本技術(shù)涉及焊接，具體涉及一種拖錫件、過爐治具及波峰焊設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在電子產(chǎn)品的制造過程中，過爐治具是常用的設(shè)備之一，用于固定和傳送待處理的電子元件。然而，現(xiàn)有的過爐治具在處理過程中，往往存在拖錫現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率降低，生產(chǎn)效率也受到影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的實施例提供了一種拖錫件、過爐治具及波峰焊設(shè)備，可以改善現(xiàn)有電子元件在錫焊時存在的拖錫現(xiàn)象的技術(shù)問題。

2、第一方面，本實用新型的實施例提供了一種拖錫件，應(yīng)用于過爐治具，所述過爐治具具有受錫面，所述拖錫件包括：

3、拖錫件本體，包括拖錫面；

4、涂層，設(shè)置于所述拖錫面上，所述涂層的摩擦系數(shù)低于所述拖錫面的摩擦系數(shù)。

5、在本實用新型的實施例中，通過在拖錫件的拖錫面上設(shè)置涂層，且該涂層的摩擦系數(shù)低于拖錫面的摩擦系數(shù)，可以提升拖錫面的光滑度，從而使拖錫件可以更好地減少拖錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)而提升產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率。

6、在一實施例中，所述拖錫件本體還包括與所述拖錫面相背的接觸面，所述接觸面被配置為與電子元件接觸，所述接觸面上設(shè)置有防滑結(jié)構(gòu)。

7、在本實用新型的實施例中，通過在拖錫件的接觸面設(shè)置防滑結(jié)構(gòu)，可以使拖錫件與電子元件間更好地貼合，防止二者發(fā)生相對移動，從而可更好地減少拖錫現(xiàn)象的發(fā)生。

8、在一實施例中，所述涂層為馬口鐵層；和/或

9、所述防滑結(jié)構(gòu)為防滑紋理，所述防滑紋理與所述拖錫件本體一體設(shè)置。

10、在本實用新型的實施例中，通過在拖錫件的拖錫面上設(shè)置一層馬口鐵層，可以有效提升拖錫面的光滑度，同時利用馬口鐵與焊錫的良好的濕潤特性，可以增強(qiáng)拖錫件粘除焊錫的能力，使拖錫件位于電子元件的焊點周圍時，可以高效和可靠地粘除焊點周圍的多余焊錫，降低焊點之間因焊錫黏連而短接的風(fēng)險。通過將防滑紋理與拖錫件本體一體設(shè)置，可以使拖錫件與電子元件間有效貼合，可以簡化拖錫件結(jié)構(gòu)，減少拖錫件的加工工序。

11、在一實施例中，所述拖錫件本體為片狀，所述拖錫件本體的邊緣被配置為夾于所述過爐治具和電子元件間。

12、在本實用新型的實施例中，通過將拖錫件本體設(shè)置為片狀，并夾于所述過爐治具和電子元件間，可以便于拖錫件的安裝和固定，同時便于電子元件的錫焊。

13、第二方面，本實用新型的實施例提供了一種過爐治具，包括：

14、載具，用于承載電子元件，所述載具具有受錫面，所述載具上開設(shè)有貫穿所述受錫面的通槽，用于露出承載其上的電子元件的焊點；

15、上述的拖錫件，所述拖錫件設(shè)置于所述載具上，且所述拖錫面與所述受錫面朝向同一方向，并通過所述通槽露出，沿所述過爐治具移動方向，所述拖錫面設(shè)置于所述焊點后方。

16、在本實用新型的實施例中，通過在載具上開設(shè)通槽，可以將電子元件的焊點和拖錫件的拖錫面露出，且沿過爐治具移動方向，拖錫面位于焊點后方，從而可使電子元件在進(jìn)行錫焊時，拖錫件的拖錫面可以高效和可靠地粘除焊點周圍的多余焊錫，降低焊點之間因焊錫黏連而短接的風(fēng)險。

17、在一實施例中，所述拖錫面與所述焊點沿所述過爐治具移動方向的最小距離為1mm-1.5mm；

18、所述載具上設(shè)置有多個所述通槽和多個所述拖錫件，多個所述通槽和多個所述拖錫件一一對應(yīng)。

19、在本實用新型的實施例中，通過控制拖錫面與焊點沿過爐治具移動方向的最小距離，可以控制焊點進(jìn)行錫焊后，焊錫與拖錫面間的距離和接觸時間，從而可以使拖錫面更好地減少拖錫現(xiàn)象。通過設(shè)置多個通槽和多個拖錫件，可以電子元件的多個焊點周圍分別設(shè)置有拖錫件，從而提升減少拖錫現(xiàn)象的效果。

