專利名稱:焊接方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及焊接方法及其裝置，特別是關于一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點的焊接方法及其裝置。
背景技術：
所謂的焊接是指，在被形成有鍍金層的連接觸點表面上，加熱焊料并使其熔化，從而，熔合焊料與連接觸點表面上的金而形成金錫合金，從而使其結合的方法。其被利用于例如將電子部件連接在電子線路板等的場合。如圖1A所示，作為其中一例被利用于，把具有作為電子部件的磁頭元件115的磁頭滑塊114焊接在被一體形成于軟性線路板112的懸臂件111上，從而制造出磁頭折片組合101的場合。
在此，參照圖1B說明一般的焊接方法。如該圖所示，在懸臂件111側的連接觸點113與磁頭滑塊114側的連接觸點116所在的連接部位上，預先設置有焊球104(或者漿糊狀焊料)，或者，被設置為被保持在激光照射裝置102(管嘴)前端的狀態(tài)。并且，通過從管嘴102照射激光束，從而熔化焊料，并在連接部位上的各連接觸點113、116上附著被熔化了的焊料，從而進行焊接。
接下來進一步詳細說明焊接方法的相關例子。首先，如圖2A所示的方法是一種，在激光管的管嘴102內投入焊球104，并從該管嘴前端排出到連接部位上，由此，利用被熔化了的焊料將連接觸點113、116相互連接的方法。在圖3A所示方法中所使用的焊接裝置首先具有前端形狀為尖細的管嘴102，同時，具有被設置在該管口上方的激光照射部。此時，所形成的管口102的前端開口直徑還小于焊球104，同時，在管嘴102內部被連接有吸引裝置(圖未示)。并且，通過移動該吸引裝置而從管嘴102前端側吸引焊球104，并將該焊球104保持在管嘴102前端。并且，將被吸引的焊球移到連接部位，并照射激光，從而進行焊接。
但是，現有技術中的激光管的管嘴直徑為對應于焊球104形狀的圓形狀，并且，相對焊球104的外形而被設定為相應大小。例如，在如圖2A所示的方法中，其大于焊球104的外形，在如圖3A所示的方法中，其小于焊球104的外形。為此，如圖2A所示，形成為大形狀時，激光束L漏出于焊球104周圍的間隙，從而產生激光束被照射在超出連接觸點113、116的區(qū)域的不合理狀況。從而，該場合的激光強度分布狀況如圖2B的符號LA所示，其有可能損傷連接觸點113、116周圍的部件(例如，構成撓性件的聚酰亞胺等)。還有，如圖3A所示，當管嘴的開口形狀小于焊球104時，由于激光束L僅照射在焊球上，因此產生激光束未被完全照射在連接觸點上的不合理狀況。從而，該場合的激光強度分布如圖3B的符號LB所示，連接觸點113、116的溫度不能充分上升，被熔化焊料的潤濕性降低，從而有可能出現連接不良等焊接可靠性下降的現象。
因此，在下列專利文獻1中揭示了解決如上所述的不足點的技術。如圖4B所示，在該發(fā)明中，在管嘴102的前端部上設置罩體121，由此，照射激光束的開口部的形狀由圓形孔122與橫切該孔122的裂縫123、124所構成。并且，如圖4A所示，使通過所述孔122的激光束L101可照射到焊球104而設定，并且，使通過裂縫123、124的激光束L102、L103可照射到連接觸點113、116而設定。由此，在接合焊料104之前連接觸點113、116被加熱，從而可以提高其潤濕性。還有，圖4C表示連接觸點之間通過被熔化了的焊料140相互連接的狀態(tài)。
但是，如上所述，當通過焊接對象為電子部品時，因焊接時的加熱，電子部品有可能達到耐熱溫度以上的高溫。則，有可能電子部品因焊接時的加熱而被受損。為此，在現有技術中，通過激光等方式在短時間內對焊料進行加熱。
專利文獻特開2005-123581號公報但是，若在短時間內對焊料進行加熱，則由于加熱時間過短，焊料不能充分被熔化，因此如下所述，不能實現穩(wěn)定的焊接。
即，若焊料的加熱時間不充分，則連接觸點113、116上的向焊料117的金元素的擴散不充分。在此，圖5A表示在短加熱時間下的焊接后的焊料117的結晶照片，圖5B表示R11的局部區(qū)域R11’的放大照片。在該圖示中，白色針狀物體為金錫合金，如圖5A的符號R11、R12區(qū)域所示，金錫合金集中形成在連接觸點113、116表面附近，在該連接觸點113、116表面附近被形成有金錫合金層。并且，其他部位上被形成有錫合金。為此，連接部位的焊料140被分成金錫合金與錫合金，在各合金分界面上容易產生焊料裂紋，進而，由于錫合金的強度弱，因此，容易產生焊料隔離。其結果，焊接的可靠性下降。并且，特別是如圖4C所示，離加熱中心部位最遠的、加熱不充分的部位(符號141所示部位)上產生形成所述金錫合金層而連接不充分的部位。

發(fā)明內容根據上述狀況，為了改善所述現有技術中的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種具有高可靠性的焊接方法及其裝置。
作為本發(fā)明的一個實施例，其是一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點的焊接方法，該方法包括在所述焊料被配置在加熱激光束的照射路徑上的狀態(tài)下，在熔化該焊料之前，對所述各連接觸點照射加熱激光束而使其被加熱的觸點加熱工序；用所述加熱激光束熔化所述焊料并使其附著于所述各連接觸點上的焊料熔融工序，其中，在所述觸點加熱工序與焊料熔融工序中照射所述加熱激光束的動作幾乎同時發(fā)生；以及之后在所述連接觸點上，進一步利用所述加熱激光束對所述被熔化了的焊料進行加熱的熔融焊料加熱工序。
通過上述發(fā)明，首先，通過照射加熱激光束，使設置在其照射路徑上的焊料被加熱，同時連接觸點也被加熱。并且，通過該加熱激光束的照射，其后焊料被熔化，并在連接觸點上被附著熔化了的焊料。如上所述，通過在熔化焊料之前對連接觸點進行加熱，并利用該連接觸點的熱量可實現清洗、活性化，并提高對于連接觸點的焊料的潤濕性，提高焊接的可靠性。并且，進而，通過繼續(xù)對被熔化的焊料照射加熱激光束，從而加熱熔融焊料，從而使連接觸點上的金元素擴散到整個焊料上。為此，提高焊接強度，從而可以提高焊接的可靠性。通過如上所述，可實現通過加熱激光束的加熱的效率化的同時，可以通過簡單方法提高焊接可靠性。
