專利名稱：?jiǎn)蚊鏌o壓坑組合點(diǎn)焊電極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種在普通點(diǎn)焊設(shè)備上能進(jìn)行單面無壓坑組合點(diǎn)焊的電極構(gòu)造。
眾所周知，點(diǎn)焊是利用電極通過焊件時(shí)電阻熱形成焊核的一種電阻焊方法。因其生產(chǎn)率高、無弧光塵毒、無需附加填充金屬和使用焊劑，而得到廣泛應(yīng)用。但是，某些產(chǎn)品有些特殊需要，要求焊件單面無壓坑，以利拋光、鍍鉻等表面后續(xù)加工。實(shí)現(xiàn)單面無壓坑的傳統(tǒng)方法。一是采用專用改進(jìn)設(shè)備，但成本較高；二是用凸點(diǎn)進(jìn)行凸焊，一般先沖制凸點(diǎn)。有時(shí)，工藝上很難實(shí)現(xiàn)。
本實(shí)用新型的目的，就是為了解決在普通點(diǎn)焊設(shè)備上實(shí)現(xiàn)單面無壓坑點(diǎn)焊的問題，而推出一種單面無壓坑組合點(diǎn)焊電極。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是以上電極體與電極頭套接，下電極體與固定套套接之方式，使上、下電極體及電極頭的軸線通過絕緣套上的芯墊之中心，使電流在絕緣芯墊周圍形成回路，從而避免壓坑的形成而得以實(shí)現(xiàn)的。


圖1為單面無壓坑組合點(diǎn)焊電極示意圖。
圖示標(biāo)注1－上電極體2－電極頭3－下電極體4－固定套5－絕緣套6－芯墊7－工件
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步詳述。
如
圖1所示，上電極體(1)采用紫銅T4制成，具有良好的導(dǎo)電及散熱性。在上電極體(1)的下方套接材質(zhì)為鉻鋯銅的極頭為球面的電極頭(2)。套接方法采用錐度配合，便于上電極體(1)與電極頭(2)的對(duì)中及更換電極頭(2)。下電極體(3)也采用紫銅T4制成，其上套接材質(zhì)為鉻鋯銅的固定套(4)，絕緣套(5)采用絕緣耐熱橡膠制作，置于固定套(4)中間。用45＃調(diào)質(zhì)鋼制成的芯墊(6)則置于絕緣套(5)之上，芯墊(6)與固定套(4)絕緣。
使用本實(shí)用新型時(shí)，電流由上電極體(1)，經(jīng)電極頭(2)、工件(7)、固定套(4)，傳到下電極體(3)。由于芯墊(6)與固定套(4)之間，置有絕緣套(5)，且對(duì)中于電極頭(2)下方，使得在焊核區(qū)下部的平面，不會(huì)產(chǎn)生壓坑。同時(shí)，電極頭(2)極頭采用球面狀，可使壓痕均勻無飛濺。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)1、成本降低，適用于普通點(diǎn)焊設(shè)備；2、電極頭(2)采用錐度配合，對(duì)中性好，拆換方便；3、焊點(diǎn)質(zhì)量好，免除了拋光、鍍鉻前的修整工作，外觀質(zhì)量也得到提高。
權(quán)利要求1.一種單面無壓坑組合點(diǎn)焊電極，主要由上電極體(1)，下電極體(3)構(gòu)成，其特征在于在上電極體(1)上套接電極頭(2)，在下電極體(3)上置有固定套(4)，固定套(4)中間，通過絕緣套(5)置有芯墊(6)，固定套(4)與芯墊(6)之間絕緣，上、下電極體(1)、(3)及電極頭(2)的軸線通過芯墊(6)的中心。
2.如權(quán)利要求1所述的一種單面無壓坑組合點(diǎn)焊電極，其特征在于電極頭(2)與上電極體(1)之間采用錐度配合。
3.如權(quán)利要求1所述的一種單面無壓坑組合點(diǎn)焊電極，其特征在于電極頭(2)的極頭呈球面狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可在普通點(diǎn)焊設(shè)備上進(jìn)行單面無壓坑組合點(diǎn)焊的電極構(gòu)造，是以上電極與電極頭套接，下電極體與固定套套接，芯墊、絕緣套和固定套接為一體的聯(lián)接方式。使上、下電極體和電極頭的軸線通過絕緣套和芯墊之中而得以完善的。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在其對(duì)中性好，拆換方便，焊點(diǎn)質(zhì)量高，并可免除拋光，鍍鉻前的修理工作，具有廣闊的應(yīng)用范圍。
文檔編號(hào)B23K11/30GK2128575SQ9221276
公開日1993年3月24日 申請(qǐng)日期1992年4月30日 優(yōu)先權(quán)日1992年4月30日
發(fā)明者蘆新建 申請(qǐng)人:蘆新建