本技術(shù)涉及激光鉆孔領(lǐng)域，特別是涉及一種激光鉆孔治具。

背景技術(shù)：

1、隨著技術(shù)的發(fā)展，激光鉆孔機(jī)也在不斷的更新發(fā)展，在激光鉆孔機(jī)工作過程中，不同的產(chǎn)品需要選擇不同的治具來進(jìn)行生產(chǎn)。在現(xiàn)有技術(shù)中，激光鉆孔加工時(shí)操作者需要將治具用膠帶封邊粘結(jié)固定在加工平臺(tái)上。在更換治具時(shí)，需要先將膠帶撕去并拆卸下舊的治具，然后更換上新的治具，再將新的治具與加工平臺(tái)用膠帶連接在一起。然而，由于加工平臺(tái)的操作空間有限且表面較為光滑，導(dǎo)致膠帶難以粘貼及撕除，且過程較為繁瑣，影響治具更換效率。且激光鉆孔加工后廢料會(huì)堆積在平臺(tái)上，阻礙激光光路，導(dǎo)致產(chǎn)品不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種激光鉆孔治具，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種激光鉆孔治具，包括：框架、活動(dòng)倉(cāng)、托板、被鎖件與鎖定件，所述托板可拆卸設(shè)置于框架上端面，所述框架沿重力方向開設(shè)有上通道，所述框架沿水平方向開設(shè)有下通道，所述上通道與下通道沿重力方向依次連通，所述活動(dòng)倉(cāng)滑動(dòng)于下通道內(nèi)部，所述托板中心位置設(shè)有排屑通孔，所述活動(dòng)倉(cāng)中心位置設(shè)有用于容納廢料的凹槽，所述排屑通孔、上通道與凹槽沿重力方向依次設(shè)置，所述活動(dòng)倉(cāng)包括本體與兩個(gè)固定件，兩個(gè)所述固定件分別設(shè)置于本體兩端，所述被鎖件設(shè)置于固定件上端面兩端，所述鎖定件設(shè)置于托板下端面兩端，所述被鎖件與鎖定件可拆卸連接。所述排屑通孔與待加工產(chǎn)品上的激光鉆孔的位置一一對(duì)應(yīng)且同軸設(shè)置。

3、優(yōu)選地，還包括定位件，所述定位件固定設(shè)置于其中一個(gè)所述的固定件上端面，每一所述定位件均由下往上依次貫穿框架與托板一端，所述托板一端開設(shè)有供定位件貫穿的定位孔，所述框架兩端均開設(shè)有第一通槽，所述第一通槽沿重力方向延伸，所述定位件沿水平方向插設(shè)于插槽內(nèi)部。

4、優(yōu)選地，所述框架上端面四端均開設(shè)有第二通槽，所述第二通槽沿重力方向延伸，所述第二通槽設(shè)置于被鎖件與鎖定件之間，所述鎖定件與第二通槽間隙配合；激光加工時(shí)所述鎖定件插設(shè)于第二通槽內(nèi)。

5、優(yōu)選地，所述托板包括第一板、中間板與第二板，所述第一板、中間板與第二板依次可拆卸連接，所述第一板與第二板中心位置均開設(shè)有工件定位槽，所述排屑通孔陣列設(shè)置于中間板中心位置，所述鎖定件設(shè)置于第一板與第二板兩端。

6、優(yōu)選地，所述排屑通孔沿重力方向投影于上通道內(nèi)部，所述上通道沿重力方向投影于凹槽內(nèi)部。

7、優(yōu)選地，所述固定件與本體一體成型設(shè)置，所述固定件下端面開設(shè)有供手伸入的第三通槽。

8、優(yōu)選地，所述定位件為插銷或磁鐵棒。

9、優(yōu)選地，所述被鎖件與鎖定件通過磁感線連接，所述被鎖件與鎖定件為永磁體與鐵磁金屬片，所述永磁體與第二通槽間隙配合。

10、優(yōu)選地，所述固定件為彎折呈l字型的板體。

11、優(yōu)選地，所述下通道內(nèi)壁開設(shè)有滑槽，所述滑槽貫穿下通道，所述被鎖件滑動(dòng)設(shè)置于滑槽內(nèi)。

12、本實(shí)用新型的有益效果為：通過定位件定位托板與活動(dòng)倉(cāng)，通過被鎖件與鎖定件之間配合固定托板與活動(dòng)倉(cāng)，通過第二通槽與鎖定件之間配合固定托板與框架，有利于固定活動(dòng)倉(cāng)、框架與托板的位置。使加工通孔產(chǎn)生的廢料準(zhǔn)確落入排屑通孔與活動(dòng)倉(cāng)內(nèi)，同時(shí)有效避免鉆孔加工時(shí)活動(dòng)倉(cāng)由框架內(nèi)意外脫離。避免鉆孔加工時(shí)托板在框架表面滑動(dòng)。

