專利名稱：芯片封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用AuSn，AuGe，AuSb等焊料作為結(jié)合劑使半導(dǎo)體芯片固定在芯片插座或引線框架等封裝件上的芯片封裝裝置。
過去，在半導(dǎo)體器件如微波半導(dǎo)體器件等電性能易受溫度影響的情況下，往往使用AuSn，AuGe，AuSb等導(dǎo)熱性好的焊料進(jìn)行半導(dǎo)體器件的封裝。然而，在使用這些結(jié)合劑封裝芯片時(shí)，大氣中的氧氣會(huì)使熔融的結(jié)合劑的表面形成氧化膜，氧化膜和半導(dǎo)體芯片的界面會(huì)產(chǎn)生微孔洞，不能得到充分的結(jié)合強(qiáng)度。
通常，在這種情況下使用氣氛氣體，即在惰性氣體中結(jié)合以免發(fā)生氧化。另外，即使形成了薄的氧化膜，也可以用鑷子等將薄氧化膜刮去，然后再結(jié)合。但是，即使在惰性氣體中進(jìn)行打磨，大氣中的氧氣往往也能混入，單純的靠打磨不能徹底地除去已形成的氧化膜。在芯片插座上或與半導(dǎo)體芯片的界面上殘余的氧化膜中還會(huì)產(chǎn)生氣泡，結(jié)果使得熱阻抗增大，性能達(dá)不到要求，另外還存在溫度的提高會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的損壞的問題。
圖5是已有的芯片封裝裝置一例的主視圖。作為解決這個(gè)問題的封裝裝置，例如，在特開平6-29331號(hào)公報(bào)中有記載。這個(gè)封裝裝置，如圖5所示，由具備加熱機(jī)構(gòu)的工作臺(tái)29、在半導(dǎo)體封裝件33上面提供焊料的供給機(jī)構(gòu)32、將半導(dǎo)體芯片單元35置于半導(dǎo)體封裝件33上的結(jié)合劑34上面進(jìn)行焊接封裝的芯片焊接頭28組成。其中在工作臺(tái)上搭載有作為半導(dǎo)體封裝件33的芯片插座，焊料供給機(jī)構(gòu)32可以切斷任意大小的結(jié)合劑34。
此外，在工作臺(tái)29的周圍，由三重構(gòu)造的氣氛覆層30覆蓋，各氣氛覆層30之間通有惰性氣體，這樣形成了壓力不同的氣體層。惰性氣體流量調(diào)節(jié)部31，通過各個(gè)配管調(diào)節(jié)提供給各氣氛覆層30的惰性氣體的流量，使每層之間產(chǎn)生壓力差。
接下來，對(duì)這個(gè)封裝裝置的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，在工作臺(tái)29上面被加熱的半導(dǎo)體封裝件33的芯片插座上，焊料供給機(jī)構(gòu)32提供結(jié)合劑34。結(jié)合劑34在工作臺(tái)29的加熱下開始熔化。然后，通過焊封頭28將半導(dǎo)體芯片7置于已經(jīng)熔化了的結(jié)合劑34上。
這時(shí)，在氣氛覆層30最內(nèi)側(cè)，即通過開口部通入第一層惰性氣體，同時(shí)第二層惰性氣體防止空氣的混入。此外，當(dāng)焊料供給機(jī)構(gòu)32及焊封頭28的噴嘴插入開口部時(shí)，由第三層惰性氣體防止氣氛氣體的破壞和空氣的混入。
這樣，通過在氣氛覆層30的開口部施加不同氣壓的三層惰性氣體，可防止外部氣體混入氣氛覆層內(nèi)部，也就能防止結(jié)合劑34熔化時(shí)產(chǎn)生氧化膜。這就是這種方法的特點(diǎn)所在。
在上述已有的封裝裝置中，由于使用鑷子對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行打磨以及改變芯片插座在工作臺(tái)上的位置等原因，固定的氣氛覆層的開口部的尺寸，在芯片插座大小的基礎(chǔ)上還要加上鑷子插入的貢獻(xiàn)，在一定程度上必須要加大。因而，本來由作為半導(dǎo)體封裝件的芯片插座的大小決定開口部的大小，現(xiàn)在不得不在一定程度上加大，這樣，即使改變?nèi)龑佣栊詺怏w的壓力及流量條件，也不可避免地混入外氣導(dǎo)致結(jié)合劑的氧化及氣泡的產(chǎn)生。
另外，和這個(gè)問題相關(guān)聯(lián)的是，這些半導(dǎo)體封裝件的種類不同，尺寸大小不一，在上述的裝置中，對(duì)應(yīng)于每一種不同的半導(dǎo)體封裝件，就必須準(zhǔn)備相應(yīng)的氣氛覆層的開口部。這意味著改變品種，也必須交換和調(diào)整氣氛覆層，這樣既浪費(fèi)時(shí)間，生產(chǎn)效率也會(huì)降低。
