本申請涉及設(shè)備裝配，具體涉及一種緊固件裝配裝置。

背景技術(shù)：

1、在儲能設(shè)備，例如電池包的生產(chǎn)過程中，通常需要在電池包上裝配緊固件，如在電池包上裝配螺栓或螺釘以固定電池包。相關(guān)技術(shù)中，對于緊固件的裝配，是通過設(shè)置多臺裝配組件，如多臺擰緊槍，以及帶有至少一個裝配口的防護(hù)板，該防護(hù)板的裝配口與緊固件的裝配孔位對齊，使裝配孔位通過該裝配口露出，這樣裝配組件便可通過該裝配孔位進(jìn)行緊固件的裝配，以減少在使用裝配組件進(jìn)行緊固件的裝配時，對儲能設(shè)備造成損害。

2、而在使用裝配組件進(jìn)行緊固件裝配時，需要為不同的裝配組件配置對應(yīng)的裝配口，以使裝配組件通過處于該裝配口的裝配孔位進(jìn)行緊固件裝配，避免裝配流程出錯而影響生產(chǎn)效率。然而，在實(shí)際裝配過程中，容易出現(xiàn)裝配組件實(shí)際裝配的緊固件所處的裝配口，與為該裝配組件預(yù)先配置的裝配口不一致，導(dǎo)致緊固件的裝配流程出錯，影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，本申請?zhí)峁┮环N緊固件裝配裝置，能夠降低緊固件裝配流程出錯的風(fēng)險，提高生產(chǎn)效率。

2、第一方面，本申請實(shí)施例提供了一種緊固件裝配裝置，包括至少一個用于裝配緊固件的裝配組件，防護(hù)板以及用于控制所述裝配組件的控制單元；任一所述裝配組件上設(shè)有第一射頻組件，所述防護(hù)板上設(shè)有至少一個裝配口，所述裝配口用于使緊固件的裝配孔位在所述裝配口露出，所述防護(hù)板上位于所述裝配口的一側(cè)設(shè)有標(biāo)識所述裝配口的第二射頻組件；所述第一射頻組件和所述第二射頻組件中的其中一個射頻組件包括記錄有唯一電子標(biāo)簽的標(biāo)簽編碼的讀卡器，另一個射頻組件包括電子標(biāo)簽；所述控制單元與所述裝配組件連接，所述控制單元與所述第一射頻組件和第二射頻組件中包括所述讀卡器的射頻組件連接。

3、本申請實(shí)施例的技術(shù)方案中，提供一種緊固件裝配裝置，包括用于裝配緊固件的裝配組件，防護(hù)板以及用于控制裝配組件的控制單元；任一裝配組件上設(shè)有第一射頻組件，防護(hù)板上設(shè)有至少一個裝配口，裝配口用于使緊固件的裝配孔位在裝配口露出，防護(hù)板上位于裝配口的一側(cè)設(shè)有標(biāo)識裝配口的第二射頻組件；第一射頻組件和第二射頻組件中的其中一個射頻組件包括記錄有唯一電子標(biāo)簽的標(biāo)簽編碼的讀卡器，另一個射頻組件包括電子標(biāo)簽；控制單元與裝配組件連接，控制單元與第一射頻組件和第二射頻組件中包括讀卡器的射頻組件連接。從而通過第一射頻組件和第二射頻組件，來實(shí)現(xiàn)裝配組件與裝配口的匹配，以在第一射頻組件和第二射頻組件完成匹配時，由控制單元控制裝配組件運(yùn)行，以準(zhǔn)確引導(dǎo)裝配組件對位于指定裝配口的緊固件進(jìn)行裝配，避免出現(xiàn)因無法確認(rèn)為裝配組件配置的裝配口，而導(dǎo)致裝配組件實(shí)際裝配的緊固件所處的裝配口，與為該裝配組件預(yù)先配置的裝配口不一致，進(jìn)而減少緊固件的裝配流程出錯的可能性，提高生產(chǎn)效率。

4、在一些實(shí)施例中，所述第二射頻組件與所述防護(hù)板中所述第二射頻組件標(biāo)識的所述裝配口的距離，小于所述第二射頻組件與所述防護(hù)板中其余裝配口的距離，從而方便用戶識別用于標(biāo)識某一裝配口的第二射頻組件，提高生產(chǎn)效率。

5、在一些實(shí)施例中，所述裝配組件包括用于與所述緊固件配合的套筒，所述第一射頻組件設(shè)于所述套筒上。從而能夠更方便地與該裝配口一側(cè)的第二射頻組件進(jìn)行射頻識別，提高射頻識別效率。