13、待加工板放置在托板上表面的工件定位槽內(nèi)部，激光鉆孔加工后取出待加工板，將治具向上移動(dòng)然后翻轉(zhuǎn)，即可更換使用另一工件定位槽。且需向上移動(dòng)托板即可對(duì)托板進(jìn)行更換，能夠快速更換托板，節(jié)省更換治具的時(shí)間。

技術(shù)特征：

1.一種激光鉆孔治具，其特征在于：包括：框架、活動(dòng)倉(cāng)、托板、被鎖件與鎖定件，所述托板可拆卸設(shè)置于框架上端面，所述框架沿重力方向開設(shè)有上通道，所述框架沿水平方向開設(shè)有下通道，所述上通道與下通道沿重力方向依次連通，所述活動(dòng)倉(cāng)滑動(dòng)于下通道內(nèi)部，所述托板中心位置設(shè)有排屑通孔，所述活動(dòng)倉(cāng)中心位置設(shè)有用于容納廢料的凹槽，所述排屑通孔、上通道與凹槽沿重力方向依次設(shè)置，所述活動(dòng)倉(cāng)包括本體與兩個(gè)固定件，兩所述固定件分別設(shè)置于本體兩端，所述被鎖件設(shè)置于固定件上端面兩端，所述鎖定件設(shè)置于托板下端面兩端，所述被鎖件與鎖定件可拆卸連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光鉆孔治具，其特征在于：還包括定位件，所述定位件固定設(shè)置于其中一個(gè)所述的固定件上端面，每一所述定位件均由下往上依次貫穿框架與托板一端，所述托板一端開設(shè)有供定位件貫穿的定位孔，所述框架兩端均開設(shè)有第一通槽，所述第一通槽沿重力方向延伸，所述定位件沿水平方向插設(shè)于插槽內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述框架上端面四端均開設(shè)有第二通槽，所述第二通槽沿重力方向延伸，所述第二通槽設(shè)置于被鎖件與鎖定件之間，所述鎖定件與第二通槽間隙配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述托板包括第一板、中間板與第二板，所述第一板、中間板與第二板依次可拆卸連接，所述第一板與第二板中心位置均開設(shè)有工件定位槽，所述排屑通孔陣列設(shè)置于中間板中心位置，所述鎖定件設(shè)置于第一板與第二板兩端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述排屑通孔沿重力方向投影于上通道內(nèi)部，所述上通道沿重力方向投影于凹槽內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述固定件與本體一體成型設(shè)置，所述固定件下端面開設(shè)有供手伸入的第三通槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述定位件為插銷或磁鐵棒。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述被鎖件與鎖定件通過磁感線連接，所述被鎖件與鎖定件為永磁體與鐵磁金屬片，所述永磁體與第二通槽間隙配合。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述激光鉆孔治具，其特征在于：所述固定件為彎折呈l字型的板體。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種激光鉆孔治具，涉及激光鉆孔領(lǐng)域，包括：框架、活動(dòng)倉(cāng)、托板、被鎖件與鎖定件，托板設(shè)置于框架上端面，框架設(shè)有上通道與下通道，活動(dòng)倉(cāng)滑動(dòng)于下通道內(nèi)部，托板中心位置設(shè)有排屑通孔，活動(dòng)倉(cāng)中心位置設(shè)有凹槽，排屑通孔、上通道與凹槽沿重力方向依次設(shè)置，活動(dòng)倉(cāng)包括本體與固定件，固定件設(shè)置于本體兩端，被鎖件設(shè)置于固定件上端面兩端，鎖定件設(shè)置于托板下端面兩端，被鎖件與鎖定件連接。通過定位件、被鎖件與鎖定件之間配合，固定活動(dòng)倉(cāng)、框架與托板的位置，使加工通孔產(chǎn)生的廢料準(zhǔn)確落入排屑通孔與活動(dòng)倉(cāng)內(nèi)，同時(shí)有效避免鉆孔加工時(shí)活動(dòng)倉(cāng)由框架內(nèi)意外脫離，且能夠快速更換托板，節(jié)省更換治具的時(shí)間。

技術(shù)研發(fā)人員：張梓茂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市星創(chuàng)宇實(shí)業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2025/1/6