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一種DIP封裝芯片引腳整形夾具的制作方法

文檔序號(hào):40632211發(fā)布日期:2025-01-10 18:38閱讀:3來源:國知局
一種DIP封裝芯片引腳整形夾具的制作方法

本發(fā)明涉及dip封裝芯片,特別是一種dip封裝芯片引腳整形夾具。


背景技術(shù):

1、有時(shí)使用普通鉗子或簡單夾具來調(diào)整引腳的形狀,但這種方法無法精確控制引腳的整形角度,容易造成引腳的進(jìn)一步損壞或偏差。如果引腳不在規(guī)定位置,可能會(huì)導(dǎo)致焊接困難或產(chǎn)生虛焊,影響電氣性能。早期的引腳整形通常依賴于操作人員手動(dòng)對引腳進(jìn)行調(diào)整。雖然這種方法操作簡單,但存在一些問題,包括整形精度不高、效率低、容易損壞芯片等。同時(shí),人工整形難以保證每個(gè)引腳的角度和間距一致,導(dǎo)致后續(xù)安裝困難。

2、現(xiàn)有整形夾具能夠進(jìn)行半自動(dòng)操作,但仍需要操作員手動(dòng)放置和調(diào)整芯片的引腳,整體效率較低,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)線的高效要求。現(xiàn)代電子制造自動(dòng)化程度越來越高,依賴人工的整形夾具已顯得相對落后。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提出了一種dip封裝芯片引腳整形夾具,具備自動(dòng)調(diào)整芯片引腳角度,不需人工干預(yù)的自動(dòng)芯片引腳整形夾具的流水線。

2、為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:

3、一種dip封裝芯片引腳整形夾具,包括傳送裝置和整形裝置;

4、所述傳送裝置包括支持板、擋板、異步電機(jī)、皮帶調(diào)節(jié)裝置、固定板和墊板,所述支持板固定連接擋板,所述擋板固定連接皮帶調(diào)節(jié)裝置,所述皮帶調(diào)節(jié)裝置固定連接異步電機(jī),所述固定板固定連接墊板,所述傳送裝置固定連接整形裝置;

5、所述整形裝置通過將芯片放入對應(yīng)夾具座進(jìn)行整形。

6、優(yōu)選的,所述支持板固定連接軸承,所述軸承傳動(dòng)連接皮帶,所述皮帶固定連接支持片,所述皮帶傳動(dòng)連接主動(dòng)輪,所述兩個(gè)支持板兩側(cè)分別固定連接支持板導(dǎo)柱。

7、優(yōu)選的,所述皮帶調(diào)節(jié)裝置包括手柄、調(diào)節(jié)固定塊、導(dǎo)管、調(diào)節(jié)螺母塊、片塊、u型塊、調(diào)節(jié)螺桿和電容壓塊;

8、所述皮帶調(diào)節(jié)螺桿固定連接片塊,所述片塊固定連接導(dǎo)桿,所述導(dǎo)管固定連接調(diào)節(jié)螺母塊,所述調(diào)節(jié)螺母塊固定連接調(diào)節(jié)固定塊,所述調(diào)節(jié)固定塊固定連接支持板,所述調(diào)節(jié)螺母塊一側(cè)固定連接手柄,所述調(diào)節(jié)螺母塊另一側(cè)固定連接u型塊,所述u型塊固定連接電容壓塊。

9、優(yōu)選的,所述整形裝置包括頂蓋、移動(dòng)吸盤、第一氣缸座、第二氣缸座、第一導(dǎo)桿、第一導(dǎo)桿座和第二導(dǎo)桿座;

10、所述頂蓋固定連接第一導(dǎo)桿座,所述第一導(dǎo)桿座固定連接第一氣缸座,所述第一氣缸座固定連接第一導(dǎo)桿,所述第一導(dǎo)桿固定連接第二氣缸座,所述第二氣缸座固定連接第二導(dǎo)桿座,所述第二導(dǎo)桿座固定連接頂蓋。

11、優(yōu)選的,第一氣缸固定連接第一氣缸桿,所述第一氣缸桿固定連接第二氣缸桿,所述第二氣缸桿固定連接第一夾具座,所述第一夾具座固定連接第二導(dǎo)桿,所述第二導(dǎo)桿固定連接前導(dǎo)桿座,所述前導(dǎo)桿座固定連接旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)軸。