20、在一實施例中，所述載具包括層疊設(shè)置的支撐層和承載層，所述支撐層背離所述承載層的一面為所述受錫面，所述通槽包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽設(shè)置于所述承載層，用于容納所述電子元件，所述拖錫件設(shè)置于所述電子元件與所述支撐層之間，所述第二通槽設(shè)置于所述支撐層，用于露出所述拖錫面和所述焊點。

21、在本實用新型的實施例中，通過第一通槽可以用于容納電子元件，從而避免其發(fā)生位移。通過第二通槽可以使拖錫面和焊點露出，從而使焊點可以實現(xiàn)錫焊，拖錫面可以粘除焊點周圍的多余焊錫。通過支撐層可以對電子元件和拖錫件進(jìn)行支撐，從而使其固定于支撐層上方。通過將拖錫件設(shè)置于電子元件與支撐層之間，可以實現(xiàn)拖錫件的固定，同時固定拖錫件與電子元件間的相對位置。

22、在一實施例中，所述第二通槽的面積小于所述第一通槽的面積，所述電子元件與所述支撐層自所述第一通槽露出的表面接觸。

23、在本實用新型的實施例中，通過使第二通槽的面積小于第一通槽的面積，可以使電子元件與支撐層相接觸，從而實現(xiàn)對電子元件的支撐，便于電子元件的安裝和固定。

24、在一實施例中，所述拖錫件的邊緣夾設(shè)于所述電子元件與所述支撐層之間。

25、在本實用新型的實施例中，通過將拖錫件的邊緣夾設(shè)于電子元件與支撐層之間，可以便于拖錫件的安裝和固定。

26、第三方面，本實用新型的實施例提供了一種波峰焊設(shè)備，所述波峰焊設(shè)備包括上述的過爐治具。

27、附圖說明

28、為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

29、圖1是本實用新型的實施例提供的拖錫件的側(cè)視圖；

30、圖2是本實用新型的實施例提供的載具的俯視圖(未設(shè)置拖錫件和電子元件)；

31、圖3是本實用新型的實施例提供的載具沿圖2的b-b的剖視圖(未設(shè)置拖錫件和電子元件)

32、圖4是本實用新型的實施例提供的過爐治具的仰視圖(包括電子元件)；

33、圖5是本實用新型的實施例提供的過爐治具沿圖4的c-c的剖視圖(包括電子元件)。

技術(shù)特征：

1.一種拖錫件，應(yīng)用于過爐治具，所述過爐治具具有受錫面，其特征在于，所述拖錫件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拖錫件，其特征在于，所述拖錫件本體還包括與所述拖錫面相背的接觸面，所述接觸面被配置為與電子元件接觸，所述接觸面上設(shè)置有防滑結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拖錫件，其特征在于，所述涂層為馬口鐵層；和/或

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拖錫件，其特征在于，所述拖錫件本體為片狀，所述拖錫件本體的邊緣被配置為夾于所述過爐治具和電子元件間。

5.一種過爐治具，其特征在于，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的過爐治具，其特征在于，所述拖錫面與所述焊點沿所述過爐治具移動方向的最小距離為1mm-1.5mm；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的過爐治具，其特征在于，所述載具包括層疊設(shè)置的支撐層和承載層，所述支撐層背離所述承載層的一面為所述受錫面，所述通槽包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽設(shè)置于所述承載層，用于容納所述電子元件，所述拖錫件設(shè)置于所述電子元件與所述支撐層之間，所述第二通槽設(shè)置于所述支撐層，用于露出所述拖錫面和所述焊點。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過爐治具，其特征在于，所述第二通槽的面積小于所述第一通槽的面積，所述電子元件與所述支撐層自所述第一通槽露出的表面接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過爐治具，其特征在于，所述拖錫件的邊緣夾設(shè)于所述電子元件與所述支撐層之間。

10.一種波峰焊設(shè)備，其特征在于，所述波峰焊設(shè)備包括如權(quán)利要求5到9中任一項所述的過爐治具。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種拖錫件、過爐治具及波峰焊設(shè)備，該拖錫件應(yīng)用于過爐治具，所述過爐治具具有受錫面，所述拖錫件包括：拖錫件本體，包括拖錫面；涂層，設(shè)置于所述拖錫面上，所述涂層的摩擦系數(shù)低于所述拖錫面的摩擦系數(shù)。本技術(shù)通過在拖錫件的拖錫面上設(shè)置涂層，且該涂層的摩擦系數(shù)低于拖錫面的摩擦系數(shù)，可以提升拖錫面的光滑度，從而使拖錫件可以更好的減少拖錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)而提升產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：何勝斌,汪義送,王俊松,梁瑞開
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市兆馳股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240515
技術(shù)公布日：2025/1/2