本技術(shù)涉及激光加工，特別是涉及一種切割方法、裝置、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、在一些激光加工場景中，產(chǎn)品的加工工藝鏈中包括涂膠等熱處理步驟、激光切割步驟等，通常情況下，激光切割步驟中按照固定圖形進行切割。針對顯示面板等柔性材料產(chǎn)品，涂膠等熱處理步驟會導致產(chǎn)品出現(xiàn)局部形變，使局部切割位置發(fā)生偏移，在按照固定圖形進行切割時，會出現(xiàn)切割誤差，切割精確度較差。

2、相關(guān)技術(shù)中，可以通過人工直接修改同一批次產(chǎn)品對應的切割固定圖形后，再進行切割。然而，涂膠等熱處理步驟的精度控制難以保證，同一批次不同產(chǎn)品的形變量也會不同，通過這種方法進行調(diào)整，人工工作量大，效率低下，且仍然存在較大的切割誤差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠提高切割精確度的切割方法、裝置、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。

2、第一方面，本技術(shù)提供了一種切割方法，所述方法包括：

3、獲取待切割對象的實際定位點、參考定位點以及與所述參考定位點相匹配的預設(shè)切割斷點，所述預設(shè)切割斷點將所述待切割對象的參考切割軌跡劃分為至少一個局部切割軌跡；

4、根據(jù)所述實際定位點和所述參考定位點之間的位置偏差，從所述預設(shè)切割斷點中確定偏差切割斷點；

5、根據(jù)所述位置偏差，對所述偏差切割斷點對應的局部切割軌跡進行調(diào)整，得到目標切割軌跡，并按照所述目標切割軌跡，對所述待切割對象進行切割。

6、在其中一個實施例中，所述根據(jù)所述位置偏差，對所述偏差切割斷點對應的局部切割軌跡進行調(diào)整，包括：

7、根據(jù)所述實際定位點和所述參考定位點之間的位置偏差，確定偏差參數(shù)；

8、按照所述偏差參數(shù)對所述偏差切割斷點對應的局部切割軌跡進行調(diào)整。

9、在其中一個實施例中，所述根據(jù)所述實際定位點和所述參考定位點之間的位置偏差，確定偏差參數(shù)，包括：

10、從所述實際定位點中確定與對應的參考定位點之間存在位置偏差的第一定位點；

11、確定與所述第一定位點相匹配的參考定位點為第二定位點，確定與所述第一定位點相鄰的實際定位點為第三定位點；

12、根據(jù)所述第一定位點和所述第三定位點之間的第一相對位置信息、所述第二定位點與所述第三定位點之間的第二相對位置信息，確定偏差參數(shù)。

13、在其中一個實施例中，所述獲取待切割對象的實際定位點，包括：

14、獲取待切割對象的圖像；

15、根據(jù)所述圖像以及目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)，確定所述待切割對象的實際定位點。

16、在其中一個實施例中，所述對所述待切割對象進行切割，包括：

17、控制激光切割模塊對所述待切割對象進行切割；

18、所述待切割對象被放置于切割平臺上，所述目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)的確定方式包括：

19、獲取放置于所述切割平臺上的特征板的參考圖像，所述特征板上設(shè)置有多個特征點；

20、根據(jù)所述參考圖像上所述多個特征點的位置信息，確定所述特征板的坐標系與所述激光切割模塊的坐標系之間的目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)。

21、在其中一個實施例中，所述預設(shè)切割斷點的確定方式，包括：

22、獲取所述待切割對象的參考切割軌跡中預設(shè)軌跡點的坐標數(shù)據(jù)；

23、針對所述預設(shè)軌跡點，根據(jù)相鄰預設(shè)軌跡點的坐標數(shù)據(jù)的數(shù)值變化信息，確定預設(shè)切割斷點。

24、第二方面，本技術(shù)還提供了一種切割裝置，所述裝置包括：

25、獲取模塊，用于獲取待切割對象的實際定位點、參考定位點以及與所述參考定位點相匹配的預設(shè)切割斷點，所述預設(shè)切割斷點將所述待切割對象的參考切割軌跡劃分為至少一個局部切割軌跡；