12、優(yōu)選的,第二夾具座固定連接滑動(dòng)桿,所述滑動(dòng)桿固定連接擠壓板,所述擠壓板固定連接l型塊,所述l型塊固定連接第二氣缸,所述第二氣缸固定連接第三氣缸座,所述第三氣缸座固定連接前導(dǎo)桿座,所述前導(dǎo)桿座固定連接第三導(dǎo)桿,所述第三導(dǎo)桿固定連接第三氣缸座,所述第三導(dǎo)桿固定連接第三氣缸。

13、優(yōu)選的,第一夾具調(diào)節(jié)上塊固定連接第一夾具調(diào)節(jié)下塊,所述第一夾具調(diào)節(jié)下塊固定連接后導(dǎo)桿座,所述后導(dǎo)桿座固定連接第四導(dǎo)桿,所述第四導(dǎo)桿固定連接第四氣缸座,所述第四導(dǎo)桿固定連接第四氣缸,所述第一夾具調(diào)節(jié)上塊固定連接第一夾具調(diào)節(jié)導(dǎo)桿。

14、優(yōu)選的,第二夾具調(diào)節(jié)上塊固定連接第二夾具調(diào)節(jié)中塊,所述第二夾具調(diào)節(jié)中塊固定連接第二夾具調(diào)節(jié)下塊,所述第二夾具調(diào)節(jié)下塊固定連接前導(dǎo)桿座;

15、所述第二夾具調(diào)節(jié)上塊固定連接第二夾具調(diào)節(jié)導(dǎo)桿,所述第二夾具調(diào)節(jié)中塊固定連接第五導(dǎo)桿,所述第五導(dǎo)桿固定連接第五氣缸;

16、所述第三夾具座兩側(cè)固定連接滑動(dòng)桿,所述滑動(dòng)桿兩側(cè)分別固定連接第一夾具上塊和第二夾具上塊。

17、優(yōu)選的,所述第一夾具包括有擠壓板、滑動(dòng)桿和整形板;

18、所述第一夾具的頂端開設(shè)有第一滑動(dòng)槽,所述第一滑動(dòng)槽滑動(dòng)連接滑動(dòng)桿,所述滑動(dòng)桿固定連接整形板,所述第二夾具座的側(cè)面開設(shè)有第二滑動(dòng)槽,所述第二滑動(dòng)槽滑動(dòng)連接滑動(dòng)桿,所述滑動(dòng)桿固定連接整形板。

19、優(yōu)選的,所述第三夾具座背面開設(shè)有第三滑動(dòng)槽,所述第三滑動(dòng)槽滑動(dòng)連接滑動(dòng)桿,所述滑動(dòng)桿固定連接整形板。

20、本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種dip封裝芯片引腳整形夾具,該裝置可實(shí)現(xiàn)整形夾具可以精準(zhǔn)地調(diào)整每個(gè)引腳的位置和角度,確保引腳整形后的角度、間距完全符合設(shè)計(jì)要求,避免人工整形可能帶來的誤差。這有助于確保引腳能夠順利插入電路板或插槽中,提升焊接質(zhì)量和電氣連接的可靠性。夾具可以同時(shí)對多個(gè)引腳或多個(gè)芯片進(jìn)行整形,特別適合批量生產(chǎn)場景,減少了每個(gè)芯片單獨(dú)整形的時(shí)間。相比傳統(tǒng)手動(dòng)操作,整形夾具能大幅縮短生產(chǎn)時(shí)間,提高生產(chǎn)線的效率。



技術(shù)特征:

1.一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:包括傳送裝置(1)和整形裝置(2);

2.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:所述支持板(101)固定連接軸承(107),所述軸承(107)傳動(dòng)連接皮帶(108),所述皮帶(108)固定連接支持片(109),所述皮帶(108)傳動(dòng)連接主動(dòng)輪(110),兩個(gè)所述支持板(101)兩側(cè)分別固定連接支持板導(dǎo)柱(119)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:所述皮帶調(diào)節(jié)裝置(104)包括手柄(111)、調(diào)節(jié)固定塊(112)、導(dǎo)管(113)、調(diào)節(jié)螺母塊(114)、片塊(115)、u型塊(116)、調(diào)節(jié)螺桿(117)和電容壓塊(118);

