本技術(shù)涉及太陽能硅片生產(chǎn)，特別涉及一種太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、全球能源轉(zhuǎn)型大勢(shì)所趨，光伏市場(chǎng)規(guī)模將加速擴(kuò)大，產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)張。目前，在生產(chǎn)加工太陽能硅片的過程中，通常是通過設(shè)置搬運(yùn)裝置將上料位的太陽能硅片搬運(yùn)至裂片位對(duì)太陽能硅片進(jìn)行切割裂片。但是，這種搬運(yùn)方式需要搬運(yùn)裝置在將上料位取得的太陽能硅片搬運(yùn)至裂片位后，再?gòu)牧哑环祷刂辽狭衔辉俅芜M(jìn)行取料，依此循環(huán)，這樣便會(huì)導(dǎo)致搬運(yùn)裝置在上料位、裂片位的往復(fù)移動(dòng)中花費(fèi)大量時(shí)間，搬運(yùn)效率較低，從而影響太陽能硅片的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，旨在提升太陽能硅片的搬運(yùn)效率。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，包括：

3、機(jī)座，設(shè)有上料位和裂片位；

4、上料裝置，設(shè)于所述上料位，用于硅片上料；

5、裂片裝置，設(shè)于所述裂片位，用于分割硅片；以及

6、搬運(yùn)裝置，包括安裝座和兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，所述安裝座設(shè)于所述機(jī)座，并位于所述上料位和所述裂片位之間，兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)均沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動(dòng)安裝于所述安裝座，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)具有可上下升降的搬運(yùn)部件，所述搬運(yùn)部件具有第一位置和位于所述第一位置上方的第二位置，所述搬運(yùn)部件以處于所述第二位置的狀態(tài)從所述上料位將硅片搬運(yùn)至所述裂片位，并以處于所述第一位置的狀態(tài)從所述裂片位移動(dòng)至所述上料位。

7、可選地，兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)滑動(dòng)安裝于所述安裝座的相對(duì)兩側(cè)，兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的搬運(yùn)部件均位于所述安裝座上方，所述安裝座設(shè)有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，兩個(gè)所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)在所述安裝座上滑動(dòng)。

8、可選地，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)還包括滑動(dòng)座和升降機(jī)構(gòu)，所述滑動(dòng)座沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動(dòng)安裝于所述安裝座，并與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述升降機(jī)構(gòu)安裝于所述滑動(dòng)座，所述升降機(jī)構(gòu)與所述搬運(yùn)部件連接。

9、可選地，所述升降機(jī)構(gòu)包括連接件、電機(jī)、絲桿和螺母座，所述連接件沿上下方向滑動(dòng)安裝于所述滑動(dòng)座，并與所述搬運(yùn)部件連接，所述電機(jī)固定于所述滑動(dòng)座，所述絲桿與所述電機(jī)連接，并自所述電機(jī)朝上延伸，所述螺母座套設(shè)于所述絲桿，并固定在所述連接件。

10、可選地，所述搬運(yùn)部件設(shè)有抽氣通道和連通所述抽氣通道的多個(gè)抽吸口，多個(gè)所述抽吸口均位于所述搬運(yùn)部件背離所述安裝座的一側(cè)，所述太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備還包括負(fù)壓裝置，所述負(fù)壓裝置與所述抽氣通道連通。

11、可選地，所述搬運(yùn)部件表面具有切割縫隙，所述切割縫隙用于與所述硅片上的預(yù)設(shè)切割線對(duì)應(yīng)，所述搬運(yùn)部件將硅片搬運(yùn)至所述裂片位時(shí)，所述搬運(yùn)部件位于所述裂片裝置下方，以通過所述裂片裝置對(duì)所述搬運(yùn)部件上的硅片進(jìn)行切割。

12、可選地，所述裂片裝置包括安裝架、切割機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)及冷卻機(jī)構(gòu)，所述切割機(jī)構(gòu)、所述加熱機(jī)構(gòu)及所述冷卻機(jī)構(gòu)均設(shè)于所述安裝架，所述切割機(jī)構(gòu)用于切割硅片上預(yù)設(shè)分裂線的兩端，所述加熱機(jī)構(gòu)位于所述切割機(jī)構(gòu)的一側(cè)，用于加熱所述硅片上預(yù)設(shè)分裂線兩端之間的部分，所述冷卻機(jī)構(gòu)位于所述加熱機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述冷卻機(jī)構(gòu)設(shè)有冷卻頭，所述冷卻頭用于向所述硅片上經(jīng)所述加熱機(jī)構(gòu)加熱后的預(yù)設(shè)分裂線上噴射低溫流體。