并且，在觸點加熱工序中，將使加熱激光束通過焊料的周圍并照射在連接觸點上。由此，可以利用加熱激光束高效地對焊料與連接觸點進行加熱，從而可以有效利用能量。
并且，在觸點加熱工序中，在規(guī)定時間的照射下焊料不被熔化而照射加熱激光束。并且，在觸點加熱工序中，所照射的加熱激光束的強度弱于所述焊料熔融工序中所照射的加熱激光束。并且，在熔融焊料加熱工序中，所照射的加熱激光束的強度弱于所述焊料熔融工序中所照射的加熱激光束。由此，實現所述連接觸點的加熱以及金元素的擴散，從而提高焊接可靠性的同時可抑制連接對象的過度加熱，從而可以抑制該連接對象因受熱而產生的障礙。
并且，在各工序中連續(xù)進行加熱激光束的照射。由此，可以通過一次照射實現焊接，并且，如上所述，可提高焊接可靠性的同時，可實現焊接工序的簡單化。
并且，在連接觸點上預先設置焊料的狀態(tài)下進行所述觸點加熱工序?；蛘撸诩訜峒す馐丈溲b置的前端上保持焊料的狀態(tài)下進行觸點加熱工序。進而，在所述觸點加熱工序中，從在加熱激光束的照射路徑上配置焊料之前開始對各連接觸點照射加熱激光束，同時，在對各連接觸點照射加熱激光束的狀態(tài)下，在該照射路徑上配置焊料。并且，在焊料熔融工序中，從加熱激光束照射裝置的前端將已被熔化或者熔化之前的焊料排出到連接觸點上，從而將所述焊料附著于該連接觸點上。由此，本發(fā)明可以利用在各種焊接方法上，并在各種方法中可以實現高可靠性的焊接。
并且，在熔融焊料加熱工序中，對連接觸點上的被熔化的焊料的至少外周附近進行加熱。此時，在熔融焊料加熱工序中，使連接觸點的金元素擴散到所述被熔化的焊料之中而進行加熱。由此，加熱不充分的熔融焊料的外周部位也可以高效地被加熱，并連接觸點的金元素擴散到熔融焊料之中，因此可以抑制在連接觸點附近形成金錫合金層的現象，從而可以提高焊料的連接強度。
并且，至少在觸點加熱工序中照射加熱激光束時，通過限制該加熱激光束的照射部位的照射罩而進行照射。此時，在所述熔融焊料加熱工序中照射所述加熱激光束時也通過所述照射罩而進行照射為佳。由此，容易設定加熱激光束的照射部位，從而可以通過更簡單的方法來實現所述高可靠性的焊接。
并且，照射所述加熱激光束時，以各連接觸點為照射目標而分別進行照射。此時，照射加熱激光束時，對分別位于多個連接部位上的連接觸點同時進行照射。進而，照射加熱激光束時，以對應連接觸點的位置，或者，對應各連接觸點而分別以預先被設定的強度進行照射。由此，可以在焊料熔化之前僅對各連接觸點進行高效地加熱，同時，在焊料熔化之后也可以進一步促進從連接觸點附近對熔融焊料的金元素的擴散。從而，可以抑制連接對象等的過度加熱，從而可以防止這些部件的損傷，同時，可以實現堅固的焊接，從而可以提高焊接的可靠性。并且，通過同時進行對多個連接觸點的照射，可以實現焊接工序的簡易化。進而，對應連接觸點的位置或各連接觸點而設定激光束的強度并照射激光，從而可以對各觸點施加恰當熱量，進而可以進一步抑制連接對象的受熱損傷。
并且，在本發(fā)明中制造出利用所述焊接方法將磁頭滑塊連接在懸臂件上的磁頭折片組合，進而，制造出搭載有所述磁頭折片組合的磁盤裝置。如上所述，將所述焊接方法利用在磁頭滑塊的連接上，從而形成磁頭折片組合或者磁盤裝置，由此，可以制造出可靠性更高的磁盤裝置。
本發(fā)明的其他實施例是一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點時使用的焊接裝置，該裝置包括具有對連接部位照射加熱激光束的管嘴的照射裝置，以及控制該照射裝置的動作并控制加熱激光束的照射狀態(tài)的控制裝置，同時，在所述管嘴前端上形成有對配置在所述加熱激光束的照射路徑上的焊料照射所述加熱激光束的焊料照射孔以及對所述連接觸點照射所述加熱激光束的連接觸點照射孔；所述控制裝置在熔化所述焊料之前以及之后可控制所述照射裝置的動作，從而分別對所述連接部位照射加熱激光束。
并且，控制裝置控制照射裝置的動作，從而在熔化焊料之前，通過照射規(guī)定時間，照射使焊料不被熔化的熱量相當的加熱激光束。并且，控制裝置控制照射裝置的動作，從而在熔化焊料之前，通過照射規(guī)定時間，照射出強度弱于焊料熔化強度相當的加熱激光束。并且，控制裝置控制照射裝置的動作，從而在熔化焊料之后，照射出強度弱于熔化該焊料時的強度的加熱激光束。并且，控制裝置使加熱激光束連續(xù)進行照射而控制照射裝置的動作。
并且，照射裝置對預先配置在連接觸點上的焊料照射加熱光束。或者，照射裝置是在管嘴的前端保持焊料的狀態(tài)下進行焊接。進而，照射裝置在開始對各連接觸點照射加熱光束之后，將焊料提供給管嘴的前端并進行焊接。并且，照射裝置把設置在管嘴前端的焊料排出到連接觸點上，并在該連接觸點上附著焊料，從而進行焊接。
另外，所述連接觸點照射孔具有使所述加熱激光束穿過所述焊料周圍并可照射到所述連接觸點的形狀及大小、并且形成在使所述加熱激光束穿過所述焊料周圍并可照射到所述連接觸點的位置上。并且，連接觸點照射孔的大小為，通過連接觸點照射孔的加熱激光束的、被照射在連接觸點時的照射面積不超過該連接觸點的面積的大小。
還有，作為焊接裝置的另一種結構，該裝置是一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點時使用的焊接裝置，該裝置包括具有對連接部位照射加熱激光束的管嘴的照射裝置；以及控制該照射裝置的動作并控制所述加熱激光束的照射狀態(tài)的控制裝置；同時，所述照射裝置的管嘴以所述各連接觸點為照射目標分別可以照射所述加熱激光束而構成的同時，所述控制裝置在熔化所述焊料之前以及之后可控制所述照射裝置的動作，從而分別對所述連接部位照射加熱激光束。
