本發(fā)明實(shí)施例涉及光通信，特別是涉及光模塊外殼制造方法、光模塊及通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、光模塊是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的光通訊設(shè)備，然而隨著網(wǎng)絡(luò)性能的不斷提升，其內(nèi)部電子元器件的產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，因此對(duì)于光模塊外殼的散熱要求越來(lái)越高。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，通常使用散熱鰭片對(duì)光模塊外殼進(jìn)行散熱，然而散熱鰭片受材料以及安裝在光模塊外殼上的工藝所影響，對(duì)光模塊外殼的散熱效率有限，無(wú)法滿足光模塊嚴(yán)格的散熱要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊制造方法，其中，外殼主體內(nèi)部具有容置空間，容置空間用于安裝光電器件，將方形熱管設(shè)置在外殼主體上與光電器件相對(duì)的第一表面上。通過(guò)方形熱管對(duì)外殼主體進(jìn)行散熱，從而確保光模塊內(nèi)的各個(gè)光電器件正常工作。

2、一方面，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種光模塊制造方法，所述方法包括：利用金屬擠壓拉伸工藝加工得到中空的方形熱管；利用金屬粉末壓鑄得到外殼主體，其中，所述外殼主體內(nèi)部具有容置空間，所述容置空間用于安裝電路主板，所述電路主板上包括產(chǎn)生熱量的光電器件；將所述方形熱管固定在所述外殼主體上與所述電路主板相對(duì)的第一表面上；對(duì)所述方形熱管進(jìn)行抽真空處理；在所述方形熱管內(nèi)填充用于散熱的介質(zhì)。

3、在一種可選的方式中，將所述方形熱管設(shè)置在所述外殼主體上與所述電路主板相對(duì)的第一表面上，包括：將所述方形熱管作為鑲件與所述外殼主體壓鑄一體式成型。

4、可選的，所述利用擠壓拉伸工藝加工成型所述方形熱管，包括：采用金屬板擠壓拉伸工藝加工得到方形管體；在所述方形管體中添加銅粉；在所述方形管體的兩端分別安裝前蓋和后蓋，形成密閉的容納腔；對(duì)所述銅粉進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)處理；在所述前蓋上安裝氣嘴，所述氣嘴與所述容納腔連通，用于對(duì)所述容納腔進(jìn)行抽真空。

5、可選的，所述氣嘴采用單向閥結(jié)構(gòu)。

6、可選的，在所述方形熱管內(nèi)加入介質(zhì)，包括：預(yù)先獲取所述光電器件發(fā)熱端的溫度；根據(jù)所述光電器件發(fā)熱端的溫度，通過(guò)所述氣嘴向所述容納腔加入蒸餾水，其中，蒸餾水的填充量為所述容納腔體積的30％～50％之間。

7、可選的，對(duì)所述方形熱管進(jìn)行抽真空處理，包括：預(yù)先獲取所述光電器件發(fā)熱端的溫度；根據(jù)所述光電器件發(fā)熱端的溫度設(shè)置所述方形熱管內(nèi)的真空率。

8、可選的，所述金屬板包括紫銅或鋁；所述采用金屬板擠壓拉伸工藝加工得到方形管體，包括：獲取紫銅或鋁材質(zhì)的坯料；高溫處理所述坯料；將加熱后的坯料放入方形拉伸模具中，得到管體初坯；對(duì)所述管體初坯進(jìn)行后處理，得到所述方形管體。

9、可選的，所述金屬粉末包括銅、鋁、鎂、鈦、鋅、銀中的一種或多種。

10、另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，包括使用本實(shí)施例中的方法制作的所述的光模塊外殼。

11、再一個(gè)方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，包括搭載本實(shí)施例中的光模塊。

12、本發(fā)明的實(shí)施例中，方形熱管的底面與外殼主體的表面貼附在一起。光電元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)殼體與方形管體底面進(jìn)行熱交換，使得容納腔內(nèi)的冷卻介質(zhì)受熱沸騰蒸發(fā)，從而降低光模塊殼體的熱量，而氣態(tài)的冷卻介質(zhì)上升到方形管體的頂面后冷凝回流，從而循環(huán)的對(duì)外殼主體進(jìn)行散熱降溫，確保光模塊的工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊外殼的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述方形熱管設(shè)置在所述外殼主體上與所述電路主板相對(duì)的第一表面上，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用擠壓拉伸工藝加工成型所述方形熱管，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述金屬板包括紫銅或鋁；所述采用金屬板擠壓拉伸工藝加工得到方形管體，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在所述方形熱管內(nèi)加入介質(zhì)，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，對(duì)所述方形熱管進(jìn)行抽真空處理，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述氣嘴采用單向閥結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述金屬粉末包括銅、鋁、鎂、鈦、鋅、銀中的一種或多種。

9.一種光模塊，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)方法制作的所述的光模塊外殼。

10.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的光模塊。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及光模塊外殼制造方法，所述方法包括：利用金屬擠壓拉伸工藝加工得到中空的方形熱管；利用金屬粉末壓鑄得到外殼主體，其中，所述外殼主體內(nèi)部具有容置空間，所述容置空間用于安裝電路主板，所述電路主板上包括產(chǎn)生熱量的光電器件；將所述方形熱管固定在所述外殼主體上與所述電路主板相對(duì)的第一表面上；對(duì)所述方形熱管進(jìn)行抽真空處理；在所述方形熱管內(nèi)填充用于散熱的介質(zhì)。通過(guò)上述方式，本發(fā)明實(shí)施例能夠通過(guò)方形熱管對(duì)外殼主體進(jìn)行散熱，從而確保光模塊內(nèi)的各個(gè)光電器件正常工作。

技術(shù)研發(fā)人員：海風(fēng)敏,范裕民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市協(xié)力達(dá)精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2