此外，這種焊封裝置，主要適用于小型半導(dǎo)體封裝件，這時(shí)半導(dǎo)體封裝件僅僅是放置在工作臺(tái)上，通過工作臺(tái)的加熱可以在較短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到所要求的溫度。然而，如果作為半導(dǎo)體封裝件的芯片插座變大，容積也就相應(yīng)地增大，單單靠工作臺(tái)和封裝件之間的接觸面進(jìn)行熱傳導(dǎo)是不夠的，加熱時(shí)間就成了問題。這樣，加熱時(shí)間加長(zhǎng)，就會(huì)加劇結(jié)合劑的氧化，上述的氣泡問題還是得不到解決。
所以，本發(fā)明的目的是，將包圍半導(dǎo)體芯片和結(jié)合劑以及與之并列的半導(dǎo)體封裝件的空間部的氧氣濃度降低，防止結(jié)合劑的氧化，同時(shí)不必考慮半導(dǎo)體封裝件的外形尺寸、形狀的不同，提供一種通用性高的封裝裝置。
本發(fā)明芯片封裝裝置的特征是，具備搭載半導(dǎo)體裝置封裝件的工作臺(tái)、給所述半導(dǎo)體裝置封裝件提供結(jié)合劑片的焊料供給機(jī)構(gòu)、使半導(dǎo)體芯片在所述結(jié)合劑片上移動(dòng)的焊接頭，在所述工作臺(tái)上搭載的上述半導(dǎo)體芯片的上方，有兩段組成且相互連接的焊料供給機(jī)構(gòu)及能使得所述焊接頭大的開口部，其中開口部的內(nèi)環(huán)面的壁上起碼有上下兩列并排的一對(duì)氣體噴出頭；具備向所述一對(duì)噴頭與所述工作臺(tái)之間的密封空間里導(dǎo)入惰性氣體的導(dǎo)入手段；具備施壓使所述半導(dǎo)體封裝件固定在所述工作臺(tái)上的壓桿、使所述一對(duì)氣體噴頭相互聯(lián)接及脫離的開關(guān)機(jī)構(gòu)。
另外，希望所述開口部的形狀與所述焊料供給機(jī)構(gòu)或所述焊封頭的外形類似。還有，希望所述壓桿連接在所述一對(duì)氣體噴出頭上，并且具備上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以使所述一對(duì)氣體噴出頭上下移動(dòng)。再就是希望所述的一對(duì)氣體噴頭的開關(guān)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作和所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作使用一個(gè)動(dòng)力源。
以下對(duì)附圖作簡(jiǎn)單說明。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例芯片封裝裝置的主視圖。
圖2為圖1中氣體噴頭處于關(guān)閉狀態(tài)的俯視圖。
圖3為圖1中上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)及開關(guān)機(jī)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
圖4為圖1中上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)及開關(guān)機(jī)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
圖5為已有的芯片封裝裝置例的主視圖。
以下對(duì)符號(hào)說明。
1a、1b-氣體噴頭；2a、2b、2c-噴出口；3-固定壓桿；4-上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)；5-開關(guān)機(jī)構(gòu)；6、29-工作臺(tái)；7、28-焊接頭；8、32-焊料供給機(jī)構(gòu)；9a、9b、9c-流量調(diào)節(jié)部；10-氣體源；11、12a、12b-空間部；13-結(jié)合部；14-內(nèi)壁；15-垂直內(nèi)壁；16a、16b、17a、17b-汽缸；18、19-滑動(dòng)部；20-馬達(dá)；21-偏心輪；21a、21b、21c-從動(dòng)輪；22-圓錐軸桿；23-底座；24-彈簧；25a-小齒輪；25b-齒軌；26-移位齒輪；27a、27b-皮帶；30-氣氛覆層；31-惰性氣體流量調(diào)節(jié)部；33-半導(dǎo)體封裝件；34-結(jié)合劑；35-半導(dǎo)體器件單元；35a-半導(dǎo)體芯片。