并且，照射裝置分別對位于多個連接部位上的多個連接觸點同時照射加熱激光束。進而，控制裝置對應連接觸點的位置而以預先分別被設定的強度照射加熱激光束。
具有所述結構的焊接裝置也起到相同于所述焊接方法的作用，因此，也可以實現作為所述本發(fā)明目的的高可靠性的焊接。
本發(fā)明如上述那樣構成并起作用，從而，通過在用于連接的焊料被熔化之前對連接觸點進行加熱，并利用該連接觸點的熱量可實現清洗、活性化，并提高對于連接觸點的焊料的潤濕性，提高焊接的可靠性。并且，對被熔化的焊料持續(xù)照射加熱波束，從而熔融焊料被加熱，連接觸點上的金元素被擴散到全體焊料上，因此，進一步提高焊接強度，進一步提高焊接的可靠性，即，具有現有技術中從未有過的優(yōu)異效果。
圖1A表示現有技術相關的焊接裝置的說明圖，其表示焊接對象。
圖1B是表示相對圖1A所示的焊接對象的焊接狀態(tài)的示意圖。
圖2A是表示現有技術中的一個實施例相關的焊接方法的示意圖。
圖2B是表示圖2A所示的焊接方法中的被照射在焊料上的激光強度分布的示意圖。
圖3A是表示現有技術中的一個實施例相關的焊接方法的示意圖。
圖3B是表示圖3A所示的焊接方法中的被照射在焊料上的激光強度分布的示意圖。
圖4A是現有技術相關的焊接裝置的結構示意圖。
圖4B是圖4A所示的管嘴前端部的主視圖。
圖4C是表示根據圖4A所示的焊接裝置的焊接后狀態(tài)的示意圖。
圖5A是表示現有技術中的焊接后的焊料結晶的照片。
圖5B是圖5A的局部擴大照片。
圖6A是第一實施例相關的焊接裝置的簡略結構示意圖。
圖6B是圖6A所示的管嘴前端部的主視圖。
圖7A是表示開始第一實施例相關的激光束的照射時的狀態(tài)的示意圖。
圖7B是表示第一實施例相關的激光束的照射狀態(tài)的示意圖。
圖8A是在第一實施例相關的連接部位上焊料熔化后的狀態(tài)示意圖。
圖8B是圖8A之后進一步繼續(xù)照射激光時的焊料狀態(tài)示意圖。
圖8C是圖8B之后的焊料狀態(tài)示意圖。
圖9A是表示焊接后的焊料狀態(tài)的結晶照片。
圖9B是圖9A的局部擴大照片。
圖10是第一實施例相關的焊接裝置的動作的流程圖。
圖11是第二實施例相關的焊接裝置的動作的流程圖。
圖12A是第三實施例相關的焊接裝置的簡略結構示意圖。
圖12B是圖12A所示的管嘴前端部的主視圖。
圖13是第三實施例相關的焊接裝置的動作的流程圖。
圖14A是第四實施例相關的焊接裝置的簡略結構示意圖。
圖14B是第四實施例相關的焊接裝置的簡略結構示意圖。
圖15是第四實施例相關的焊接裝置的動作的流程圖。
圖16A是第五實施例相關的管嘴前端部的主視圖。
圖16B是表示第五實施例相關的從管嘴照射出的激光束的照射狀態(tài)的示意圖。
圖17A是表示第六實施例相關的照射激光時的狀態(tài)示意圖。
圖17B是表示第六實施例相關的照射激光時的狀態(tài)示意圖。
圖18A是表示第六實施例相關的針對每個連接觸點的激光照射強度的一個例子相關示意圖。
圖18B是表示第六實施例相關的對連接觸點照射激光時的狀態(tài)示意圖。
圖18C是表示第六實施例相關的照射激光時的連接觸點上的溫度分布示意圖。
圖18D是表示第六實施例相關的照射激光時的連接觸點上的溫度分布示意圖。
圖19是第七實施例相關的焊接裝置的結構示意圖。
具體實施方式本發(fā)明的特征在于，在連接觸點之間進行焊接時，在連接部位上，焊料熔化之前對連接觸點進行加熱，同時，焊料熔化之后繼續(xù)進行進一步的加熱。由此，提高相對連接觸點的焊料的潤濕性，同時，熔化連接觸點上的金元素，并擴散到全體焊料上，從而提高連接強度，由此實現高可靠性的焊接。
在下述實施例中，針對把磁頭滑塊連接在懸臂件上的例子進行說明。即，針對將把作為連接對象的磁頭滑塊的、作為連接端子連接觸點與一體形成在懸臂件上的、被形成有布線的、作為軟性線路板的連接端子的連接觸點相互焊接時的場合進行說明。但是，本發(fā)明可以適用于焊接任何連接對象時的場合。
參照圖6至圖10，對本發(fā)明的第一實施例進行說明。圖6表示焊接裝置的簡略結構示意圖。圖7至圖8是表示焊接時的狀態(tài)的說明圖。圖9是表示焊接后的焊料狀態(tài)的結晶照片。圖10是表示利用焊接裝置焊接時的動作的流程圖。
本實施例相關的焊接裝置20是一種將磁頭滑塊14(連接對象)焊接在懸臂件11(連接對象)上，從而制造出磁頭折片組合1的裝置。并且，如圖6A所示，其包括具有輸出對焊料進行加熱的激光束(加熱光束)的管嘴2的激光照射裝置，以及控制整個裝置的動作的控制裝置3。接下來，對各結構進行詳細說明。
首先，本實施例相關的焊接對象(連接對象)為磁頭滑塊14以及懸臂件11。具體來講，利用焊料連接作為形成在磁頭滑塊14的磁頭元件部15上的連接端子的連接觸點16(磁頭滑塊側連接觸點)以及作為形成在一體形成于懸臂件11上的軟性線路板12上的連接端子的連接觸點13(基板側連接觸點)。即，所述部位是焊接部位。由此，本發(fā)明在連接大致垂直而設的兩個焊接觸點13、16時特別有效。另外，被使用的焊料為無鉛焊料，但對其不做限制。
并且，激光照射裝置從管嘴2輸出二極管激光。并且，利用控制裝置3控制從管嘴2輸出的激光束的照射動作。即，利用控制裝置3分別控制激光束的輸出值、照射時間、以及照射位置等。對此在后詳述。
并且，該激光照射裝置所采用的方式為，在管嘴2的前端部21與連接觸點13、16之間設置焊球4并保持住，在此狀態(tài)下照射激光，從而熔化焊球4并進行焊接的方式。但是，如其他實施例所示，該裝置也可以采用，僅用管嘴2保持住焊球4，并從分離于連接觸點13、16的位置將焊料排出于連接部位上，從而使被熔化的焊料附著于連接部位上的方式。并且，也可以采用，不用管嘴2保持焊球4，而是對預先設置在連接觸點13、16(連接部位)上的焊料照射激光，從而進行焊接的方式。另外，激光照射裝置的激光種類以及構成不限于上述狀況。還有，作為對焊料進行加熱的裝置，也可以使用利用其他加熱光束的照射裝置。
