本技術(shù)涉及封焊機(jī)，具體涉及一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)。

背景技術(shù)：

1、目前，晶體封裝、半導(dǎo)體封裝和微型濾波器封裝等產(chǎn)品的生產(chǎn)中，常常需要對(duì)某些微型構(gòu)件進(jìn)行無(wú)飛濺點(diǎn)焊，而無(wú)飛濺點(diǎn)焊一般采用ac-dc-ac點(diǎn)焊逆變電源，即把50hz的交流電經(jīng)過(guò)整流后變成直流電，再經(jīng)過(guò)逆變電路變成所需頻率的交流電進(jìn)行焊接。

2、但現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的設(shè)備通常為固定式，即只能夾持固定尺寸的物品，因此在生產(chǎn)過(guò)程中，若需要夾持不同尺寸的物品時(shí)，傳統(tǒng)的設(shè)備則無(wú)法進(jìn)行夾持工作，此外傳統(tǒng)設(shè)備在對(duì)物品夾持后，若需要調(diào)整焊接位置時(shí)，傳統(tǒng)的設(shè)備只能松開(kāi)物品再調(diào)整位置再夾持，從而增加工作人員的工作工序，進(jìn)而增加了工作人員的工作時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，包括：

2、框架；

3、焊機(jī)本體，所述焊機(jī)本體的外壁與框架底部的外壁固定連接；

4、夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)的外壁與框架的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述夾持機(jī)構(gòu)設(shè)置在框架四周的拐角處，所述夾持機(jī)構(gòu)用于夾持物品；

5、限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)的底部與框架的頂部固定連接，所述限位機(jī)構(gòu)用于限制夾持機(jī)構(gòu)的位置；

6、調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的外壁與夾持機(jī)構(gòu)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于調(diào)整夾持機(jī)構(gòu)的位置；

7、所述夾持機(jī)構(gòu)包括支撐桿，所述支撐桿的頂部固定連接有滑球，所述滑球的外壁與限位機(jī)構(gòu)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述支撐桿的底部通過(guò)滑塊與夾塊的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，且所述滑塊的外壁與夾塊的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述夾塊的外壁固定連接有防滑柱，夾塊與防滑柱的材質(zhì)為軟質(zhì)材質(zhì)，且所述防滑柱沿著夾塊的外壁線性陣列，所述支撐桿的外壁與框架的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述滑塊的外壁與支撐桿的底部固定連接。

8、優(yōu)選地，所述限位機(jī)構(gòu)包括限位盤(pán)，所述限位盤(pán)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有限位柱，且所述限位柱沿著限位盤(pán)的中心軸線環(huán)形陣列，所述限位柱的頂部固定連接有定位環(huán)，定位環(huán)用于限制限位盤(pán)的位置，所述限位盤(pán)底部的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有滑把，且所述滑把沿著限位盤(pán)的中心軸線環(huán)形陣列，所述限位盤(pán)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有定位柱。

9、優(yōu)選地，所述滑把的底部固定連接有限位塊，滑把的頂部固定連接有滑軌，所述限位塊的外壁與定位柱的內(nèi)壁相接觸，所述定位柱的底部與框架的頂部固定連接，所述框架的頂部與限位柱的底部固定連接，所述限位柱的外壁與滑把的內(nèi)壁滑動(dòng)連接。

10、優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括插柱，所述插柱的外壁固定連接有拉把，所述插柱靠近拉把的一端固定連接有固定圈，所述固定圈的外壁固定連接有拉簧，固定圈限制了拉簧的位置。

11、優(yōu)選地，所述拉簧遠(yuǎn)離固定圈的一端與滑塊的內(nèi)壁固定連接，所述滑塊的內(nèi)壁與插柱的外壁滑動(dòng)連接，所述插柱的外壁滑動(dòng)連接有固定環(huán)，固定環(huán)用于限制插柱的滑動(dòng)位置，所述固定環(huán)的外壁與滑塊的內(nèi)壁固定連接，所述插柱的外壁通過(guò)限位槽與夾塊的內(nèi)壁插接，且所述限位槽開(kāi)設(shè)在夾塊的壁中。

