本發(fā)明屬于黃銅帶，具體涉及一種c2680黃銅回流鍍錫帶及其生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

1、隨著中國5g通訊、新能源汽車、精密電子元器件、智能裝備等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高精密鍍錫銅帶產(chǎn)品需求與日俱增，但是此高端鍍錫銅帶產(chǎn)品僅德、日等國極少數(shù)企業(yè)可以生產(chǎn)，需要大量進(jìn)口。

2、銅帶和銅合金帶主要是借助于化學(xué)鍍錫和物理鍍錫，鍍錫帶產(chǎn)品主要是用于連接器類產(chǎn)品的制造，利用的是表面鍍錫的功能優(yōu)點(diǎn)，可以降低接觸電阻，保護(hù)銅材不受腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3、而回流鍍錫是一種不同于常規(guī)電鍍的，提高焊接性的電鍍工藝。先利用化學(xué)和電鍍沉積在銅材表面鍍上一層錫，通過熱處理，也就是所謂的回流過程，使所鍍的錫層熔化，在接觸層產(chǎn)生錫和銅的金屬間相，隨之急速冷卻，通過錫熔融時的表面張力，自由錫表面會呈現(xiàn)鏡面狀，電鍍層的殘留應(yīng)力的消除可以抑制錫須的生長，爐內(nèi)還原性氣氛防止表面錫高溫下的氧化。

4、與常規(guī)電鍍相比，回流鍍錫有以下幾個優(yōu)點(diǎn)：(1)回流電鍍錫有助于增加錫層與原材料之間的粘合度；(2)銅帶材經(jīng)過回流鍍錫后，呈現(xiàn)出良好的耐腐蝕性，比常規(guī)電鍍錫的產(chǎn)品具有更好的耐腐蝕性；(3)銅帶材經(jīng)回流鍍錫后可以提供一個表面厚度均勻和光滑，光亮的表面呈現(xiàn)，對微小連接器等微電子，特別適合；(4)銅帶材經(jīng)回流鍍錫后可以消除部分帶材內(nèi)應(yīng)力，有效的減少了錫須的產(chǎn)生，降低了插拔件的插拔力，為鍍錫銅帶后續(xù)的沖壓加工提供了更好的延展性和成型性。(5)回流電鍍錫是無鉛錫的電鍍，屬于環(huán)保電鍍，符合rohs的標(biāo)準(zhǔn)要求。

5、在鍍錫材料要求越來越嚴(yán)格、市場競爭越來越激烈的今天，市場對鍍錫材料的要求也更加細(xì)化和特殊，銅帶在鍍錫前需要保持良好的表面質(zhì)量以及較低的殘余應(yīng)力，表面不能有劃痕、凹坑等情況，銅表面的鍍錫合金層的厚度也十分重要，太薄會剝離，太厚抗老化性能變差，因此為了提高材料實(shí)現(xiàn)良好的冶金結(jié)合，從而保證錫層的附著力，有效的控制鍍錫層合金厚度的研究十分重要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種c2680黃銅回流鍍錫帶及其生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法生產(chǎn)得到的c2680黃銅回流鍍錫帶的合金層厚度為鍍錫層厚度的1/4-1/2，其表面質(zhì)量高，且錫層的附著性良好。

2、本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：

3、一種c2680黃銅回流鍍錫帶的生產(chǎn)方法，所述生產(chǎn)方法包括以下步驟：熔煉→半連續(xù)鑄造→鋸切→步進(jìn)爐加熱→熱軋→雙面銑→粗軋→厚剪切邊→罩式爐退火→厚帶清洗→預(yù)精軋→中軋退火→成品軋制→去應(yīng)力退火→成品清洗→低張力模式拉彎矯直→低延伸率模式拉彎矯直→成品清洗→中間分條→回流鍍錫→成品分條。

4、所述回流鍍錫工藝具體包括以下步驟：陰極脫脂→水洗→陽極脫脂→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→鍍銅→水洗→鍍錫→水洗→水洗→熱水→熱烘→回流→水冷→干燥→收卷。

5、進(jìn)一步地，所述生產(chǎn)方法包括以下步驟：

6、1)熔煉；

7、2)半連續(xù)鑄造；

8、3)鋸切、步進(jìn)爐加熱：將頭尾部的缺陷切除，切除后送入步進(jìn)爐進(jìn)行加熱，加熱溫度在800～1000℃；

9、4)熱軋：通過二輥可逆式軋機(jī)將退火出爐的紅錠經(jīng)過9個道次將厚度軋制15～16mm，軋制后通過冷卻段進(jìn)行水冷，再通過收卷段進(jìn)行卷曲；

10、5)雙面銑：將步驟4)中的銅帶上下面和雙邊進(jìn)行銑削銑去表面缺陷及氧化層，單面銑屑量為0.8～1.0mm，單邊銑屑量為2～4mm；

11、6)粗軋：對步驟5)中的銅帶采取4輥軋機(jī)進(jìn)行開坯，經(jīng)過多道次軋制至2-2.5mm的銅帶材；

12、7)厚剪切邊：對步驟6)中的銅帶進(jìn)行切邊剪切寬度28～38mm，剪切后寬度控制在610～630mm；

13、8)罩式爐退火：將步驟7)中的銅帶使用罩式爐進(jìn)行退火，退火溫度為380-500℃；

14、9)厚帶清洗：將步驟8)中的銅帶表面經(jīng)過脫脂、酸洗、研磨、鈍化處理，清洗速度控制在18-25m/min；

15、10)預(yù)精軋：將步驟9)中的銅帶在20輥精軋機(jī)上進(jìn)行全油多道次軋制，軋后厚度為0.3-0.5mm，所用工作輥粗糙度ra為0.12-0.18μm；

