超聲波賦予單元，其用于經(jīng)由液體的層而對該第一保持單元所保持的該錠賦予超聲波；移動機構(gòu)，其用于使該第一保持單元與該第二保持單元沿著該規(guī)定的方向相對地移動；以及控制器，其用于對該第一保持單元、該第二保持單元、該超聲波賦予單元以及該移動機構(gòu)進行控制，該控制器在按照保持該錠的方式對該第一保持單元進行控制的狀態(tài)下，按照經(jīng)由該液體的層而對該錠賦予超聲波的方式對該超聲波賦予單元進行控制以便使該錠在該多個分離層處分離而制造該晶片，然后，在按照保持該錠的方式對該第一保持單元進行控制并且按照保持該晶片的方式對該第二保持單元進行控制的狀態(tài)下，按照使該第一保持單元與該第二保持單元沿著該規(guī)定的方向相對地移動的方式對該移動機構(gòu)進行控制以便將該晶片與該錠拉開。

6、進而，本發(fā)明的分離裝置優(yōu)選還具有用于確定該規(guī)定的方向的確定單元。

7、在本發(fā)明中，在經(jīng)由液體的層而對錠賦予超聲波以便使錠在多個分離層處分離而制造晶片之后，使晶片與錠按照沿著規(guī)定的方向即多個分離層分別延伸的方向的方式相對地移動，由此將晶片與錠拉開。

8、在該情況下，與將晶片與錠在垂直于兩者的界面的方向上拉開的情況相比，液體的層的表面張力所引起的阻力變?nèi)?。因此，在本發(fā)明中，能夠降低進行該拉開時晶片或錠的至少一方破損的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種晶片的制造方法，從錠制造晶片，其中，

2.一種晶片的制造方法，從在內(nèi)部形成有多個分離層的錠制造晶片，該多個分離層分別沿著規(guī)定的方向，并且分別包含改質(zhì)部以及從該改質(zhì)部伸展的裂紋，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片的制造方法，其中，

4.一種分離裝置，其用于從在內(nèi)部形成有多個分離層的錠制造晶片，該多個分離層分別沿著規(guī)定的方向，并且分別包含改質(zhì)部以及從該改質(zhì)部伸展的裂紋，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的分離裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供晶片的制造方法和分離裝置，在經(jīng)由液體的層而對錠賦予超聲波以便使錠在多個分離層處分離而制造晶片之后，在將晶片與錠拉開時，降低晶片或錠的至少一方發(fā)生破損的可能性。在經(jīng)由液體的層而對錠賦予超聲波以便使錠在多個分離層處分離而制造晶片之后，使晶片與錠按照沿著規(guī)定的方向即多個分離層分別延伸的方向的方式相對地移動，由此將晶片與錠拉開。

技術(shù)研發(fā)人員：平田和也
受保護的技術(shù)使用者：株式會社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9