本申請屬于激光焊接，具體而言涉及一種鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝及鋁盒體。

背景技術：

1、在半導體等高端電子元器件領域，有些產品的金屬盒體內部需要設置隔墻分隔出多個腔體，而且各個腔體之間各自密封，互相不能連通，否則會出現(xiàn)串擾的情況，影響產品性能。

2、由于激光的能量有限，可以熔融的金屬盒體的厚度有限。目前激光封焊的方案是：在盒體的外墻銑一個邊沿，盒體內的隔墻頂端整體被銑掉，邊沿的寬度小于外墻的寬度，也可以將邊沿理解為一個階梯面，盒體內被銑后的隔墻頂端面與這個邊沿/階梯面所在平面齊平，將蓋板搭在這個邊沿上，起到卡位的作用，利用正面的激光對著蓋板邊緣處的縫隙進行焊接，實現(xiàn)蓋板的封焊。

3、但是，有些產品金屬盒體的整體尺寸小，會采用窄隔墻對盒體內部空間進行分隔，以此來保證分隔出的腔體具有足夠大的尺寸。由于窄隔墻太窄，沒辦法進行局部銑邊沿，只能全部銑掉，與其他墻體邊同樣高度，在焊接時無法覆蓋中間窄隔墻進行激光封焊，這樣就會導致蓋板和窄隔墻并沒有焊接到一起，由于加工誤差和應力等影響，蓋板和窄隔墻之間會有細小縫隙，進而兩個腔體之間就會出現(xiàn)串擾情況，影響產品正常功能。

技術實現(xiàn)思路

1、鑒于上述的分析，本發(fā)明實施例旨在提供一種鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，用以解決現(xiàn)有技術無法實現(xiàn)窄隔墻與蓋板密封封焊的問題。

2、本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

3、一方面，提供一種鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，包括如下步驟：

4、對鋁盒體的外墻頂端面銑出一個邊沿，使邊沿的高度低于鋁盒體內窄隔墻的頂端預定距離；

5、在鋁盒體的蓋板下表面銑出能夠容納窄隔墻的頂端的凹槽，凹槽的槽深大于或等于所述預定距離；

6、將銑有凹槽的蓋板安裝在外墻頂端面的邊沿上，且凹槽套設在窄隔墻的頂端；

7、利用激光直接照射蓋板上表面對應凹槽的位置，將窄隔墻頂端與蓋板焊接固定；利用激光對蓋板邊緣處的縫隙進行焊接，將蓋板與外墻焊接固定；其中，所述窄隔墻的寬度大于1mm；

8、激光焊接時，光斑直徑d、脈沖頻率f和焊接速度s，滿足如下關系式：

9、f=4s/d；

10、激光峰值功率p、脈沖寬度t，滿足如下關系式：

11、p=500×[（t+0.2）/0.6]，t=2×[（t+0.2）/0.6]。

12、進一步地，在將銑有凹槽的蓋板安裝在外墻頂端面的邊沿上之前，先在窄隔墻的頂端面放置一層鋁箔，再將蓋板放在外墻的邊沿上，并使用壓塊向下擠壓蓋板，使鋁箔發(fā)生形變填滿窄墻的頂端面與凹槽槽底之間的縫隙。

13、進一步地，所述凹槽的槽底面與所述窄隔墻的頂端面之間的間隙小于鋁箔的厚度。

14、進一步地，所述鋁箔的厚度為0.1mm。

15、進一步地，所述凹槽的槽寬與所述窄隔墻的墻寬的差值小于或等于0.1mm。

16、進一步地，所述窄隔墻的寬度為1-3mm。

17、進一步地，激光照射在蓋板上面板上進行焊接時，形成一個熔池；

18、熔池深度h大于設置凹槽處蓋板的厚度t，熔池在窄隔墻處的寬度小于窄隔墻的寬度n。

19、進一步地，h-t＞0.3mm；t＞0.4mm。

20、另一方面，提供一種鋁盒體，具有外墻和蓋板，外墻圍成鋁盒體的內部空間，鋁盒體的內部設有至少一個窄隔墻，窄隔墻將鋁盒體的內部空間分隔成多個空腔；其中，所述窄隔墻與所述蓋板采用上述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝進行密封焊接，焊接后的各個空腔之間互不連通。

21、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝及鋁盒體，通過將窄隔墻進行拉伸增高，蓋板相應位置銑出凹槽，凹槽中加墊鋁箔，然后在激光封焊時用壓塊將蓋板壓緊，再進行焊接，蓋板和窄墻體之間沒有縫隙，使得兩個腔體達到完全電磁隔離的效果。

技術特征：

1.一種鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據權利要求1所述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，在將銑有凹槽的蓋板安裝在外墻頂端面的邊沿上之前，先在窄隔墻的頂端面放置一層鋁箔，再將蓋板放在外墻的邊沿上，并使用壓塊向下擠壓蓋板，使鋁箔發(fā)生形變填滿窄墻的頂端面與凹槽槽底之間的縫隙。

3.根據權利要求2所述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，所述凹槽的槽底面與所述窄隔墻的頂端面之間的間隙小于鋁箔的厚度。

4.根據權利要求3所述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，所述鋁箔的厚度為0.1mm。

5.根據權利要求1所述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，所述凹槽的槽寬與所述窄隔墻的墻寬的差值小于或等于0.1mm。

6.根據權利要求1所述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，所述窄隔墻的寬度為1-3mm。

7.根據權利要求2或3所述的鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝，其特征在于，激光照射在蓋板上面板上進行焊接時，形成一個熔池；

8.一種鋁盒體，其特征在于，具有外墻和蓋板，外墻圍成鋁盒體的內部空間，鋁盒體的內部設有至少一個窄隔墻，窄隔墻將鋁盒體的內部空間分隔成多個空腔；

技術總結
本申請涉及一種鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝及鋁盒體，屬于激光焊接技術領域，解決了現(xiàn)有技術無法實現(xiàn)窄隔墻與蓋板的密封封焊的問題。鋁盒體的窄隔墻與蓋板激光封焊工藝包括如下步驟：對鋁盒體的外墻頂端面銑出一個邊沿，使邊沿的高度低于鋁盒體內窄隔墻的頂端預定距離；在鋁盒體的蓋板下表面銑出能夠容納窄隔墻的頂端的凹槽，凹槽的槽深大于或等于所述預定距離；將銑有凹槽的蓋板安裝在外墻頂端面的邊沿上，且凹槽套設在窄隔墻的頂端；利用激光直接照射蓋板上表面對應凹槽的位置，將窄隔墻頂端與蓋板焊接固定；利用激光對蓋板邊緣處的縫隙進行焊接，將蓋板與外墻焊接固定。本申請實現(xiàn)了窄隔墻與蓋板的密封封焊。

技術研發(fā)人員：王渝皓,康育貴,胡銳
受保護的技術使用者：廣東越新微系統(tǒng)研究院
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/6