13、可選地，所述太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備還包括第一取像裝置，所述第一取像裝置設(shè)于所述機(jī)座，并位于所述上料裝置和所述搬運(yùn)裝置之間，所述第一取像裝置用于獲取待分裂硅片的圖像。

14、可選地，所述太陽能硅片設(shè)備還包括下料裝置和烘干裝置，所述下料裝置和所述烘干裝置均設(shè)于所述機(jī)座，所述烘干裝置位于所述裂片裝置和所述下料裝置之間，所述烘干裝置用于烘干經(jīng)所述裂片裝置分裂后的硅片，所述下料裝置用于將經(jīng)所述烘干裝置烘干后的硅片進(jìn)行下料。

15、可選地，所述烘干裝置包括輸送機(jī)構(gòu)、安裝罩、風(fēng)機(jī)及發(fā)熱結(jié)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)用于接收切割后的硅片；所述安裝罩具有進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口和連接于所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口之間的風(fēng)道，所述安裝罩設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)的上側(cè)，所述出風(fēng)口朝向所述輸送機(jī)構(gòu)；所述風(fēng)機(jī)設(shè)于所述安裝罩，用于驅(qū)使氣流從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入所述風(fēng)道后從所述出風(fēng)口排出；所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述風(fēng)道，所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)用于加熱流經(jīng)所述風(fēng)道的氣流。

16、本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在機(jī)座上設(shè)置上料位和裂片位，將上料裝置設(shè)于上料位，裂片裝置設(shè)于裂片位，搬運(yùn)裝置設(shè)有安裝座和兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，將安裝設(shè)置于機(jī)座，并位于上料位和裂片位之間。將兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)沿上料指向裂片的方向上滑動(dòng)安裝在安裝座上，且搬運(yùn)機(jī)構(gòu)具有可上下升降的搬運(yùn)部件，該搬運(yùn)部件具有第一位置和位于第一位置上方的第二位置，搬運(yùn)部件從上料位將硅片搬運(yùn)至裂片位時(shí)處于第二位置，而從裂片位移動(dòng)至上料位時(shí)則會(huì)下降至第一位置。這使得處于第二位置將硅片從上料位搬運(yùn)至裂片位的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)不會(huì)與處于第一位置返回上料位進(jìn)行上料的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)相互干涉，所以當(dāng)兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中的一者將硅片從上料位朝裂片位搬運(yùn)時(shí)，另一者搬運(yùn)機(jī)構(gòu)能夠從裂片位返回上料位進(jìn)行上料，節(jié)省了單個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)在上料位和裂片位之間的往復(fù)移動(dòng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)對(duì)硅片的連續(xù)不斷搬運(yùn)，提升了太陽能硅片的搬運(yùn)效率，有利于提升硅片的生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)滑動(dòng)安裝于所述安裝座的相對(duì)兩側(cè)，兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的搬運(yùn)部件均位于所述安裝座上方，所述安裝座設(shè)有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，兩個(gè)所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與兩個(gè)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)在所述安裝座上滑動(dòng)。

3.如權(quán)利要求2所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)還包括滑動(dòng)座和升降機(jī)構(gòu)，所述滑動(dòng)座沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動(dòng)安裝于所述安裝座，并與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述升降機(jī)構(gòu)安裝于所述滑動(dòng)座，所述升降機(jī)構(gòu)與所述搬運(yùn)部件連接。

4.如權(quán)利要求3所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括連接件、電機(jī)、絲桿和螺母座，所述連接件沿上下方向滑動(dòng)安裝于所述滑動(dòng)座，并與所述搬運(yùn)部件連接，所述電機(jī)固定于所述滑動(dòng)座，所述絲桿與所述電機(jī)連接，并自所述電機(jī)朝上延伸，所述螺母座套設(shè)于所述絲桿，并固定在所述連接件。