12、本實(shí)用新型的有益效果如下：

13、1.本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置夾持機(jī)構(gòu)，利用限位機(jī)構(gòu)壓迫夾持機(jī)構(gòu)，從而使夾持機(jī)構(gòu)中的四組夾塊同時(shí)夾持在物品的表面，再利用限位機(jī)構(gòu)限制夾持機(jī)構(gòu)的位置，從而使夾塊持續(xù)地夾持在物品的表面，實(shí)現(xiàn)了可快速夾持不同尺寸物品的目的，解決了傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法夾持不同尺寸物品的問(wèn)題。

14、2.本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，在夾持機(jī)構(gòu)夾持物品的過(guò)程中，可通過(guò)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上下調(diào)整物品的位置，只需拉動(dòng)插柱，使插柱從限位槽中滑出，得以解除對(duì)滑塊的鎖定，即可上下滑動(dòng)夾塊的位置，待夾塊的位置調(diào)整完成后，只需釋放對(duì)插柱的拉力，在拉簧的彈性作用下即可使插柱重新插回限位槽中，實(shí)現(xiàn)了可不松開(kāi)物品的同時(shí)調(diào)整物品上下位置的目的，解決了傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法不松開(kāi)物品調(diào)整位置的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，其特征在于：所述支撐桿(32)的外壁與框架(1)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述滑塊(35)的外壁與支撐桿(32)的底部固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，其特征在于：所述限位機(jī)構(gòu)(5)包括限位盤(pán)(53)，所述限位盤(pán)(53)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有限位柱(51)，且所述限位柱(51)沿著限位盤(pán)(53)的中心軸線環(huán)形陣列，所述限位柱(51)的頂部固定連接有定位環(huán)(52)，所述限位盤(pán)(53)底部的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有滑把(55)，且所述滑把(55)沿著限位盤(pán)(53)的中心軸線環(huán)形陣列，所述限位盤(pán)(53)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有定位柱(54)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，其特征在于：所述滑把(55)的底部固定連接有限位塊(56)，所述限位塊(56)的外壁與定位柱(54)的內(nèi)壁相接觸，所述定位柱(54)的底部與框架(1)的頂部固定連接，所述框架(1)的頂部與限位柱(51)的底部固定連接，所述限位柱(51)的外壁與滑把(55)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，其特征在于：所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(4)包括插柱(43)，所述插柱(43)的外壁固定連接有拉把(41)，所述插柱(43)靠近拉把(41)的一端固定連接有固定圈(44)，所述固定圈(44)的外壁固定連接有拉簧(45)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，其特征在于：所述拉簧(45)遠(yuǎn)離固定圈(44)的一端與滑塊(35)的內(nèi)壁固定連接，所述滑塊(35)的內(nèi)壁與插柱(43)的外壁滑動(dòng)連接，所述插柱(43)的外壁滑動(dòng)連接有固定環(huán)(42)，所述固定環(huán)(42)的外壁與滑塊(35)的內(nèi)壁固定連接，所述插柱(43)的外壁通過(guò)限位槽(36)與夾塊(33)的內(nèi)壁插接，且所述限位槽(36)開(kāi)設(shè)在夾塊(33)的壁中。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)，包括：框架；焊機(jī)本體，所述焊機(jī)本體的外壁與框架底部的外壁固定連接；夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)的外壁與框架的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述夾持機(jī)構(gòu)設(shè)置在框架四周的拐角處；限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)的底部與框架的頂部固定連接；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的外壁與夾持機(jī)構(gòu)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接；所述夾持機(jī)構(gòu)包括支撐桿，本技術(shù)涉及封焊機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置夾持機(jī)構(gòu)，利用限位機(jī)構(gòu)壓迫夾持機(jī)構(gòu)，從而使夾持機(jī)構(gòu)中的四組夾塊同時(shí)夾持在物品的表面，再利用限位機(jī)構(gòu)限制夾持機(jī)構(gòu)的位置，從而使夾塊持續(xù)地夾持在物品的表面，本申請(qǐng)達(dá)到了石英晶體諧振器用高速真空封焊機(jī)的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：張煥響,王學(xué),劉凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：滄州智晶科技電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240522
技術(shù)公布日：2025/1/6