在此，圖6B表示管嘴2的前端部21的主視圖。如該圖所示，在管嘴前端部21上形成有使輸出的激光束通過的激光輸出口(照射罩)。在該激光輸出口上形成有，由外形小于焊球4的圓形孔構成的焊料照射孔22，以及橫切該焊料照射孔22的大致中心位置的裂縫狀連接觸點照射孔23、24，并通過各孔22、23、24而輸出激光束，從而可以限制其照射部位。還有，特別是從所述焊料照射孔22輸出的激光束照射在后述的主要是被前端部21所保持的焊球4上。并且，如后所述，從連接觸點照射孔23、24輸出的激光束照射在連接觸點13、16上。另外，在所述說明中，作為激光輸出口的所述各孔22、23、24直接被形成在管嘴2的前端部21上，但是，也可以通過在前端部21上安裝形成有所述孔的部件(照射罩)，從而如同上述地限制激光束的照射部位。
控制裝置3在焊接時控制激光束的照射狀態(tài)。在本實施例中，特別是開始照射后一直連續(xù)照射激光束，從而熔化焊球4，其后也控制它照射一定時間的激光束。并且，控制此時的照射時間。接下來，結合圖7至圖8對照射時的激光束的狀態(tài)，以及焊料的狀態(tài)進行說明。
首先，利用管嘴2的前端部21保持焊球4的狀態(tài)下照射激光束。則，如圖7A中的符號L1、L2、L3所示，激光束被輸出，其中，激光束L1從焊料照射孔22輸出，激光束L2、L3從連接觸點照射孔23、24輸出。從而，激光束L1被照射在焊球4上，激光束L2、L3通過設置在激光束照射路徑上的焊球4的周圍，并照射在各連接觸點13、16上。此時的激光束的照射區(qū)域如圖7B中的符號L10所示。并且，激光束被設定為焊球4不被熔化的強度而在短時間內被照射，因此，通過照射一定時間的激光束才能給焊球4施加可熔化焊料的熱量。從而，在焊球4被熔化之前的一段時間內，如圖7B中的符號L10所示，對焊球4進行加熱的同時，也在各連接觸點13、16上照射激光束L2、L3，從而使各連接觸點13、16被加熱。
其次，經過一定時間的激光束的照射，如圖8A所示，焊料40被熔化并附著在各連接觸點13、16之間。并且，控制裝置3在其后也繼續(xù)一定時間的加熱。即，如圖8A、圖8B所示，從被形成在管嘴3的前端部22上的焊料照射孔22與連接觸點照射孔23、24輸出的激光束L1、L2、L3照射在熔融焊料40上。從而，特別是通過激光束L2、L3，不僅是熔融焊料40的中央，而且熔融焊料40的外周附近也被加熱。
在此，結合圖8A、圖8B所示，對如上所述的、焊料被熔化之后對該熔融焊料40進行一定時間的激光束L1、L2、L3的照射時的焊料40的狀態(tài)進行說明。首先，如圖8A所示，通過焊料40的持續(xù)加熱，存在于兩個連接觸點13、16表面附近的、連接觸點13、16上的金元素41擴散到該整個焊料40上。即，如圖8B的焊料40中的箭頭所示，電子線路板側連接觸點13表面附近的金元素擴散到整個焊料上，同時，磁頭滑塊側連接觸點16表面附近的金元素可吸附于作為相反側的電子線路板側連接觸點13方向而被擴散。由此，如圖8C所示，金元素被擴散到整個焊料40上，從而金錫合金被均勻地分布。
另外，圖9A表示通過所述焊接的焊料40的結晶照片，其中，白色針狀以及點狀部位為金錫合金，由此可知，金錫合金被均勻擴散在整個焊料上。并且，圖9B是擴大表示磁頭滑塊側連接觸點16附近的焊料40的照片，與圖5A、圖5B所示的現有技術相比，金錫合金并不集中在該連接觸點16表面附近，而是被均勻分布。
通過如上所述，連接觸點13、16上的金元素擴散到整個焊料40上，由此，金錫合金被均勻分布，從而可提高焊接強度。此時，由于可以控制磁頭滑塊14(磁頭元件部15)使其被恰當地加熱，從而可以保護該磁頭滑塊14。
并且，如上所述，照射一定時間的激光束后，操作控制裝置3使其停止激光束的照射。
另外，激光束的照射時間設定為，即使以設定強度照射上述時間也磁頭滑塊的磁頭元件不會被受熱破壞，并且，對于如上所述的金元素的擴散恰當的時間。另外，該時間是通過預先實驗、解析、理論上的計算、以及經驗導出來的時間。
接下來，結合圖10所示的流程圖以及圖6至圖9，對通過上述焊接裝置20的焊接工作進行說明。
首先，將焊球4安裝在管嘴2的前端部21上(步驟S1)。其次，如圖6A所示，使焊球4接觸于被形成在懸臂件11上的連接觸點13以及被形成在磁頭滑塊14上的連接觸點16而移動管嘴2，并固定住該管嘴2的位置(步驟S2)。此時，例如，利用管嘴2的前端側吸引焊球4并保持住也可，或者，移動管嘴2的前端部21到預先接觸于連接觸點13、16而被設置的焊球4上，并利用該管嘴2的前端部21與連接觸點13、16夾持住也可以。
并且，在上述狀態(tài)下，如圖7A所示，管嘴2開始照射激光束(步驟S3)，并以預先設定的強度以及時間進行照射。則，首先，從管嘴2的焊料照射孔22輸出的激光束L1被照射在焊球4上。并且，從管嘴2的連接觸點照射孔23、24(縫隙狀孔)輸出的激光束L2、L3通過焊球4的周圍并照射在連接觸點13、16上(參照圖7B中的符號L10)。上述照射狀態(tài)一直繼續(xù)到使焊球4熔化為止的規(guī)定時間，在此期間，各連接觸點13、16也被加熱(步驟S4，觸點加熱工序)。另外，如上所述，激光束的強度較弱，具體來件，在利用通過連接觸點照射孔23、24的激光束L2、L3加熱連接觸點13、16到不適合焊接的狀態(tài)為止的短時間內，不施加焊球4被熔化的熱量。
其后，繼續(xù)規(guī)定時間的照射，并利用所述激光束L1施加僅僅熔化焊球4的熱量，則，如圖8A所示，焊料被熔化(步驟S5，焊料熔融工序)。則，被熔化的焊料40附著于兩個連接觸點13、16上。此時，由于兩個連接觸點13、16被加熱，因此該連接觸點13、16通過加熱而被清洗以及被活性化，由此，提高焊料的潤濕性，從而可以提高焊接的可靠性。
