Pcb控深銑裝置及pcb控深銑方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB加工裝置，尤其涉及一種PCB控深銑裝置及PCB控深銑方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子技術(shù)及電子產(chǎn)品的多功能化發(fā)展，為提高電子產(chǎn)品性能及產(chǎn)品組裝密度、減少產(chǎn)品體積和重量，常于電子產(chǎn)品的PCB底部形成金屬化的凹槽，以固定元器件。據(jù)此以增加PCB的散熱面積并加強PCB表面元器件的安全性。
[0003]制作PCB的金屬化凹槽的步驟通常包括:對PCB的芯板及PP層(Polypropylene，聚丙烯)進行開槽、預疊芯板與PP層、于開槽中填充硅膠、對PCB進行Low-flow(低流量)層壓壓合、控深銑開蓋及取出硅膠等。然而，由于在層壓壓合過程中，PCB的芯板及PP層的開槽邊緣受力，開槽容易出現(xiàn)偏位及大小變形等情況，從而導致開槽無法固定元器件，影響PCB裝載性能，降低了 PCB良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種能夠提高PCB良率的PCB控深銑裝置及PCB控深銑方法。
[0005]一種PCB控深銑裝置，包括:
[0006]機臺，設置有電源、傳感器、控制器及驅(qū)動件，所述控制器與所述驅(qū)動件電性連接；
[0007]刀具主軸，活動設置于機臺上，所述刀具主軸上設置有刀具，所述刀具主軸與所述控制器電性連接；以及
[0008]導電壓合件，活動設置于所述機臺上并與所述驅(qū)動件連接；
[0009]其中，所述導電壓合件、刀具電性連接于所述電源上，所述傳感器串聯(lián)或并聯(lián)于所述電源上，所述驅(qū)動件帶動所述導電壓合件壓持PCB，以電性導通所述導電壓合件與PCB，所述刀具主軸可帶動所述刀具銑削PCB，使得所述電源、傳感器、刀具、PCB及所述導電壓合件形成電路回路，所述傳感器檢測所述電路回路中的實時電信號值并傳輸至所述控制器，所述控制器根據(jù)所述實時電信號值控制所述刀具相對PCB的運動。
[0010]在其中一個實施例中，所述電源的負極連接于所述導電壓合件上，所述電源的正極依次電性連接所述傳感器及刀具，所述傳感器與所述刀具串聯(lián)，所述控制器與所述傳感器電性連接。
[0011]在其中一個實施例中，所述實時電信號值為實時電流信號值或?qū)崟r電壓信號值。
[0012]在其中一個實施例中，所述導電壓合件為導電香菇頭，所述驅(qū)動件為氣缸。
[0013]一種采用如上所述的PCB控深銑裝置的控深銑方法，其包括以下步驟:
[0014]將PCB定位于所述機臺上，PCB具有外層芯板及與所述外層芯板間隔設置的目標芯板，所述外層芯板上預設有不導電的開窗區(qū)域并形成有導電孔，所述導電孔側(cè)壁電性連接所述外層芯板與所述目標芯板；
[0015]所述驅(qū)動件帶動所述導電壓合件將PCB按壓于所述機臺上，并使所述導電壓合件與PCB的外層芯板電性連接；
[0016]所述刀具主軸在所述控制器的控制下帶動所述刀具對開窗區(qū)域進行開槽，同時所述傳感器檢測所述電路回路中的實時電信號值并傳輸至所述控制器；以及
[0017]所述刀具向所述目標芯板移動以進行銑削，當所述控制器確定所述實時電信號值不等于預設的標準電信號值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具朝所述目標芯板移動，或者遠離所述目標芯板并相對所述目標芯板橫向移動；當所述控制器確定所述實時電信號值等于所述標準電信號值時，所述控制器控制所述刀具停止前進并相對所述目標芯板橫向移動。
[0018]在其中一個實施例中，所述電源、導電壓合件、PCB的外層芯板、導電孔側(cè)壁、目標芯板、刀具以所述傳感器形成串聯(lián)電路回路，所述實時電信號值及所述標準電信號值均為電流值。
[0019]在其中一個實施例中，所述電源的正極依次電性連接所述傳感器及刀具，所述導電壓合件電性連接于所述電源的負極，所述控制器與所述傳感器電性連接。
[0020]在其中一個實施例中，當所述控制器確定所述實時電流值小于所述標準電流值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具朝目標芯板前進，當所述控制器確定所述實時電流值等于所述標準電流值時，所述控制器控制所述刀具停止前進并相對所述目標芯板橫向移動，當所述控制器確定所述實時電流值大于所述標準電流值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具遠離所述目標芯板，并使所述刀具相對所述目標芯板橫向移動。
[0021]在其中一個實施例中，所述電源、導電壓合件、PCB的外層芯板、導電孔、目標芯板以及刀具形成串聯(lián)電路回路，所述傳感器電性連接于所述電源的正極及負極，以與所述串聯(lián)電路回路并聯(lián)，所述實時電信號值及所述標準電信號值均為電壓值。
