專利名稱：集成電路拆卸多用烙鐵頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種可與普通電烙鐵配套使用，拆卸集成電路和多腳元件的專用烙鐵頭。
目前，公知的電烙鐵所用頭，是點(diǎn)狀焊接和拆卸，用于一般元件單腳焊、拆尚可，如遇集成電路和多腳元件拆卸就很不理想，傳統(tǒng)的拆卸集成電路和多腳元件常用‘空心針頭法”和“空氣負(fù)壓法”配合進(jìn)行。即用醫(yī)用空心針頭，待烙鐵把引腳焊錫熔化時(shí)，將針頭套住引腳，插入印刷板孔內(nèi)，隨后邊移開烙鐵，邊旋轉(zhuǎn)針頭，待熔錫凝固，最后拔出針頭，如此反復(fù)多次，以致集成電路引腳和印刷板完全脫離；或用吸錫器產(chǎn)生的負(fù)壓，把熔化的焊錫從每個(gè)引腳吸走，方可拆下集成電路。通常拆卸一只集成電路或多腳元件要幾分鐘，甚至十幾分鐘，如此拆法太麻煩，且時(shí)間長，集溫高，會(huì)使集成電路過熱損壞或性能變差，還會(huì)出現(xiàn)斷腳和損傷印刷電路板，常使印刷線脫落。
本實(shí)用新型的目的是提供一種能在3-5秒鐘就可拆下任何一只多腳集成電路的專用烙鐵頭，且保證被拆下的集成電路嶄新如初，印刷線完好無損。
本實(shí)用新型是這樣來實(shí)現(xiàn)的見圖2，本烙鐵頭采用高導(dǎo)熱材料紫銅制成的長方體頭(1)和聯(lián)接頭套(2)組合成T型結(jié)構(gòu)，再用聯(lián)接頭套(2)上的止釘(3)，固定插入聯(lián)接頭套(2)內(nèi)的電烙鐵發(fā)熱芯(4)，待長方體頭(1)發(fā)熱到一定溫度時(shí)，對被拆集成電路多腳同時(shí)面接觸式加溫，使多腳焊錫同時(shí)受熱熔化，此時(shí)左手拿集成電路起拔器配合輕輕一拔，便可取下被拆集成電路。
由于采用了上述多焊點(diǎn)同時(shí)加溫，同時(shí)受熱熔化的技術(shù)方案，使集成電路和多腳元件的拆卸速度和安全可靠性大大提高，為維修帶來方便。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的主視圖及左視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例縱剖面構(gòu)造圖；圖中1、長方體頭；2、聯(lián)接頭套；3、止釘；4、電烙鐵發(fā)熱芯；在圖2所示實(shí)施例中可以看出，本實(shí)用新型是由中間有牙孔的長方體頭(1)和一端有絲牙，另一端是管型套，在管型套尾端有止釘孔的聯(lián)接頭套(2)及止釘(3)所組成。即將聯(lián)接頭套(2)的絲牙端擰進(jìn)長方體頭(1)的中間牙孔，組合成T型結(jié)構(gòu)的熔鐵頭。
從圖2還可以看出，實(shí)際上相當(dāng)于在普通烙鐵頭頂端橫向加一塊長方體頭(1)。將傳統(tǒng)的點(diǎn)狀工作形式轉(zhuǎn)變?yōu)槊鏍罟ぷ餍问?，工作接觸面積一下提高很多倍，實(shí)現(xiàn)了對多腳焊點(diǎn)同時(shí)接觸加溫，同時(shí)受熱熔化的設(shè)想。
權(quán)利要求1.采用多焊點(diǎn)同時(shí)加溫，同時(shí)受熱熔化的技術(shù)方案，所制成的集成電路拆卸專用烙鐵頭，其特征是相當(dāng)于在普通烙鐵頭頂端橫向加一塊紫銅材料制成的長方體頭
專利摘要一種可與普通電烙鐵配套使用,僅需3—5秒鐘就可拆卸集成電路和多腳元件的專用烙鐵頭。它是用高導(dǎo)熱材料、紫銅制成的長方體頭與聯(lián)接頭套組合成的T型結(jié)構(gòu)。實(shí)際上相當(dāng)于在普通烙鐵頭頂端橫向加一塊長方體頭,旨在增加烙鐵頭的工作接觸面積,以達(dá)到使集成電路多腳焊點(diǎn)同時(shí)加溫,同時(shí)受熱熔化的目的,并又快又好地取下集成電路,為維修帶來方便。
文檔編號(hào)B23K3/02GK2290439SQ96208180
公開日1998年9月9日 申請日期1996年4月1日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月1日
發(fā)明者陳步芝 申請人:陳步芝