本發(fā)明涉及激光鉆孔作業(yè)，尤其是一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法。

背景技術(shù)：

1、激光打孔指激光經(jīng)聚焦后作為高強(qiáng)度熱源對材料進(jìn)行加熱，使激光作用區(qū)內(nèi)材料融化或氣化繼而蒸發(fā)，從而形成孔洞的激光加工過程。為了保證激光鉆孔機(jī)的鉆孔效果，鉆孔機(jī)激光經(jīng)過聚焦后最大激光輸出光斑在100微米以下，因此無法作業(yè)100微米以上大孔徑孔洞，導(dǎo)致操作局限性很大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：目前的激光打孔無法作業(yè)100微米以上大孔徑孔洞，導(dǎo)致操作局限性很大。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，包括激光鉆孔機(jī)平臺(tái)，所述將做好絕緣的晶圓擺放在激光鉆孔機(jī)平臺(tái)，將晶圓擺正完畢后，通過激光鉆孔機(jī)平臺(tái)來進(jìn)行抽真空，將晶圓吸附固定在激光鉆孔機(jī)平臺(tái)上表面，然后通過對位程式對晶圓進(jìn)行對位校準(zhǔn)，然后通過激光鉆孔機(jī)來激光打孔，將晶圓的焊點(diǎn)打穿。

3、所述的激光打孔的工藝程式包含單點(diǎn)打孔和步進(jìn)式打孔。

4、所述單點(diǎn)打孔通過激光發(fā)生器通電產(chǎn)生激光光束，激光光束經(jīng)過透鏡進(jìn)行校準(zhǔn)后，得到要求的光斑大小，經(jīng)過激光鉆孔機(jī)內(nèi)部的鏡片組件，將激光折射引導(dǎo)至激光鉆孔機(jī)平臺(tái)放置晶圓處，由激光頭調(diào)整后作用于產(chǎn)品，將焊點(diǎn)金屬打穿暴露出來；

5、所述步進(jìn)式打孔在單點(diǎn)打孔獲得需要的孔深與孔徑后，開始按照設(shè)計(jì)好的路徑進(jìn)行步進(jìn)式打孔，利用連續(xù)單點(diǎn)打孔的方式將按照路徑作業(yè)鋪滿整個(gè)大孔徑孔洞，即大孔由一系列小孔組成，步進(jìn)式打孔作業(yè)完畢后，大孔洞的加工完成，從激光鉆孔機(jī)平臺(tái)取出晶圓。

6、所述鏡片組件由三個(gè)斜置排布的折射鏡片構(gòu)成。

7、所述晶圓的焊點(diǎn)被一層二氧化硅絕緣膜包裹。

8、所述激光鉆孔機(jī)包括安裝在頂部橫梁上的吊框、活動(dòng)安裝在吊框下端的電控翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)臂、滑動(dòng)套接在電控翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)臂外側(cè)的電控伸縮調(diào)節(jié)臂。

9、本發(fā)明的有益效果是：

10、(1)本發(fā)明的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法對100微米以上更大的孔洞加工需要對相關(guān)區(qū)域多次打孔，由多個(gè)小的孔洞組合形成大的孔洞，突破原有機(jī)臺(tái)能力限制，可加工大尺寸孔洞；

11、(2)通過多次打孔來進(jìn)行操作，從而利用現(xiàn)有機(jī)臺(tái)能力，大大降低加工成本，使其可以作業(yè)更加廣泛的產(chǎn)品類型，有更加廣闊的應(yīng)用前景。

技術(shù)特征：

1.一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，包括激光鉆孔機(jī)平臺(tái)(1)，其特征在于：所述將做好絕緣的晶圓(2)擺放在激光鉆孔機(jī)平臺(tái)(1)，將晶圓(2)擺正完畢后，通過激光鉆孔機(jī)平臺(tái)來進(jìn)行抽真空，將晶圓(2)吸附固定在激光鉆孔機(jī)平臺(tái)(1)上表面，然后通過對位程式對晶圓(2)進(jìn)行對位校準(zhǔn)，然后通過激光鉆孔機(jī)來激光打孔，將晶圓(2)的焊點(diǎn)打穿。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，其特征在于：所述的激光打孔的工藝程式包含單點(diǎn)打孔和步進(jìn)式打孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，其特征在于：所述單點(diǎn)打孔通過激光發(fā)生器(3)通電產(chǎn)生激光光束，激光光束經(jīng)過透鏡(4)進(jìn)行校準(zhǔn)后，得到要求的光斑大小，經(jīng)過激光鉆孔機(jī)內(nèi)部的鏡片組件(5)，將激光折射引導(dǎo)至激光鉆孔機(jī)平臺(tái)(1)放置晶圓(2)處，由激光頭(6)調(diào)整后作用于產(chǎn)品，將焊點(diǎn)金屬打穿暴露出來。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，其特征在于：所述步進(jìn)式打孔在單點(diǎn)打孔獲得需要的孔深與孔徑后，開始按照設(shè)計(jì)好的路徑進(jìn)行步進(jìn)式打孔，利用連續(xù)單點(diǎn)打孔的方式將按照路徑作業(yè)鋪滿整個(gè)大孔徑孔洞，即大孔由一系列小孔組成，步進(jìn)式打孔作業(yè)完畢后，大孔洞的加工完成，從激光鉆孔機(jī)平臺(tái)(1)取出晶圓(2)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，其特征在于：所述鏡片組件(5)由三個(gè)斜置排布的折射鏡片構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，其特征在于：所述晶圓(2)的焊點(diǎn)被一層二氧化硅絕緣膜包裹。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，其特征在于：所述激光鉆孔機(jī)包括安裝在頂部橫梁上的吊框(7)、活動(dòng)安裝在吊框(7)下端的電控翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)臂(8)、滑動(dòng)套接在電控翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)臂(8)外側(cè)的電控伸縮調(diào)節(jié)臂(9)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及激光鉆孔作業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法，包括激光鉆孔機(jī)平臺(tái)，將做好絕緣的晶圓擺放在激光鉆孔機(jī)平臺(tái)，將晶圓擺正完畢后，通過激光鉆孔機(jī)平臺(tái)來進(jìn)行抽真空，將晶圓吸附固定在激光鉆孔機(jī)平臺(tái)上表面。本發(fā)明的一種激光鉆孔作業(yè)大孔徑孔洞的方法對100微米以上更大的孔洞加工需要對相關(guān)區(qū)域多次打孔，由多個(gè)小的孔洞組合形成大的孔洞，突破原有機(jī)臺(tái)能力限制，可加工大尺寸孔洞；通過多次打孔來進(jìn)行操作，從而利用現(xiàn)有機(jī)臺(tái)能力，大大降低加工成本，使其可以作業(yè)更加廣泛的產(chǎn)品類型，有更加廣闊的應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：陳沖,陳勝,李樹宏,楊浩瀾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2