其后，進一步繼續(xù)照射規(guī)定時間的激光束L1、L2、L3(熔融焊料加熱工序)。則，如圖8A所示，整個熔融焊料40被加熱，而且，不僅是熔融焊料40的中心部，其周邊附近也被加熱。則，如圖8B、圖8C所示，原集中存在于熔融焊料40與連接觸點13、16的連接部位附近的、連接觸點13、16上的金元素41通過進一步的加熱而被擴散到整個焊料40上(步驟S6)。并且，焊料熔化后經過規(guī)定時間，從開始照射激光(步驟S3)后經過預先設定時間后，停止照射激光束(步驟S7)。即，完成步驟S3～S7的一次連續(xù)的激光束的照射。
由此，通過一次激光束的照射，焊料熔化前連接觸點13、16被加熱，從而提高其濕潤性，同時，焊料熔化后進一步加熱熔融焊料40，從而可以實現金元素的擴散。從而，利用簡單方法可以提高利用激光束的加熱效率、以及焊接的可靠性，并提高焊接而得的制品的品質，同時，可以降低制造成本。
接下來，結合圖11對本發(fā)明的第二實施例進行說明。本實施例相關的焊接裝置20具有大致相同于上述第一實施例所示的結構，其不同之處在于，利用控制裝置3控制激光束的照射。下面，對其進行詳細說明。另外，由于其它結構相同于第一實施例，因此，在此省略其說明。
本實施例相關的控制裝置3控制激光束，并使在焊料熔化之前照射的強度設定為弱于后述的焊料熔化時的強度。即，自開始照射激光開始到預先設定時間為止照射焊球4不被熔化的低強度的激光束。并且，控制裝置3控制激光束，使其在經過上述預先設定時間后照射出強度大于之前強度的激光束。照射該高強度激光的時間為，預先使焊球4熔化的時間。進而，其后，控制裝置3控制激光束，使其在焊料被熔化之后照射出強度弱于上述焊料熔化時的強度的激光束。由此，該裝置通過控制激光束，使其自從開始照射激光后，以弱-強-弱的順序按照分別設定的時間照射激光束。
接下來，結合圖11對具有所述結構的焊接裝置20進行說明。首先，如同上述，進行在管嘴2的前端部21上安裝焊球4、并可移動地設定管嘴2的位置等準備工作(步驟S11、S12)。
其次，開始照射激光束(步驟S13)，首先，以較弱強度照射不使焊球4熔化的規(guī)定時間(步驟S14、觸點加熱工序)。在此期間，加熱連接觸點13、16，并提高其濕潤性。其后，利用強度高于之前強度的激光束照射規(guī)定時間(步驟S15、焊料熔融工序)。則，焊球4被熔化，熔融焊料40被附著于兩個連接觸點13、16上。進而，其后，利用強度弱于之前強度的激光束照射規(guī)定時間(步驟S16、熔融焊料加熱工序)。由此，金元素被擴散到整個熔融焊料40內，從而增強連接強度。并且，經過規(guī)定時間之后，停止照射激光(步驟S17)。
如上所述，熔化焊球4的前后的激光束的設定為低強度，由此，可以抑制作為連接對象的磁頭滑塊以及懸臂件的過度加熱，可以抑制磁頭元件部以及懸臂件的受熱破損現象的產生，由此，可提高制品的品質。
另外，上述步驟S13～S17為止的激光束的照射是一次連續(xù)照射，但是，也可以在強度變化時停止照射激光束，并在設定新的強度之后進行照射。即，在一個焊接操作中，可以通過多次照射激光束而實現上述焊接。
接下來，結合圖12至圖13對本發(fā)明的第三實施例進行說明。圖12為本實施例相關的焊接裝置的結構示意圖，圖13為其工作流程圖。
如圖12A、12B所示，本實施例相關的焊接裝置是一種，在管嘴2的前端部21上保持住焊球4的狀態(tài)下照射激光束L1、L2、L3，通過該激光照射而被熔化的焊料40排出到位于連接部位的連接觸點13、16上(參照圖12A中的點劃線箭頭Y1)，從而，使焊料40附著于該連接觸點13、16上，由此進行焊接的裝置。
接下來對焊接裝置的結構進行進一步的詳細說明。如圖12A所示，管嘴2的形狀如同上述，在被形成在其前端部21的、輸出激光束的激光輸出口內的焊料照射孔22上保持住焊球4。在此，作為該焊球4的保持方法，可以為通過吸引方式保持在焊料照射孔22的方法，也可以為將焊球4插入到該焊料照射孔22內而進行保持的方法。
在此，圖12B表示管嘴2的前端部21的主視圖。如圖所示，橫切保持有焊球4的焊料照射孔22而被形成有細長的大致橢圓狀的連接觸點照射孔23、24。并且，在所述管嘴2上，如后所述，通過照射激光束而熔化焊球4，并且，該熔融焊料通過氣體等按壓力的作用下從前端部21排出。在此，從管嘴2排出到連接觸點13、16上的焊料也可以為熔化之前的焊球狀焊料。并且，通過預先被加熱的連接觸點13、16的熱量以及進一步被照射的激光束而被熔化在連接觸點13、16上也可以。
接下來，結合圖13所示的流程圖以及圖12，對具有所述結構的焊接裝置的動作進行說明。首先，將焊球4安裝在管嘴2的前端部21上(步驟S21)，并且，如圖12A所示，把焊料可以從管嘴前端部21排出到連接觸點13、16的位置上可移動地設置管嘴2(步驟S22)。
并且，當開始照射激光束時(步驟S23)，首先，從管嘴2的焊料照射孔22輸出的激光束L1被照射在焊球4上。并且，從管嘴2的連接觸點照射孔23、24輸出的激光束L2、L3通過焊球4的周圍并照射在連接觸點13、16上(參照圖12A)。并且，焊球4被熔化為止繼續(xù)保持一定時間的所述照射狀態(tài)(觸點加熱工序)。由此，焊球4熔化為止的在此期間，連接觸點13、16被加熱(步驟S24)，并通過該熱量進行清洗并使其活性化，由此提高焊料的潤濕性。
其后，繼續(xù)照射規(guī)定時間，并利用所述激光束L1施加僅僅熔化焊球4的熱量，則，焊料在管嘴前端部21上被熔化(步驟S25，焊料熔融工序)。則，被溶化的焊料通過管嘴2內的氣體的按壓力從焊料照射孔22排出，并附著在連接觸點13、16上(步驟S26)。在此，焊料也可以以未熔化的球狀焊料狀態(tài)排出到連接觸點13、16上。并且，排出之后，通過連接觸點13、16的熱量以及激光束L1被熔化在連接觸點13、16上。
其后，進一步繼續(xù)照射規(guī)定時間的激光束L1、L2、L3(熔融焊料加熱工序)。則，如同上述，整個熔融焊料在連接觸點13、16上被加熱，而且，不僅是熔融焊料的中心部，其周邊附近也被加熱。則，原來集中在熔融焊料與連接觸點13、16的連接部位附近的、連接觸點13、16上的金元素41通過進一步的加熱而被擴散到整個焊料上(步驟S27)。并且，焊料熔化后經過規(guī)定時間，從開始照射激光(步驟S23)后經過預先設定時間后，停止照射激光束(步驟S28)。
