本技術(shù)涉及電子手表，具體為一種電子手表貼片焊接用降溫裝置。

背景技術(shù)：

1、在對電子手表進(jìn)行組裝前，貼片的焊接工裝是必不可少的一部環(huán)節(jié)，且在貼片精確地被焊接于主板上后，工作人員通過借助對應(yīng)的降溫裝置來實(shí)現(xiàn)對工件的降溫操作。

2、市面上的降溫裝置在實(shí)現(xiàn)對主板的降溫處理時(shí)，在未設(shè)置自清潔的情況下，焊接后的貼片極其容易受到灰塵因素的干擾，也不便于后期的清除，并且在進(jìn)行降溫過程中，快速的降溫方式將會影響焊接后工件整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，嚴(yán)重時(shí)會造成工件裂紋、變形等現(xiàn)象。

3、現(xiàn)有技術(shù)公開號：cn211352656u，提供了一種技術(shù)方案：一種主板貼片焊接用降溫裝置，包括支撐框架、內(nèi)嵌槽和保護(hù)墊，所述支撐框架的內(nèi)部頂端固定有安裝框，且安裝框的內(nèi)部焊接有橫向桿，所述橫向桿的中部安裝有風(fēng)機(jī)，所述內(nèi)嵌槽通過澆筑加工設(shè)置于安裝框的內(nèi)部，且內(nèi)嵌槽的內(nèi)部內(nèi)嵌有降溫管，本實(shí)用新型中，通過設(shè)置的連接支桿、豎向桿和清潔刷，在進(jìn)行邊傳送邊降溫操作前，工件受到灰塵的干擾時(shí)，在連接支桿的連接配合下，該裝置以豎向桿為支撐基點(diǎn)，在面與面的貼合設(shè)置下，該裝置借助清潔刷和處于傳動過程中的傳送帶之間產(chǎn)生的擠壓力、清除力，來對傳送帶表面的灰塵進(jìn)行有效地清掃，有效地減緩灰塵因素對工件焊接后成型的干擾。

4、但是：

5、該裝置手動控制牽引著安裝框攜帶整個(gè)降溫構(gòu)件，通過滑輪沿著滑槽內(nèi)部設(shè)有的軌跡進(jìn)行向上或是向下的滑動，直至該裝置借助滑動過程中高度差的改變，來使得冷氣的擴(kuò)散速率發(fā)生緩慢的同時(shí)，保障工件的降溫操作處于一種合理的溫度條件，但是無法在焊接時(shí)進(jìn)行散熱，需要在焊接之后才能使用，且散熱針對性較差，不能及時(shí)對熱源進(jìn)行散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問題

2、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種電子手表貼片焊接用降溫裝置。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，包括底座，所述底座的頂部固定連接有放置環(huán)，所述底座頂部處于放置環(huán)的內(nèi)部固定連接有通風(fēng)板，所述底座的內(nèi)部開設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)壁的底部通過支撐桿固定連接有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的輸出端固定連接有導(dǎo)向管，所述導(dǎo)向管的頂部與通風(fēng)板固定連接，通過將工件放置在放置環(huán)的內(nèi)部，通過啟動設(shè)置的風(fēng)扇通過導(dǎo)向管經(jīng)通風(fēng)板吹出，以方便在焊接時(shí)進(jìn)行散熱，以保證工件的降溫操作處于一種合理的溫度條件，以方便進(jìn)行加工。

5、優(yōu)選的，所述底座的正面開設(shè)有滑槽，用于空腔進(jìn)氣。

6、優(yōu)選的，所述滑槽的內(nèi)壁滑動連接有防塵網(wǎng)，通過滑動連接防塵網(wǎng)的方式，以方便對空氣中的灰塵進(jìn)行攔截，以避免灰塵附著工件，且滑動連接防塵網(wǎng)的方式也方便更換清洗防塵網(wǎng)。

7、優(yōu)選的，所述放置環(huán)兩側(cè)的環(huán)壁分別開設(shè)有通槽，兩處所述通槽的內(nèi)壁分別滑動連接有滑桿，且滑桿處于放置環(huán)內(nèi)壁的一端固定連接有夾持塊，所述底座頂部處于放置環(huán)兩側(cè)的位置分別固定連接有限位框，兩組所述限位框的內(nèi)壁分別與對應(yīng)位置的滑桿滑動連接，且滑桿與限位框內(nèi)壁之間的位置固定連接有彈簧，通過設(shè)置彈簧的張力推動滑桿帶動夾持塊抵住在工件的外壁，以方便對應(yīng)工件進(jìn)行定位。

