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用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置的制作方法

文檔序號(hào):40479438發(fā)布日期:2024-12-31 12:47閱讀:14來源:國知局
用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置的制作方法

本技術(shù)涉及超聲波焊接,特別涉及一種用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置。


背景技術(shù):

1、超聲波焊接是利用壓電陶瓷片的逆壓電效應(yīng),即給與壓電陶瓷片一定的電壓,就可以使得壓電陶瓷片產(chǎn)生一定的變形,從而將高頻(10k-200k)的電壓變成壓電陶瓷片的高頻振動(dòng),這種振動(dòng)通過三聯(lián)組傳遞到焊頭處,最終傳遞到材料上,高頻振動(dòng)產(chǎn)生的能量使幾種材料產(chǎn)生類似融化的效果,從而焊接在了一起。三聯(lián)組是超聲波焊接機(jī)的核心零部件,其包括焊頭、調(diào)幅桿、換能器和彈簧片組件等零件。

2、如圖1所示,調(diào)幅桿102與焊頭101之間、焊頭101與換能器103之間經(jīng)彈簧片組件104相連接,由于超聲波焊接機(jī)的原理是將高頻(20k-100k)的電壓轉(zhuǎn)變成同頻率的機(jī)械振動(dòng),因此,上述的焊頭101、調(diào)幅桿102、換能器103和彈簧片組件104等零件在工作時(shí)均受到往復(fù)的高頻拍打,導(dǎo)致這些零件間的結(jié)合面極易損傷,進(jìn)而直接導(dǎo)致傳遞到焊頭處的振動(dòng)產(chǎn)生變化,影響實(shí)際焊接效果。

3、基于上述原因,焊頭、調(diào)幅桿、換能器和彈簧片等零件在使用一段時(shí)間后,均需拆下后進(jìn)行打磨,否則可能會(huì)導(dǎo)致結(jié)合面應(yīng)力過大而使上述零部件失效的情況。目前,上述零件的打磨一般是手動(dòng)完成的,將三聯(lián)組零件拆下后,通過砂紙手動(dòng)打磨,打磨好后再進(jìn)行裝配。這種方式的缺點(diǎn)是效率低,且打磨后零件的平面度等精度完全靠打磨人員的經(jīng)驗(yàn),打磨精度不能得到保證。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題,本實(shí)用新型目的是提供一種用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,可實(shí)現(xiàn)超聲波焊接組件的半自動(dòng)化打磨,提高打磨精度和效率。

2、基于上述問題,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:

3、用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,所述超聲波焊接組件包括焊頭、調(diào)幅桿、換能器及彈簧片組件,所述裝置包括:

4、機(jī)架;

5、拆裝機(jī)構(gòu),其設(shè)置在所述機(jī)架上,用于對所述超聲波焊接組件進(jìn)行定位夾緊以便于拆卸或組裝;

6、螺絲拆裝機(jī)構(gòu),其設(shè)置在所述機(jī)架上,用于拆卸或組裝所述彈簧片組件;

7、打磨機(jī)構(gòu),其設(shè)置在所述機(jī)架上,包括用于對所述焊頭進(jìn)行打磨的第一打磨組件、用于對所述調(diào)幅桿進(jìn)行打磨的第二打磨組件、用于對所述換能器進(jìn)行打磨的第三打磨組件及用于對所述彈簧片組件進(jìn)行打磨的第四打磨組件;

8、頻率阻抗分析儀,其設(shè)置在所述機(jī)架上,用于測試打磨后的超聲波焊接組件的頻率和阻抗。

9、在其中的一些實(shí)施方式中,所述拆裝機(jī)構(gòu)包括支座及設(shè)置在所述支座上的兩個(gè)法蘭夾持組件,所述法蘭夾持組件包括固定在所述支座上第一法蘭部及一端與所述第一法蘭部鉸接的第二法蘭部,所述第二法蘭部的另一端與所述第一法蘭部可拆卸連接,所述第一法蘭部與所述第二法蘭部之間形成供所述彈簧片組件置入的定位孔,所述定位孔的軸線沿水平方向延伸。

10、在其中的一些實(shí)施方式中,所述拆裝機(jī)構(gòu)還包括轉(zhuǎn)動(dòng)定位部件,所述轉(zhuǎn)到定位組件包括連接呈l型的第一板件和第二板件,所述第一板件與所述支座可拆卸連接,所述第二板件與所述超聲波焊接組件相抵接。

11、在其中的一些實(shí)施方式中,所述第一打磨組件、第二打磨組件、第三打磨組件、第四打磨組件分別包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)連接的緩沖支撐部件、設(shè)置在所述緩沖支撐部件上的打磨平臺(tái)、罩設(shè)在所述緩沖支撐部件外部的外殼及安裝在所述外殼側(cè)部的接近開關(guān),所述接近開關(guān)與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接,當(dāng)所述接近開關(guān)感應(yīng)到工件時(shí)開啟所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

12、在其中的一些實(shí)施方式中,所述第一打磨組件還包括與所述焊頭適配的第一定位蓋,所述第一定位蓋上設(shè)有供所述焊頭置入的第一限位孔;

13、所述第二打磨組件還包括與所述調(diào)幅桿適配的第二定位蓋,所述第二定位蓋上設(shè)有供所述調(diào)幅桿置入的第二限位孔;

14、所述第三打磨組件還包括與所述換能器適配的第三定位蓋,所述第三定位蓋上設(shè)有供所述換能器置入的第三限位孔;

15、所述第四打磨組件還包括與彈簧片適配的第四定位蓋及用于將彈簧片按壓在打磨平臺(tái)上的彈簧片壓塊,所述第四定位蓋上設(shè)有與打磨平臺(tái)適配的第四限位孔。