由此，上述焊接方法也可以實現如同上述的高可靠性的焊接。
另外，如同上述第二實施例所述，在上述步驟S23～S28中照射激光時，利用變化激光束強度的控制裝置3，或者，手動控制也可以。即，剛開始照射激光時的觸點加熱與焊料熔化之后的金元素擴散時，設定為照射強度較低的激光束也可以。
接下來，結合圖14至圖15對本發(fā)明的第四實施例進行說明。圖14為本實施例相關的焊接裝置的結構示意圖，圖15為其工作流程圖。
如圖14A所示，本實施例相關的焊接裝置具有，不在管嘴2的前端部21上預先保持焊球4，而是開始照射激光束之后，往前端部21提供焊球4或者被熔化的焊料的結構。例如，如圖14A所示，照射激光束時，將焊球4投入到管嘴2內(參照箭頭Y2)，其后，移動前端部21(參照點劃線箭頭Y3)。則，如圖14A所示，在前端部21的焊料照射孔22上暫時保持住焊球4或者在管嘴2內熔化了的焊料，如同上述，該焊料排出到連接觸點13、16上(參照點劃線箭頭Y4)。由此，使焊料附著于連接觸點13、16上，并進行焊接。
接下來，結合圖15所示的流程圖以及圖14，對具有所述結構的焊接裝置的動作進行說明。首先，如圖14A所示，把焊料可以從管嘴前端部21排出到連接觸點13、16的位置上可移動地設置管嘴2(步驟S31)。其次，開始照射激光(步驟S32)。
在本實施例中，由于沒有在管嘴2的前端部21上配置焊球4，因此，被輸出的激光束L1、L2、L3全部照射在連接部位即連接觸點13、16上，由此加熱該連接觸點13、16(步驟S33)。并且，在所述激光照射過程中，將焊球4投入到管嘴2之內(步驟S34)，如圖14B所示，將焊球4配置在管嘴前端部21上(觸點加熱工序)。
其次，施加僅僅熔化在管嘴2內或者管嘴前端部21上的焊球4的熱量相當的激光束，由此，管嘴前端部21上的熔融焊料通過管嘴2內的氣體按壓力從焊料照射孔22排出。由此，熔融焊料被附著在連接觸點13、16上(步驟S35、焊料熔融工序)。
其后，進一步繼續(xù)照射規(guī)定時間的激光束L1、L2、L3(熔融焊料加熱工序)。則，如同上述，整個熔融焊料在連接觸點13、16上被加熱，而且，不僅是熔融焊料的中心部，其周邊附近也被加熱。則，原來集中在熔融焊料與連接觸點13、16的連接部位附近的、連接觸點13、16上的金元素41通過進一步的加熱而被擴散到整個焊料上(步驟S36)。并且，焊料熔化后經過規(guī)定時間，從開始照射激光(步驟S32)后經過預先設定時間后，停止照射激光束(步驟S37)。
由此，上述焊接方法也可以實現如同上述的高可靠性的焊接。
另外，如同上述第二實施例所述，在上述步驟S32～S37中照射激光時，利用變化激光束強度的控制裝置3，或者，手動控制也可以。即，剛開始照射激光時的觸點加熱與焊料熔化之后的金元素擴散時，設定為照射強度較低的激光束也可以。
接下來，結合圖16對本發(fā)明的第五實施例進行說明。圖16A表示管嘴2的前端部21的主視圖，圖16B表示從管嘴2照射出的激光束的照射狀態(tài)。
在上述實施例中所例示的、被形成在管嘴2的前端部21上的、連接觸點照射孔23、24為橫切焊料照射孔22的細長縫隙狀孔，但是其形狀不受限制。例如，如圖16A所示，連接觸點照射孔23、24可以具有寬度更大的形狀。并且，圖16B中的符號L11、L12表示從所述連接觸點照射孔23、24照射到連接觸點13、16上的激光束的照射狀態(tài)。連接觸點照射孔23、24的形狀大于上述的其他實施例，由此，對于連接觸點13、16的激光束的照射面積更大，從而可以對連接觸點13、16進行更有效的加熱。
另外，連接觸點照射孔23、24并不一定非要連接到焊料照射孔22不可，其可以為各自獨立的孔。并且，孔的數量、形狀、以及大小也并不局限于上述所示的例子。但是，如圖16B所示，其應該形成在，通過連接觸點照射孔23、24的激光束對于連接觸點13、16的照射面積不超過該連接觸點13、16的面積，并且，照射在不脫離于連接觸點13、16的位置的形狀、大小、以及位置上。
接下來，結合圖17至圖18對本發(fā)明的第六實施例進行說明。圖17為本實施例相關的焊接裝置的結構示意圖，圖18為激光照射狀態(tài)示意圖。
如圖17A所示，本實施例相關的焊接裝置的管嘴2上形成有多個激光照射口。該激光照射口形成為，對應位于連接部位上的連接觸點(即，形成在懸臂件11上的電子線路板側連接觸點13與形成在磁頭滑塊14上的磁頭滑塊側連接觸點16)的焊接時的位置，而分別照射各自相關的激光束。例如，如圖17B所示，在本實施例中，各連接觸點13、16分別6個成對排列，對應于此，縱向兩列、橫向六列，共12個位置上可照射激光束而形成激光照射口。由此，可以對各個連接觸點13、16個別照射激光束L11、L12。
特別是在本實施例中，激光管2內組合有多個激光照射管，并在激光管2內，激光束通過各管(tube)，并從該管對各連接觸點13、16照射上述激光束L11、L12。即，由各管形成激光照射口。此時，例如，大致正方形的各連接觸點13、16的一邊長為80μm時，可以照射具有大致相同于該長度的直徑的圓形激光束而形成激光照射管的直徑。另外，其直徑可以任選，只要該激光束可以照射到面積不超出連接觸點的面積的范圍即可。
并且，通過控制裝置3可分別設定各照射到各連接觸點13、16的各激光束L11、L12的強度。該激光束強度的控制例如圖18所示。如圖18A所示，對于橫向排列的連接觸點13、16所設定的強度為，對于外側的強度大于對于各自中央的連接觸點(編號3、4)的強度。換言之，設定強度時，對于外側連接觸點(編號1、6)的激光束照射強度最大，并靠近中央其強度逐漸變小。并且，對于縱向排列的另一連接觸點也采用相同的設定方式。具體來講，設定為可以使連接觸點加熱到220～350℃的強度。