16、11)中軋退火：將步驟10)中的銅帶通過氣墊爐進(jìn)行中軋退火，退火溫度在580-650℃，退火速度為60-70m/min；

17、12)成品軋制：將步驟11)中的銅帶在6輥精軋機(jī)上進(jìn)行全油多道次軋制，軋后厚度為0.1-0.3mm，所用工作輥粗糙度ra為0.06-0.12μm；

18、13)去應(yīng)力退火：將步驟12)中的銅帶在氣墊爐進(jìn)行去應(yīng)力退火，退火溫度為400-600℃，退火速度為60-80m/min；

19、14)成品清洗：將步驟13)中的銅帶在薄帶脫脂機(jī)上進(jìn)行清洗，先堿洗再進(jìn)行酸洗，不采取研磨刷進(jìn)行研磨拋光；

20、15)低張力模式拉彎矯直：對步驟14)中的銅帶進(jìn)行拉彎矯直，采取低張力輥模式，張力設(shè)定在30-80mpa；即以張力矯直方式進(jìn)行板形矯正和去應(yīng)力處理；

21、16)低延伸率模式拉彎矯直：對步驟15)中的銅帶再次進(jìn)行拉彎矯直，采取低延伸率模式，延伸率設(shè)定在0.3-3.0％；即以輥矯直方式進(jìn)行去應(yīng)力處理和板形矯正；

22、17)成品清洗：將步驟16)中的銅帶進(jìn)行水洗；

23、18)中間分條；

24、19)回流鍍錫；

25、20)成品分條。

26、所述半連續(xù)鑄造步驟中，初始拉鑄速度25～35mm/min，冷卻水溫20-30℃；正常拉鑄速度150～170mm/min，水流量60～100l/min。

27、所述中間分條步驟中，分條速度控制在50-80m/min。

28、所述回流鍍錫步驟中，陰極脫脂及陽極脫脂電流120～320a、開卷張力8～12n/mm2、電鍍張力15～25n/mm2、回流爐爐內(nèi)張力8～12n/mm2、收卷張力15～25n/mm2。

29、所述鍍銅步驟中，鍍銅液包括以下濃度的各成分：銅離子濃度25g/l-80g/l、硫酸濃度65-140g/l、nacl?20-40μg/l、鐵離子濃度≤400μg/ml；鍍銅速度10～30m/min；鍍銅電流為450～750a。

30、所述鍍錫步驟中，鍍錫液包括以下濃度的各成分：錫離子濃度30g/l-70g/l、硫酸濃度60-150g/l；鍍錫速度15～25m/min；鍍錫電流為600～900a。

31、所述回流步驟中，回流爐爐溫為480～720℃，回流爐氣氛為還原性氣氛，還原性氣氛為氫氣和氮?dú)獾幕旌蠚猓瑲錃獾捏w積百分比為1-2.5％。經(jīng)過回流爐使所鍍的錫層熔化，在接觸層產(chǎn)生錫和銅的金屬間相即合金層，隨之通過冷卻水急速冷卻。

32、所述水冷步驟中，冷卻水溫度控制在30-50℃。

33、所述成品分條步驟中，分條速度控制在50-80m/min。

34、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

35、(1)本發(fā)明提供的c2680黃銅回流鍍錫帶的生產(chǎn)方法，采用多次清洗，即添加了步驟14)與步驟17)，步驟14)能夠防止去應(yīng)力退火后，氣墊爐清洗不完全而導(dǎo)致酸液在后續(xù)拉彎矯流程中形成白點(diǎn)等缺陷，步驟14)中不采取研磨刷的作用是使銅帶組織更加致密，不出現(xiàn)研磨刷壓下過低導(dǎo)致表面擦劃傷；在拉彎矯直步驟后添加步驟17)即使用脫脂機(jī)進(jìn)行去離子水洗滌，可以有效的去除兩次拉彎矯期間，銅帶表面產(chǎn)生的灰塵等雜物，為鍍錫前帶來高質(zhì)量的帶材表面；

36、(2)本發(fā)明在成品軋制后進(jìn)行步驟13)的去應(yīng)力退火，來消除帶材因冷變形而造成的組織與性能的亞穩(wěn)定狀態(tài)。

37、(3)本發(fā)明在進(jìn)行步驟14)的成品清洗步驟后，依次采取低張力模式、低延伸率模式的拉彎矯直方式對銅帶進(jìn)行拉彎矯直，很好的降低了銅帶的內(nèi)應(yīng)力以及矯正了帶材的板形。

38、(4)在回流鍍錫工藝中，通過在鍍銅槽里添加一些微量元素，如na元素和cl元素，可以增加鍍銅槽內(nèi)溶液的流動性，有效的避免了帶材表面被燒傷。通過將鍍銅槽和鍍錫槽內(nèi)的銅離子以及錫離子濃度保持在一定值，從而通過控制每個鍍槽的電流大小以及回流爐的溫度和帶材運(yùn)行的速度對鍍錫帶的錫層厚度和合金層厚度進(jìn)行進(jìn)行有效的控制，避免了由于鍍銅槽和鍍錫槽內(nèi)因?yàn)殂~離子、錫離子以及硫酸濃度的不同導(dǎo)致鍍錫帶的鍍錫層厚度不均，前后鍍錫層厚度差異較大。