本技術(shù)屬于醫(yī)藥試制用壓片設(shè)備，尤其涉及一種半自動藥片壓制設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在新藥試制前期一般會采用手動工具或半自動的小型壓片設(shè)備壓制藥片，目前常用的手動工具或半自動壓片設(shè)備普遍存在壓制規(guī)格單一以及藥片不易取出的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)不足，本實用新型提供一種半自動藥片壓制設(shè)備，可制備多種規(guī)格的藥片，并且藥片取出更加方便。

2、為了實現(xiàn)本實用新型的目的，擬采用以下方案：

3、一種半自動藥片壓制設(shè)備，包括：基座以及轉(zhuǎn)動設(shè)于其上方的轉(zhuǎn)臺，轉(zhuǎn)臺采用電機驅(qū)動。

4、基座的頂部設(shè)有壓力裝置，其活動桿沿垂直于轉(zhuǎn)臺頂面的方向移動設(shè)置，且壓力裝置活動桿的下端設(shè)有與轉(zhuǎn)臺平行的壓板。

5、轉(zhuǎn)臺的頂面沿圓周設(shè)有多根支撐柱，支撐柱的截面形狀和/或尺寸存在差異，支撐柱軸線與轉(zhuǎn)臺軸線之間的距離均等于壓板與轉(zhuǎn)臺軸線之間的距離，支撐柱的外部均套設(shè)有與之截面形狀匹配的定型套，壓板的外徑小于或等于定型套的外徑，且大于定型套內(nèi)孔的直徑，定型套的底部與轉(zhuǎn)臺之間均設(shè)有彈簧，彈簧均套設(shè)于對應(yīng)的支撐柱外部，當(dāng)彈簧呈自然狀態(tài)時，定型套的頂面與支撐柱的頂面之間具有最大間距，且定型套的底面低于支撐柱的頂面。

6、本實用新型的有益效果在于：通過設(shè)置多根支撐柱以及與之匹配的定型套，使得該設(shè)備可壓制不同形狀的藥片，并且通過按壓定型套的方式，可將藥片快速頂至定型套的頂部，藥片取出更加方便快捷。

技術(shù)特征：

1.一種半自動藥片壓制設(shè)備，包括：基座（1）以及轉(zhuǎn)動設(shè)于其上方的轉(zhuǎn)臺（2），轉(zhuǎn)臺（2）采用電機驅(qū)動，其特征在于；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動藥片壓制設(shè)備，其特征在于，定型套（4）的外壁同軸設(shè)有圓環(huán)（42），基座（1）設(shè)有滾輪（11），其軸線垂直于轉(zhuǎn)臺（2）的軸線，并且當(dāng)彈簧（41）呈自然狀態(tài)時，圓環(huán)（42）的頂面低于滾輪（11）的軸線，當(dāng)定型套（4）移動至滾輪（11）處時，滾輪（11）的下邊沿與圓環(huán)（42）的頂面抵接，此時支撐柱（21）的頂面與定型套（4）的頂面平齊或是高于定型套（4）的頂面，沿轉(zhuǎn)臺（2）旋轉(zhuǎn)的方向上滾輪（11）位于壓力裝置（3）的前方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半自動藥片壓制設(shè)備，其特征在于，支撐柱（21）沿轉(zhuǎn)臺（2）的圓周陣列設(shè)置，當(dāng)其中一根支撐柱（21）位于壓板（31）下方時，滾輪（11）的下邊沿正好與另一個定型套（4）的圓環(huán)（42）頂面抵接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動藥片壓制設(shè)備，其特征在于，轉(zhuǎn)臺（2）的頂面對應(yīng)每根支撐柱（21）均設(shè)有擋板（22），擋板（22）位于對應(yīng)的圓環(huán)（42）上方，用于限制定型套（4）向上移動的極限位置，且擋板（22）位于定型套（4）與轉(zhuǎn)臺（2）中心之間。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N半自動藥片壓制設(shè)備，包括：基座以及轉(zhuǎn)動設(shè)于其上方的轉(zhuǎn)臺，轉(zhuǎn)臺采用電機驅(qū)動。基座的頂部設(shè)有壓力裝置，壓力裝置活動桿的下端設(shè)有與轉(zhuǎn)臺平行的壓板。轉(zhuǎn)臺的頂面沿圓周設(shè)有多根支撐柱，支撐柱的截面形狀和/或尺寸存在差異，支撐柱軸線與轉(zhuǎn)臺軸線之間的距離均等于壓板與轉(zhuǎn)臺軸線之間的距離，支撐柱的外部均套設(shè)有與之截面形狀匹配的定型套，定型套的底部與轉(zhuǎn)臺之間均設(shè)有彈簧，彈簧均套設(shè)于對應(yīng)的支撐柱外部，當(dāng)彈簧呈自然狀態(tài)時，定型套的頂面與支撐柱的頂面之間具有最大間距，且定型套的底面低于支撐柱的頂面。本方案可制備多種規(guī)格的藥片，并且藥片取出更加方便。

技術(shù)研發(fā)人員：劉航,繆小榮,蘇蓉華
受保護的技術(shù)使用者：成都秦潤醫(yī)藥科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2025/1/6