則，對各連接觸點13、16照射激光時的縱向(圖18B中的Y方向)、橫向(圖18B中的X方向)溫度分布如圖18C、圖18D所示。即，首先，縱向(Y方向)溫度分布為，由于在磁頭滑塊側連接觸點16與電子線路板側連接觸點13之間不照射激光束L11、L12，因此，如圖18C所示，中央附近的溫度下降。并且，橫向(X方向)溫度分布為，由于根據照射部位分別控制激光束L11、L12的強度，因此，伴隨于此，位于外側的連接觸點的溫度高，越靠近中央溫度越低。
在此，如上所述而控制激光束的強度的原因在于，根據連接觸點13、16的配置以及激光束的入射角度而各觸點13、16所必要的溫度不同的緣故。例如，由于中央附近的觸點由于不易散熱，因此，相較于外側觸點，可以以較少的熱量實現焊接。
并且，利用上述管嘴2控制激光束L11、L12的強度的狀態(tài)下，從焊料熔化之前的觸點加熱開始到熔化之后的金元素擴散為止一直照射激光。由此，在焊料熔化之前對各連接觸點13、16進行加熱的同時，還可以抑制對于連接觸點13、16之外的部位，例如，磁頭滑塊14的磁頭元件部15以及軟性件11的FPC(軟性線路板)12等的過渡加熱，從而可以防止這些部件受損。進而，焊料熔化之后也對連接觸點13、16進行加熱，從而可以促進從該連接觸點13、16附近向熔融焊料的金元素的擴散。并且，進行上述一系列的加熱操作時，利用激光束可施加對應于各連接觸點13、16位置的恰當熱量，由此，可以更加恰當地進行加熱。
另外，利用控制裝置3控制的對于各連接觸點13、16照射的各激光束L11、L12的強度不局限于上述例子。在此，由于磁頭滑塊14為吸熱設備(heat sink)，因此，被照射激光束L12的連接觸點13(磁頭滑塊14側)具有吸熱效果較高的傾向。即，連接觸點16一側由于受磁頭滑塊14的吸熱效果影響而容易散熱，因此，不如連接觸點13暖和。因此，例如，也可以使所照射的激光束L12的強度大于激光束L11的強度而控制光束強度。由此，在相同照射時間下對各自焊接部位施加所必要的熱量，從而可以同時且均勻地實現焊接。
接下來，結合圖19對本發(fā)明的第七實施例進行說明。圖19為本發(fā)明相關的磁盤裝置50。
如上所述，通過本發(fā)明的焊接方法將磁頭滑塊14焊接在懸臂件11上，從而抑制不良磁頭滑塊14并實現高可靠性的焊接。從而，制造出搭載有上述磁頭折片組合1的磁盤裝置50，由此可以滿足該磁盤裝置所要求的高可靠性、高品質的條件。
產業(yè)上的利用可能性本發(fā)明相關的焊接方法以及焊接裝置可以利用在被要求高可靠性的焊接的電子部品等的焊接上，因此，其具有產業(yè)上的利用可能性。
權利要求
1.一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點的焊接方法，其特征在于包括在所述焊料被配置在加熱激光束的照射路徑上的狀態(tài)下，在熔化該焊料之前，對所述各連接觸點照射加熱激光束而使其被加熱的觸點加熱工序；用所述加熱激光束熔化所述焊料并使其附著于所述各連接觸點上的焊料熔融工序，其中，在所述觸點加熱工序與焊料熔融工序中照射所述加熱激光束的動作幾乎同時發(fā)生；以及之后在所述連接觸點上，進一步利用所述加熱激光束對所述被熔化了的焊料進行加熱的熔融焊料加熱工序。
2.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述觸點加熱工序中，使所述加熱激光束穿過所述焊料的周圍而照射在所述連接觸點上。
3.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述觸點加熱工序中，以在規(guī)定時間的照射下所述焊料不熔化的熱量照射所述加熱激光束。
4.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述觸點加熱工序中，所照射的加熱激光束的強度弱于所述焊料熔融工序中所照射的加熱激光束的強度。
5.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述熔融焊料加熱工序中，所照射的加熱激光束的強度弱于所述焊料熔融工序中所照射的加熱激光束的強度。
6.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述各工序中連續(xù)照射所述加熱激光束。
7.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，所述觸點加熱工序是在預先在所述連接觸點上配置焊料的狀態(tài)下進行的。
8.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，所述觸點加熱工序是在所述加熱激光束的照射裝置的前端上保持所述焊料的狀態(tài)下進行的。
9.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述觸點加熱工序中，從在加熱激光束的照射路徑上配置所述焊料之前開始對所述各連接觸點照射加熱激光束，同時，在對各連接觸點照射加熱激光束的狀態(tài)下，在該照射路徑上配置所述焊料。
10.如權利要求
8所述的焊接方法，其特征在于，在所述焊料熔融工序中，從所述加熱激光束照射裝置的前端將所述已被熔化或者熔化之前的焊料排出到所述連接觸點上，從而使所述焊料附著于該連接觸點上。
11.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，在所述熔融焊料加熱工序中，對所述連接觸點上的所述熔融焊料的至少外周附近進行加熱。
12.如權利要求
11所述的焊接方法，其特征在于，在所述熔融焊料加熱工序中，使所述連接觸點的金元素擴散到所述被熔化的焊料之中而進行加熱。
13.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，至少在所述觸點加熱工序中照射所述加熱激光束時，所述加熱激光束通過限制該加熱激光束的照射部位的照射罩而進行照射。