8、優(yōu)選的，所述放置環(huán)的頂部固定連接有導(dǎo)向環(huán)，通過設(shè)置導(dǎo)向以方便對通風(fēng)板吹出風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向，在保證散熱的同時(shí)，還可以對工件表面進(jìn)行清潔，清除灰塵，以避免焊接后工件整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，嚴(yán)重時(shí)會造成工件裂紋、變形等現(xiàn)象的問題。

9、優(yōu)選的，所述底座頂部的背面固定連接有l(wèi)字形支撐板，所述l字形支撐板頂部下方的位置固定連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端固定連接有焊槍，以方便通過電動伸縮桿的伸縮帶動焊槍升降進(jìn)行焊接。

10、(三)有益效果

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，具備以下有益效果：

12、1、該一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，通過將工件放置在放置環(huán)的內(nèi)部，通過啟動設(shè)置的風(fēng)扇通過導(dǎo)向管經(jīng)通風(fēng)板吹出，以方便在焊接時(shí)進(jìn)行散熱，以保證工件的降溫操作處于一種合理的溫度條件，以方便進(jìn)行加工，通過設(shè)置彈簧的張力推動滑桿帶動夾持塊抵住在工件的外壁，以方便對應(yīng)工件進(jìn)行定位。

13、2、該一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，通過設(shè)置導(dǎo)向以方便對通風(fēng)板吹出風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向，在保證散熱的同時(shí)，還可以對工件表面進(jìn)行清潔，清除灰塵，以避免焊接后工件整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，嚴(yán)重時(shí)會造成工件裂紋、變形等現(xiàn)象的問題。

技術(shù)特征：

1.一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂部固定連接有放置環(huán)(2)，所述底座(1)頂部處于放置環(huán)(2)的內(nèi)部固定連接有通風(fēng)板(21)，所述底座(1)的內(nèi)部開設(shè)有空腔(11)，所述空腔(11)內(nèi)壁的底部通過支撐桿(12)固定連接有風(fēng)扇(13)，所述風(fēng)扇(13)的輸出端固定連接有導(dǎo)向管(14)，所述導(dǎo)向管(14)的頂部與通風(fēng)板(21)固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，其特征在于：所述底座(1)的正面開設(shè)有滑槽(15)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，其特征在于：所述滑槽(15)的內(nèi)壁滑動連接有防塵網(wǎng)(16)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，其特征在于：所述放置環(huán)(2)兩側(cè)的環(huán)壁分別開設(shè)有通槽(22)，兩處所述通槽(22)的內(nèi)壁分別滑動連接有滑桿(23)，且滑桿(23)處于放置環(huán)(2)內(nèi)壁的一端固定連接有夾持塊(24)，所述底座(1)頂部處于放置環(huán)(2)兩側(cè)的位置分別固定連接有限位框(25)，兩組所述限位框(25)的內(nèi)壁分別與對應(yīng)位置的滑桿(23)滑動連接，且滑桿(23)與限位框(25)內(nèi)壁之間的位置固定連接有彈簧(26)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，其特征在于：所述放置環(huán)(2)的頂部固定連接有導(dǎo)向環(huán)(27)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，其特征在于：所述底座(1)頂部的背面固定連接有l(wèi)字形支撐板(3)，所述l字形支撐板(3)頂部下方的位置固定連接有電動伸縮桿(31)，所述電動伸縮桿(31)的輸出端固定連接有焊槍(32)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子手表技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種電子手表貼片焊接用降溫裝置，包括底座，所述底座的頂部固定連接有放置環(huán)，所述底座頂部處于放置環(huán)的內(nèi)部固定連接有通風(fēng)板，通過將工件放置在放置環(huán)的內(nèi)部，通過啟動設(shè)置的風(fēng)扇通過導(dǎo)向管經(jīng)通風(fēng)板吹出，以方便在焊接時(shí)進(jìn)行散熱，以保證工件的降溫操作處于一種合理的溫度條件，以方便進(jìn)行加工，通過設(shè)置彈簧的張力推動滑桿帶動夾持塊抵住在工件的外壁，以方便對應(yīng)工件進(jìn)行定位，通過設(shè)置導(dǎo)向以方便對通風(fēng)板吹出風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)向，在保證散熱的同時(shí)，還可以對工件表面進(jìn)行清潔，清除灰塵。

技術(shù)研發(fā)人員：金銀操,鄭海軍,彭磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市康騰實(shí)業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240330
技術(shù)公布日：2024/12/30