一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍過盈配合技術(shù)，特別地，涉及一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的具有承載力的配合是過盈配合，但此配合對(duì)電鍍產(chǎn)品來說，過盈配合必須具有更高的加工精度，有相當(dāng)?shù)呐浜祥L(zhǎng)度，適當(dāng)?shù)膲喝敕椒ú拍鼙ＷC配合良好，電鍍后配合處才能無間隙，不能保證100%的良品。加熱技術(shù)雖然也能解決此問題，但此技術(shù)比較復(fù)雜，不能適應(yīng)于大批量生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的在于提供一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中加熱技術(shù)雖然也能解決過盈配合的問題，但此技術(shù)比較復(fù)雜，不能適應(yīng)于大批量生產(chǎn)的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其中，該方法包括:
步驟a.在鋁基板上按H7級(jí)精度加工鋁板配合孔；
步驟b.采用H7級(jí)精度加工銅塊，該銅塊寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔的寬度寬；步驟c.用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入。
[0005]進(jìn)一步地，本發(fā)明提供了一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其中，所述步驟c中，所述沖床為大于或等于100T的沖床。
[0006]進(jìn)一步地，本發(fā)明提供了一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其中，所述步驟b中，該銅塊寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔的寬度寬I毫米。
[0007]本發(fā)明具有以下有益效果:利用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入，才能保證無間隙配合嵌入良好，電鍍后配合處才能無間隙。
[0008]
【附圖說明】
[0009]下面將參照?qǐng)D，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1是本發(fā)明所述銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入的示意圖；以及圖2是本發(fā)明的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0011]請(qǐng)參閱圖1，是本發(fā)明所述銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入的示意圖。其中，所述鋁基板I上按H7級(jí)精度加工鋁板配合孔2，所述銅塊3采用H7級(jí)精度加工，該銅塊3的寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔2的寬度寬I毫米，用100T以上的沖床拍壓銅塊3，使銅塊3在鋁板配合孔2內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊3與該鋁板配合孔2達(dá)到無間隙配合嵌入。
[0012]再請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例提供了一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其中，該方法包括:
步驟101:在鋁基板上按H7級(jí)精度加工鋁板配合孔；
步驟102:采用H7級(jí)精度加工銅塊，該銅塊寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔的寬度寬I毫米；
步驟103:用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入。
[0013]進(jìn)一步地，本發(fā)明提供了一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其中，所述步驟103中，所述沖床為大于或等于100T的沖床。
[0014]從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:利用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入，才能保證無間隙配合嵌入良好，電鍍后配合處才能無間隙。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明；對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其特征在于，該方法包括: 步驟a.在鋁基板上按H7級(jí)精度加工鋁板配合孔； 步驟b.采用H7級(jí)精度加工銅塊，該銅塊寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔的寬度寬；步驟c.用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其特征在于: 所述步驟c中，所述沖床為大于或等于10T的沖床。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其特征在于: 所述步驟b中，該銅塊寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔的寬度寬I毫米。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電鍍鋁基板嵌銅塊拍壓方法，其中，該方法包括：步驟a.在鋁基板上按H7級(jí)精度加工鋁板配合孔；步驟b.采用H7級(jí)精度加工銅塊，該銅塊寬度比對(duì)應(yīng)嵌入的鋁板配合孔的寬度寬1毫米；步驟c.用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入。本發(fā)明利用沖床拍壓銅塊，使銅塊在鋁板配合孔內(nèi)均勻漲開，以令該銅塊與該鋁板配合孔達(dá)到無間隙配合嵌入，才能保證無間隙配合嵌入良好，電鍍后配合處才能無間隙。
【IPC分類】B23P17-00, B23P19-02
【公開號(hào)】CN104625688
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410813129
【發(fā)明人】李建營(yíng), 向玉鋒
【申請(qǐng)人】東莞市中電愛華電子有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月24日