實(shí)施例以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明加以說明。圖1(a)及(b)是本發(fā)明芯片封裝裝置的一個(gè)實(shí)施例的主視圖。圖2是圖1中氣體噴頭處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)的示意圖。
這種芯片封裝裝置，如圖1所示，裝載有半導(dǎo)體封裝件33和結(jié)合劑34以及與之并排的半導(dǎo)體芯片35a共同構(gòu)成的組件，在該組件放置的空間部11有具備惰性氣體噴出口2c的工作臺(tái)6；開口部12a提供一定孔隙使得兩段相連的焊接頭7以及焊料供給機(jī)構(gòu)可以進(jìn)入開口部，其中在開口部12a的內(nèi)環(huán)面的壁上裝有由上下兩列并排的多個(gè)氣體噴出口2a、2b構(gòu)成的一對(duì)氣體噴出頭1a、1b；上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)4作用固定壓桿3對(duì)在氣體噴出頭1a、1b下部的工作臺(tái)6上的半導(dǎo)體封裝件33施壓，使其保持固定；開關(guān)機(jī)構(gòu)可以使一對(duì)氣體噴頭1a、1b相互連接或相互脫離。
此外，在該芯片封裝裝置中，還裝備有向氣體噴出口2a、2b、2c提供惰性氣體的氣體源10以及調(diào)節(jié)供給氣體噴出口2a、2b、2c的惰性氣體流量的流量調(diào)節(jié)部9a、9b、9c。
如圖2所示，當(dāng)開關(guān)機(jī)構(gòu)5處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，一對(duì)氣體噴出頭1a、1b在結(jié)合部13處相互接觸、和有著類似焊接頭7的外形形狀的內(nèi)壁14形成開口部12a。該開口部12a比焊接頭7的外形稍大，例如，當(dāng)焊接頭7自動(dòng)插入時(shí)，和開口部保持1毫米程度的間隙就不會(huì)阻礙其它部件。
另外，在圖2中，開口部12a是圓形的，如果焊接頭7的截面是正方形的，則開口部12a也應(yīng)是正方形。當(dāng)然，如果焊料供給機(jī)構(gòu)8比焊接頭7大的話，開口部12a的形狀及尺寸就應(yīng)以焊料供給機(jī)構(gòu)8的形狀及尺寸為依據(jù)。內(nèi)壁14上的惰性氣體噴出口2a、2b，最好在內(nèi)壁14的內(nèi)環(huán)等間隔并排。此外，圖1中工作臺(tái)6上的氣體噴出口2c，向由關(guān)閉狀態(tài)的氣體噴出頭1a、1b以及這些氣體噴出頭1a、1b的垂直內(nèi)壁15構(gòu)成的封閉空間部11提供惰性氣體。
接下來，參照?qǐng)D1及圖2對(duì)該封裝裝置的動(dòng)作加以說明。首先，如圖1(a)所示，通過開關(guān)機(jī)構(gòu)5的動(dòng)作使氣體噴出頭1a、1b開啟，開口部12b變大。然后，將半導(dǎo)體封裝件33經(jīng)過打開的開口部12b放置在工作臺(tái)6上。將半導(dǎo)體封裝件33放置完畢后，通過開關(guān)機(jī)構(gòu)5使開啟的氣體噴出頭1a、1b關(guān)閉，開口部12a變小，同時(shí)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)4使氣體噴出頭1a、1b下降，這時(shí)固定壓桿3施壓將半導(dǎo)體封裝件33固定在工作臺(tái)6上。
下一步，氣體噴出口2a、2b、2c將惰性氣體例如氮?dú)鈬姵觯诒还ぷ髋_(tái)6加熱的半導(dǎo)體封裝件33的上面，焊料供給機(jī)構(gòu)8將成卷的結(jié)合劑切斷成為任意大小的斷片。吸附機(jī)構(gòu)(沒有在圖中表示出來)將結(jié)合劑片吸起并插入到開口部12a中，放置在，例如，加熱到320℃的半導(dǎo)體封裝件33的上面。這時(shí)，作為結(jié)合劑34的斷片被加熱熔化。