14.如權利要求
13所述的焊接方法，其特征在于，在所述熔融焊料加熱工序中照射所述加熱激光束時，所述加熱激光束通過所述照射罩而進行照射。
15.如權利要求
1所述的焊接方法，其特征在于，照射所述加熱激光束時，以所述各連接觸點為照射目標而分別進行照射。
16.如權利要求
15所述的焊接方法，其特征在于，照射所述加熱激光束時，對分別位于多個連接部位上的所述連接觸點同時進行照射。
17.如權利要求
15所述的焊接方法，其特征在于，照射所述加熱激光束時，對應所述連接觸點的位置而分別以預先設定的強度進行照射。
18.如權利要求
15所述的焊接方法，其特征在于，照射所述加熱激光束時，對應所述各連接觸點而分別以預先設定的強度進行照射。
19.一種磁頭折片組合，其特征在于，磁頭滑塊通過權利要求
1所述的焊接方法被連接在懸臂件上。
20.一種磁盤裝置，其特征在于，其上搭載有如權利要求
19所述的磁頭折片組合。
21.一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點時所使用的焊接裝置，其特征在于包括具有對連接部位照射加熱激光束的管嘴的照射裝置；以及控制該照射裝置的動作并控制所述加熱激光束的照射狀態(tài)的控制裝置；同時，在所述管嘴前端上形成有對配置在所述加熱激光束的照射路徑上的焊料照射所述加熱激光束的焊料照射孔以及對所述連接觸點照射所述加熱激光束的連接觸點照射孔；所述控制裝置在熔化所述焊料之前以及之后可控制所述照射裝置的動作，從而分別對所述連接部位照射加熱激光束。
22.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述控制裝置控制所述照射裝置的動作，從而在熔化所述焊料之前，以在規(guī)定時間的照射下所述焊料不熔化的熱量照射所述加熱激光束。
23.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述控制裝置控制所述照射裝置的動作，從而在熔化所述焊料之前，所照射的加熱激光束的強度弱于熔化所述焊料時的加熱激光束的強度。
24.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述控制裝置控制所述照射裝置的動作，從而在熔化所述焊料之后，所照射的加熱激光束的強度弱于熔化所述焊料時的加熱激光束的強度。
25.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述控制裝置控制所述照射裝置的動作，從而使所述加熱激光束連續(xù)進行照射。
26.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述照射裝置對預先配置在所述連接觸點上的焊料照射加熱激光束。
27.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述照射裝置是在所述管嘴的前端保持所述焊料的狀態(tài)下進行焊接的。
28.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述照射裝置在開始對所述各連接觸點照射加熱激光束之后，將焊料供給所述管嘴的前端并進行焊接。
29.如權利要求
27所述的焊接裝置，其特征在于，所述照射裝置把設置在所述管嘴前端的焊料排出到所述連接觸點上，并在該連接觸點上附著所述焊料，從而進行焊接。
30.如權利要求
21所述的焊接裝置，其特征在于，所述連接觸點照射孔具有使所述加熱激光束穿過所述焊料周圍并可照射到所述連接觸點的形狀及大小、并且形成在使所述加熱激光束穿過所述焊料周圍并可照射到所述連接觸點的位置上。
31.如權利要求
30所述的焊接裝置，其特征在于，所述連接觸點照射孔的大小為穿過所述連接觸點照射孔的所述加熱激光束的被照射在所述連接觸點時的照射面積不超過該連接觸點的面積的大小。
32.一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點時所使用的焊接裝置，其特征在于包括具有對連接部位照射加熱激光束的管嘴的照射裝置；以及控制該照射裝置的動作并控制所述加熱激光束的照射狀態(tài)的控制裝置；同時，所述照射裝置的管嘴以所述各連接觸點為照射目標分別可以照射所述加熱激光束而構成的同時，所述控制裝置在熔化所述焊料之前以及之后可控制所述照射裝置的動作，從而分別對所述連接部位照射加熱激光束。
33.如權利要求
32所述的焊接裝置，其特征在于，所述照射裝置分別對位于多個連接部位上的所述多個連接觸點同時照射加熱激光束。
34.如權利要求
32所述的焊接方法，其特征在于，所述控制裝置對應所述連接觸點的位置，以預先分別設定的強度照射加熱激光束。
35.如權利要求
32所述的焊接方法，其特征在于，所述控制裝置對應所述連接觸點而分別以預先設定的強度照射加熱激光束。
專利摘要
本發(fā)明提供一種利用焊料連接分別形成在被相互連接的各連接對象上的各連接觸點的焊接方法，該方法包括在所述焊料被配置在加熱波束的照射路徑上的狀態(tài)下，在熔化該焊料之前，對所述各連接觸點照射加熱波束而使其被加熱的觸點加熱工序；用所述加熱激光束熔化所述焊料并使其附著于所述各連接觸點上的焊料熔融工序，其中，在所述觸點加熱工序與焊料熔融工序中照射所述加熱激光束的動作幾乎同時發(fā)生；以及之后在所述連接觸點上，進一步利用所述加熱激光束對所述被熔化了的焊料進行加熱的熔融焊料加熱工序。
文檔編號B23K1/20GK1990148SQ200610136570
公開日2007年7月4日 申請日期2006年10月20日
發(fā)明者深谷浩, 山口哲 申請人:新科實業(yè)有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan