本技術(shù)涉及機械手,具體是指芯片抓取機械手。
背景技術(shù):
1、芯片是一種集成電路integratedcircuit,簡稱ic,也被稱為微芯片或半導體芯片。它是將多個微型電子元件如晶體管、電阻器、電容器等通過導線連接到一起,經(jīng)過微縮化處理后制成的一個小型平面電路。其被廣泛應(yīng)用于計算機、手機、電視、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2、有些帶芯片的電路板生產(chǎn)時需要工作人員手動將多個芯片焊接在電路板基板上,在此工作中需要先將芯片取出并放在需要焊接的位置,然后對各引腳進行焊接,由于芯片體積較小、引腳較多且突出,工作人員用手拿取不方便,且容易損壞引腳,因此常采用真空吸附式機械手吸附拾取芯片;在此過程中采用的真空吸附式機械手包括底座、伸縮臂、升降臂和真空吸附頭,伸縮臂一端與底座轉(zhuǎn)動連接,一端與升降臂轉(zhuǎn)動連接,工作人員手持真空吸附頭移動至芯片上方,并下移接觸芯片頂部將其吸起,移動至焊接位置后下移釋放芯片,在下壓真空吸附頭吸取芯片的過程中力度不好掌控,力度較大時,容易損壞芯片。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、一、解決的技術(shù)問題
2、本實用新型要解決的技術(shù)問題是,吸取芯片時下壓力度不好控制,導致芯片損壞的問題,從而提供一種具有緩沖機構(gòu)的芯片抓取機械手。
3、二、技術(shù)方案
4、為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供的技術(shù)方案為:芯片抓取機械手,包括底座、伸縮臂、升降臂和真空吸附頭,所述伸縮臂包括臂一和臂二,兩者相互靠近的一端相互鉸接,臂一另一端與底座轉(zhuǎn)動連接,臂二另一端與升降臂轉(zhuǎn)動連接,所述升降臂為豎直設(shè)置的滑軌,真空吸附頭上設(shè)有移動座,移動座上設(shè)有滑軌槽,并與滑軌配合,移動座上對應(yīng)于真空吸附頭設(shè)有空腔,真空吸附頭頂端上下滑動安裝在空腔內(nèi),所述空腔內(nèi)設(shè)有彈簧,用于帶動真空吸附頭伸出復位;所述移動座上設(shè)有把手,使用時手持把手。
5、進一步的,所述真空吸附頭外側(cè)壁上設(shè)有限位塊,空腔內(nèi)壁上對應(yīng)設(shè)有限位滑槽,限位塊滑動設(shè)置在限位滑槽內(nèi)。
6、進一步的,所述真空吸附頭底部安裝有硅膠防護頭,吸附芯片時硅膠防護頭接觸芯片頂面。
7、進一步的,所述真空吸附頭底部設(shè)有連接凸臺,硅膠防護頭頂部套接在連接凸臺外側(cè)。
8、進一步的,所述硅膠防護頭頂端設(shè)有限位密封環(huán),所述限位密封環(huán)與真空吸附頭底面緊密接觸,硅膠防護頭外側(cè)套接有螺紋固定帽,真空吸附頭底端外側(cè)壁上設(shè)有螺紋,并與螺紋固定帽配合,所述螺紋固定帽上設(shè)有通孔,硅膠防護頭可從通孔中穿過,且限位密封環(huán)的直徑大于通孔直徑。
9、進一步的,所述真空吸附頭頂部設(shè)有真空吸附管接頭,所述真空吸附管接頭為硬質(zhì)管,其頂部伸出至移動座頂部。
10、進一步的,所述真空吸附管接頭上連接有導氣管,并通過導氣管連接有真空泵,所述真空泵固定在底座上,伸縮臂上設(shè)有多個限位卡用于固定導氣管。
11、進一步的,所述把手上設(shè)有真空泵開關(guān)。
12、三、有益效果
13、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于:
14、1、本實用新型真空吸附頭滑動設(shè)置在空腔內(nèi),通過彈簧緩沖,可以減小真空吸附頭按壓芯片的力度,從而避免在拾取芯片時按壓力度過大損壞芯片;
15、2、本實用新型在真空吸附頭底部還設(shè)有硅膠防護頭,材質(zhì)柔軟可對芯片起到保護作用。
1.芯片抓取機械手,包括底座(1)、伸縮臂(2)、升降臂(3)和真空吸附頭(4),所述伸縮臂(2)包括臂一(5)和臂二(6),兩者相互靠近的一端相互鉸接,臂一(5)另一端與底座(1)轉(zhuǎn)動連接,臂二(6)另一端與升降臂(3)轉(zhuǎn)動連接,所述升降臂(3)為豎直設(shè)置的滑軌,其特征在于:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述真空吸附頭(4)外側(cè)壁上設(shè)有限位塊(13),空腔(10)內(nèi)壁上對應(yīng)設(shè)有限位滑槽(14),限位塊(13)滑動設(shè)置在限位滑槽(14)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述真空吸附頭(4)底部安裝有硅膠防護頭(15),吸附芯片時硅膠防護頭(15)接觸芯片頂面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述真空吸附頭(4)底部設(shè)有連接凸臺(16),硅膠防護頭(15)頂部套接在連接凸臺(16)外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述硅膠防護頭(15)頂端設(shè)有限位密封環(huán)(17),所述限位密封環(huán)(17)與真空吸附頭(4)底面緊密接觸,硅膠防護頭(15)外側(cè)套接有螺紋固定帽(18),真空吸附頭(4)底端外側(cè)壁上設(shè)有螺紋,并與螺紋固定帽(18)配合,所述螺紋固定帽(18)上設(shè)有通孔,硅膠防護頭(15)可從通孔中穿過,且限位密封環(huán)(17)的直徑大于通孔直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述真空吸附頭(4)頂部設(shè)有真空吸附管接頭(19),所述真空吸附管接頭(19)為硬質(zhì)管,其頂部伸出至移動座(8)頂部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述真空吸附管接頭(19)上連接有導氣管(20),并通過導氣管(20)連接有真空泵(21),所述真空泵(21)固定在底座(1)上,伸縮臂(2)上設(shè)有多個限位卡用于固定導氣管(20)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片抓取機械手,其特征在于:所述把手(12)上設(shè)有真空泵開關(guān)(22)。