然后，通過芯片焊接頭7由吸附機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體芯片35a吸起，芯片焊接頭7插入到開口部12a中，將半導(dǎo)體芯片35a壓在熔化的結(jié)合劑34上，這樣，就完成了半導(dǎo)體芯片35a的裝配。這時(shí)，氣體噴頭1a、1b的噴出口2b流出第2層氣體作為保護(hù)層可防止從氣體噴頭1a、1b的開口部12a的噴出口2c流出第一層惰性氣體。另外，當(dāng)焊料供給裝置8及芯片焊接頭7插入到開口部12a時(shí)，由氣體噴出頭1a、1b的噴出口2a流出的氣體形成第三層保護(hù)層防止外氣的卷入。當(dāng)然，氣體保護(hù)層越多，就越容易維持內(nèi)壁封閉空間的高純惰性氣體氣氛。為了簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，三層是比較合適的。
氣源10經(jīng)過配管供給噴出口2a、2b、2c的惰性氣體的流量，在開始時(shí)是由流量調(diào)節(jié)部9a、9b、9c設(shè)定的。在使氧氣量低于最大允許范圍的條件下，對(duì)噴出口2c的流量進(jìn)行設(shè)定。以該流量為基準(zhǔn)，噴出口2b的流量比基準(zhǔn)流量要少，另外，希望將噴出口2a的流量也調(diào)節(jié)少，減少整個(gè)惰性氣體的消耗。
例如，使用氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w，氮?dú)獾牧髁侩S空間部11的大小和形狀而變化，但空間部11的第一層與噴出口2b的第二層以及噴出口2a的第三層的比率為10∶1∶1是合適的。因而，為了得到第一層中，即空間部11中符合條件的惰性氣體氣氛(氧氣濃度應(yīng)在40ppm以下)，半導(dǎo)體封裝件33a上面與氣體噴出頭1a、1b的下面之間的間隙，是其它各層間隙的2倍是有必要的。
圖3(a)及(b)是圖1中的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)和開關(guān)機(jī)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例的說明圖。上述的芯片封裝裝置的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)，例如，如圖3所示，由用于移動(dòng)氣體噴出頭1a、1b的汽缸16a、16b和用于上下滑動(dòng)氣體噴出頭1a、1b的滑動(dòng)部18的部件構(gòu)成。
另外，用于開關(guān)氣體噴出頭1a、1b的開關(guān)機(jī)構(gòu)，由支撐汽缸17a、17b和滑動(dòng)部19的底座構(gòu)成。其中汽缸17a、17b由上下移動(dòng)氣體噴出頭1a、1b的組件構(gòu)成，用于上述組件的結(jié)合和分離?；瑒?dòng)部19使上述組件在一定范圍內(nèi)沿直線滑動(dòng)。這些機(jī)械裝置，構(gòu)造簡(jiǎn)單，使汽缸16a、16b和汽缸17a、17b動(dòng)作的電磁閥就是直接用市場(chǎng)上商品的時(shí)序器來控制的，所以價(jià)格便宜。
圖4是圖1中的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)和開關(guān)機(jī)構(gòu)的其他實(shí)施例的說明圖。這個(gè)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)和開關(guān)機(jī)構(gòu)，通過一個(gè)動(dòng)力源馬達(dá)20，借助于小齒輪等機(jī)械元件來實(shí)現(xiàn)對(duì)噴出頭1a、1b的上下移動(dòng)和開關(guān)的連動(dòng)。
即是說，開關(guān)機(jī)構(gòu)的構(gòu)成如下，馬達(dá)20的旋轉(zhuǎn)通過皮帶27a傳遞給旋轉(zhuǎn)的偏心輪21，偏心輪21的旋轉(zhuǎn)通過從動(dòng)齒輪21a的高度變化使錐形軸桿22上下移動(dòng)，其中在各個(gè)氣體噴出頭1a、1b的底部裝配有彈簧24，借助彈簧24的彈力使錐形軸桿22的錐形面和從動(dòng)齒輪21b相抵。
