專利名稱:用于高頻頭殼體焊接的焊接漿料上漿裝置的制作方法
本發(fā)明是一種在使用焊接漿料焊接高頻頭殼體技術(shù)中，將焊接漿料定量定位加到殼體需焊部位的機(jī)械裝置。它主要由上漿機(jī)和上漿模板構(gòu)成。
為達(dá)到電磁屏閉目的，高頻頭殼體的所有縫隙都必須焊接封閉，通常的焊接方法是采用手工電烙鐵焊或乙炔氧風(fēng)焊。也可以將鐵質(zhì)殼體鍍錫，在隧道爐中加熱后，用手將焊料絲(條)接觸殼體需焊處，殼體的熱量使焊料熔化達(dá)到焊接目的。上述焊接工藝均存在以下缺陷1、手工操作，生產(chǎn)效率難以提高;
2、勞動(dòng)強(qiáng)度大，環(huán)境差;
3、焊料耗量無法控制，浪費(fèi)較多;
4、焊接質(zhì)量難以控制，一致性差;
5、若采用乙炔氧風(fēng)焊，還存在殼體腐蝕造成報(bào)廢問題。
這些缺陷的存在，促使人們?cè)O(shè)想將焊接漿料技術(shù)應(yīng)用于高頻頭殼體的焊接。而如何用機(jī)械的方式自動(dòng)地將漿料定量定位地加到高頻頭殼體的需焊部位，就是實(shí)現(xiàn)這個(gè)設(shè)想的重要一步。本發(fā)明即為一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上漿的機(jī)械裝置。
原理與結(jié)構(gòu)1、基本構(gòu)思如圖1所示，設(shè)計(jì)一個(gè)專用的上漿模板(1)蓋在高頻頭殼體(5)上，并定位。在上漿模板上，對(duì)應(yīng)于每一條接縫(3)，均開有凹型坑(2)，在凹型坑中間開有直通的小孔(4)。用機(jī)械方式將焊接漿料加到模板上的凹坑(2)內(nèi)，通過傳送帶再進(jìn)到隧道爐(或其它加熱設(shè)備)內(nèi)加熱。焊接漿料受熱熔化，通過凹坑(2)中間的小孔(4)流到殼體的接縫(3)上，并進(jìn)行流動(dòng)焊接。然后出爐，適當(dāng)清洗即可完成。
2、上漿機(jī)主要結(jié)構(gòu)和原理上漿機(jī)主要結(jié)構(gòu)如圖2所示。焊接漿料(12)從加料口(10)加到料筒(13)中去。在馬達(dá)的帶動(dòng)下，刮料片(11)不斷旋轉(zhuǎn)。拖板(9)在氣缸(16)的帶動(dòng)下，左右運(yùn)動(dòng)。當(dāng)拖板在右方位置時(shí)，刮料片(11)將焊接漿料擠壓到拖板上的料孔(19)內(nèi)，當(dāng)拖板再向左方運(yùn)動(dòng)時(shí)，就將漿料帶出。拖板(9)運(yùn)動(dòng)到活塞組件(8)正下方后停止。在氣缸(7)作用下，活塞組件(8)向下運(yùn)動(dòng)，活塞頭(18)插入拖板的料孔(19)內(nèi)，將漿料擠出。
高頻頭殼體通過一個(gè)輔助裝置合上上漿模板后，通過輔助凹型槽(15)進(jìn)入主凹槽(6)內(nèi)，由擋板(14)推向前進(jìn)，順序進(jìn)到活塞頭(18)正下方，接受活塞組件(8)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，活塞頭(18)從料孔(19)內(nèi)擠出的漿料。這時(shí)，漿料就分別進(jìn)入上漿模板的凹坑(2)內(nèi)，然后通過傳送帶進(jìn)入爐子加熱進(jìn)行熔焊。
通過控制電路和氣路系統(tǒng)使上述上漿過程自動(dòng)化。
權(quán)利要求
1.一種適用于高頻頭殼體焊接技術(shù)的焊接漿料上漿裝置。其特征在于本裝置由上漿機(jī)及上漿模板組成。上漿時(shí)，上漿模板蓋在高頻頭殼體上，上漿機(jī)將焊接漿料定量定位地加到上漿模板上的凹坑內(nèi)，經(jīng)過加熱，凹坑內(nèi)的漿料即流到高頻頭殼體的接縫上，進(jìn)行流動(dòng)焊接。
2.如權(quán)利要求
1所述的蓋在高頻頭殼體上的上漿模板，其對(duì)應(yīng)于高頻頭殼體接縫的部位有凹坑，凹坑下有直通的小孔。加熱后，凹坑中的焊接漿料可通過小孔流到高頻頭殼體的接縫處，進(jìn)行流動(dòng)焊接。
3.如權(quán)利要求
1所述的上漿機(jī)，由料筒、刮料片、拖板、活塞組件等主要部件構(gòu)成。上漿時(shí)，拖板不斷左右運(yùn)動(dòng)，當(dāng)拖板上的料孔位于料筒下方時(shí)，刮料片將料筒內(nèi)的焊接漿料擠入拖板上的料孔中。然后，當(dāng)拖板運(yùn)動(dòng)到活塞組件下方時(shí)，活塞組件的活塞頭又將拖板料孔中的焊接漿料擠入上漿模板的凹坑內(nèi)。這樣，就可達(dá)到定量定位上漿的目的。
4.如權(quán)利要求
3所述的上漿過程，通過控制電路和氣路系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)上漿過程自動(dòng)化。
專利摘要
本發(fā)明是一種在使用焊接漿料焊接高頻頭殼體技術(shù)中，將焊接漿料定量定位加到殼體需焊部位的機(jī)械裝置。將它和專用焊接漿料配合形成新的高頻頭殼體焊接工藝，可取代現(xiàn)有的手工焊接工藝。它由有孔的拖板定量輸送漿料、活塞頭擠出漿料、上漿模板承接漿料，加上其它部件和控制電路及氣路完成對(duì)殼體的自動(dòng)化上漿過程。提高了產(chǎn)量和質(zhì)量一致性，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度和焊料消耗。
文檔編號(hào)B23K5/00GK85102934SQ85102934
公開日1986年10月8日 申請(qǐng)日期1985年4月10日
發(fā)明者劉永康, 周旭東 申請(qǐng)人:核工業(yè)部第八研究所導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan