本技術涉及激光加工領域，尤其涉及一種飛秒激光打孔設備。

背景技術：

1、tgv玻璃通孔技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術。玻璃是一種可能替代硅基轉接板的材料，與硅通孔（tsv）相比，tgv具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優(yōu)異等特點，目前tgv已成為半導體3d封裝領域研究重點和熱點。tgv玻璃通孔技術采用精準激光誘導在玻璃上加工若干微小孔，現(xiàn)有玻璃產(chǎn)品使用機械手向激光打孔設備中運料，外部機械手通過夾持或吸附的方式將產(chǎn)品轉移到激光設備載物臺的上方，再由激光打孔設備中自配的機械手機構從外部機械手接過產(chǎn)品后再轉移產(chǎn)品到載物臺加工，這樣激光設備的結構復雜，且體積大，機械手在載物臺上放料、移走過程還容易令產(chǎn)品產(chǎn)生微量偏移，這對于激光的精密加工的精密度來說也是有影響的，進而影響玻璃打孔質(zhì)量。

2、因此，有必要設計一種飛秒激光打孔設備，可以改善上下料結構，提高定位精度，精簡設備體積。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種結構簡潔、上下料方便，定位精度高的飛秒激光打孔設備。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種飛秒激光打孔設備，包括機臺、沿y軸方向活動設置在所述機臺上的接料平臺，沿x軸方向活動設置在所述機臺上的激光運動模組，所述激光運動模組通過臺架橫跨設于所述接料平臺上方，所述接料平臺包括載物架、接料頂升機構和吸附平臺，所述接料頂升機構活動的設置在所述載物架內(nèi)部，所述吸附平臺固定在所述載物架的頂部，所述接料頂升機構包括升降座、升降電機和多個定位柱，所述吸附平臺上對應所述定位柱的位置開設有通孔，所述多個定位柱設置在所述升降座頂部，所述升降座設置在所述升降電機上，由所述升降電機驅(qū)動進行升降運動，令所述定位柱在所述吸附平臺的所述通孔內(nèi)升降。

3、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述多個定位柱在所述升降座上規(guī)則排列至少兩排，所述定位柱為空心柱體，所述定位柱的頂部設置有墊體，且所述墊體中心開有吸附孔。

4、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述升降座內(nèi)設置有氣道，所述氣道與所述定位柱連通。

5、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述升降座的四個端角處均設置有導向塊，所述導向塊內(nèi)活動的設置有導向軸，所述導向軸的底部固定在所述載物架的底部。

6、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述接料平臺通過y軸直線運動模組設置在所述機臺上，在所述機臺上與所述y軸直線運動模組平行的設置有兩條y軸滑軌，所述載物架的底部設置在所述y軸直線運動模組的滑臺上。

7、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述激光運動模組包括x軸直線運動模組、激光切割模組、檢測定位相機和升降模組，所述x軸直線運動模組設置在所述臺架上，所述激光切割模組包括激光器、激光振鏡和激光切割頭，所述激光器固定在所述臺架上，所述激光振鏡、激光切割頭和所述檢測定位相機設置在所述升降模組上，所述升降模組設置在所述x軸直線運動模組的移動平臺上。

8、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述檢測定位相機的下方架設有環(huán)形光源。

9、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述載物架的邊框四周設置有條形光源。

10、作為本實用新型進一步改進的技術方案，在機臺上位于所述接料平臺的兩側設置有離子風槍。

11、作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述臺架和所述機臺的臺面為大理石材質(zhì)。

12、本實用新型的目的在于提供一種飛秒激光打孔設備，省去設備內(nèi)部轉料的機械手，改進接料平臺結構，使用吸附平臺和接料頂升機構相配合，在吸附平臺下方設置接料頂升機構，在接料時，接料頂升機構升起，其上的定位柱穿過吸附平臺升起一段距離，這樣外部機械手就可平移的將玻璃產(chǎn)品承托著送到設備中的吸附平臺上方，由升起的定位柱對產(chǎn)品進行定位接駁，定位柱接住產(chǎn)品后，外部機械手則在產(chǎn)品和吸附平臺之間的空隙撤出設備即可，同時定位柱的頂部還能吸附住產(chǎn)品，穩(wěn)定帶動產(chǎn)品降落至吸附平臺固定，之后頂升機構則縮回吸附平臺下方，不額外占用設備空間，這樣不僅方便產(chǎn)品的取料、放料，使整體激光設備結構更簡潔、緊湊，還可以防止外部機械手離開產(chǎn)品時對產(chǎn)品位置產(chǎn)生偏移影響，進一步確保了定位的精確度，進而提高設備整體的加工精度、重復精度。另外將定位光源集中在接料平臺四周，打光效果更好。

技術特征：

1.一種飛秒激光打孔設備，其特征在于：包括機臺、沿y軸方向活動設置在所述機臺上的接料平臺，沿x軸方向活動設置在所述機臺上的激光運動模組，所述激光運動模組通過臺架橫跨設于所述接料平臺上方，所述接料平臺包括載物架、接料頂升機構和吸附平臺，所述接料頂升機構活動的設置在所述載物架內(nèi)部，所述吸附平臺固定在所述載物架的頂部，所述接料頂升機構包括升降座、升降電機和多個定位柱，所述吸附平臺上對應所述定位柱的位置開設有通孔，所述多個定位柱設置在所述升降座頂部，所述升降座設置在所述升降電機上，由所述升降電機驅(qū)動進行升降運動，令所述定位柱在所述吸附平臺的所述通孔內(nèi)升降。

2.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述多個定位柱在所述升降座上規(guī)則排列至少兩排，所述定位柱為空心柱體，所述定位柱的頂部設置有墊體，且所述墊體中心開有吸附孔。

3.如權利要求2所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述升降座內(nèi)設置有氣道，所述氣道與所述定位柱連通。

4.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述升降座的四個端角處均設置有導向塊，所述導向塊內(nèi)活動的設置有導向軸，所述導向軸的底部固定在所述載物架的底部。

5.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述接料平臺通過y軸直線運動模組設置在所述機臺上，在所述機臺上與所述y軸直線運動模組平行的設置有兩條y軸滑軌，所述載物架的底部設置在所述y軸直線運動模組的滑臺上。

6.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述激光運動模組包括x軸直線運動模組、激光切割模組、檢測定位相機和升降模組，所述x軸直線運動模組設置在所述臺架上，所述激光切割模組包括激光器、激光振鏡和激光切割頭，所述激光器固定在所述臺架上，所述激光振鏡、激光切割頭和所述檢測定位相機設置在所述升降模組上，所述升降模組設置在所述x軸直線運動模組的移動平臺上。

7.如權利要求6所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述檢測定位相機的下方架設有環(huán)形光源。

8.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述載物架的邊框四周設置有條形光源。

9.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：在機臺上位于所述接料平臺的兩側設置有離子風槍。

10.如權利要求1所述的飛秒激光打孔設備，其特征在于：所述臺架和所述機臺的臺面為大理石材質(zhì)。

技術總結
本技術提供了一種飛秒激光打孔設備，包括機臺、沿Y軸方向活動設置在所述機臺上的接料平臺，沿X軸方向活動設置在所述機臺上的激光運動模組，激光運動模組通過臺架橫跨設于接料平臺上方，接料平臺包括載物架、接料頂升機構和吸附平臺，接料頂升機構活動的設置在載物架內(nèi)部，吸附平臺固定在所述載物架的頂部，接料頂升機構包括升降座、升降電機和多個定位柱，吸附平臺上對應定位柱的位置開設有通孔，多個定位柱設置在升降座頂部，升降座設置在所述升降電機上，由升降電機驅(qū)動進行升降運動，令定位柱在吸附平臺的所述通孔內(nèi)升降。該設備結構簡潔、上下料方便，定位精度高的飛秒激光打孔設備。

技術研發(fā)人員：張曉峰,胡秋立
受保護的技術使用者：蘇州首鐳激光科技有限公司
技術研發(fā)日：20241031
技術公布日：2025/1/6