另外，上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)的構(gòu)成如下，同一馬達(dá)20使偏心輪21旋轉(zhuǎn)，裝配在偏心輪21上的皮帶輪和皮帶27b將旋轉(zhuǎn)傳遞給小齒輪25a，小齒輪25a和齒軌25b相咬合，在齒軌25b的背面裝配有移位齒輪26，齒軌25b通過小齒輪25a和移位齒輪26相抵，從動(dòng)齒輪21a使氣體噴出頭1a、1b上下移動(dòng)。
下面，對(duì)該上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)和開關(guān)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作加以說明。首先，馬達(dá)20的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)了偏心輪21的轉(zhuǎn)動(dòng)，錐形軸桿22伴隨著偏心輪21的轉(zhuǎn)動(dòng)而上升。和錐形軸桿22的錐形面相抵的從動(dòng)輪21b克服彈簧24的阻力，向相互分離的方向移動(dòng)，與此同時(shí)，氣體噴出頭1a、1b開始開啟。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)的偏心輪21達(dá)到其最大移動(dòng)量，裝配在氣體噴出頭1a、1b的底座23上的從動(dòng)齒輪21b之間的距離最大，氣體噴出頭1a、1b也最大程度地打開。這時(shí)，就可以將半導(dǎo)體封裝件35a放置在工作臺(tái)6上。
另一方面，與偏心輪21同步轉(zhuǎn)動(dòng)的小齒輪25a，通過自身的轉(zhuǎn)動(dòng)使齒軌25b相對(duì)于紙平面向右移動(dòng)，裝配在齒軌25b背面的移位齒輪26和從動(dòng)齒輪21c使氣體噴出頭1a、1b到打開之前為止，在移位齒輪26上的移動(dòng)量為“0”的狀態(tài)。然后，通過偏心輪21和小齒輪25a的轉(zhuǎn)動(dòng)，使裝配在氣體噴出頭1a上的從動(dòng)齒輪21c，爬到移位齒輪26的突出部分，這樣氣體噴出頭1a、1b就得到提升。當(dāng)從動(dòng)齒輪21c在移位齒輪26的平坦部移動(dòng)時(shí)，氣體噴出頭1a、1b就停留在一定的位置不動(dòng)。這時(shí)，氣體噴出頭1a、1b就處于最高位置。
另外，馬達(dá)20的轉(zhuǎn)動(dòng)使偏心輪21的提升量逐漸減小，隨著錐形軸桿22的下降，從動(dòng)輪21b互相接近，同時(shí)氣體噴出頭1a、1b開始關(guān)閉。與之對(duì)應(yīng)，當(dāng)從動(dòng)齒輪21c處于移位齒輪26的平坦部時(shí)，氣體噴出頭1a、1b維持在上升后的狀態(tài)。
當(dāng)偏心輪21的轉(zhuǎn)動(dòng)使得錐形軸桿22完全下降后，氣體噴出頭1a、1b關(guān)閉，這時(shí)開口部也變得最小。與之對(duì)應(yīng)，當(dāng)移位齒輪26的移動(dòng)使動(dòng)齒輪21c從移動(dòng)齒輪26的突出部分下降時(shí)，氣體噴出頭也開始下降，固定壓桿3對(duì)半導(dǎo)體封裝件35a施加壓力。
象這樣，使用一個(gè)馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源，利用動(dòng)力傳遞機(jī)構(gòu)的齒輪等機(jī)械元件，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)、開關(guān)機(jī)構(gòu)的實(shí)時(shí)連動(dòng)。這種方式，有不使用驅(qū)動(dòng)汽缸的電磁閥、時(shí)序器以及其它不必要的動(dòng)力源的優(yōu)點(diǎn)。另外，還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，即可靠性高，不會(huì)發(fā)生下列事故，即由于前述實(shí)施例中所使用的汽缸的電磁閥的錯(cuò)誤動(dòng)作而導(dǎo)致機(jī)動(dòng)動(dòng)作不良，和由于汽缸的機(jī)械打擊而導(dǎo)致產(chǎn)品破壞的事故。
本發(fā)明的效果如下。