6、在一些實(shí)施例中，所述第一射頻組件設(shè)于所述套筒的外壁上，所述第一射頻組件的感應(yīng)區(qū)與所述套筒的朝向一致。從而無需過多調(diào)整裝配組件的位姿，方便進(jìn)行射頻組件之間的射頻識別。

7、在一些實(shí)施例中所述第一射頻組件設(shè)于所述套筒的內(nèi)孔的頂部，所述第一射頻組件的感應(yīng)區(qū)與所述套筒的朝向一致；所述讀卡器的讀寫距離大于所述套筒的深度。從而無需過多調(diào)整裝配組件的位姿，方便進(jìn)行射頻組件之間的射頻識別。

8、在一些實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽為貼片形式的電子標(biāo)簽。

9、在一些實(shí)施例中，所述裝配裝置還包括至少一個提示組件；所述裝配組件設(shè)有用于發(fā)送提示所述裝配組件完成緊固件裝配的電平信號的信號發(fā)送單元；各所述提示組件與各所述裝配組件的信號發(fā)送單元一一對應(yīng)連接。從而可通過提示組件，來判斷裝配組件是否完成緊固件的裝配，提高緊固件的裝配效率。

10、在一些實(shí)施例中，各所述提示組件設(shè)于所述防護(hù)板上，以方便查看裝配組件是否完成緊固件的裝配。

11、在一些實(shí)施例中，所述提示組件與各所述裝配口中目標(biāo)裝配口的距離，小于所述提示組件與各所述裝配口中其余裝配口的距離；標(biāo)識所述目標(biāo)裝配口的所述第二射頻組件，與目標(biāo)裝配組件搭載的所述第一射頻組件記錄的標(biāo)簽編碼一致，所述目標(biāo)裝配組件為搭載與所述提示組件連接的所述信號發(fā)送單元的所述裝配組件。從而方便識別位于某一裝配口的裝配孔位是否完成緊固件的裝配，提高生產(chǎn)效率。

12、在一些實(shí)施例中，所述提示組件包括發(fā)光組件。

技術(shù)特征：

1.一種緊固件裝配裝置，其特征在于，包括至少一個用于裝配緊固件的裝配組件，防護(hù)板以及用于控制所述裝配組件的控制單元；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述第二射頻組件與所述防護(hù)板中所述第二射頻組件標(biāo)識的所述裝配口的距離，小于所述第二射頻組件與所述防護(hù)板中其余裝配口的距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述裝配組件包括用于與所述緊固件配合的套筒，所述第一射頻組件設(shè)于所述套筒上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述第一射頻組件設(shè)于所述套筒的外壁上，所述第一射頻組件的感應(yīng)區(qū)與所述套筒的朝向一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述第一射頻組件設(shè)于所述套筒的內(nèi)孔的頂部，所述第一射頻組件的感應(yīng)區(qū)與所述套筒的朝向一致；所述讀卡器的讀寫距離大于所述套筒的深度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述電子標(biāo)簽為貼片形式的電子標(biāo)簽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述裝配裝置還包括至少一個提示組件；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，各所述提示組件設(shè)于所述防護(hù)板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述提示組件與各所述裝配口中目標(biāo)裝配口的距離，小于所述提示組件與各所述裝配口中其余裝配口的距離；標(biāo)識所述目標(biāo)裝配口的所述第二射頻組件，與目標(biāo)裝配組件搭載的所述第一射頻組件記錄的標(biāo)簽編碼一致，所述目標(biāo)裝配組件為搭載與所述提示組件連接的所述信號發(fā)送單元的所述裝配組件。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緊固件裝配裝置，其特征在于，所述提示組件包括發(fā)光組件。

技術(shù)總結(jié)
本申請實(shí)施例公開了一種緊固件裝配裝置。該緊固件裝配裝置包括至少一個用于裝配緊固件的裝配組件，防護(hù)板以及用于控制裝配組件的控制單元；任一裝配組件上設(shè)有第一射頻組件，防護(hù)板上設(shè)有至少一個裝配口，裝配口用于使緊固件的裝配孔位在裝配口露出，防護(hù)板上位于裝配口的一側(cè)設(shè)有標(biāo)識裝配口的第二射頻組件；第一射頻組件和第二射頻組件中的其中一個射頻組件包括記錄有唯一電子標(biāo)簽的標(biāo)簽編碼的讀卡器，另一個射頻組件包括電子標(biāo)簽；控制單元與裝配組件連接，控制單元與第一射頻組件和第二射頻組件中包括讀卡器的射頻組件連接。本申請實(shí)施例提供的緊固件裝配裝置能夠降低緊固件裝配流程出錯的風(fēng)險，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：胡瑤文,張永發(fā),李鵬飛,鄭石雄,程聰,張志宏,阮祿鋒,楊鑫昱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧德時代新能源科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241009
技術(shù)公布日：2024/12/26