5.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述搬運(yùn)部件設(shè)有抽氣通道和連通所述抽氣通道的多個(gè)抽吸口，多個(gè)所述抽吸口均位于所述搬運(yùn)部件背離所述安裝座的一側(cè)，所述太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備還包括負(fù)壓裝置，所述負(fù)壓裝置與所述抽氣通道連通。

6.如權(quán)利要求5所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述搬運(yùn)部件表面具有切割縫隙，所述切割縫隙用于與所述硅片上的預(yù)設(shè)切割線對(duì)應(yīng)，所述搬運(yùn)部件將硅片搬運(yùn)至所述裂片位時(shí)，所述搬運(yùn)部件位于所述裂片裝置下方，以通過所述裂片裝置對(duì)所述搬運(yùn)部件上的硅片進(jìn)行切割。

7.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述裂片裝置包括安裝架、切割機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)及冷卻機(jī)構(gòu)，所述切割機(jī)構(gòu)、所述加熱機(jī)構(gòu)及所述冷卻機(jī)構(gòu)均設(shè)于所述安裝架，所述切割機(jī)構(gòu)用于切割硅片上預(yù)設(shè)分裂線的兩端，所述加熱機(jī)構(gòu)位于所述切割機(jī)構(gòu)的一側(cè)，用于加熱所述硅片上預(yù)設(shè)分裂線兩端之間的部分，所述冷卻機(jī)構(gòu)位于所述加熱機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述冷卻機(jī)構(gòu)設(shè)有冷卻頭，所述冷卻頭用于向所述硅片上經(jīng)所述加熱機(jī)構(gòu)加熱后的預(yù)設(shè)分裂線上噴射低溫流體。

8.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備還包括第一取像裝置，所述第一取像裝置設(shè)于所述機(jī)座，并位于所述上料裝置和所述搬運(yùn)裝置之間，所述第一取像裝置用于獲取待分裂硅片的圖像。

9.如權(quán)利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述太陽能硅片設(shè)備還包括下料裝置和烘干裝置，所述下料裝置和所述烘干裝置均設(shè)于所述機(jī)座，所述烘干裝置位于所述裂片裝置和所述下料裝置之間，所述烘干裝置用于烘干經(jīng)所述裂片裝置分裂后的硅片，所述下料裝置用于將經(jīng)所述烘干裝置烘干后的硅片進(jìn)行下料。

10.如權(quán)利要求9所述的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其特征在于，所述烘干裝置包括輸送機(jī)構(gòu)、安裝罩、風(fēng)機(jī)及發(fā)熱結(jié)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)用于接收切割后的硅片；所述安裝罩具有進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口和連接于所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口之間的風(fēng)道，所述安裝罩設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)的上側(cè)，所述出風(fēng)口朝向所述輸送機(jī)構(gòu)；所述風(fēng)機(jī)設(shè)于所述安裝罩，用于驅(qū)使氣流從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入所述風(fēng)道后從所述出風(fēng)口排出；所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述風(fēng)道，所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)用于加熱流經(jīng)所述風(fēng)道的氣流。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備，其中，太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備包括機(jī)座、上料裝置、裂片裝置及搬運(yùn)裝置，機(jī)座設(shè)有上料位和裂片位；上料裝置設(shè)于上料位，用于硅片上料；裂片裝置設(shè)于裂片位，用于分割硅片；搬運(yùn)裝置，包括安裝座和兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，安裝座設(shè)于機(jī)座，并位于上料位和裂片位之間，兩個(gè)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)滑動(dòng)安裝于安裝座，搬運(yùn)機(jī)構(gòu)具有可上下升降的搬運(yùn)部件，搬運(yùn)部件具有第一位置和位于第一位置上方的第二位置，搬運(yùn)部件以處于第二位置的狀態(tài)從上料位將硅片搬運(yùn)至裂片位，并以處于第一位置的狀態(tài)從裂片位移動(dòng)至上料位。本技術(shù)技術(shù)方案的太陽能硅片激光切割裂片設(shè)備能夠提升太陽能硅片的生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：周建紅,王沖,鄧超,張立,張偉,方艷陽,葉宗輝,莫小輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市圭華智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240523
技術(shù)公布日：2025/1/6