26、確定模塊，用于根據(jù)所述實際定位點和所述參考定位點之間的位置偏差，從所述預設(shè)切割斷點中確定偏差切割斷點；

27、切割模塊，用于根據(jù)所述位置偏差，對所述偏差切割斷點對應的局部切割軌跡進行調(diào)整，得到目標切割軌跡，并按照所述目標切割軌跡，對所述待切割對象進行切割。

28、在其中一個實施例中，所述切割模塊包括：

29、第一確定子模塊，用于根據(jù)所述實際定位點和所述參考定位點之間的位置偏差，確定偏差參數(shù)；

30、調(diào)整子模塊，用于按照所述偏差參數(shù)對所述偏差切割斷點對應的局部切割軌跡進行調(diào)整。

31、在其中一個實施例中，所述第一確定子模塊，包括：

32、第一確定單元，用于從所述實際定位點中確定與對應的參考定位點之間存在位置偏差的第一定位點；

33、第二確定單元，用于確定與所述第一定位點相匹配的參考定位點為第二定位點，確定與所述第一定位點相鄰的實際定位點為第三定位點；

34、第三確定單元，用于根據(jù)所述第一定位點和所述第三定位點之間的第一相對位置信息、所述第二定位點與所述第三定位點之間的第二相對位置信息，確定偏差參數(shù)。

35、在其中一個實施例中，所述獲取模塊，包括：

36、獲取子模塊，用于獲取待切割對象的圖像；

37、第二確定子模塊，用于根據(jù)所述圖像以及目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)，確定所述待切割對象的實際定位點。

38、在其中一個實施例中，所述切割模塊，包括：

39、切割子模塊，用于控制激光切割模塊對所述待切割對象進行切割；

40、所述待切割對象被放置于切割平臺上，所述裝置還包括所述目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)的確定模塊，所述目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)的確定模塊用于：

41、獲取放置于所述切割平臺上的特征板的參考圖像，所述特征板上設(shè)置有多個特征點；

42、根據(jù)所述參考圖像上所述多個特征點的位置信息，確定所述特征板的坐標系與所述激光切割模塊的坐標系之間的目標坐標轉(zhuǎn)換參數(shù)。

43、在其中一個實施例中，所述裝置還包括所述預設(shè)切割斷點的確定模塊，所述預設(shè)切割斷點的確定模塊用于：

44、獲取所述待切割對象的參考切割軌跡中預設(shè)軌跡點的坐標數(shù)據(jù)；

45、針對所述預設(shè)軌跡點，根據(jù)相鄰預設(shè)軌跡點的坐標數(shù)據(jù)的數(shù)值變化信息，確定預設(shè)切割斷點。

46、第三方面，本公開實施例還提供了一種計算機設(shè)備。所述計算機設(shè)備包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)本公開實施例中任一項所述的方法的步驟。

47、第四方面，本公開實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)。所述計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)本公開實施例中任一項所述的方法的步驟。

48、第五方面，本公開實施例還提供了一種計算機程序產(chǎn)品。所述計算機程序產(chǎn)品，包括計算機程序，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)本公開實施例中任一項所述的方法的步驟。

49、上述切割方法、裝置、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品，在對待切割對象進行切割時，獲取待切割對象的實際定位點、參考定位點以及和參考定位點相匹配的預設(shè)切割斷點，根據(jù)實際定位點和參考定位點之間的位置偏差，從預設(shè)切割斷點中確定偏差切割斷點，能夠確定位置偏差對應的斷點，進行偏差調(diào)整；根據(jù)位置偏差對偏差切割斷點對應的局部切割軌跡進行調(diào)整，得到目標切割軌跡，從而能夠根據(jù)定位點的位置偏差對切割軌跡進行調(diào)整，避免因待切割對象形變等導致的切割誤差的問題，針對不同的待切割對象以及不同的形變場景，都能夠通過實際定位點、參考定位點有針對性地進行切割軌跡的調(diào)整，得到精確的目標切割軌跡；按照目標切割軌跡對待切割對象進行切割，保證了切割的精確性，無需人工進行批量調(diào)整，減少了人工工作量和人為測量誤差，提高了切割效率，在待切割對象局部無規(guī)則形變等情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)高效精確地切割，適用于更多應用場景。