4.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:所述整形裝置(2)包括頂蓋(201)、移動(dòng)吸盤(202)、第一氣缸座(203)、第二氣缸座(204)、第一導(dǎo)桿(205)、第一導(dǎo)桿座(206)和第二導(dǎo)桿座(207);

5.如權(quán)利要求4所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:第一氣缸(208)固定連接第一氣缸桿(209),所述第一氣缸桿(209)固定連接第二氣缸桿(210),所述第二氣缸桿(210)固定連接第一夾具座(211),所述第一夾具座(211)固定連接第二導(dǎo)桿(212),所述第二導(dǎo)桿(212)固定連接前導(dǎo)桿座(213),所述前導(dǎo)桿座(213)固定連接旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)軸(214)。

6.如權(quán)利要求4所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:第二夾具座(215)固定連接滑動(dòng)桿(216),所述滑動(dòng)桿(216)固定連接擠壓板(217),所述擠壓板(217)固定連接l型塊(218),所述l型塊(218)固定連接第二氣缸(219),所述第二氣缸(219)固定連接第三氣缸座(220),所述第三氣缸座(220)固定連接前導(dǎo)桿座(213),所述前導(dǎo)桿座(213)固定連接第三導(dǎo)桿(221),所述第三導(dǎo)桿(221)固定連接第三氣缸座(222),所述第三導(dǎo)桿(221)固定連接第三氣缸(223)。

7.如權(quán)利要求6所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:第一夾具調(diào)節(jié)上塊(224)固定連接第一夾具調(diào)節(jié)下塊(225),所述第一夾具調(diào)節(jié)下塊(225)固定連接后導(dǎo)桿座(226),所述后導(dǎo)桿座(226)固定連接第四導(dǎo)桿(227),所述第四導(dǎo)桿(227)固定連接第四氣缸座(228),所述第四導(dǎo)桿(228)固定連接第四氣缸(229),所述第一夾具調(diào)節(jié)上塊(224)固定連接第一夾具調(diào)節(jié)導(dǎo)桿(230)。

8.如權(quán)利要求7所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:第二夾具調(diào)節(jié)上塊(231)固定連接第二夾具調(diào)節(jié)中塊(232),所述第二夾具調(diào)節(jié)中塊(232)固定連接第二夾具調(diào)節(jié)下塊(233),所述第二夾具調(diào)節(jié)下塊(233)固定連接前導(dǎo)桿座(213);

9.如權(quán)利要求6所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:所述第一夾具座(211)包括有擠壓板(217)、滑動(dòng)桿(216)和整形板(238);

10.如權(quán)利要求8所述的一種dip封裝芯片引腳整形夾具,其特征在于:所述第三夾具座(237)背面開設(shè)有第三滑動(dòng)槽(241),所述第三滑動(dòng)槽(241)滑動(dòng)連接滑動(dòng)桿(216),所述滑動(dòng)桿(216)固定連接整形板(238)。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種DIP封裝芯片引腳整形夾具,包括傳送裝置和整形裝置;所述傳送裝置包括支持板、擋板、異步電機(jī)、皮帶調(diào)節(jié)裝置、固定板和墊板,所述支持板固定連接擋板,所述擋板固定連接皮帶調(diào)節(jié)裝置,所述皮帶調(diào)節(jié)裝置固定連接異步電機(jī),所述固定板固定連接墊板,所述傳送裝置固定連接整形裝置;所述整形裝置通過將芯片放入對應(yīng)夾具座進(jìn)行整形。有時(shí)使用普通鉗子來調(diào)整引腳的形狀,但無法精確控制引腳的整形角度,容易造成引腳的進(jìn)一步損壞或偏差?,F(xiàn)有整形夾具能夠進(jìn)行半自動(dòng)操作,但仍需要操作員手動(dòng)放置和調(diào)整芯片的引腳,整體效率較低,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)線的高效要求。現(xiàn)代電子制造自動(dòng)化程度越來越高,依賴人工的整形夾具已顯得相對落后。

技術(shù)研發(fā)人員:黃運(yùn)明,邱猛,張雨
受保護(hù)的技術(shù)使用者:貴州倍易通科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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