在以上說明的本發(fā)明中，設(shè)計(jì)有工作臺(tái)處于惰性氣體的氣氛中，由兩段構(gòu)成的開口部開啟后可以使最大半導(dǎo)體封裝件進(jìn)入，或者只開啟一定程度可以使焊封頭進(jìn)入，其中開口部的內(nèi)壁上裝配有一對(duì)氣體噴出頭，通過噴射惰性氣體形成至少二層的氣體保護(hù)層。開口部的形狀及外形尺寸和半導(dǎo)體封裝件的大小相匹配，使半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件的結(jié)合作業(yè)處于氧氣濃度低的氣氛中進(jìn)行。這樣，通用性得以提高，對(duì)不同的半導(dǎo)體封裝件來說，也無須更換裝置及其部件，從而降低了裝置的運(yùn)行費(fèi)用并提高了裝置自身的利用率。
另外，由于有至少2層以上的空氣保護(hù)層，可以有效地防止空氣的混入，使作業(yè)在氧氣含量低的惰性氣體氣氛中進(jìn)行，能完全排除在半導(dǎo)體封裝件及半導(dǎo)體芯片與結(jié)合部件的界面形成氧化膜進(jìn)而導(dǎo)致微孔洞的形成，提高了利用率和半導(dǎo)體裝置的可靠性。此外，通過施壓的方法將半導(dǎo)體封裝件固定在工作臺(tái)上，從而改善了熱傳導(dǎo)的效率，即使改變產(chǎn)品的種類，加熱時(shí)間也基本維持一定，并提高了生產(chǎn)的可行性。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝裝置，具備搭載半導(dǎo)體裝置封裝件的工作臺(tái)、給所述半導(dǎo)體裝置封裝件提供結(jié)合劑片的焊料供給機(jī)構(gòu)、使半導(dǎo)體芯片在所述結(jié)合劑片上移動(dòng)的焊接頭，其特征在于在所述工作臺(tái)上搭載的所述半導(dǎo)體芯片的上方，有兩段組成且相互連接的焊料供給機(jī)構(gòu)及能使得所述焊接頭大的開口部，其中所述開口部的內(nèi)環(huán)面的壁上起碼有上下兩列并排的一對(duì)氣體噴頭；具備向所述一對(duì)噴出頭與所述工作臺(tái)之間的密封空間里導(dǎo)入惰性氣體的導(dǎo)入手段；具備使所述半導(dǎo)體封裝件固定在所述工作臺(tái)上的壓桿、使所述一對(duì)氣體噴頭相互聯(lián)接及脫落的開關(guān)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述開口部的形狀與所述焊料供給機(jī)構(gòu)或所述焊接頭的外形相似。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝裝置，其特征在于，所述壓桿連接在所述一對(duì)氣體噴出頭上，并且具備上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以使所述一對(duì)氣體噴出頭上下移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片焊封裝置，其特征在于，所述的一對(duì)氣體噴頭的開關(guān)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作和所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作使用一個(gè)動(dòng)力源。
全文摘要
一種芯片封裝裝置,防止在封裝時(shí),結(jié)合劑熔化導(dǎo)致在結(jié)合劑表面形成氧化膜。工作臺(tái)6處于惰性氣體的氣氛中,由兩段構(gòu)成的開口部12b開啟后可以使最大半導(dǎo)體封裝件33進(jìn)入,或者開口部12a只開啟一定程度可以使焊封頭7進(jìn)入,其中開口部12a的內(nèi)壁上裝配有一對(duì)氣體噴頭1a、1b,通過噴射惰性氣體形成至少二層的氣體保護(hù)層?？臻g部11內(nèi)部的惰性氣體氣氛保證氧氣濃度維持在低的水平,防止氧化膜的形成。
文檔編號(hào)B23K3/06GK1206934SQ98102898
公開日1999年2月3日 申請(qǐng)日期1998年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月22日
發(fā)明者佐藤僚子 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社