技術(shù)特征：

1.電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，該方法包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，步驟一中所述的基層y型坡口鈍邊為0-2mm，單邊角度為25-30°；復(fù)層單側(cè)剔槽長(zhǎng)度為3-3.2mm，角度為25-30°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，步驟二中焊接所述基層打底層時(shí)焊槍在復(fù)層側(cè)焊接，確保朝向復(fù)層側(cè)的焊縫表面成型平滑，采用鎢極氬弧焊打底焊接，焊接電流為100-140a，電壓為14-16v，速度5-10cm/min，焊槍保護(hù)氣為99.99%氬氣，氣流量為12-20l/min，無(wú)需背保氣，焊接一層；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，步驟三中所述損檢測(cè)按nb/t47013.2對(duì)基層焊縫進(jìn)行100%rt檢測(cè)，ⅱ級(jí)合格，然后按nb/t47013.5對(duì)基層焊縫兩個(gè)表面進(jìn)行100%pt檢測(cè)，ⅰ級(jí)合格。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，步驟四中所述復(fù)層打底層焊接前，需將復(fù)層坡口兩側(cè)各100mm內(nèi)溫度預(yù)熱到120℃；焊接復(fù)層打底層時(shí)焊槍使用的保護(hù)氣為氦氬混合氣，氣流量為12-20?l/min，焊接電流為160-190a，電壓為15-18v，焊接速度為10-15cm/min；焊接復(fù)層填充、蓋面層時(shí)焊槍使用的保護(hù)氣為高純氦，氣流量為15-25l/min，焊接電流為170-200a,電壓為19-21v，焊接速度為10-15cm/min；焊接時(shí)控制道間溫度≤200℃，焊接過(guò)程中拖罩保護(hù)氣為高純氬，氣流量為15-25l/min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，步驟五中所述無(wú)損檢測(cè)按nb/t47013.2對(duì)復(fù)層和基層的焊縫進(jìn)行100%rt檢測(cè)，ⅱ級(jí)合格，然后再按nb/t47013.5對(duì)復(fù)層焊縫表面進(jìn)行100%pt檢測(cè)，ⅰ級(jí)合格。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀-低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，其特征在于，步驟二中對(duì)坡口的清理包括將基層坡口及坡口兩側(cè)20mm范圍內(nèi)的氧化皮、油、銹等雜物清除，使之露出金屬光澤并用無(wú)水乙醇單向擦拭干凈；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子級(jí)還原爐鐘罩用純銀?低合金鋼復(fù)合板的焊接工藝，該工藝依次包括：坡口加工，將基層加工成Y型坡口，復(fù)層剔槽；低合金鋼基層的打底填充蓋面；基層的無(wú)損檢測(cè)；純銀復(fù)層的打底填充蓋面；整個(gè)焊縫的無(wú)損檢測(cè)。根據(jù)基層和復(fù)層的不同材質(zhì)特性，選擇相應(yīng)的焊接方法和焊接工藝參數(shù)進(jìn)行焊接。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單，操作方便，減少了打磨工序，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)減少了氣孔等缺陷的產(chǎn)生，保證了焊縫性能和焊接穩(wěn)定性，提高了焊接質(zhì)量，基層和復(fù)層均能按NB/T47013進(jìn)行100%RT檢測(cè)Ⅱ級(jí)合格和100%PT檢測(cè)Ⅰ級(jí)合格，為設(shè)備安全使用提供了保障。

技術(shù)研發(fā)人員：孫文浩,楊濤,盛斌,嚴(yán)剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇雙良新能源裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6