16、在其中的一些實(shí)施方式中,所述緩沖支撐部件包括與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)連接的支撐軸、設(shè)置在所述支撐軸上端的支撐臺(tái)及設(shè)置在所述支撐臺(tái)與所述打磨平臺(tái)之間的多個(gè)彈性件。

17、在其中的一些實(shí)施方式中,所述接近開關(guān)位置可調(diào)的設(shè)置在所述外殼上。

18、在其中的一些實(shí)施方式中,所述螺絲拆裝機(jī)構(gòu)包括安裝在所述機(jī)架上的扭力電批支架臂、安裝在所述扭力電批支架臂上的電動(dòng)螺絲刀及設(shè)置在所述機(jī)架上用限位彈簧片組件的工裝底座。

19、在其中的一些實(shí)施方式中,所述機(jī)架上還設(shè)有用于存放工件的儲(chǔ)物盒。

20、在其中的一些實(shí)施方式中,所述機(jī)架包括架體、設(shè)置在所述架體上的工具抽屜、設(shè)置在所述架體上端的臺(tái)面板及設(shè)置在所述臺(tái)面板一側(cè)的把手,所述架體的底部設(shè)有剎車滾輪。

21、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:

22、通過拆裝機(jī)構(gòu)、螺絲拆裝機(jī)構(gòu)對超聲波焊接組件進(jìn)行拆卸,然后將各個(gè)需要打磨的部件置于打磨機(jī)構(gòu)上對各個(gè)部件進(jìn)行打磨,打磨完成經(jīng)拆裝機(jī)構(gòu)和螺絲拆裝機(jī)構(gòu)對超聲波焊接組件進(jìn)行組裝,而后經(jīng)頻率阻抗分析儀測試打磨后超聲波焊接組件的頻率和阻抗是否滿足生產(chǎn)需求,該裝置可實(shí)現(xiàn)超聲波焊接組件的半自動(dòng)化打磨,提高打磨精度和效率。



技術(shù)特征:

1.用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,所述超聲波焊接組件包括焊頭、調(diào)幅桿、換能器及彈簧片組件,其特征在于,所述裝置包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述拆裝機(jī)構(gòu)包括支座及設(shè)置在所述支座上的兩個(gè)法蘭夾持組件,所述法蘭夾持組件包括固定在所述支座上第一法蘭部及一端與所述第一法蘭部鉸接的第二法蘭部,所述第二法蘭部的另一端與所述第一法蘭部可拆卸連接,所述第一法蘭部與所述第二法蘭部之間形成供所述彈簧片組件置入的定位孔,所述定位孔的軸線沿水平方向延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述拆裝機(jī)構(gòu)還包括轉(zhuǎn)動(dòng)定位部件,所述轉(zhuǎn)動(dòng)定位部件包括連接呈l型的第一板件和第二板件,所述第一板件與所述支座可拆卸連接,所述第二板件與所述超聲波焊接組件相抵接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述第一打磨組件、第二打磨組件、第三打磨組件、第四打磨組件分別包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)連接的緩沖支撐部件、設(shè)置在所述緩沖支撐部件上的打磨平臺(tái)、罩設(shè)在所述緩沖支撐部件外部的外殼及安裝在所述外殼側(cè)部的接近開關(guān),所述接近開關(guān)與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接,當(dāng)所述接近開關(guān)感應(yīng)到工件時(shí)開啟所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述第一打磨組件還包括與所述焊頭適配的第一定位蓋,所述第一定位蓋上設(shè)有供所述焊頭置入的第一限位孔;

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述緩沖支撐部件包括與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)連接的支撐軸、設(shè)置在所述支撐軸上端的支撐臺(tái)及設(shè)置在所述支撐臺(tái)與所述打磨平臺(tái)之間的多個(gè)彈性件。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述接近開關(guān)位置可調(diào)的設(shè)置在所述外殼上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述螺絲拆裝機(jī)構(gòu)包括安裝在所述機(jī)架上的扭力電批支架臂、安裝在所述扭力電批支架臂上的電動(dòng)螺絲刀及設(shè)置在所述機(jī)架上用于限位彈簧片組件的工裝底座。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述機(jī)架上還設(shè)有用于存放工件的儲(chǔ)物盒。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,其特征在于:所述機(jī)架包括架體、設(shè)置在所述架體上的工具抽屜、設(shè)置在所述架體上端的臺(tái)面板及設(shè)置在所述臺(tái)面板一側(cè)的把手,所述架體的底部設(shè)有剎車滾輪。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,超聲波焊接組件包括焊頭、調(diào)幅桿、換能器及彈簧片組件,裝置包括:機(jī)架;拆裝機(jī)構(gòu),其設(shè)置在機(jī)架上,用于對超聲波焊接組件進(jìn)行定位以便于拆卸或組裝;螺絲拆裝機(jī)構(gòu),其設(shè)置在機(jī)架上,用于拆卸或組裝彈簧片組件;打磨機(jī)構(gòu),其設(shè)置在機(jī)架上,包括用于對焊頭進(jìn)行打磨的第一打磨組件、用于對調(diào)幅桿進(jìn)行打磨的第二打磨組件、用于對換能器進(jìn)行打磨的第三打磨組件及用于對彈簧片組件進(jìn)行打磨的第四打磨組件;頻率阻抗分析儀,其設(shè)置在機(jī)架上,用于測試打磨后的超聲波焊接組件的頻率和阻抗。本技術(shù)提供的用于超聲波焊接組件的打磨測試組裝裝置,可提高打磨精度和效率。

技術(shù)研發(fā)人員:劉艷理,胡敏,楊志強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州星禾智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240516
技術(shù)公布日:2024/12/30
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