[0022]在其中一個實施例中，當所述控制器確定所述實時電壓值大于所述標準電壓值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具朝向所述目標芯板移動，當所述控制器確定所述實時電壓值等于所述標準電壓值時，所述控制器控制所述刀具停止前進并相對所述目標芯板橫向移動，當所述控制器確定所述實時電壓值小于所述標準電壓值時，所述控制器通過所述刀具主軸控制所述刀具遠離所述目標芯板并相對所述目標芯板橫向移動。
[0023]由于上述控深銑方法可在PCB層壓壓合后進行，因而PCB層壓壓合時并未形成有盲槽，不會出現(xiàn)因盲槽邊緣受力而出現(xiàn)的偏位與變形，提高了 PCB控深銑后的良率。
【附圖說明】
[0024]圖1為一實施例的PCB控深銑裝置銑削PCB的示意圖；
[0025]圖2為圖1所示PCB銑削完成后的示意圖；
[0026]圖3為一實施例的PCB控深銑方法的步驟流程圖；
[0027]圖4為圖3所示PCB控深銑方法中傳感器檢測的電流值隨時間的變化圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明的PCB控深銑裝置及PCB控深銑方法做進行進一步的詳細說明。
[0029]請參閱圖1，一實施例的PCB控深銑裝置100，包括機臺10、設置于機臺10上的刀具主軸20及多個導電壓合件30 (圖中僅示出一個)。導電壓合件30可將PCB200按壓于機臺10上。刀具主軸20上設置有刀具21，且可帶動刀具21對PCB200進行加工。在本實施方式中，刀具21為銑刀。
[0030]機臺10上設置有墊板17，其上設置有電源12、傳感器13、控制器14及多個驅(qū)動件15。機臺10上形成有工作臺面11，墊板17設置于工作臺面11上。電源12的負極連接于導電壓合件30上，電源12的正極依次電性連接傳感器13及刀具21。傳感器13與刀具20串聯(lián)。控制器14與傳感器13、刀具主軸20及驅(qū)動件15電性連接。
[0031]刀具主軸20活動設置于機臺10上，并使刀具21對準墊板17。刀具主軸20可在控制器14的控制下帶動刀具21對機臺10上的PCB200進行加工。在本實施方式中，刀具21通過刀具主軸20電性連接于傳感器13上。
[0032]多個導電壓合件30 (圖中僅示出一個)活動設置于機臺10上并與多個驅(qū)動件15連接。驅(qū)動件15可在控制器14的控制下驅(qū)動對應的導電壓合件30運動，以將PCB200按壓于墊板17上，從而使導向壓合件30與PCB200電性導通。在本實施方式中，導電壓合件30為導電香菇頭。驅(qū)動件15為氣缸?？梢岳斫猓瑝|板17可以省略。導電壓合件30及驅(qū)動件15也可以為一個，僅需要將導電壓合件15對應設置為具有多個活動壓塊即可。
[0033]控深銑裝置100進行銑削作業(yè)時，需先準備PCB200。準備PCB200的步驟包括:PCB圖案化、層壓壓合、鉆孔、沉銅、電鍍及蝕刻。在本實施方式中，壓合采用的是Low-flow PP壓合。
[0034]請一并參閱圖2及圖3，一種采用控深銑裝置100的控深銑方法，其包括以下步驟:
[0035]步驟SlOl:于控制器14中預設標準電信號值；在本實施方式中，標準電信號值為標準電流值。
[0036]步驟S102:將PCB200定位于機臺10上，PCB200具有外層芯板201及與外層芯板201間隔設置的目標芯板203，外層芯板201上預設有不導電的開窗區(qū)域2011并形成有導電孔205，導電孔205側(cè)壁電性連接外層芯板201與目標芯板203。
[0037]具體地，于墊板17設置定位銷釘(圖未示)，PCB200通過定位銷釘定位于機臺10的墊板17上。PCB200的外層芯板201為處于PCB200頂層的芯板，其上形成有金屬面2013。開窗區(qū)域2011是通過移除外層芯板201的金屬面2013上的金屬材料而形成的。目標芯板203為曲面芯板，其上形成有彎曲的金屬面2033。導電孔205貫穿PCB200且導電孔205的周壁上鍍設有金屬材料。導電孔205側(cè)壁與外層芯板201的金屬面2013及目標芯板203的金屬面2033均電性連接。在本實施方式中，開窗區(qū)域2011是通過蝕刻形成的。金屬面2013,2033均為銅面，導電孔205為沉銅孔。
[0038]步驟S103:控制器14控制導電壓合件30將PCB200按壓于機臺10上，并使導電壓合件30與PCB200的外層芯板201電性連接。具體地，控制器14控制驅(qū)動件15帶動對應的導電壓合件30按壓于PCB200上。
[0039]步驟S104:刀具主軸20在控制器14的控制下帶動刀具21對開窗區(qū)域2011進行開槽，同時傳感器13檢測刀具21中的實時電信號值并傳輸至控制器14。具體地，刀具主軸20帶動刀具21旋轉(zhuǎn)并對準開窗區(qū)域2011，然后帶動刀具21下降至外層芯板201上并銑削PCB200，對應PCB200的開窗區(qū)域2011形成盲槽207。盲槽207的外圍輪廓由開窗區(qū)域2011的外圍輪廓向內(nèi)偏置0.25毫米，即開窗區(qū)域2011比盲槽207的整體尺寸徑向?qū)?.5毫米。傳感器13可檢測刀具21中的電流值。
[0040]步驟S